JP3049199B2 - はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法 - Google Patents
はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法Info
- Publication number
- JP3049199B2 JP3049199B2 JP7231481A JP23148195A JP3049199B2 JP 3049199 B2 JP3049199 B2 JP 3049199B2 JP 7231481 A JP7231481 A JP 7231481A JP 23148195 A JP23148195 A JP 23148195A JP 3049199 B2 JP3049199 B2 JP 3049199B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- plating
- solder
- plating material
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子部品に
適した銅または銅合金表面にすずまたはすず合金をめっ
きしたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法に
属し、更に詳しくは、すずまたはすず合金めっき表面の
すずなどの酸化皮膜を除去することによってフラックス
を用いずにはんだ付けが可能なはんだ濡れ性に優れたす
ずまたはすず合金めっき材及びその製造方法に属するも
のである。
適した銅または銅合金表面にすずまたはすず合金をめっ
きしたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法に
属し、更に詳しくは、すずまたはすず合金めっき表面の
すずなどの酸化皮膜を除去することによってフラックス
を用いずにはんだ付けが可能なはんだ濡れ性に優れたす
ずまたはすず合金めっき材及びその製造方法に属するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、端子、コネクター、接触子など
の電気・電子部品には、銅または銅合金表面にすずまた
はすず合金をめっきしためっき材が広く使用されてい
る。近年、電気・電子部品の小型化、軽量化、高性能化
にともない電子部品の一部である端子及びコネクターに
も小型化、薄肉化、高性能化が更に強く求められてい
る。また、端子及びコネクターの小型化、高性能化に伴
い、はんだ付け部の面積は小さくなり、はんだ濡れ性へ
の要求はますます厳しくなっている。
の電気・電子部品には、銅または銅合金表面にすずまた
はすず合金をめっきしためっき材が広く使用されてい
る。近年、電気・電子部品の小型化、軽量化、高性能化
にともない電子部品の一部である端子及びコネクターに
も小型化、薄肉化、高性能化が更に強く求められてい
る。また、端子及びコネクターの小型化、高性能化に伴
い、はんだ付け部の面積は小さくなり、はんだ濡れ性へ
の要求はますます厳しくなっている。
【０００３】はんだ濡れ性が劣化する原因には、表面の
酸化皮膜の形成が上げられる。めっき表面が酸化され、
めっき表面にすずなどの酸化皮膜が形成されると、これ
らの融点はすずまたはすず合金めっきよりも高いため、
めっき表面の融点が高くなりはんだとの溶融接合性、す
なわち、はんだの濡れ性が悪くなる。このような酸化皮
膜の形成には次の二つの要因が考えられる。
酸化皮膜の形成が上げられる。めっき表面が酸化され、
めっき表面にすずなどの酸化皮膜が形成されると、これ
らの融点はすずまたはすず合金めっきよりも高いため、
めっき表面の融点が高くなりはんだとの溶融接合性、す
なわち、はんだの濡れ性が悪くなる。このような酸化皮
膜の形成には次の二つの要因が考えられる。
【０００４】第一には、めっき材の保管中の経時変化に
よるすずなどの酸化皮膜の形成である。第二には、はん
だ付け時の加熱によるものであり、はんだ付け時には真
空中のはんだ付けや、無酸化雰囲気中でのはんだ付けを
行わない限り、酸化皮膜の形成を抑制することはできな
い。
よるすずなどの酸化皮膜の形成である。第二には、はん
だ付け時の加熱によるものであり、はんだ付け時には真
空中のはんだ付けや、無酸化雰囲気中でのはんだ付けを
行わない限り、酸化皮膜の形成を抑制することはできな
い。
【０００５】また、リフローすずめっき材製造工程中の
リフロー処理工程（加熱溶融処理）による酸化皮膜の形
成もはんだの濡れ性を劣化させる大きな要因の一つであ
る。リフローすずめっき方法は、一般に、銅または銅合
金材にすずまたはすず合金めっきを施し、リフロー処理
により光沢を得る方法であり、めっき材そのものが加熱
されるため、すずなどの酸化皮膜の形成は無酸化雰囲気
中でのリフロー処理を行わない限り避け難い。
リフロー処理工程（加熱溶融処理）による酸化皮膜の形
成もはんだの濡れ性を劣化させる大きな要因の一つであ
る。リフローすずめっき方法は、一般に、銅または銅合
金材にすずまたはすず合金めっきを施し、リフロー処理
により光沢を得る方法であり、めっき材そのものが加熱
されるため、すずなどの酸化皮膜の形成は無酸化雰囲気
中でのリフロー処理を行わない限り避け難い。
【０００６】このため、一般には、はんだ付け時にフラ
ックスを用いることにより、はんだ濡れを阻害する酸化
皮膜を除去し、更にはんだ付け過程においてめっき材表
面が酸化されるのを防止するために、フラックスを用い
てめっき材表面を被覆することによって良好なはんだ濡
れ性を確保していた。
ックスを用いることにより、はんだ濡れを阻害する酸化
皮膜を除去し、更にはんだ付け過程においてめっき材表
面が酸化されるのを防止するために、フラックスを用い
てめっき材表面を被覆することによって良好なはんだ濡
れ性を確保していた。
【０００７】電気・電子部品の Sn-Pb系はんだによるは
んだ付けで最も多用されるフラックスは、主成分として
松脂を含有している非腐食性フラックスである。これら
の松脂系のフラックスは活性剤添加の有無と化学的活性
の強弱とによって、非活性フラックス、弱活性化フラッ
クス、活性化フラックスの三種類に分けられるが、その
用途のために、残留フラックスが腐食や電気絶縁性破壊
の原因にならないことが必要である。
んだ付けで最も多用されるフラックスは、主成分として
松脂を含有している非腐食性フラックスである。これら
の松脂系のフラックスは活性剤添加の有無と化学的活性
の強弱とによって、非活性フラックス、弱活性化フラッ
クス、活性化フラックスの三種類に分けられるが、その
用途のために、残留フラックスが腐食や電気絶縁性破壊
の原因にならないことが必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電気・
電子回路が著しく高集積化・微細化されるようになった
ため、そこに残留する微量のフラックスでさえ電気絶縁
性の低下、短絡、マイグレーションなどを引き起こす原
因になってきた。更にこのようなフラックスを除去する
ためには、従来はトリクロールエチレンや１．１．１ト
リクロールエタン、フロン・エチルアルコール共弗系、
フロン・イソプロピルアルコール共弗系、フロン・メチ
レンクロライド共弗系などの溶剤が洗浄剤として用いら
れてきたが、近年の揮発性有機化合物使用規制問題や特
定フロン全廃規制のため、これらの代替洗浄剤の開発
や、あるいはフラックスそのものを用いないドライソル
ダリング法の開発が進められている。
電子回路が著しく高集積化・微細化されるようになった
ため、そこに残留する微量のフラックスでさえ電気絶縁
性の低下、短絡、マイグレーションなどを引き起こす原
因になってきた。更にこのようなフラックスを除去する
ためには、従来はトリクロールエチレンや１．１．１ト
リクロールエタン、フロン・エチルアルコール共弗系、
フロン・イソプロピルアルコール共弗系、フロン・メチ
レンクロライド共弗系などの溶剤が洗浄剤として用いら
れてきたが、近年の揮発性有機化合物使用規制問題や特
定フロン全廃規制のため、これらの代替洗浄剤の開発
や、あるいはフラックスそのものを用いないドライソル
ダリング法の開発が進められている。
【０００９】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、銅または銅合金表面にすずまたはすず
合金をめっきしためっき材表面に形成されるすずなどの
酸化皮膜を除去することによってフラックスを用いずに
はんだ付けが可能なはんだ濡れ性に優れたすずまたはす
ず合金めっき材を提供することを目的とする。
なされたもので、銅または銅合金表面にすずまたはすず
合金をめっきしためっき材表面に形成されるすずなどの
酸化皮膜を除去することによってフラックスを用いずに
はんだ付けが可能なはんだ濡れ性に優れたすずまたはす
ず合金めっき材を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、銅また
は銅合金表面にすずまたはすず合金をめっきしためっき
材表面を、濃度 0.5質量％以上、10質量％以下のフッ化
水素アンモニウム水溶液で洗浄し、前記めっき材表面の
酸化皮膜を除去したはんだ濡れ性に優れたすずまたはす
ず合金めっき材である。
は銅合金表面にすずまたはすず合金をめっきしためっき
材表面を、濃度 0.5質量％以上、10質量％以下のフッ化
水素アンモニウム水溶液で洗浄し、前記めっき材表面の
酸化皮膜を除去したはんだ濡れ性に優れたすずまたはす
ず合金めっき材である。
【００１１】銅または銅合金表面にすずまたはすず合金
をめっきしためっき材表面を、濃度0.5質量％以上、10
質量％以下のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄し、
前記めっき材表面の酸化皮膜を除去した、端子、コネク
ター、接触子用のはんだ濡れ性に優れたすずまたはすず
合金めっき材である。
をめっきしためっき材表面を、濃度0.5質量％以上、10
質量％以下のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄し、
前記めっき材表面の酸化皮膜を除去した、端子、コネク
ター、接触子用のはんだ濡れ性に優れたすずまたはすず
合金めっき材である。
【００１２】大気中において、フラックスを塗布するこ
となくメニスコグラフ法ではんだ付けを行った場合、は
んだに浸漬後 3秒以内にはんだから受ける力が反発力か
ら引き込み力に一回だけ変化する上記のはんだ濡れ性に
優れたすずまたはすず合金めっき材である。ただし、メ
ニスコグラフ法によるはんだ付けは、板厚 0.3mm、板幅
10mmのめっき材を 245℃の 60Sn-40Pbはんだに浸漬して
行う。
となくメニスコグラフ法ではんだ付けを行った場合、は
んだに浸漬後 3秒以内にはんだから受ける力が反発力か
ら引き込み力に一回だけ変化する上記のはんだ濡れ性に
優れたすずまたはすず合金めっき材である。ただし、メ
ニスコグラフ法によるはんだ付けは、板厚 0.3mm、板幅
10mmのめっき材を 245℃の 60Sn-40Pbはんだに浸漬して
行う。
【００１３】銅または銅合金表面にすずまたはすず合金
をめっきしためっき材表面を、濃度0.5質量％以上、10
質量％以下のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄し、
前記めっき材表面の酸化皮膜を除去するはんだ濡れ性に
優れたすずまたはすず合金めっき材の製造方法である。
をめっきしためっき材表面を、濃度0.5質量％以上、10
質量％以下のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄し、
前記めっき材表面の酸化皮膜を除去するはんだ濡れ性に
優れたすずまたはすず合金めっき材の製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】すずめっき材において、硫酸水溶
液、りん酸水溶液、あるいはフッ化アンモニウム水溶液
を用いた洗浄だけでは、フラックスの塗布なしにははん
だ付けを行うことは不可能であるが、フッ化水素アンモ
ニウム水溶液を用いて洗浄を行えば、ずすめっき表面の
酸化皮膜を除去することができるため、フラックスを用
いずにすずめっき材にはんだ付けを行うことができる。
液、りん酸水溶液、あるいはフッ化アンモニウム水溶液
を用いた洗浄だけでは、フラックスの塗布なしにははん
だ付けを行うことは不可能であるが、フッ化水素アンモ
ニウム水溶液を用いて洗浄を行えば、ずすめっき表面の
酸化皮膜を除去することができるため、フラックスを用
いずにすずめっき材にはんだ付けを行うことができる。
【００１５】洗浄液が硫酸水溶液、りん酸水溶液の場合
は酸性(0.1〜10質量％で pH1〜2)で、すずめっき層その
ものが激しく溶けてしまう。また、フッ化アンモニウム
(NH4F)水溶液の場合は中性(0.1〜10質量％で pH6〜7)
で、めっき表面のすず及びすず合金の酸化皮膜を溶かす
ことができない。
は酸性(0.1〜10質量％で pH1〜2)で、すずめっき層その
ものが激しく溶けてしまう。また、フッ化アンモニウム
(NH4F)水溶液の場合は中性(0.1〜10質量％で pH6〜7)
で、めっき表面のすず及びすず合金の酸化皮膜を溶かす
ことができない。
【００１６】洗浄液がフッ化水素アンモニウム (NH4F・
HF) 水溶液の場合は弱酸性(0.5〜10質量％で pH5〜6)
で、数秒から数十秒の浸漬ではめっき表面の最表面だけ
が溶かされるだけである。このため、めっき表面のすず
及びすず合金の酸化皮膜が除去され、更に、リフロー処
理時に形成されたピット等の表面欠陥も除去される。同
じように、 pH5〜6 であっても、硫酸、りん酸等が混入
していれば、洗浄時水溶液中の金属イオンがめっき材表
面に析出し、めっき表面を汚染する。
HF) 水溶液の場合は弱酸性(0.5〜10質量％で pH5〜6)
で、数秒から数十秒の浸漬ではめっき表面の最表面だけ
が溶かされるだけである。このため、めっき表面のすず
及びすず合金の酸化皮膜が除去され、更に、リフロー処
理時に形成されたピット等の表面欠陥も除去される。同
じように、 pH5〜6 であっても、硫酸、りん酸等が混入
していれば、洗浄時水溶液中の金属イオンがめっき材表
面に析出し、めっき表面を汚染する。
【００１７】しかしながら、フッ化水素アンモニウム濃
度 0.5質量％未満の水溶液であれば、逆にはんだ濡れ性
は低下し、また、洗浄後はすずめっき表面の光沢が失わ
れる。また、フッ化水素アンモニウム濃度の上限は、フ
ッ化水素アンモニウムの水に対する溶解度で決まり、例
えば、40℃の水には50質量％までしか溶解しない（化学
便覧第３版（丸善）））が、本発明では10質量％以下が
望ましい。
度 0.5質量％未満の水溶液であれば、逆にはんだ濡れ性
は低下し、また、洗浄後はすずめっき表面の光沢が失わ
れる。また、フッ化水素アンモニウム濃度の上限は、フ
ッ化水素アンモニウムの水に対する溶解度で決まり、例
えば、40℃の水には50質量％までしか溶解しない（化学
便覧第３版（丸善）））が、本発明では10質量％以下が
望ましい。
【００１８】その理由は、フッ化水素アンモニウム濃度
を変えた水溶液で洗浄し、メニスコグラフ法によるはん
だ濡れ試験を行ったところ、10質量％でははんだ濡れ性
は良好であったが、20質量％、30質量％でははんだ濡れ
性は不良であったからである。この原因はフッ化水素ア
ンモニウム濃度が高くなるとめっき層が溶かされ易くな
り、めっき厚さが薄くなるためではないかと思われる。
を変えた水溶液で洗浄し、メニスコグラフ法によるはん
だ濡れ試験を行ったところ、10質量％でははんだ濡れ性
は良好であったが、20質量％、30質量％でははんだ濡れ
性は不良であったからである。この原因はフッ化水素ア
ンモニウム濃度が高くなるとめっき層が溶かされ易くな
り、めっき厚さが薄くなるためではないかと思われる。
【００１９】洗浄時のフッ化水素アンモニウム水溶液の
温度は、20〜60℃が望ましく、洗浄時間は20秒以下で十
分な洗浄効果を上げることができる。洗浄は、フッ化水
素アンモニウム水溶液をめっき表面にスプレーするか、
あるいはめっき材を水溶液に浸漬して行う。洗浄後は、
そのまま乾燥させても良いが、完全に乾燥するまでにめ
っき表面に水溶液が液滴となって残存していると、その
部分が白く変色することがあるので、水洗した後に乾燥
させることが望ましい。
温度は、20〜60℃が望ましく、洗浄時間は20秒以下で十
分な洗浄効果を上げることができる。洗浄は、フッ化水
素アンモニウム水溶液をめっき表面にスプレーするか、
あるいはめっき材を水溶液に浸漬して行う。洗浄後は、
そのまま乾燥させても良いが、完全に乾燥するまでにめ
っき表面に水溶液が液滴となって残存していると、その
部分が白く変色することがあるので、水洗した後に乾燥
させることが望ましい。
【００２０】本発明では、はんだ濡れ性をメニスコグラ
フ法で確認する。メニスコグラフ法によるはんだ濡れ曲
線は図17に示すように表され、正常なはんだ濡れ曲線は
(a)のように、めっき材をはんだに浸漬するとめっき材
表面がはんだに濡れるまでは、めっき材には浮力を受け
これが反発力として作用し、はんだに濡れるとはんだの
付着張力によって引き込み力が作用する。一方、異常な
はんだ濡れ曲線は(b)のように、反発力は作用するもの
の、はんだ濡れ性がわるいため引き込み力は作用しな
い。本発明では、はんだに浸漬後、 3秒以内にはんだか
ら受ける反発力が引き込み力に一回だけ変化することで
もって、めっき材のはんだ濡れ性を評価する。このとき
のメニスコグラフ法によるはんだ付けは、板厚 0.3mm、
板幅10mmのめっき材を 245℃の 60Sn-40Pbはんだに浸漬
して実施する。
フ法で確認する。メニスコグラフ法によるはんだ濡れ曲
線は図17に示すように表され、正常なはんだ濡れ曲線は
(a)のように、めっき材をはんだに浸漬するとめっき材
表面がはんだに濡れるまでは、めっき材には浮力を受け
これが反発力として作用し、はんだに濡れるとはんだの
付着張力によって引き込み力が作用する。一方、異常な
はんだ濡れ曲線は(b)のように、反発力は作用するもの
の、はんだ濡れ性がわるいため引き込み力は作用しな
い。本発明では、はんだに浸漬後、 3秒以内にはんだか
ら受ける反発力が引き込み力に一回だけ変化することで
もって、めっき材のはんだ濡れ性を評価する。このとき
のメニスコグラフ法によるはんだ付けは、板厚 0.3mm、
板幅10mmのめっき材を 245℃の 60Sn-40Pbはんだに浸漬
して実施する。
【００２１】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２２】実施例１ 本発明に係わるすずまたはすず合金めっき材表面に形成
されるすずなどの酸化皮膜の除去方法について説明す
る。めっき材は、素材がりん青銅第１種(C5111)Cu-4.0%
Sn-0.03%Pで、板厚は 0.3mmで、この素材に下記条件で
すずめっきが施されている。
されるすずなどの酸化皮膜の除去方法について説明す
る。めっき材は、素材がりん青銅第１種(C5111)Cu-4.0%
Sn-0.03%Pで、板厚は 0.3mmで、この素材に下記条件で
すずめっきが施されている。
【００２３】すずめっき条件 めっき浴組成；硫酸第一すず：40g/l 、硫酸：100g/l、
クレゾールスルホン酸：30g/l 、添加剤（ポリオキシエ
チレンクミルフェニルエーテル）：10g/l 。 めっき浴温度；30℃。 電流密度；4A/dm2。 pH;1 めっき厚さ； 1μm 。
クレゾールスルホン酸：30g/l 、添加剤（ポリオキシエ
チレンクミルフェニルエーテル）：10g/l 。 めっき浴温度；30℃。 電流密度；4A/dm2。 pH;1 めっき厚さ； 1μm 。
【００２４】次いで、このめっき材を温度が 600℃の電
気炉内に10秒間入れてリフロー処理した。その後、この
ようにしてリフロー処理しためっき材を冷却媒体中で急
冷して供試材とした。
気炉内に10秒間入れてリフロー処理した。その後、この
ようにしてリフロー処理しためっき材を冷却媒体中で急
冷して供試材とした。
【００２５】上記の方法でリフロー処理しためっき材を
表１に示す水溶液に浸漬して洗浄し、次いで水洗し乾燥
した。乾燥後めっき材は大気中ではんだ付けを実施した
が、はんだ濡れ性評価はメニスコグラフ法ではんだ濡れ
曲線を測定することによって行った。メニスコグラフ法
によって測定されたはんだ濡れ曲線を図１〜16に示す。
なお、メニスコグラフ法によるはんだ濡れ性試験条件を
表２に示す。
表１に示す水溶液に浸漬して洗浄し、次いで水洗し乾燥
した。乾燥後めっき材は大気中ではんだ付けを実施した
が、はんだ濡れ性評価はメニスコグラフ法ではんだ濡れ
曲線を測定することによって行った。メニスコグラフ法
によって測定されたはんだ濡れ曲線を図１〜16に示す。
なお、メニスコグラフ法によるはんだ濡れ性試験条件を
表２に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】図１〜４に示すように、本発明例は全て、
浸漬後 3秒以内に反発力が引き込み力に変わり、かつ引
き込み力も大きく、はんだ濡れ性に優れていることが分
かる。これに対し比較例では、めっき表面の酸化皮膜が
除去されないため、あるいは、めっき層が溶けてしまっ
たため、図５〜16は図17(b) に示したように、引き込み
力が認められず、めっき材がはんだに全く濡れていない
ことがわかる。
浸漬後 3秒以内に反発力が引き込み力に変わり、かつ引
き込み力も大きく、はんだ濡れ性に優れていることが分
かる。これに対し比較例では、めっき表面の酸化皮膜が
除去されないため、あるいは、めっき層が溶けてしまっ
たため、図５〜16は図17(b) に示したように、引き込み
力が認められず、めっき材がはんだに全く濡れていない
ことがわかる。
【００２９】実施例２ 実施例１と同じめっき材を表３に示す水溶液に浸漬して
洗浄し、次いで水洗し乾燥した。乾燥しためっき材の表
面をＸ線光電子分析装置ESCALAB-210D(VG SCIENTIFIC
製) でSn3dスペクトルの分析を行い、Sn酸化物の残存量
を確認した。その結果を図18（本発明例）、図19（比較
例）に示す。図18、19において、縦軸はカウント数(100
0CPS) 、横軸は結合エネルギー(eV)を示す。結合エネル
ギーが 486eV近傍にて検出されるピークがすずの酸化物
を示しており、このピーク高さが高いほど酸化物残存量
が多いことを表す。Ｘ線光電子分析結果の図18、19から
明らかなように、本発明例では比較例の無処理（無洗
浄）材に比べてすず酸化物が低減していることが分か
る。
洗浄し、次いで水洗し乾燥した。乾燥しためっき材の表
面をＸ線光電子分析装置ESCALAB-210D(VG SCIENTIFIC
製) でSn3dスペクトルの分析を行い、Sn酸化物の残存量
を確認した。その結果を図18（本発明例）、図19（比較
例）に示す。図18、19において、縦軸はカウント数(100
0CPS) 、横軸は結合エネルギー(eV)を示す。結合エネル
ギーが 486eV近傍にて検出されるピークがすずの酸化物
を示しており、このピーク高さが高いほど酸化物残存量
が多いことを表す。Ｘ線光電子分析結果の図18、19から
明らかなように、本発明例では比較例の無処理（無洗
浄）材に比べてすず酸化物が低減していることが分か
る。
【００３０】
【表３】
【００３１】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明によれば、リフロー処理工程を経たすずまたはす
ず合金めっき材表面の酸化皮膜を除去し、フラックスを
塗布することなくはんだ付けが可能なはんだ濡れ性に優
れためっき材を得ることができる。
本発明によれば、リフロー処理工程を経たすずまたはす
ず合金めっき材表面の酸化皮膜を除去し、フラックスを
塗布することなくはんだ付けが可能なはんだ濡れ性に優
れためっき材を得ることができる。
【図１】本発明例１のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図２】本発明例２のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図３】本発明例３のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図４】本発明例４のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図５】比較例５のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図６】比較例６のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図７】比較例７のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図８】比較例８のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図９】比較例９のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図10】比較例10のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図11】比較例11のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図12】比較例12のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図13】比較例13のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図14】比較例14のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図15】比較例15のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図16】比較例16のはんだ濡れ曲線を示す図である。
【図17】(a) は良好なはんだ濡れ性を示す正常なはんだ
濡れ曲線の例を、(b) ははんだ濡れ性の悪い異常なはん
だ濡れ曲線の例を示す図である。
濡れ曲線の例を、(b) ははんだ濡れ性の悪い異常なはん
だ濡れ曲線の例を示す図である。
【図18】本発明例のＸ線光電子分析結果を示す図であ
る。
る。
【図19】比較例のＸ線光電子分析結果を示す図である。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23G 1/02 C23F 1/00 - 1/46 H01R 4/02
Claims (4)
- 【請求項１】 銅または銅合金表面にすずまたはすず合
金をめっきしためっき材表面を、濃度 0.5質量％以上、
10質量％以下のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄
し、前記めっき材表面の酸化皮膜を除去したことを特徴
とするはんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき
材。 - 【請求項２】 銅または銅合金表面にすずまたはすず合
金をめっきしためっき材表面を、濃度 0.5質量％以上、
10質量％以下のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄
し、前記めっき材表面の酸化皮膜を除去したことを特徴
とする端子、コネクター、接触子用のはんだ濡れ性に優
れたすずまたはすず合金めっき材。 - 【請求項３】 大気中において、フラックスを塗布する
ことなくメニスコグラフ法ではんだ付けを行った場合、
はんだに浸漬後 3秒以内にはんだから受ける力が反発力
から引き込み力に一回だけ変化することを特徴とする請
求項１または２記載のはんだ濡れ性に優れたすずまたは
すず合金めっき材。ただし、メニスコグラフ法によるは
んだ付けは、板厚 0.3mm、板幅10mmのめっき材を 245℃
の 60Sn-40Pbはんだに浸漬して実施。 - 【請求項４】 銅または銅合金表面にすずまたはすず合
金をめっきしためっき材表面を、濃度 0.5質量％以上、
10質量％以下のフッ化水素アンモニウム水溶液で洗浄
し、前記めっき材表面の酸化皮膜を除去することを特徴
とする請求項１または２記載のはんだ濡れ性に優れたす
ずまたはすず合金めっき材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7231481A JP3049199B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7231481A JP3049199B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0978265A JPH0978265A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3049199B2 true JP3049199B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=16924176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7231481A Expired - Lifetime JP3049199B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049199B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5025387B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-09-12 | 株式会社神戸製鋼所 | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-08 JP JP7231481A patent/JP3049199B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0978265A (ja) | 1997-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008266791A (ja) | コイル端部の予備メッキ方法 | |
| JP2007056286A (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
| CA1193523A (en) | Method of preserving the solderability of copper | |
| KR100802878B1 (ko) | 금속의 표면처리제, 표면처리방법 및 그 이용 | |
| JP2004047827A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JP2533431B2 (ja) | はんだ付のため電子部品を準備する方法 | |
| JP4465068B2 (ja) | 銀−錫合金めっき層の形成方法 | |
| JP2004176179A (ja) | 電子部品端子の水溶性半田濡れ性向上処理剤および処理法 | |
| JP3049199B2 (ja) | はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法 | |
| WO2018037579A1 (ja) | 洗浄剤組成物および洗浄方法 | |
| JP4215235B2 (ja) | Ｓｎ合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 | |
| JP2004154864A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| US3074158A (en) | Flux composition and method of using same to solder aluminum | |
| JPH0144438B2 (ja) | ||
| US5631091A (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| JP2004156094A (ja) | Ｓｎ又はＳｎ合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 | |
| JP3392778B2 (ja) | 非鉛系接合部材の形成方法、及び回路基板 | |
| JP2682226B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| US2875091A (en) | Method of soldering | |
| CN108754466B (zh) | 一种铜基表面的防鼠咬沉锡液、其化学沉锡方法及其防鼠咬铜基板 | |
| JP2022131196A (ja) | 金属電極端子表面が再生された電子部品の製造方法 | |
| US3223561A (en) | Soldering flux | |
| JPH07249445A (ja) | 表面接触抵抗特性に優れた電子機器、電気部品等の端子・コネクター用錫または錫合金めっき材とその製造方法 | |
| JP6231250B1 (ja) | 洗浄剤組成物および洗浄方法 | |
| JP2640676B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000307 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080324 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140324 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |