JP3213745B2 - 噴流はんだ槽 - Google Patents

噴流はんだ槽

Info

Publication number
JP3213745B2
JP3213745B2 JP17490193A JP17490193A JP3213745B2 JP 3213745 B2 JP3213745 B2 JP 3213745B2 JP 17490193 A JP17490193 A JP 17490193A JP 17490193 A JP17490193 A JP 17490193A JP 3213745 B2 JP3213745 B2 JP 3213745B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inert gas
jet
nozzle
solder bath
back point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17490193A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0715132A (ja
Inventor
達雄 藤田
健一 冨塚
金次郎 高山
三津夫 禅
英稔 中村
優浩 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Sony Corp
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd, Sony Corp filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to JP17490193A priority Critical patent/JP3213745B2/ja
Publication of JPH0715132A publication Critical patent/JPH0715132A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3213745B2 publication Critical patent/JP3213745B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のはんだ
付けを行う自動はんだ付け装置の噴流はんだ槽、特に噴
流口の退出側に不活性ガスを吹き付けるノズルが設置さ
れた噴流はんだ槽に関する。
【0002】
【従来の技術】自動はんだ付け装置には、フラクサー、
プリヒーター、噴流はんだ槽、冷却機等のはんだ付け処
理装置が設置されており、プリント基板はフラクサーで
フラックス塗布、プリヒーターで予備加熱、噴流はんだ
槽ではんだの付着、冷却機で冷却が行われてはんだ付け
がなされる。
【0003】ところで、コンピューターや通信機器のよ
うに信頼性を重視する精密電子機器では、はんだ付け後
のフラックス残渣を有機溶剤で洗浄除去しなければなら
なかった。それは、はんだ付け後にフラックス残渣に含
まれる活性剤が吸湿したり、フラックスの主成分である
松脂にゴミやホコリが付着し、それが通電して絶縁抵抗
を下げたり、さらには腐食の原因となるからである。
【0004】フラックス残渣を洗浄する有機溶剤として
は、松脂をよく溶解し電子部品に悪影響を与えないフロ
ンやトリクロロエチレン等のハロゲン含有の溶剤が最も
適している。しかしながらフロンは、地球を取り巻くオ
ゾン層を破壊して太陽からの紫外線を多量に地球に到達
させ、人類に対して皮膚癌を発生させる原因となってし
まうし、またトリクロロエチレンは地下水を汚染し飲料
に適さなくしてしまう。従って、これらの溶剤は使用が
規制され、はんだ付け後のプリント基板の洗浄には使え
なくなってきている。
【0005】精密電子機器では、フラックス残渣を完全
に除去しなくとも残渣量が少なければ絶縁抵抗の低下や
腐食等を起こさない。そのため近時では、はんだ付け後
プリント基板に付着するフラックス残渣の量が極めて少
なく洗浄の必要性がないという低残渣フラックスが用い
られるようになってきた。
【0006】低残渣フラックスとは、フラックスの固形
成分である松脂や活性剤の含有量が一般のフラックスよ
りも少ないものである。
【0007】フラックス中の松脂や活性剤は、プリント
基板のはんだ付け部に付着した汚れや酸化物を除去し、
プリント基板のはんだ付け部に付着した溶融はんだの表
面張力を下げて、溶融はんだを拡がらせるという作用が
あるものであるが、低残渣フラックスは松脂や活性剤の
含有量が少ないため、フラックス作用が一般のフラック
スよりも劣っている。
【0008】従って、低残渣フラックスを大気中、即ち
酸素が存在するところで用いると、溶融はんだの酸化を
防ぐことができず溶融はんだの表面張力が大きくなっ
て、隣接したはんだ付け部間にはんだが跨って付着する
ブリッジを形成したり、電子部品のリードの先端に角状
に付着するツララを形成してしまうことになる。
【0009】しかしながら、この低残渣フラックスも酸
素の少ない不活性雰囲気中で使用するとブリッジやツラ
ラができず、良好なはんだ付けが行えるものである。
【0010】従来より低残渣フラックスを使用するため
に、はんだ槽やその他のはんだ処理装置を不活性雰囲気
にした自動はんだ付け装置が多数提案されていた。(参
