JPH07135063A - 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法 - Google Patents
樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法Info
- Publication number
- JPH07135063A JPH07135063A JP30466193A JP30466193A JPH07135063A JP H07135063 A JPH07135063 A JP H07135063A JP 30466193 A JP30466193 A JP 30466193A JP 30466193 A JP30466193 A JP 30466193A JP H07135063 A JPH07135063 A JP H07135063A
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- soldering
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コーティング線を用いた電装部品の接続端末
のコーティング皮膜２ａの除去とハンダ付を確実に行
う。 【構成】 コーティング皮膜２ａにより被覆された接続
端末２を有する電装部品１の接続端末２を非酸化性雰囲
気下において、コーティング皮膜２ａの溶解流出又は焼
失温度に至る高温まで加熱した溶解ハンダ４に接触させ
て、上記コーティング皮膜２ａの除去とハンダ付を同時
に行なう。
のコーティング皮膜２ａの除去とハンダ付を確実に行
う。 【構成】 コーティング皮膜２ａにより被覆された接続
端末２を有する電装部品１の接続端末２を非酸化性雰囲
気下において、コーティング皮膜２ａの溶解流出又は焼
失温度に至る高温まで加熱した溶解ハンダ４に接触させ
て、上記コーティング皮膜２ａの除去とハンダ付を同時
に行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリレー回路やトランス，
コイル等のように、導線にウレタン樹脂等をコーティン
グした樹脂コーティング線を用いた電装部品における樹
脂コーティング線の接続端末をハンダ付する方法に関す
る。
コイル等のように、導線にウレタン樹脂等をコーティン
グした樹脂コーティング線を用いた電装部品における樹
脂コーティング線の接続端末をハンダ付する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来上記のような電装部品１（図１）の
樹脂コーティング線接続端末２（単線又は結束線）を予
備ハンダ付を行う場合、コーティング皮膜がハンダ付を
妨げるために予めコーティング皮膜を機械的に剥離させ
た状態又はさらにこれを結線した状態でハンダ付する
か、レーザー光線で焼却除去する方法等が知られていた
が、これらは作業能率や加工コストの面で問題があっ
た。
樹脂コーティング線接続端末２（単線又は結束線）を予
備ハンダ付を行う場合、コーティング皮膜がハンダ付を
妨げるために予めコーティング皮膜を機械的に剥離させ
た状態又はさらにこれを結線した状態でハンダ付する
か、レーザー光線で焼却除去する方法等が知られていた
が、これらは作業能率や加工コストの面で問題があっ
た。
【０００３】これに対し、図２に示すように端末２部分
にフラックス３を付着させ、ウレタン樹脂等が焼失する
３８０℃〜４５０℃位の高温（注：ハンダの通常の溶解
温度は２３０℃位である。）で溶解された高温溶解ハン
ダ４にフラックス３付の端末２を挿入浸漬することによ
り、コーティング皮膜の除去とハンダ付とを同時に行う
方法が知られていた。
にフラックス３を付着させ、ウレタン樹脂等が焼失する
３８０℃〜４５０℃位の高温（注：ハンダの通常の溶解
温度は２３０℃位である。）で溶解された高温溶解ハン
ダ４にフラックス３付の端末２を挿入浸漬することによ
り、コーティング皮膜の除去とハンダ付とを同時に行う
方法が知られていた。
【０００４】この方法では図２に示すようにフラックス
３付の端末を溶解ハンダ４上に形成された酸化物皮膜６
を貫通させてハンダ液面上に挿入すると、フラックス３
が溶解して酸化雰囲気から端末２を保護するとともに、
挿入浸漬された端末２はコーティング皮膜２ａが焼失し
て線材２ｂが裸線となり、該裸線部分がハンダ付され
る。
３付の端末を溶解ハンダ４上に形成された酸化物皮膜６
を貫通させてハンダ液面上に挿入すると、フラックス３
が溶解して酸化雰囲気から端末２を保護するとともに、
挿入浸漬された端末２はコーティング皮膜２ａが焼失し
て線材２ｂが裸線となり、該裸線部分がハンダ付され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記図２に示す
方法ではハンダ付後の端末の接点部分にフラックスが残
存付着するために回路接続後の接点不良を生じる欠点が
あり、これを防止するためには入念なフラックス除去作
業を要し、作業能率やコスト面及び品質面において問題
がある。
方法ではハンダ付後の端末の接点部分にフラックスが残
存付着するために回路接続後の接点不良を生じる欠点が
あり、これを防止するためには入念なフラックス除去作
業を要し、作業能率やコスト面及び品質面において問題
がある。
【０００６】また上記方法では、フラックス３付の端末
を溶解ハンダ４に機械的に挿入しようとした場合、図３
に示すようにハンダ４の表面の酸化物皮膜６が、ハンダ
４の流動変形によって弾力的に凹型に変形し、端末２が
ハンダ４の液面に挿入されないまま引き揚げられる結
果、端末のハンダ付が行われないケースが生じるという
問題があった。この発明はこれらの問題点を解消するた
め、非酸化性雰囲気内で高温溶解ハンダに端末を挿入し
て端末のハンダ付を確実に行う方法を提供せんとするも
のである。
を溶解ハンダ４に機械的に挿入しようとした場合、図３
に示すようにハンダ４の表面の酸化物皮膜６が、ハンダ
４の流動変形によって弾力的に凹型に変形し、端末２が
ハンダ４の液面に挿入されないまま引き揚げられる結
果、端末のハンダ付が行われないケースが生じるという
問題があった。この発明はこれらの問題点を解消するた
め、非酸化性雰囲気内で高温溶解ハンダに端末を挿入し
て端末のハンダ付を確実に行う方法を提供せんとするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は電装部品
１の樹脂コーティング線よりなる接続端末２のコーティ
ング皮膜２ａを高温溶解ハンダ４に接触させて除去し、
上記皮膜２ａを除去した接続端末の線材２ｂをハンダ付
する方法において、上記皮膜２ａの除去及びハンダ付作
業を非酸化性雰囲気下で行うことを共通の第１の特徴と
している。
１の樹脂コーティング線よりなる接続端末２のコーティ
ング皮膜２ａを高温溶解ハンダ４に接触させて除去し、
上記皮膜２ａを除去した接続端末の線材２ｂをハンダ付
する方法において、上記皮膜２ａの除去及びハンダ付作
業を非酸化性雰囲気下で行うことを共通の第１の特徴と
している。
【０００８】そしてさらに具体的には、非酸化性雰囲気
下で接続端末２をハンダ槽８内に収容された高温溶解ハ
ンダ４内に挿入浸漬することを第２の特徴としている。
下で接続端末２をハンダ槽８内に収容された高温溶解ハ
ンダ４内に挿入浸漬することを第２の特徴としている。
【０００９】また第３の特徴は先端部外周に非酸化性ガ
スを噴出する筒状のノズル１７を付設したハンダこて１
８を溶解ハンダ８に挿入して該ハンダごて１８先端に高
温溶解状態でハンダを付着せしめ、該ハンダごて先端の
付着ハンダ４ｂを、非酸化性雰囲気下で接続端末２に接
触させる点である。
スを噴出する筒状のノズル１７を付設したハンダこて１
８を溶解ハンダ８に挿入して該ハンダごて１８先端に高
温溶解状態でハンダを付着せしめ、該ハンダごて先端の
付着ハンダ４ｂを、非酸化性雰囲気下で接続端末２に接
触させる点である。
【００１０】第４の特徴は上記第１，第２の特徴におい
て非酸化性雰囲気下でハンダ槽８内の高温溶解ハンダ４
を小型カップ２１に汲み取るとともに該小型カップ２１
内の高温溶解ハンダ４内に接続端末２を挿入浸漬する点
である。
て非酸化性雰囲気下でハンダ槽８内の高温溶解ハンダ４
を小型カップ２１に汲み取るとともに該小型カップ２１
内の高温溶解ハンダ４内に接続端末２を挿入浸漬する点
である。
【００１１】第５の特徴は前記第１，第２の特徴におい
て高温溶解ハンダ４を収容するハンダ槽８内に設けた噴
流口２２より上記溶解ハンダ４を噴流させ、該噴流ハン
ダの噴流面４ｃに接続端末を挿入浸漬する点である。
て高温溶解ハンダ４を収容するハンダ槽８内に設けた噴
流口２２より上記溶解ハンダ４を噴流させ、該噴流ハン
ダの噴流面４ｃに接続端末を挿入浸漬する点である。
【００１２】
【作用】接続端末２を非酸化性雰囲気で高温溶解ハンダ
４又は４ｂに接触させると、接続端末２のコーティング
皮膜２ａが溶解流出又は蒸散若しくは焼失して除去され
るとともに、酸化されることなく接続端末の線材２ｂが
確実にハンダ付される。
４又は４ｂに接触させると、接続端末２のコーティング
皮膜２ａが溶解流出又は蒸散若しくは焼失して除去され
るとともに、酸化されることなく接続端末の線材２ｂが
確実にハンダ付される。
【００１３】上記高温溶解ハンダ４又は４ｂへの接続端
末２の接触は、高温溶解ハンダ４に接続端末２を挿入浸
漬するか、ハンダごて１８に付着した高温溶解ハンダ４
ｂを接続端末２に接触させて行う。
末２の接触は、高温溶解ハンダ４に接続端末２を挿入浸
漬するか、ハンダごて１８に付着した高温溶解ハンダ４
ｂを接続端末２に接触させて行う。
【００１４】非酸化性雰囲気は高温溶解ハンダ４上の雰
囲気に不活性ガス又は還元ガス等の非酸化性ガスを供給
して形成するか、ハンダごて１８の先端にハンダごて１
８に付設した筒状ノズル１７に非酸化性ガスを噴出供給
して行う。
囲気に不活性ガス又は還元ガス等の非酸化性ガスを供給
して形成するか、ハンダごて１８の先端にハンダごて１
８に付設した筒状ノズル１７に非酸化性ガスを噴出供給
して行う。
【００１５】
【実施例】図４は本発明方法の第１実施例を示し、この
例では端末の皮膜２ａが溶解流出し又は焼失する温度で
ある高温（ウレタン皮膜では３８０℃〜４５０℃程度）
にヒーター７によって加熱溶解された溶解ハンダ４がハ
ンダ槽８内に収容されており、ハンダ槽８の上部には作
業空間９を残して開口部１１を形成したカバー１２が設
けられている。上記作業空間９の周壁には窒素ガス，ア
ルゴンその他の非酸化性ガスを連続供給するノズル１３
が取付けられて内向きに開口しており、作業空間９は作
業中は常時非酸化性雰囲気を形成している。
例では端末の皮膜２ａが溶解流出し又は焼失する温度で
ある高温（ウレタン皮膜では３８０℃〜４５０℃程度）
にヒーター７によって加熱溶解された溶解ハンダ４がハ
ンダ槽８内に収容されており、ハンダ槽８の上部には作
業空間９を残して開口部１１を形成したカバー１２が設
けられている。上記作業空間９の周壁には窒素ガス，ア
ルゴンその他の非酸化性ガスを連続供給するノズル１３
が取付けられて内向きに開口しており、作業空間９は作
業中は常時非酸化性雰囲気を形成している。
【００１６】端末２を突出した電装部品１は昇降自在な
ホルダ１４に着脱自在に把持されて、カバー１２の開口
部１１より溶解ハンダ４の液面４ａに向かって下降さ
れ、端末２が同図仮想線で示すように溶解ハンダ４に挿
入浸漬される。上記挿入浸漬を数秒間継続することによ
り、前述した端末のコーティング皮膜２ａが溶解又は消
失して除去され、導線コーティング２ｂがハンダ４によ
ってハンダ付される。
ホルダ１４に着脱自在に把持されて、カバー１２の開口
部１１より溶解ハンダ４の液面４ａに向かって下降さ
れ、端末２が同図仮想線で示すように溶解ハンダ４に挿
入浸漬される。上記挿入浸漬を数秒間継続することによ
り、前述した端末のコーティング皮膜２ａが溶解又は消
失して除去され、導線コーティング２ｂがハンダ４によ
ってハンダ付される。
【００１７】上記端末２の挿入浸漬時において、作業空
間９は非酸化性ガスによって非酸化性雰囲気となってい
るので、ハンダ付に際して酸化によるトラブルは防止さ
れる。特に溶解ハンダ液面４ａ上の酸化物皮膜６は、雰
囲気の酸素濃度が５０〜１００ｐｐｍ以下になると、酸
化物の結合が弱体化して分離し、図３に示すように酸化
物皮膜６が弾性変形して端末の貫通を妨げる現象も発生
しない。
間９は非酸化性ガスによって非酸化性雰囲気となってい
るので、ハンダ付に際して酸化によるトラブルは防止さ
れる。特に溶解ハンダ液面４ａ上の酸化物皮膜６は、雰
囲気の酸素濃度が５０〜１００ｐｐｍ以下になると、酸
化物の結合が弱体化して分離し、図３に示すように酸化
物皮膜６が弾性変形して端末の貫通を妨げる現象も発生
しない。
【００１８】図５は上記同様のハンダ槽８内に溶解ハン
ダ４を収容し、こて１６の先端に非酸化性ガスを噴出し
てその周辺を非酸化性雰囲気にするような先端開口の筒
状のノズル１７を付設したハンダごて１８を上記ハンダ
槽８内の溶解ハンダ４に挿入して、こて１６の先端に高
温溶解状態でハンダ４ｂを付着させ、該ハンダ４ｂを電
装部品１の接続端末２に付着させる。このことにより端
末２のコーティング皮膜を除去するとともにハンダ付を
行うものである。この例は端末２の突出形状や位置等
が、溶解ハンダ浸漬が困難な場合に適している。
ダ４を収容し、こて１６の先端に非酸化性ガスを噴出し
てその周辺を非酸化性雰囲気にするような先端開口の筒
状のノズル１７を付設したハンダごて１８を上記ハンダ
槽８内の溶解ハンダ４に挿入して、こて１６の先端に高
温溶解状態でハンダ４ｂを付着させ、該ハンダ４ｂを電
装部品１の接続端末２に付着させる。このことにより端
末２のコーティング皮膜を除去するとともにハンダ付を
行うものである。この例は端末２の突出形状や位置等
が、溶解ハンダ浸漬が困難な場合に適している。
【００１９】図６はハンダ槽８内に高温溶解ハンダ４を
収容して内部をノズル１３により非酸化性雰囲気とする
点及び作業空間９に非酸化性ガスを供給して非酸化性雰
囲気とする点は図４の場合と共通するが、作業空間９を
形成するカバー１２が、内部に非酸化性の雰囲気を形成
する筒状の開口部１１を設けており、該開口部１１内に
は昇降ホルダ１９により機械的に昇降する小型カップ２
１が収容されている点に特徴がある。
収容して内部をノズル１３により非酸化性雰囲気とする
点及び作業空間９に非酸化性ガスを供給して非酸化性雰
囲気とする点は図４の場合と共通するが、作業空間９を
形成するカバー１２が、内部に非酸化性の雰囲気を形成
する筒状の開口部１１を設けており、該開口部１１内に
は昇降ホルダ１９により機械的に昇降する小型カップ２
１が収容されている点に特徴がある。
【００２０】上記小型カップ２１は下降時に溶解ハンダ
４内に挿入されて溶解ハンダ４を汲み取って上昇し、上
昇停止位置において電装部品１を図４で説明したのと同
様な方法で昇降し、端末２のコーティング皮膜の除去及
びハンダ付を行う。この方法によれば、小型カップ２１
による汲み取り時にハンダ液面４ａ上に浮遊した酸化物
皮膜６が流出除去され、表面の汚れないハンダが得ら
れ、ハンダ付がより確実に行われる利点があり、小型の
部品の精密ハンダ付に適する。
４内に挿入されて溶解ハンダ４を汲み取って上昇し、上
昇停止位置において電装部品１を図４で説明したのと同
様な方法で昇降し、端末２のコーティング皮膜の除去及
びハンダ付を行う。この方法によれば、小型カップ２１
による汲み取り時にハンダ液面４ａ上に浮遊した酸化物
皮膜６が流出除去され、表面の汚れないハンダが得ら
れ、ハンダ付がより確実に行われる利点があり、小型の
部品の精密ハンダ付に適する。
【００２１】図７は図４に示すハンダ槽８内に、高温溶
解ハンダ４を常に噴流させて上面に噴流面４ｂを形成さ
せる噴流口２２を上向きに開口させ、上記噴流面４ｃに
電装部品１の端末２を挿入し、非酸化性雰囲気の作業空
間９においてコーティング皮膜の除去とハンダ付とを同
時に行うものである。この方法では常に新鮮で表面汚れ
のない溶解ハンダによるハンダ付が可能となる。
解ハンダ４を常に噴流させて上面に噴流面４ｂを形成さ
せる噴流口２２を上向きに開口させ、上記噴流面４ｃに
電装部品１の端末２を挿入し、非酸化性雰囲気の作業空
間９においてコーティング皮膜の除去とハンダ付とを同
時に行うものである。この方法では常に新鮮で表面汚れ
のない溶解ハンダによるハンダ付が可能となる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されるので、
樹脂コーティングされた接続端末を、非酸化性雰囲気で
高温溶解ハンダに浸漬又はハンダごてによって接触させ
ることにより、コーティング皮膜の除去及びハンダ付を
同時に行うので、フラックスを付着させて行う場合のよ
うに、残存フラックスによる接点不良やフラックス除去
作業の必要がない。またフラックス付の端末を溶解ハン
ダ槽に浸漬する場合に生じていた酸化物皮膜の弾性変形
による溶解ハンダ非接触によって生じるハンダ付不良等
も防止される。
樹脂コーティングされた接続端末を、非酸化性雰囲気で
高温溶解ハンダに浸漬又はハンダごてによって接触させ
ることにより、コーティング皮膜の除去及びハンダ付を
同時に行うので、フラックスを付着させて行う場合のよ
うに、残存フラックスによる接点不良やフラックス除去
作業の必要がない。またフラックス付の端末を溶解ハン
ダ槽に浸漬する場合に生じていた酸化物皮膜の弾性変形
による溶解ハンダ非接触によって生じるハンダ付不良等
も防止される。
【図１】コーティング皮膜線を用いた接続端末を有する
電装部品の１例を示す平面図である。
電装部品の１例を示す平面図である。
【図２】従来のハンダ付方法を示す説明図である。
【図３】従来のハンダ付時のトラブル状態を示す説明図
である。
である。
【図４】本発明の第１実施例を示す正面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す正面図である。
【図６】本発明の第３実施例を示す正面図である。
【図７】本発明の第４実施例を示す正面図である。
【符号の説明】 １ 電装部品 ２ 接続端末 ２ａ コーティング皮膜 ４，４ｂ 溶解ハンダ ４ｃ 噴流面 ８ ハンダ槽 ９ 作業空間 １６ こて １７ ノズル １８ ハンダごて ２１ 小型カップ ２２ 噴流口
Claims (5)
- 【請求項１】 電装部品（１）の樹脂コーティング線よ
りなる接続端末（２）のコーティング皮膜（２ａ）を高
温溶解ハンダ（４）に接触させて除去し、上記皮膜（２
ａ）を除去した接続端末の線材（２ｂ）をハンダ付する
方法において、上記皮膜（２ａ）の除去及びハンダ付作
業を非酸化性雰囲気下で行う樹脂コーティング線用接続
端末のハンダ付方法。 - 【請求項２】 非酸化性雰囲気下で接続端末（２）をハ
ンダ槽（８）内に収容された高温溶解ハンダ（４）内に
挿入浸漬する請求項１に記載の樹脂コーティング用接続
端末のハンダ付方法。 - 【請求項３】 先端部外周に非酸化性ガスを噴出する筒
状のノズル（１７）を付設したハンダごて（１８）を溶
解ハンダ（８）に挿入して該ハンダごて（１８）先端に
高温溶解状態でハンダを付着せしめ、該ハンダごて先端
の付着ハンダ（４ｂ）を、非酸化性雰囲気下で接続端末
（２）に接触させる請求項１に記載の樹脂コーティング
用接続端末のハンダ付方法。 - 【請求項４】 非酸化性雰囲気下でハンダ槽（８）内の
高温溶解ハンダ（４）を小型カップ（２１）に汲み取る
とともに該小型カップ（２１）内の高温溶解ハンダ
（４）内に接続端末（２）を挿入浸漬する請求項１又は
２に記載の樹脂コーティング線用端末のハンダ付方法。 - 【請求項５】 高温溶解ハンダ（４）を収容するハンダ
槽（８）内に設けた噴流口（２２）より上記溶解ハンダ
（４）を噴流させ、該噴流ハンダの噴流面（４ｃ）に接
続端末を挿入浸漬する請求項１又は２に記載の樹脂コー
ティング線用端末のハンダ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30466193A JPH07135063A (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30466193A JPH07135063A (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135063A true JPH07135063A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=17935711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30466193A Pending JPH07135063A (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135063A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59218262A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-08 | Nec Corp | 半田デイツプ装置 |
| JPS6182965A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | Ginya Ishii | 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法 |
| JPS62134168A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂被覆線の半田デイツプ法 |
| JPH04269896A (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-25 | Koki:Kk | プリント基板の半田付け方法 |
| JPH04309457A (ja) * | 1991-04-06 | 1992-11-02 | Nippon Steel Corp | 半田付け装置 |
| JPH0528558B2 (ja) * | 1984-02-29 | 1993-04-26 | Hainritsuhi Herutsu Inst Fuyuuru Natsuharihitentehiniiku Berurin Gmbh |
-
1993
- 1993-11-09 JP JP30466193A patent/JPH07135063A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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| JPS59218262A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-08 | Nec Corp | 半田デイツプ装置 |
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