JP2889387B2 - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JP2889387B2 JP2889387B2 JP8297591A JP8297591A JP2889387B2 JP 2889387 B2 JP2889387 B2 JP 2889387B2 JP 8297591 A JP8297591 A JP 8297591A JP 8297591 A JP8297591 A JP 8297591A JP 2889387 B2 JP2889387 B2 JP 2889387B2
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- soldering
- solder
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等のはん
だ付けされる物を溶融はんだに浸漬してはんだ付けを行
なうはんだ付け装置に関する。
だ付けされる物を溶融はんだに浸漬してはんだ付けを行
なうはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板のはんだ付け装置において
は、フラクサ、プリヒータ、はんだ槽、冷却装置の上方
をメインコンベアが走行しており、該メインコンベアで
プリント基板を搬送しながらフラクサでフラックスの塗
布、プリヒータで予備加熱、はんだ槽ではんだの付着、
冷却装置でプリント基板の冷却をすることによりはんだ
付けを行なうものがある。
は、フラクサ、プリヒータ、はんだ槽、冷却装置の上方
をメインコンベアが走行しており、該メインコンベアで
プリント基板を搬送しながらフラクサでフラックスの塗
布、プリヒータで予備加熱、はんだ槽ではんだの付着、
冷却装置でプリント基板の冷却をすることによりはんだ
付けを行なうものがある。
【０００３】ところで、コンピュータ通信機器のよう
に、とりわけその信頼性が重視されるものにあっては、
はんだ付け後にフラックス残渣の洗浄を行なわなければ
ならなかった。なぜならば、プリント基板にフラックス
残渣が存在していると、フラックス残渣自体が吸湿した
り、フラックス残渣にゴミやホコリが付着してプリント
基板のマウント間の絶縁抵抗を劣化させることがあるか
らである。
に、とりわけその信頼性が重視されるものにあっては、
はんだ付け後にフラックス残渣の洗浄を行なわなければ
ならなかった。なぜならば、プリント基板にフラックス
残渣が存在していると、フラックス残渣自体が吸湿した
り、フラックス残渣にゴミやホコリが付着してプリント
基板のマウント間の絶縁抵抗を劣化させることがあるか
らである。
【０００４】従来、フラックス残渣の洗浄にはフロンや
トリクレンのようなフッ素系又は塩素系の溶剤を使用し
ていたが、これらの溶剤は地球環境を破壊する慮れがあ
ることから、その使用が規制されるようになってきてい
る。
トリクレンのようなフッ素系又は塩素系の溶剤を使用し
ていたが、これらの溶剤は地球環境を破壊する慮れがあ
ることから、その使用が規制されるようになってきてい
る。
【０００５】従って、プリント基板のはんだ付けでは、
はんだ付け後に洗浄をしなくても済むようにフラックス
残渣の少ない所謂「低残渣フラックス」が使用されるよ
うになってきた。
はんだ付け後に洗浄をしなくても済むようにフラックス
残渣の少ない所謂「低残渣フラックス」が使用されるよ
うになってきた。
【０００６】この低残渣フラックスは、腐食性のある活
性剤やフラックスの主成分となる松脂の量を少なくした
ものであるため、一般のフラックスよりもはんだ付け性
に劣り、普通に使用したのでは未はんだやツララ、ブリ
ッジ等のはんだ付け不良を発生させてしまうものであ
る。
性剤やフラックスの主成分となる松脂の量を少なくした
ものであるため、一般のフラックスよりもはんだ付け性
に劣り、普通に使用したのでは未はんだやツララ、ブリ
ッジ等のはんだ付け不良を発生させてしまうものであ
る。
【０００７】つまり、フラックスは、はんだ予定部の酸
化物を除去して清浄にすると共に、清浄になったはんだ
予定部を被って再酸化を防ぐものであるが、低残渣のフ
ラックスは、活性剤が少ないため、はんだ付け部の酸化
物の除去作用が弱く、また松脂が少ないため、たとえは
んだ付け部が清浄になったとしても、このはんだ付け部
を被う作用も弱くはんだ予定部が再酸化してしまうこと
がある。
化物を除去して清浄にすると共に、清浄になったはんだ
予定部を被って再酸化を防ぐものであるが、低残渣のフ