照:実公昭57−9011号、特開昭59−19156
5号、同61−82965号、同273256号、同6
2−101372号、同62−227572号、実開昭
63−189469号の各公報)
【0011】低残渣フラックスは、酸素濃度が低ければ
低い程、はんだ付け不良のないはんだ付けが行える。そ
のため、不活性雰囲気の自動はんだ付け装置で酸素濃度
を下げるために、自動はんだ付け装置には、はんだ槽や
はんだ付け処理装置を密閉したチャンバーの中に設置
し、出入口にシャッターを用いたシャッター方式があ
る。
【0012】このシャッター方式の自動はんだ付け装置
は、不活性雰囲気と外気との搬送を完全に分けなければ
ならないため、搬送装置が複雑となって設備が高価とな
るばかりでなく、シャッターの開閉待ちに時間がかかる
ため生産性が極めて悪いという問題がある。
【0013】そこで、簡易的な装置として噴流はんだ槽
の退出側に不活性ガスを吹き出させて、部分的に不活性
雰囲気にしようとしたものも提案されている。(参照:
特公昭54−3215号、特公昭62−50220号の
各公報)
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の退出
側に不活性ガス吹き出し用のノズルを設置した噴流はん
だ槽では、プリント基板が溶融はんだと離れる部分(ピ
ールバックポイント)の酸素濃度を充分に低くすること
ができず、はんだ付け後にツララやブリッジが多数発生
していた。
【0015】本発明は、ピールバックポイントに不活性
ガスを吹き付ける方式の噴流はんだ槽(以下、ガス吹き
付け式噴流はんだ槽という)でありながら、ピールバッ
クポイントの酸素濃度を極めて低くすることのできる噴
流はんだ槽を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】従来のガス吹き付け式噴
流はんだ槽では、如何に不活性ガスを多量に吹き出させ
てもピールバックポイントの酸素濃度が下がらないもの
であり、本発明者等は、その原因について鋭意検討を加
えた結果、図5に示すようにピールバックポイントに吹
き付ける不活性ガスに空気(矢印のAir)が巻き込ま
れるからであることが分かった。つまり、ノズルから流
速の早い気体が吹き出されると、その周囲の気体は流速
の早い気体に巻き込まれていくからである。
【0017】そこで本発明者等は、ピールバックポイン
トに向けて不活性ガスが勢いよく噴出しても、巻き込む
気体が空気でなく同じ不活性ガスであれば、ピールバッ
クポイントの酸素濃度が下がることに着目して本発明を
完成させた。
【0018】上記目的は、本発明にあっては、ピールバ
ックポイント方向に不活性ガスを吹き付けるとともに、
さらに上方に向けて不活性ガスを吹き出させることので
きるノズルを噴流口の退出側に設置した噴流はんだ槽に
より、達成される。
【0019】また、本発明では、好ましくは上方に不活
性ガスを吹き出させるノズル(以下、上向きノズルとい
う)は、ピールバックポイント方向に不活性ガスを吹き
付けるノズル(以下、横向きノズルという)の上部に設
置する。或は好ましくは、横向きノズルには、上方に不
活性ガスを吹き出させる孔が穿設されている。
【0020】また、好ましくは、横向きノズルには、下
方に向けて不活性ガスを吹き出せるることのできる下向
きノズルが設置されている。さらに、好ましくは、噴流
口の両側には、不活性ガスを吹き出させるサイドノズル
を設置することもできる。
【0021】
【作用】ピールバックポイントに向けて不活性ガスが勢
いよく噴出し、しかも巻き込む気体が空気でなく同じ不
活性ガスであるので、ピールバックポイントの酸素濃度
が下がる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、本
発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの態様に限られるものではない。
【0023】図1は、本発明の噴流はんだ槽の好ましい
実施例を示す斜視図、図2は同実施例の側面断面図、図
3は同実施例の要部の側面断面図である。
【0024】図1と図2の噴流はんだ槽1の噴流口2
は、一対の噴流板3、4および一対の側板5、5から構
成されている。図2の矢印A方向に進行するプリント基
板Pの進入側の噴流板3の上部は、湾曲したフォーマー
6となっており、退出側の噴流板4は上方に少し傾斜し
たフォーマー7となっている。
【0025】退出側フォーマー7の前方には横向きノズ
ル8が設置されている。横向きノズルとは、図示しない
不活性ガス供給源から供給された不活性ガス(N2 )を
ピールバックポイントに吹き付けることができるもの
で、吹き出し方向は概ね水平方向にしてある。本発明の
実施例に使用する横向きノズルとしては、一箇所から供
給された気体を複数の孔から吹き出せるもの(商品名:
スプレーイングシステム社製ウインドジェットノズル)
が適している。
【0026】横向きノズル8・・・は断面L字型の台9
に取り付けられている。台9は下部が溶融はんだSに没
入されていて、噴出口2をシールドするようになってお
り、外方の空気が内側に入らないようになっている。
【0027】図1乃至図3に示す実施例では、横向きノ
ズル8の上部に上向きノズル10が設置されている。上
向きノズル10は、パイプの軸方向に多数の孔が穿設さ
