SU1143541A1 - Способ лужени и пайки - Google Patents

Способ лужени и пайки Download PDF

Info

Publication number
SU1143541A1
SU1143541A1 SU833622611A SU3622611A SU1143541A1 SU 1143541 A1 SU1143541 A1 SU 1143541A1 SU 833622611 A SU833622611 A SU 833622611A SU 3622611 A SU3622611 A SU 3622611A SU 1143541 A1 SU1143541 A1 SU 1143541A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
flux
tinning
soldering
leads
Prior art date
Application number
SU833622611A
Other languages
English (en)
Inventor
Иван Филиппович Образцов
Игорь Андреевич Тимошин
Борис Андреевич Пиляев
Михаил Григорьевич Черный
Original Assignee
Предприятие П/Я А-7438
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-7438 filed Critical Предприятие П/Я А-7438
Priority to SU833622611A priority Critical patent/SU1143541A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1143541A1 publication Critical patent/SU1143541A1/ru

Links

Landscapes

  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ, преимущественно выводов радиоэлементов олов нно-свинцовым припоем, включающий нанесение на поверхность расплавленного припо  сло  флюса. погружение выводов в припой, выдерживание в припое до смачивани  обрабатываемых поверхностей выводов припоем и извлечение из припо , отличающийс  тем, что, с целью повьшени  качества лужени  и пайки и исключени  операции отмывки выводов от флюса после лужени  и пайки, берут флюс, содержащий фосфаты щелочных и щелочно-земельных металлов , в слое флюса формируют сквозную лунку путем дозированного нанесени  флюса на поверхность припо  в количестве 0,08-0,5 г/см и через границу раздела фаз флюс-припой пропускают посто нный электрический ток, использу  в качестве катода . (Л расплавленный припой. 6 3 1 оо ел 4

Description

1 Изобретение относитс  к пайке, в частности к способам лужени  и па ки низкотемпературными припо ми выводов радиоэлементов и печатных пла погружением их в расплавленный припой , и может быть использовано в электротехнической и радиотехнической промьшшенности, а также в прибо ростроении. Известен способ лужени  и пайки при котором детали предварительно флюсуют, а затем погрзпкают в ванну с расплавленным припоем Недостатком способа  вл етс  необходимость защиты поверхности расплавленного припо  от окислени  и очистки ее от окислов перед погружением деталей в расплав, а также отмывки деталей от остатков флюса после лужени  и пайки. Наиболее близким по технической сущности к изобретению  вл етс  способ лужени  и пайки деталей, включак ций нанесение на поверхность расплавленного припо  сло  флюса, погружение деталей в припой, вьвдерживаиие в припое до смачивани  обрабатьшаемых поверхностей деталей припоем и извлечение из припо  23 Слой флюса обеспечивает защиту припо  от окислени  и флюсование деталей непосредственно при погружении их в ван.ну. Недостатками способа  вл ютс  низкое качество лужени  и пайки изза недостаточного времени флюсовани  и необходимость отмывани  деталей от остатков флюса, захваченного при извлечении из ванны. Целью изобретени   вл етс  повышение качества лужени  и пайки и исключение операции отмывки выводов от флюса после лужени  и пайки Поставленна  цель достигаетс  тем, что в способе лужени  и пайки преимущественно выводов радиоэлементов олов нно-свинцовым припоем, включающем нанесение на поверхность расплавленного припо  сло  флюса, погружение выводов в припой, вьщерживание в припое до смачивани  обрабатьшаемых поверхностей выводов припоем и извлечение из припо , берут флюс, содержащий фосфаты щелочных и щелочно-земельньк металлов, в слое флюса формируют сквозную лунку путем дозированного нанесени  флюса на поверхность припо  в количестве 0,08-0,5 г/см и через гра1 .2 ницу раздела фаз флюс-припой пропускают посто нный электрический ток, использу  в качестве катода расплав-ленный припой. . Образованна  во флюсе лунка позвол ет погружать изделие, подлежащее лужению и пайке, в чистый расплавленный припой без соприкосновени  с флюсом, а следовательно, ПОЛНОСТЬЮ исключить из технологического процесса последующую операцию очистки и повысить надежность па ного соединени . Сквозна  лунка образуетс  за счет нанесени  на поверхность расплавленного припо  определенного количества флюса, при котором .выполн етс  условие термодинамического равновеси  системы с разрьшом сло  флюса . Флюс кроме канифоли содержит фосфаты щелочных и щелочно-земельных металлов, например фосфаты натри , кали  и кальци . Б момент нахождени  флюса на поверхности расплавленного припо  происходит диффузи  натри , кали , кальци  и фосфора в расплавленный припой. Происходит легирование олов нно-свинцового припо , который приобретает самрфлюсующие свойства, при этом процесс легировани  припо  протекает непрерывно при поддержании посто нной максимальной концентрации ионов, что приводит к значительному снижению непропаев и повышению надежного па ного соединени . Прикладываемое напр жение позвол ет ускорить и стабилизировать процесс легировани  припо , а также процессы лужени  и пайки за счет того , что положительно зар женные ионы компонентов флюса под действием положительного потенциала увеличивают скорость перехода в область, отрицательного потенциала, т.е-, в расплавленньй припой, насьща  его положительными ионами, которые повьшают самофдюсующие свойства припо , а следовательно, позвол ют резко снизить врем  процесса легировани  припо  и сократить врем  лужени  и пайки . Кроме того, отрицательный потенциал , прикладываемый к расплавленному припою, а следовательно, и к обрабатываемому изделию преп тствует растворению в расплаве основного.

Claims (1)

  1. СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ, преимущественно выводов радиоэлементов оловянно-свинцовым припоем, включающий нанесение на поверхность расплавленного припоя слоя флюса, погружение выводов в припой, выдерживание в припое до смачивания обрабатываемых поверхностей выводов припоем и извлечение из припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения качества лужения и пайки и исключения операции отмывки выводов от флюса после лужения и пайки, берут флюс, содержащий фосфаты щелочных и щелочно-земельных .металлов, в слое флюса формируют сквозную лунку путем дозированного нанесения флюса на поверхность припоя в количестве 0,08-0,5 г/см2 и через 1 границу раздела фаз флюс-припои пропускают постоянный электрический S ток, используя в качестве катода расплавленный припой.
    SU ,.,,1143541
    4 1143541 . 2
SU833622611A 1983-05-20 1983-05-20 Способ лужени и пайки SU1143541A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833622611A SU1143541A1 (ru) 1983-05-20 1983-05-20 Способ лужени и пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833622611A SU1143541A1 (ru) 1983-05-20 1983-05-20 Способ лужени и пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1143541A1 true SU1143541A1 (ru) 1985-03-07

Family

ID=21074655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833622611A SU1143541A1 (ru) 1983-05-20 1983-05-20 Способ лужени и пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1143541A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
КБуслович С.Л., Гельфгат Ю.М., КоциньшИ.А.,Калкут Л.Е.Автоматизаци пайки печатных плат. М., Энерги , 1976, с. 96-108. 2. Латко Н.Ф.,Лашко-Аван н С.В. Пайка металлов. М., Машгиз, 1959, с. 178-179 (прототип). ; *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5427303A (en) Fluxless solder coating and joining
SU1143541A1 (ru) Способ лужени и пайки
KR100425003B1 (ko) 플럭스없이부품을접촉시키는방법
US2657458A (en) Method of joining copper members
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
Vianco et al. Ultrasonic soldering for structural and electronic applications
RU2116173C1 (ru) Способ пайки деталей из алюминия и его сплавов
SU1555074A1 (ru) Способ лужени выводов радиоэлементов
EP0447677B1 (en) Fluxless solder coating and joining process
KR19990045017A (ko) 폐수의 생성을 회피하는 땜질방법
US5944250A (en) Soldering method and apparatus
RU2116172C1 (ru) Способ увеличения эксплуатационных свойств изделий авионики
US4158710A (en) Method of preparation of the surfaces of products made of iron alloys, preceding the process of hot-dip aluminizing
JPS55100870A (en) Pretreating method for soldering aluminum wire
JPH059785A (ja) リフロー錫および錫合金めつき法の前処理方法
CN104411449B (zh) 焊料合金
SU575183A1 (ru) Способ пайки погружением
JPS58117865A (ja) 金属線の連続めつき方法
SU1632664A1 (ru) Способ пайки железа и его сплавов
SU1269931A1 (ru) Способ пайки алюмини и его сплавов
JP3365158B2 (ja) 電子部品の端子処理方法と接続端子
JP3049199B2 (ja) はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法
JPH09253885A (ja) はんだ付け用フラックス
JPS63215372A (ja) はんだの精製方法
JPH0715124A (ja) 電子部品の実装方法