ラックスは、活性剤が少ないため、はんだ付け部の酸化
物の除去作用が弱く、また松脂が少ないため、たとえは
んだ付け部が清浄になったとしても、このはんだ付け部
を被う作用も弱くはんだ予定部が再酸化してしまうこと
がある。
【０００８】尚、はんだ予定部に酸化物が強固に付着し
たり、再酸化するのは大気中に存在する酸素が原因する
ものであり、従って、酸素の少ない雰囲気の中であれば
低残渣フラックスを用いてもはんだ付け不良のないはん
だ付けを行なえることは分かっている。
たり、再酸化するのは大気中に存在する酸素が原因する
ものであり、従って、酸素の少ない雰囲気の中であれば
低残渣フラックスを用いてもはんだ付け不良のないはん
だ付けを行なえることは分かっている。
【０００９】そこで、従来より、はんだ槽を窒素のよう
な不活性ガス雰囲気の中に置いたはんだ付け装置が提案
されている（特開昭５９−１９１５６５号公報、特開昭
６１−８２９６５号公報、特開昭６１−２７３２５６号
公報、特開昭６２−１０１３７２号公報、特開昭６２−
２２７５７２号公報、特開昭６４−４０１７０号公報、
特開平２−３０３６７５号公報、実開昭６３−１８９４
６９号公報参照）。
な不活性ガス雰囲気の中に置いたはんだ付け装置が提案
されている（特開昭５９−１９１５６５号公報、特開昭
６１−８２９６５号公報、特開昭６１−２７３２５６号
公報、特開昭６２−１０１３７２号公報、特開昭６２−
２２７５７２号公報、特開昭６４−４０１７０号公報、
特開平２−３０３６７５号公報、実開昭６３−１８９４
６９号公報参照）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の不活
性ガス雰囲気中に置いたはんだ槽（以下、「窒素雰囲気
はんだ槽」という。）は、はんだ槽全体を大きなチャン
バ内に置いてチャンバ全体を不活性ガス雰囲気にしよう
とするものであった。
性ガス雰囲気中に置いたはんだ槽（以下、「窒素雰囲気
はんだ槽」という。）は、はんだ槽全体を大きなチャン
バ内に置いてチャンバ全体を不活性ガス雰囲気にしよう
とするものであった。
【００１１】そのため、従来の窒素雰囲気はんだ槽は、
不活性ガスの消費量が多く、また、はんだ槽を収納する
ための大きなチャンバを必要とするため、はんだ付け装
置自体が大きくなり、据え付け場所を広く確保しなけれ
ばならない等の不都合があった。
不活性ガスの消費量が多く、また、はんだ槽を収納する
ための大きなチャンバを必要とするため、はんだ付け装
置自体が大きくなり、据え付け場所を広く確保しなけれ
ばならない等の不都合があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明はんだ付け装置
は、上記した課題を解決するために為されたものであ
り、はんだ付け時、はんだ付けされる物と接触する溶融
はんだの上方だけが不活性雰囲気になっていれば、はん
だ予定部の酸素が少なくなることに着目したものであ
る。
は、上記した課題を解決するために為されたものであ
り、はんだ付け時、はんだ付けされる物と接触する溶融
はんだの上方だけが不活性雰囲気になっていれば、はん
だ予定部の酸素が少なくなることに着目したものであ
る。
【００１３】即ち、はんだ槽の上方にはんだ付けされる
物を保持した部材を走行させるための一対のフレームが
架設されており、これら一対のフレームの間の間隔を調
整することができるようになっているはんだ付け装置に
おいて、はんだ槽の上方の一対のフレーム間にその間隔
方向に伸縮自在な覆いを配置したものである。
物を保持した部材を走行させるための一対のフレームが
架設されており、これら一対のフレームの間の間隔を調
整することができるようになっているはんだ付け装置に
おいて、はんだ槽の上方の一対のフレーム間にその間隔
方向に伸縮自在な覆いを配置したものである。
【００１４】
【作用】従って、本発明はんだ付け装置にあっては、は
んだ槽上方の小さな空間を不活性ガス雰囲気にするだけ
であるから、装置が大型化せず、また、不活性ガスの消
費量も少なくて済む。しかも、はんだ槽の上方を覆う覆
いが一対のフレームの間隔方向に伸縮自在であるから、
はんだ付けされる物の大きさが異なってもその都度覆い
を交換する必要がない。
んだ槽上方の小さな空間を不活性ガス雰囲気にするだけ
であるから、装置が大型化せず、また、不活性ガスの消
費量も少なくて済む。しかも、はんだ槽の上方を覆う覆
いが一対のフレームの間隔方向に伸縮自在であるから、
はんだ付けされる物の大きさが異なってもその都度覆い
を交換する必要がない。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明はんだ付け装置の詳細を本発
明をプリント基板のはんだ付け装置に適用した添付図に
示す実施例に従って説明する。
明をプリント基板のはんだ付け装置に適用した添付図に
示す実施例に従って説明する。
【００１６】はんだ付け装置にはフラクサ（図示せ
ず）、プリヒータ（図示せず）、はんだ槽１、冷却装置
（図示せず）等のはんだ付け処理設備が設置されてお
り、これらの上方に一対のフレームが架設されている。
ず）、プリヒータ（図示せず）、はんだ槽１、冷却装置
（図示せず）等のはんだ付け処理設備が設置されてお
り、これらの上方に一対のフレームが架設されている。
【００１７】フレームは固定フレーム２と可動フレーム
３とからなり、可動フレーム３は矢印Ａで示す方向に移
動可能となっている。
３とからなり、可動フレーム３は矢印Ａで示す方向に移
動可能となっている。
【００１８】これらフレーム２、３ははんだ槽１の上方
では入口側で低く出口側で高くなるように稍傾斜した状
態で架設されている。
では入口側で低く出口側で高くなるように稍傾斜した状
態で架設されている。
【００１９】フレーム２、３の両側にはそれぞれチェー
ン４、４が走行しており、該チェーン４、４にはそれぞ
れ多数の爪５、５、・・・が取り付けられている。
ン４、４が走行しており、該チェーン４、４にはそれぞ
れ多数の爪５、５、・・・が取り付けられている。
【００２０】フレーム２、３の内側にあるそれぞれのチ
ェーン４、４は、図示しないフラクサからはんだ槽１の
方向（矢印Ｂで示す方向）に向けて走行しており、相対
向する爪５、５、・・・と爪５、５、・・・との間でプ
リント基板６を保持するようになっている。
ェーン４、４は、図示しないフラクサからはんだ槽１の
方向（矢印Ｂで示す方向）に向けて走行しており、相対
向する爪５、５、・・・と爪５、５、・・・との間でプ
リント基板６を保持するようになっている。
【００２１】一対のフレーム２、３間にははんだ槽１の
上方を覆う覆い７が配置されている。覆い７は有天箱状
でその天井部と前後両側部が蛇腹８になっており、移動
フレーム３の移動方向（矢印Ａで示す方向）に伸縮自在
になっている。
上方を覆う覆い７が配置されている。覆い７は有天箱状
でその天井部と前後両側部が蛇腹８になっており、移動
フレーム３の移動方向（矢印Ａで示す方向）に伸縮自在
になっている。
【００２２】フレーム２、３の下部にはそれぞれ遮蔽板
１０、１０が取り付けられている。遮蔽板１０、１０は
プリント基板６の搬送方向におけるはんだ槽１の長さと
同じ長さでその下端部がはんだ槽１中に収容された溶融
はんだ９の中に没する高さを有している。そして、覆い
７の前後両側部には多数のフレキシブルな耐熱性を有す
る遮蔽片１１、１１、・・・が吊設されている。
１０、１０が取り付けられている。遮蔽板１０、１０は
プリント基板６の搬送方向におけるはんだ槽１の長さと
同じ長さでその下端部がはんだ槽１中に収容された溶融
はんだ９の中に没する高さを有している。そして、覆い
７の前後両側部には多数のフレキシブルな耐熱性を有す
る遮蔽片１１、１１、・・・が吊設されている。
【００２３】従って、はんだ槽１の上方は、覆い７、遮
蔽板１０、１０、遮蔽片１１、１１、・・・によって囲
繞されることになる。
蔽板１０、１０、遮蔽片１１、１１、・・・によって囲
繞されることになる。
【００２４】はんだ槽１には、モータ１２、１２により
駆動されるポンプ（図示せず）と溶融はんだ９の上面か
ら突出しているノズル１３、１３が組込まれており、ポ
ンプでノズル１３、１３から溶融はんだ９を噴流させる
ようになっている。
駆動されるポンプ（図示せず）と溶融はんだ９の上面か
ら突出しているノズル１３、１３が組込まれており、ポ
ンプでノズル１３、１３から溶融はんだ９を噴流させる
ようになっている。
【００２５】上記覆い７内には窒素ガスのような不活性
ガスをはんだ槽１の上方に流出させるノズルを備えたガ
スパイプ１４、１４が設置されている。
ガスをはんだ槽１の上方に流出させるノズルを備えたガ
スパイプ１４、１４が設置されている。
【００２６】なお、覆い７を透明な材料にすれば、はん
だ付け状態を確認することができる。
だ付け状態を確認することができる。
【００２７】次に、上記した構造を有する本発明はんだ
付け装置におけるプリント基板のはんだ付けについて説
明する。
付け装置におけるプリント基板のはんだ付けについて説
明する。
【００２８】先ず、一対のフレーム２、３の相対向する
爪５、５、・・・と５、５、・・・との間でプリント基
板６を保持できるように移動フレーム３を矢印Ａで示す
方向に移動させて一対のフレーム２、３間の間隔の調整
を行なう。この時、覆い７は矢印Ａで示す方向に伸縮自
在となっているので、移動フレーム３が移動してもはん
だ槽１の上方のうちプリント基板６が移動する領域は常
に覆い７で覆われていることになる。
爪５、５、・・・と５、５、・・・との間でプリント基
板６を保持できるように移動フレーム３を矢印Ａで示す
方向に移動させて一対のフレーム２、３間の間隔の調整
を行なう。この時、覆い７は矢印Ａで示す方向に伸縮自
在となっているので、移動フレーム３が移動してもはん
だ槽１の上方のうちプリント基板６が移動する領域は常
に覆い７で覆われていることになる。
【００２９】はんだ槽１の上方は、覆い７、遮蔽板１
０、１０、多数の遮蔽片１１、１１、・・・で囲まれて
いるので、ガスパイプ１４、１４のノズルから窒素ガス
を流出させると、はんだ槽１の上方のフレーム２と３と
の間の部分には窒素ガスが充満して酸素濃度が低くな
る。そして、はんだ槽１上方の上記領域の酸素濃度が所
定の値まで下がったならば、チェーン４、４を駆動して
相対向する爪５、５、・・・と５、５、・・・との間で
保持したプリント基板６を矢印Ｂで示す方向に走行させ
る。
０、１０、多数の遮蔽片１１、１１、・・・で囲まれて
いるので、ガスパイプ１４、１４のノズルから窒素ガス
を流出させると、はんだ槽１の上方のフレーム２と３と
の間の部分には窒素ガスが充満して酸素濃度が低くな
る。そして、はんだ槽１上方の上記領域の酸素濃度が所
定の値まで下がったならば、チェーン４、４を駆動して
相対向する爪５、５、・・・と５、５、・・・との間で
保持したプリント基板６を矢印Ｂで示す方向に走行させ
る。
【００３０】プリント基板６は、先ず、図示しないフラ
クサにおいて低残渣フラックスが塗布され、プリヒータ
で予備加熱された後、図３で示すように多数の遮蔽片１
１、１１、・・・を押しのけてはんだ槽１の上方領域内
に導入される。
クサにおいて低残渣フラックスが塗布され、プリヒータ
で予備加熱された後、図３で示すように多数の遮蔽片１
１、１１、・・・を押しのけてはんだ槽１の上方領域内
に導入される。
【００３１】はんだ槽１の上方領域内に導入されたプリ
ント基板６は、ノズル１３、１３から噴流している溶融
はんだ９と接触してはんだ予定部にはんだが付着する。
この時、はんだ槽１の上方は酸素がきわめて少なくなっ
ているので、はんだ付け不良の少ないはんだ付けが行な
える。
ント基板６は、ノズル１３、１３から噴流している溶融
はんだ９と接触してはんだ予定部にはんだが付着する。
この時、はんだ槽１の上方は酸素がきわめて少なくなっ
ているので、はんだ付け不良の少ないはんだ付けが行な
える。
【００３２】はんだ槽１ではんだが付着されたプリント
基板６は、図示しない冷却装置で冷却され、次工程に搬
出される。
基板６は、図示しない冷却装置で冷却され、次工程に搬
出される。
【００３３】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明はんだ付け装置には、はんだ槽の上方にはん
だ付けされる物を保持した部材を走行させるための一対
のフレームが架設されており、これら一対のフレームの
間の間隔を調整することができるようになっているはん
だ付け装置において、はんだ槽の上方の一対のフレーム
間にその間隔方向に伸縮自在な覆いが配置されたことを
特徴とする。
に、本発明はんだ付け装置には、はんだ槽の上方にはん
だ付けされる物を保持した部材を走行させるための一対
のフレームが架設されており、これら一対のフレームの
間の間隔を調整することができるようになっているはん
だ付け装置において、はんだ槽の上方の一対のフレーム
間にその間隔方向に伸縮自在な覆いが配置されたことを
特徴とする。
【００３４】従って、本発明はんだ付け装置にあって
は、はんだ槽上方の小さな空間を不活性ガス雰囲気にす
るだけであるから、装置が大型化せず、また、不活性ガ
スの消費量も少なくて済む。しかも、はんだ槽の上方を
覆う覆いが一対のフレームの間隔方向に伸縮自在である
から、はんだ付けされる物の大きさが異なってもその都
度覆いを交換する必要がない。
は、はんだ槽上方の小さな空間を不活性ガス雰囲気にす
るだけであるから、装置が大型化せず、また、不活性ガ
スの消費量も少なくて済む。しかも、はんだ槽の上方を
覆う覆いが一対のフレームの間隔方向に伸縮自在である
から、はんだ付けされる物の大きさが異なってもその都
度覆いを交換する必要がない。
【００３５】尚、上記実施例において示した具体的な形
状ないしは構造は本発明の実施に当たっての具体化のほ
んの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明
の技術的範囲が限定的に解釈されるものではない。
状ないしは構造は本発明の実施に当たっての具体化のほ
んの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明
の技術的範囲が限定的に解釈されるものではない。
【図１】本発明はんだ付け装置の実施の一例を示す要部
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
１ はんだ槽 ２ フレーム ３ フレーム ６ はんだ付けされる物 ７ 覆い
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨塚 健一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (72)発明者 諏訪 壽志 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (72)発明者 禅 三津夫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 中村 英稔 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−289992（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−92259（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−47860（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−65473（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−65475（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/08 B23K 31/02 310 H05K 3/34 506
Claims (2)
- 【請求項１】 はんだ槽の上方にはんだ付けされる物を
保持した部材を走行させるための一対のフレームが架設
されており、これら一対のフレームの間の間隔を調整す
ることができるようになっているはんだ付け装置におい
て、はんだ槽の上方の一対のフレーム間にその間隔方向
に伸縮自在な覆いが配置されたことを特徴とするはんだ
付け装置。 - 【請求項２】 伸縮自在な覆いが透明な材料で形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8297591A JP2889387B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8297591A JP2889387B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04294860A JPH04294860A (ja) | 1992-10-19 |
| JP2889387B2 true JP2889387B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=13789220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8297591A Expired - Fee Related JP2889387B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889387B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP8297591A patent/JP2889387B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04294860A (ja) | 1992-10-19 |
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Legal Events
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