れたもので、この孔は上方に向いている。上向きノズル
10は図示しない不活性ガス供給源に接続されており、
上方に不活性ガス(N2 )を吹き出すようになってい
る。また、図4は上向きノズルの別の実施例を示してい
て、図4の実施例では、横向きノズル8の上部に孔11
があけられており、この孔11から不活性ガス(N2
が上方に吹き出るようになっている。
【0028】プリント基板Pが噴流孔2から噴流してい
る溶融はんだSに接触したときに、プリント基板Pの下
面側方から空気の侵入を防ぐための手段を講じておく必
要がある。この手段としては図1と図2に示すようにプ
リント基板Pの下面側方となるところに不活性ガスを吹
き出させるサイドノズル12、12を設置したり、ある
いは図示しないがこの側面に溶融はんだSまで没入させ
たシール板を設置してもよい。
【0029】また、噴流口2の前方に横向きノズル8を
取り付けた溶融はんだまで没入した台を設置しない場合
は、横向きノズル8の下部に下方に向けて不活性ガスを
吹き出すことのできる下向きノズルを横向きノズル8の
下部に設置してもよい。
【0030】次に本発明の噴流はんだ槽におけるプリン
ト基板のはんだ付け状態について説明する。
【0031】プリント基板Pが図示しないコンベアで上
方に少し傾斜しながら搬送され(図2の矢印A)、フラ
クサーでフラックス塗付、プリヒーターで予備加熱され
た後、噴流はんだ槽1に侵入してくる。噴流はんだ槽1
では、噴流口2から溶融はんだSが噴流しており、その
頂部にプリント基板Pが接触して進行すると、プリント
基板のはんだ付け部は溶融はんだSに濡れ、さらに進行
するとはんだ付け部は溶融はんだから離れる。
【0032】この離れる部分をピールバックポイントと
いうが、ピールバックポイントは、上部がプリント基板
P、下部がフォーマー7と溶融はんだS、両側がサイド
ノズル12、12から吹き出される不活性ガス、そして
前部が台9で囲まれる。このようにして囲まれたピール
バックポイントに向けて台9上の横向きノズル8から不
活性ガス(N2 )が吹き付けられると、ピールバックポ
イントは酸素の少ない不活性雰囲気となる。
【0033】しかも本発明の実施例の噴流はんだ槽1
は、噴流口2の前方に設置した横向きノズル8の上部か
らも不活性ガスを吹き出させるようにしたため、横向き
ノズル8の上部と走行しているプリント基板Pの下面の
間にガスカーテンが形成されて、ピールバックポイント
に空気が侵入しにくくなる。さらに、図3と図4に示す
ように、横向きノズル8の上部に吹き出ている不活性ガ
スが、横向きノズル8から勢いよく流出している不活性
ガスに引き込まれるため、空気はピールバックポイント
に侵入しない。
【0034】本発明の実施例の噴流はんだ槽において
は、プリント基板Pのはんだ付け時にピールバックポイ
ント近傍の酸素濃度を測定したところ5,000ppm
であり、従来のガス吹き付け式噴流はんだ槽において同
様の測定を行ったところ酸素濃度は7%という結果であ
った。
【0035】さらに、本発明においては噴流はんだ槽
に、噴流はんだ槽だけを簡易的に覆う覆いを設置する
と、さらに不活性ガスの拡散を防ぐとともに空気の侵入
を防ぐこともできる。
【0036】
【発明の効果】以上、説明した如く、本発明の噴流はん
だ槽は横向きノズルの上部からも不活性ガスを吹き出さ
せるようにしたため、噴流口の全面は上方に吹き出す不
活性ガスでシールされるとともに、横向きノズルから流
出する不活性ガスは上部に吹き出た不活性ガスだけを引
き込むため、ピールバックポイントには空気が侵入せ
ず、酸素濃度の極めて低い雰囲気を形成して、低残渣フ
ラックスを用いてのはんだ付けでも不良の少ないはんだ
付けができるという従来にない優れた効果を奏するもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の噴流はんだ槽の好ましい実施例を示す
斜視図である。
【図2】図1の噴流はんだ槽の側面の断面図である。
【図3】図1の噴流はんだ槽の要部の側面の断面図であ
る。
【図4】本発明の噴流はんだ槽の他の好ましい実施例の
要部を示す側面の断面図である。
【図5】従来のガス吹き付け式噴流はんだ槽の要部側面
断面図である。
【符号の説明】
1 噴流はんだ槽 2 噴流口 8 横向きノズル 9 台 10 上向きノズル 12 サイドノズル P プリント基板 S 溶融はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高山 金次郎 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソ ニー株式会社内 (72)発明者 禅 三津夫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 中村 英稔 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 渡辺 優浩 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−189469(JP,U) 国際公開93/11653(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/32 - 3/34 B23K 1/08 B23K 31/02 310

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ピールバックポイント方向に不活性ガス
    を吹き付けるとともに、さらに上方に向けて不活性ガス
    を吹き出させることのできるノズルを噴流口の退出側に
    設置し、ピールバックポイント方向に不活性ガスを吹き
    付けるノズルには、上方に不活性ガスを吹き出させる孔
    が穿設されていることを特徴とする、噴流はんだ槽。
  2. 【請求項2】 ピールバックポイント方向に不活性ガス
    を吹き付けるノズルには、下方に向けて不活性ガスを吹
    き出させることのできる下向きノズルが設置されている
    ことを特徴とする、請求項1記載の噴流はんだ槽。
  3. 【請求項3】 噴流口の両側には、不活性ガスを吹き出
    させるサイドノズルが設置されていることを特徴とす
    る、請求項1記載の噴流はんだ槽。
JP17490193A 1993-06-22 1993-06-22 噴流はんだ槽 Expired - Fee Related JP3213745B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17490193A JP3213745B2 (ja) 1993-06-22 1993-06-22 噴流はんだ槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17490193A JP3213745B2 (ja) 1993-06-22 1993-06-22 噴流はんだ槽

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0715132A JPH0715132A (ja) 1995-01-17
JP3213745B2 true JP3213745B2 (ja) 2001-10-02

Family

ID=15986676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17490193A Expired - Fee Related JP3213745B2 (ja) 1993-06-22 1993-06-22 噴流はんだ槽

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3213745B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0715132A (ja) 1995-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4821947A (en) Fluxless application of a metal-comprising coating
US20100012709A1 (en) Reflow furnace
JP2001251047A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置
US5046658A (en) Method and apparatus for soldering articles
JP3213745B2 (ja) 噴流はんだ槽
US5232562A (en) Electrochemical reduction treatment for soldering
JPH09307219A (ja) はんだ付け用処理方法
JP3529164B2 (ja) はんだ付け方法およびその装置
US5398865A (en) Preparation of surfaces for solder joining
US5162082A (en) Electrochemical reduction treatment for soldering
JPH098448A (ja) 噴流はんだ槽
JP3016195U (ja) 噴流はんだ槽
JPH0565475U (ja) 自動はんだ付け装置
JP3998225B2 (ja) 噴流はんだ槽
JP3237785B2 (ja) ディップ半田付け装置
JPH09181437A (ja) 噴流はんだ槽
JP3264556B2 (ja) はんだ付け方法
JP3131231B2 (ja) 自動はんだ付け装置
JPS6182966A (ja) 噴流はんだ装置のノズル
JPH06281362A (ja) 不活性雰囲気炉の空気侵入防止方法およびその装置
JP2500164B2 (ja) 窒素封入型噴流式ハンダ付け装置
JPS61147965A (ja) はんだ付け方法
JP2889387B2 (ja) はんだ付け装置
Vianco The present triumphs and future problems with wave soldering
JPH0679449A (ja) 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees