WO2004076114A1 - 噴流式半田付け装置 - Google Patents

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WO2004076114A1
WO2004076114A1 PCT/JP2003/013834 JP0313834W WO2004076114A1 WO 2004076114 A1 WO2004076114 A1 WO 2004076114A1 JP 0313834 W JP0313834 W JP 0313834W WO 2004076114 A1 WO2004076114 A1 WO 2004076114A1
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flow guide
jet nozzle
jet
molten
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Toru Kaneko
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Minebea Co., Ltd.
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Definitions

  • the present invention relates to a soldering device, and more particularly, to a solder flow soldering device suitable for downsizing a soldering device.
  • a jet-type soldering device that corrects soldering defects such as bridge pillars generated by soldering with the primary jet nozzle with a secondary jet nozzle and performs soldering (For example, see Patent Document 1).
  • the surface of the solder is oxidized to generate impurities called dross.
  • an inert gas for example, see Patent Document 2
  • an antioxidant oil such as vegetable oil.
  • the molten dross jetted from the primary jet nozzle of the solder tank and dropped, and the molten solder jetted and dropped from the secondary jet nozzle were separated from the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle from both sides.
  • Dross easily accumulate at the junction point D, where the dross merges between the jet nozzles. When this dross occurs, it grows and spreads along the solder surface, and eventually rises and spreads on the jet surface created by the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle.
  • a gap of at least 5 cm is conventionally provided between the primary jet nozzle and the solder jetted from the secondary jet nozzle and falling. I have.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-184050
  • Patent Document 3 Patent Document 3
  • the jet type soldering apparatus has the following problems.
  • the dross adheres to the soldering surface of the substrate and causes defects such as solder bridges and valleys.
  • the bridge cannot be completely eliminated for fine pitch electronic components.
  • printed circuit boards with fine-pitch electronic components soldered in a conventional jet soldering bath require a visual inspection of the soldering part after soldering, and correct the generated bridge with a trowel. It must be done, hindering productivity.
  • a gap of about 5 cm is provided between the solder jetted from the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle, and the board moves between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle. During this time, the solder attached to the board cools down, and the soldering performance at the secondary jet nozzle deteriorates. Further, as a result that the gap between the nozzles cannot be woven, the miniaturization of the jet type soldering apparatus is hindered.
  • lead-free solder has been used for environmental protection.
  • this lead-free solder has a higher melting point (around 230 ° C) than the melting point of conventional solder (around 183 ° C). ). Therefore, the effect of lowering the solder temperature on the board surface is greater than that of conventional solder. Therefore, in order to use the lead-free solder, it is necessary to further narrow the space between the primary jet nozzle and the 27 jet nozzle in order to prevent the solder from being reduced.
  • the present invention solves this problem and reduces the occurrence of dross to improve product reliability.
  • it is intended to provide a small-sized soldering apparatus that can use lead-free solder. Disclosure of the invention
  • the present invention provides a jet type soldering apparatus according to claim 1, wherein the molten solder jetted from the primary jet nozzle of the solder bath and the molten solder jetted from the secondary jet nozzle are formed.
  • the number of glues indicates that the guide plate is provided.
  • solder flow guide plate is made of a material to which solder does not adhere.
  • the jet type soldering apparatus according to claim 3 is the jet type soldering apparatus according to claim 1 or 2, wherein the solder flow guide plates are alternately arranged in a ridge line direction of one V-shaped plate. And a strip-shaped solder guide portion formed by being divided into two.
  • the jet-type soldering device according to claim 4 is the jet-type soldering device according to claim 3, wherein a solder distribution portion is provided between strip-shaped solder guide portions formed on the solder flow guide plate. It is assumed that it is glued.
  • the jet-type soldering apparatus is the jet-type soldering apparatus according to claim 1 or 2, wherein the solder flow guide plate includes two plates arranged in a V-shape. The ridge line portion of the solder flow guide plate arranged in the shape of a letter has a gap.
  • solder-flow guide plate is an intersection of a V-shaped solder flow guide plate, or the jet-flow soldering device according to claim 1 or 6.
  • FIG. 1 is a view showing an embodiment of a vertical soldering apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the solder flow guide plate of the present invention.
  • FIG. 3 is a top view (a), a front view (b), and a side view (c) of the solder flow guide plate of the present invention.
  • FIG. 4 is a development view of the solder flow guide plate of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a falling state of molten solder in the jet-type soldering apparatus of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing another embodiment of the jet type soldering apparatus of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view showing another embodiment of the solder flow guide plate of the present invention.
  • FIG. 8 is a top view (a), a front view (b), and a side view (c) of FIG.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a state of molten solder falling in a conventional jet type soldering apparatus.
  • a solder tank 6 for storing the molten solder S is provided with a pump (not shown) for forming a primary jet nozzle 1, a secondary jet nozzle, a nozzle 2, and jet waves 24, 25.
  • Solder flow guide plates 4 and 5 are provided above the solder surface F of the molten solder S between the jet nozzles 1 and 2.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 are provided at points where the molten solder jetted from the primary jet nozzle 1 of the solder tank 6 and the molten solder jetted from the secondary jet nozzle 2 fall.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 are provided with solder guide portions 4a and 5a (see FIGS. 2 and 3) to be described later for dropping the molten solder S to different positions on the solder surface F of the solder bath 6. It has a V-shaped shape.
  • the spouts 1a and 2a in the two areas where the rooster ⁇ substrate ⁇ which is transported in the direction of arrow A by the transport conveyor are curved, It is on the top of molten solder S. Further, the jet port 2b is bent upward and is directed upward, so that the molten solder jetted from the jet port 2b is difficult to flow on the molten solder S.
  • the molten solder S stored in the solder bath 6 is ejected by a pump (not shown) to form jet waves 24 and 25. Solder is performed by making the jet waves 24 and 25 come into contact with the Tori SI spring board P while transporting it.
  • the guide plates 4 and 5 are formed by punching a single flat plate 10 such as stainless steel, which is a material to which solder is not adhered, and bending it into a V-shape at a substantially central portion R thereof.
  • Guide plates 4 and 5 are formed.
  • the guide plates 4 and 5 are formed with strip-shaped solder guides 4 a and 5 a, respectively, for dropping the molten solder S to different positions on the solder surface F of the solder bath 6.
  • the solder guides 4a and 5a cross each other by being bent at a substantially central portion R in a V-shape.
  • a space W is formed at a portion where the solder guides 4a and 5a intersect.
  • the molten solder that has slid down along the solder guides 4a and 5a passes through the space W and falls on the solder surface F opposite to the guide plate on which the molten solder has fallen. In other words, the molten solder falls on a nozzle side different from the jet nozzle.
  • the solder guides 4 a and 5 a are shown above the molten solder surface F, but other than that, the central portion R may be any shape as long as it is above the molten solder surface F.
  • the solder guides 4a, 5a are above the molten solder surface F.
  • the angle of the V-shape and the size of the position of the solder guides 4a and 5a are as follows: molten solder jetting from the primary jet nozzle of the solder bath and falling; jetting from the secondary jet nozzle to drop. It is determined appropriately in consideration of the viscosity of the molten solder and the degree of fiber transport of the board P, so that the molten metal does not merge and the nozzle is unlikely to accumulate between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle. .
  • solder diverting portion G for diverting the molten solder jetted from the jet port is provided between the self-solder and the guide portions 4a and 5a.
  • the solder diverging portion G is bent at the cutting portion 50 in the falling direction of the molten solder and stands upright.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 may be disposed on either side of the jet nozzles 1 and 2, but for easy understanding, as shown in FIG. Flow guide plate 5 is located on the jet nozzle 2 side Description will be made assuming that the solder flow guide plates 4 are provided respectively.
  • solder flow guide plates 4 and 5 The operation of the solder flow guide plates 4 and 5 will be described with reference to FIG.
  • Upper part of solder flow guide plate 4, 5 provided at the point where molten solder K jetted from nozzle 1 and molten solder K jetted from secondary jet nozzle 2 fall from nozzle 1 4 1, 5 1
  • the molten solder K falls down.
  • the molten solder K flowing down from the jet nozzle 1 falls to the solder flow guide plate 5.
  • a gap W is formed at the intersection of the solder guides 4 a and 5 a, and the molten solder dropped to the position where the solder guide 5 a is formed, of the molten molten solder K dropped on the guide plate 5.
  • the solder guide portion 5a falls along the solder guide portion 5a as it passes through the gap W, and falls onto the solder surface F of the solder tank 6 on the side where the jet nozzle 2 is provided. Further, of the molten solder that has fallen into the solder flow guide plate 5, the molten solder K that has fallen to the upper portion where the solder diverting portion G is formed is diverted by the solder diverting portion G, and the inside of the solder solution on both sides is separated. 5 Drops along a, and falls on the solder surface F near the position where the jet nozzle 2 of the solder tank 6 is arranged.
  • the molten solder K flowing down from the jet nozzle 2 falls to the solder flow guide plate 4.
  • the molten solder K that has fallen on the solder flow guide plate 4 falls along the solder guide portion 4 a as it is, passes through the gap W, and remains in the solder bath 6.
  • the molten solder K that has fallen on the solder flow guide plate 4 the molten solder K that has fallen on the upper portion where the solder shunt portion G is formed is shunted by the solder shunt portion G, and the solder guide portions 4 on both sides are separated.
  • A falls along a, and falls on the solder surface F near the position where the jet nozzle 1 of the solder tank 6 is arranged.
  • solder flow guide plates 4 and 5 drop to the nozzle side different from the nozzle from which the molten solder K jetted from the primary jet nozzle 1 and the molten solder K jetted from the secondary jet nozzle 2 are jetted. Act to do.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 have the same nozzle because the solder guide portions 4 a and 5 a are alternately formed in the direction of the ridge line R of the V-shaped plate.
  • the molten solder K flowing down from the solder tank 6 also falls to a different position on the solder surface F of the solder bath 6, that is, a position separated by the width of the solder guide 4a or the solder guide 5a. Therefore, as shown in Fig.
  • the flow guide plates 4 and 5 of the solder are shown in black and are not shown in detail.
  • the printed circuit board P is moved in the direction of arrow A by the transfer device, not shown above the primary jet nozzle 1.
  • the printed circuit board P first comes into contact with the jet wave 24 formed by the jet nozzle 1, and then withdraws into the jet wave 25 formed by the jet nozzle 2. break away.
  • the molten solder jetted from the primary jet nozzles 1 and the secondary jet nozzles 2 is such that excess jets of molten solder are injected into the printed circuit board glue after the jet waves 24 and 25 are injected into the printed circuit board. Fall to the top.
  • the molten solder K that has fallen on the upper portions of the solder flow guide plates 4 and 5 is, as described above, the molten solder K jetted from the primary jet nozzle 1 and the secondary jet nozzle 2, as shown in FIG. It falls to the nozzle side different from the jet nozzle. Furthermore, the solder flow guide plates 4 and 5 have the same nozzle because the solder guide portions 4 a and 5 a are formed alternately in the ridge direction of the V-shaped plate. The molten solder K flowing down from the solder tank 6 also falls to a different position on the solder surface F of the solder bath 6, that is, to positions dl and d2 separated by the width of the solder guide 4a or the solder guide 5a.
  • the angle of the V-shape When the angle of the V-shape is narrowed, the distance between the molten solder K which jets from the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle and falls, respectively, becomes small, and when the angle of the V-shape is increased, the primary angle becomes large. The distance between the molten solder K which jets from the jet nozzle and the secondary jet nozzle and falls, respectively, increases. Therefore, by reducing the distance between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle, the cooling of the solder applied to the substrate is reduced. In order to achieve this, it is preferable that the angle of the V-shape is large, so that dross does not easily accumulate between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle without the molten solder K joining.
  • the angle is increased, the falling speed of the dropped molten solder decreases, and the solder flow guide plates 4 and 5 do not slide down smoothly. It is not preferable because it lowers the temperature of the molten solder. Also, when the angle is reduced, the distance between the molten solders that have fallen into the solder bath 6 becomes smaller, and the molten solders K that have fallen merge and dross easily accumulates between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle. .
  • the angle of the V-shape is appropriately determined in consideration of the position and size of the solder guides 4a and 5a, the viscosity of the molten solder, the transfer speed of the spring 3
  • FIG. 6 shows an embodiment in which solder flow guide plates 4 and 5 having a structure in which two plates are arranged in a V-shape as shown in FIGS. 7 and 8 are provided.
  • the solder tank 6 for storing the molten solder S is provided with a primary jet nozzle 1, a secondary jet nozzle 2, and a pump (not shown) for forming jet waves 24, 25. ing.
  • solder flow guide plates 4 and 5 are provided above the solder surface F of the molten solder S.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 are provided at points where the molten solder jetted from the primary jet nozzle 1 of the solder tank 6 and the molten solder K jetted from the secondary jet nozzle 2 fall.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 are formed by arranging two plates in a V-shape, and the ridge portions of the solder flow guide plates 4 and 5 provided in the V-shape are provided with a gap SP. I have. In FIG. 6, solder guide portions 4a and 5a to be described later are not shown.
  • the lower end of the solder flow guide plates 4 and 5 is an interval SP at which the molten solder K that has fallen on the upper part falls on a nozzle side different from the nozzle on which the molten solder K has been jetted.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 are provided with solder guide portions 4 a and 5 a, each of which is composed of a plurality of independent columns, in the ridge direction.
  • the solder guides 4a and 5a drop the molten solder K to different positions on the solder surface F of the solder bath 5. Each is erected at the position to be lowered.
  • solder guides 4a are spaced only 2 apart, and the solder guides 5a are spaced 2 L apart and stand upright on the V-shaped guide plates 4 and 5, the direction of which is vertical. It is. Also, the distance between the solder guides 4a and 5a is L apart, and the solder guides 4a and 5a are erected alternately. Further, the solder guides 4a and 5a may have a shape other than a column, for example, a polygonal column such as a triangular column or a quadrangular column, or an elliptical column.
  • the angle of the V-shape, the position, size and spacing SP of the solder guides 4a and 5a are determined by the molten solder K jetted from the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle of the solder tank and falling. It is appropriately determined in consideration of the viscosity of the molten solder K, the transport speed of the wiring board P, and the like so that dross does not easily accumulate between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle without flowing.
  • the number is preferably about 10 to 20.
  • the distance SP between the solder flow guide plates 4 and 5 drops on the nozzle side different from the nozzle from which the molten solder jetted from the primary jet nozzle force and the nozzle from which the molten solder jetted from the secondary jet nozzle is jetted.
  • the length of the solder flow guide plates 4 and 5 is determined appropriately according to the length p and the inclination of the solder flow guide plates.
  • solder flow guide plates 4 and 5 operate as follows. Although the solder flow guide plates 4 and 5 may be arranged on either of the jet nozzles 1 and 2, for easy understanding, as shown in FIG. The description will be made assuming that the flow guide plate 5 is provided on the jet nozzle 2 side and the solder flow guide plate 4 is provided on the jet nozzle 2 side. That is, the molten solder jetted from the primary jet nozzle 1 of the solder tank and the molten solder K jetted from the secondary jet nozzle 2 fall on the solder flow guide plates 4 and 5 provided at the points where they fall. K falls. The molten solder K that has flowed down from the jet nozzle 1 falls onto the solder flow guide plate 5.
  • the solder guide 5a has not been erected, and the molten solder K that has fallen to the position falls directly between the solder plans 5a, Solder surface F of solder tank 6 on the side where jet nozzle 2 is arranged Fall on. Also, of the molten solder that has fallen on the solder flow guide plate 5, the molten solder K that has fallen on the upper portion where the solder guide portion 5a is erected is shunted by the solder guide portion 5a and falls. It falls on the solder surface F on the side where the jet nozzle 2 of the tank 6 is arranged.
  • the molten solder K flowing down from the jet nozzle 2 falls to the solder flow guide plate 5.
  • the molten solder K that has fallen into the solder flow guide plate 5 the molten solder K that has fallen to the position where the solder guide portion 5a has not been set up, falls directly between the solder guide portions 5a, It falls onto the solder surface F on the side where the jet nozzle 2 of the solder tank 6 is arranged.
  • the molten solder K that has fallen on the upper portion where the solder guide portion 5a is erected and shunted by the solder guide portion 5a and drops It falls on the soldering surface F on the side where the jet nozzle 1 of the tank 6 is disposed.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 fall on the side of the molten solder jetted from the primary jet nozzle 1 and the molten solder force jetted from the secondary jet nozzle 2 and on the side of the nodule that is different from the jetted nodule I do.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 are formed by alternately standing the solder guide portions 4a and 5a in the ridge line direction of the two V-shaped plates. Accordingly, the molten solder K flowing down from the same nozzle also drops at a different position on the solder surface F of the solder bath 6, that is, at a position separated by the width L of the solder guide 4a or the solder guide 5a. Therefore, as shown in Fig. 5, the molten solder K jetted and dropped from the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle of the solder tank does not merge, and the molten solder K flows between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle. Dross is hard to accumulate.
  • the printed circuit board P is moved in the direction of arrow A by a laser transfer device as shown above the primary jet nozzle 1.
  • the printed circuit board P first strokes the jet wave 24 formed by the jet nozzle 1 and then inverts into the jet wave 25 formed by the jet nozzle 2, and further proceeds to the jet type soldering device. Leave from.
  • the molten solder jetted from the primary jet nozzles 1 and the secondary jet nozzles 2 contacts the printed circuit board P after the jet waves 24 and 25 come into contact with the excess molten solder K and the solder flow guide plates 4 and 5 Fall to the top.
  • the molten solder K jetted from the jet nozzle 1 and the molten solder K jetted from the secondary nozzle 2 fall to a nozzle side different from the jetted nozzle.
  • the solder flow guide plates 4 and 5 are formed by alternately standing the solder guide portions 4 a and 5 a in the ridge line direction of the two V-shaped plates.
  • the molten solder flowing down from the same nozzle also drops to a different position F on the solder surface of the solder bath 6, that is, a position d1 or d2 separated by the width of the solder guide 4a or the solder guide 5a.
  • the molten solder that jets and drops from the primary jet nozzle of the solder tank and the molten solder that jets and drops from the secondary jet nozzle do not merge, and
  • the molten solder dropped to the position d1 or d2 separated by the width of 4a or the solder guide portion 5a interferes with each other, and dross does not easily accumulate between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle.
  • the drop point of the molten solder jetted from the primary jet nozzle of the solder tank and the molten solder jetted from the secondary jet nozzle are set to fall from the primary jet nozzle.
  • the molten solder that is jetted and the molten solder that is jetted from the secondary jet nozzle fall on a different nozzle side from the jetted nozzle, respectively.
  • the space between the primary jet nozzle and 27 fire jet nozzle can be narrowed, and cooling of the solder does not occur while the board moves between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle, resulting in poor soldering.
  • soldering performance will not be degraded. Furthermore, as a result of the gap between the nozzles being ⁇ , the size of the jet-type soldering apparatus can be reduced. In addition, it is possible to use lead-free solder, which does not cause cooling of the solder, which greatly contributes to environmental protection.
  • the solder flow guide plate is made of a material to which solder does not adhere, so that the solder flow guide plate is cleaned. In addition, maintenance work such as replacement is not required, and the molten solder falls quickly, so that the molten solder in the solder bath is not cooled and energy consumption can be suppressed.
  • the solder flow guide plate is bent in a single V-shape. The solder flow guide plate can be formed with a simple structure.
  • solder is provided between strip-shaped solder guide portions formed on the solder flow guide plate.
  • the provision of the diverter prevents the molten solder that has fallen between the solder guides from dropping onto the same nozzle side as the nozzle that has been jetted through the space between the solder guides. Is done. Therefore, dross does not easily accumulate between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle without the molten solder jetting from the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle of the solder tank merging.
  • the jet type soldering apparatus according to claim 5, the jet type soldering apparatus according to claim 1 or 2, wherein the solder flow guide plate includes two plates arranged in a V-shape. Since the ridge of the solder flow guide plate disposed at V has a gap, the position and speed at which the molten solder slides down can be determined independently. As a result, the degree of freedom in determining the position of the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle in the solder tank is increased.
  • the solder flow guide plate has a plurality of independent solder guide portions alternately erected in a ridge direction.
  • the solder flow guide plate has an intersection of a V-shaped solder flow guide plate or a V-shaped solder flow guide plate. Since the intersection on the extension line of the shaped solder flow guide plate is above the molten solder, the molten solder that has dropped upward between the solder guides passes through the space between the solder guides and is jetted. It is prevented that each falls to the same nozzle side. As a result, the molten solder flowing from the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle of the solder tank does not merge, and dross does not collect between the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle. .

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Abstract

 ドロスの発生を低減して製品の信頼性を向上すると共に、無鉛半田を使用することのできる小型の半田付け装置を提供する。溶融半田Sを貯溜する半田槽6には1次噴流ノズル1、2次噴流ノズル2及び噴流波24,25を形成する図示していないポンプを備えている。そして、噴流ノズル1、2の間には半田流れ案内板4、5が溶融半田Sの半田面Fより上の溶融半田が落下する点に設けられている。半田流れ案内板4、5は、溶融半田Sを前記半田槽6の半田面F上の異なる位置に落下させる半田案内部が互いに交叉して形成され、半田流れ案内板4、5はV字形状をなしている。半田流れ案内板4、5の上部に落下した溶融半田Kは、半田案内部を通り、噴流されたノズルと異なるノズル側に落下する。

Description

明細書
噴流式半田付け装置 技術分野
本発明は、 半田付け装置に関し、 特に半田付け装置の小型化に好適な嘖流式半 田付け装置に関するものである。 背景技術
プリント基板を 1次噴流ノズルで半田付けした後、 1次噴流ノズルによる半田 付けで発生したブリッジゃッララ等の半田付け不良を 2次噴流ノズルで修正して 半田付けを行う噴流式半田付け装置がある (例えば特許文献 1参照。)。 かかる噴 流式半田付け装置には、 半田の表面が酸化してドロスと呼ばれる不純物が生成さ れる。 前記ドロスに対する対策としては、 半田層の表面を不活性のガスで充満さ せる方法(例えば特許文献 2参照。)及ぴ半田表面を植物油などの酸化防止オイル で被う方法がある。 しカゝし、 前者は、 ガスを用いることにより、 高価となり低価 格が特徴の噴流式半田付けの長所が活かされない。 また、 後者は、 オイルの熱分 解による異臭や異物が発生するという問題がある。 又、 肅己ノズルから噴流して 落下した溶融はんだが槽内はんだ面や他のノズルからの落下流れと強く衝突する 部分の上部を覆う形状の異物飛散防止用遮蔽板を設けたものもある (例えば特許 文献 3参照。)。
前記ドロスは、 図 9に示すように、 半田槽の 1次噴流ノズルから噴流して落下 する溶融半田と 2次噴流ノズルから噴流して落下する溶融半田は、 両側から 1次 噴流ノズルと 2次噴流ノズルの間で合流して、 かかる合流点 Dにドロスが溜まり 易い。 そしてこのドロスが発生すると、 半田表面を這うようにして成長して広が り、 やがて 1次噴流ノズル、 2次嘖流ノズルが作り出す噴流表面を上昇し広がつ てゆく。 また、 前記ドロスの這い上が'りを防止するために、 従来は 1次噴流ノス' ルと 2次噴流ノズルから噴流して落下する半田の間は、 少なくとも 5 c m¾¾の 隙間が設けられている。
(特許文献 1 ) 特開平 9一 8 4 5 0号公報
(特許文献 2 )
特開平 9一 4 7 8 6 6号公報
(特許文献 3 )
特開平 5— 3 0 5 4 3 2号公報
しかし、 前記噴流式半田付け装置では、 以下のような問題点があった。 即ち、 1次噴流ノズル、 2次噴流ノズルが作り出す噴流表面をドロスが上昇し広がって ゆく結果、 ドロスは基板の半田付け面に付着し、 半田ブリッジ、 ッララなどの不 具合を引き起こす原因となる。 コスト面、 生産性の面で家庭用電気製品の半田付 けには、 最適な半田付け方法であるが、 ファインピッチの電子部品に対してはブ リッジを完全になくすことができないという問題があった。 そのため従来の噴流 半田槽で半田付けしたファインピッチ電子部品搭載のプリント基板は、 半田付け 後に作業者が半田付け部の目視検査を行い、 発生したプリッジを鏝で修正すると レ、う面倒な作業を行わなければならなず、 生産性を阻害してレ、た。
また、 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルから噴流して落下する半田の間は、 5 c m程度の隙間が設けられているため、 基板が 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズル との間を移動する間に基板に付いた半田の冷却が生じ、 2次噴流ノズルでの半田 付けの性能が低下する。 更に、 前記ノズル間の隙間を纖できない結果、 噴流式 半田付け装置の小型化に支障をきたしている。
一方、 勘反が 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの間を移動する間に基板に付 いた半田の冷却がないように基板の移動速度を速めると、 基板が噴流ノズルに接 する時間が短くなり、基板面の半田の温度が上がらず、半田づけ不良が生じたり、 半田プリッジ、 ッララなどの不具合を引き起こすという問題が生じる。
また、 近年、 環境保護のために無鉛半田が用いられているが、 該無鉛半田は、 従来の半田の融点 ( 1 8 3 °C前後) に比べて、融点が高い ( 2 3 0 °C前後)。 その ために、 基板面での半田温度の低下の影響は、 従来の半田に比べて大きい。 従つ て、 無鉛半田を使用するためには、 半田^ の低下を防止するために 1次噴流ノ ズルと 27火 P賁流ノズルとの間を更に狭めることが必要となる。
本発明は、 かかる問題を解決してドロスの発生を低減して製品の信頼性を向上 すると共に、 無鉛半田を使用することのできる小型の半田付け装置を ^するこ とを目的としてなされたものである。 発明の開示
本発明は、 上記目的を達成するために請求項 1に記載の噴流式半田付け装置で は、 半田槽の 1次噴流ノズルから噴流される溶融半田と 2次噴流ノズルから噴流 される溶融半田の落下点に、 1次噴流ノズルから噴流される溶融半田と 2次噴流 ノズルから噴流される溶融半田が噴流されたノズルと異なるノズル側にそれぞれ 落下する、 半田案内部を備える V字形状の半田流れ案内板を設けたことを糊数と する。
請求項 2記載の噴流式半田付け装置は、 請求項 1に記載の嘖流式半田付け装置 において、 前記半田流れ案内板は、 半田が付着しなレヽ材料であることを特徴とす る。
請求項 3記載の噴流式半田付け装置は、 請求項 1又は 2に記載の噴流式半田付 け装置において、 前記半田流れ案内板は、 1枚の V に折り曲げられた板の稜 線方向に交互に分割して形成された短冊状の半田案内部が設けられていることを 特徴とする。
請求項 4記載の噴流式半田付け装置は、 請求項 3に記載の噴流式半田付け装置 において、 前記半田流れ案内板に形成された短冊状の半田案内部の間には半田分 流部が設けられていることを糊敷とする。
請求項 5記載の噴流式半田付け装置は、 請求項 1又は 2に記載の噴流式半田付 け装置において、 前記半田流れ案内板は、 2枚の板を V字型に配設し、 該 V字型 に配設された半田流れ案内板の稜線部は隙間を有していることを特徴とする。 請求項 6記載の噴流式半田付け装置は、 請求項 5に記載の噴流式半田付け装置 において、 前記半田流れ案内板は、 独立した複数個の半田案内部が稜線方向に交 互に立設されていることを特徵とする。
請求項 7記載の噴流式半田付け装置は、 請求項 1カゝら 6に記載の噴流式半田付 け装置において、 前記半田流れ案内板は、 V字形状の半田流れ案内板の交点、 又 は V字形状の半田流れ案内板の延長線上の交点が、 溶融半田より上にあることを 特 ί敷とする。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の嘖流式半田付け装置の実施形態を示す図である。
図 2は、 本発明の半田流れ案内板の斜視図である。
図 3は、 本発明の半田流れ案内板の上面図 (a )、 正面図 (b )、 側面図 (c ) である。
図 4は、 本発明の半田流れ案内板の展開図である。
図 5は、 本発明の噴流式半田付け装置における溶融半田の落下状態を説明する 図である。
図 6は、 本発明の噴流式半田付け装置の、 他の実施形態を示す図である。
図 7は、 本発明の半田流れ案内板の、 他の実施形態を示す斜視図である。
図 8は、 図 7の上面図 (a )、 正面図 (b )、 側面図 (c ) である。
図 9は、 従来の噴流式半田付け装置における溶融半田の落下状態を説明する図 である。 発明を実施するための最良の形態
図 1により本発明の一実施形態について説明する。 図 1において、 溶融半田 S を貯溜する半田槽 6には 1次噴流ノズノレ 1、 2次噴流ノズ、ノレ 2及ぴ噴流波 2 4, 2 5を形成する図示していないポンプを備えている。そして、前記噴流ノズ'ノレ 1、 2の間には半田流れ案内板 4、 5が溶融半田 Sの半田面 Fより上に設けられてい る。 該半田流れ案内板 4、 5は、 半田槽 6の 1次噴流ノズル 1から噴流される溶 融半田と 2次噴流ノズル 2から噴流される溶融半田が落下する点に設けられてい る。 そして前記半田流れ案内板 4、 5は、 溶融半田 Sを前記半田槽 6の半田面 F 上の異なる'位置に落下させる後述する半田案内部 4 a、 5 a (図 2、 3参照) が 設けられた V字形状をなしている。
半田槽 6に設置する噴流ノズル 1、 2によつて形成される噴流波 2 4 , 2 5と 図示してレヽな!/、搬送コンベアで矢印 A方向に搬送される酉 Βϋ基板 Ρとが翻虫する 2箇所の領域部分にある噴流口 1 a、 2 aは湾曲状となっており、 その下端は溶 融半田 Sの上部にある。 又、 噴流口 2 bは屈折して上を向いており、 噴流口 2 b から噴流される溶融半田が溶融半田 Sの上に流れにくい形状である。 また、 半田 槽 6内に貯溜した溶融半田 Sは、 図示していないポンプにより嘖出させて噴流波 2 4 , 2 5が形成さ る。 この噴流波 2 4, 2 5に酉 SI泉基板 Pを搬送しながら接 触させて半田付けを行う。
図 2、 図 3、 図 4により前記半田流れ案内板 4、 5の構造を説明する。 案内板 4、 5は、 図 4に示すような、 1枚の例えば半田が付着しない材料であるステン レスなどの平板 1 0を打ち抜レ、て、 その略中央部 Rで V字形状に折り曲げて案内 板 4、 5を形成する。 図 2に示すように、 案内板 4、 5には、 溶融半田 Sを前記 半田槽 6の半田面 F上の異なる位置に落下させる短冊状の半田案内部 4 a、 5 a 、 それぞれ形成され、 該半田案内部 4 a、 5 aは、 略中央部 Rで V字形状に折 り曲げられることにより、 互いに交叉している。 そのために半田案内部 4 a、 5 aが交叉している部分は空間 Wができている。 半田案内部 4 a、 5 aにそって滑 り落ちてきた溶融半田は、 前記空間 Wを通りぬけて溶融半田が落下した案内板と 反対側の半田面 F上に落下する。 即ち、 溶融半田は噴流されたノズルと異なるノ ズル側にそれぞれ落下する。 なお、 図 1においては、 前記半田案内部 4 a、 5 a が溶融半田面 Fより上に図示してあるが、 これ以外に中央部 Rが溶融半田面 Fよ り上であればよいが、 好ましくは、 前記半田案内部 4 a、 5 aは溶融半田面 Fよ り上である。
前記 V字形状の角度、 半田案内部 4 a、 5 aの位置大きさは、 半田槽の 1次噴 流ノズルから噴流して落下する溶融半田と、 2次噴流ノズルから噴流して落下す る溶融半田が合流することなく、 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの間にド口 スは溜まりにくくなるように、 溶融半田の粘度、 酉 基板 Pの搬纖度等を考慮 して適宜決定する。
Ιΐίΐ己半田,案内部 4 a、 5 aの間には噴流口から噴流される溶融半田を分流する 半田分流部 Gが設けられている。 該半田分流部 Gは、 切断部 5 0で溶融半田の落 下方向に折り曲げられて立設している。 噴流ノズル 1、 2に対して前記半田流れ 案内板 4、 5はどちらに配設されていてもよいが、 理解を容易にするために、 図 1に示すように、 噴流ノズル 1側には半田流れ案内板 5が、 噴流ノズル 2側には 半田流れ案内板 4が、 それぞれ配設されているものとして説明をする。
図 3を用いて前記半田流れ案内板 4、 5の作用を説明する。 半田槽の 1次噴流 ノズル 1から噴流される溶融半田 Kと 2次噴流ノズル 2から噴流される溶融半田 Kが落下する点に設けられた半田流れ案内板 4、 5の上部 4 1、 5 1に溶融半田 Kが落下する。 噴流ノズル 1から流下した溶融半田 Kは、 半田流れ案内板 5に落 下する。 前記半田案内部 4 a、 5 aが交叉する箇所は隙間 Wが形成され、 案内板 5に落下した溶融溶融半田 Kのうち、 半田案内部 5 aが形成されている位置に落 下した溶融半田 Kは、前記隙間 Wを通りそのまま半田案内部 5 aに沿って落下し、 半田槽 6の噴流ノズル 2が配設されている側の半田面 F上に落下する。 又、 該半 田流れ案内板 5に落下した溶融半田 のうち、 半田分流部 Gが形成されている上 部に落下した溶融半田 Kは、 半田分流部 Gによって分流され、 両側にある半田案 内部 5 aに沿って落下し、 半田槽 6の噴流ノズル 2が配設されている位置の近く の半田面 F上に落下する。
同様にして、 噴流ノズル 2から流下した溶融半田 Kは、 半田流れ案内板 4に落 下する。 該半田流れ案内板 4に落下した溶融半田 Kのうち、 半田案内部 4 a側に 落下した溶融半田 Kは、 そのまま半田案内部 4 aに沿って落下し、 前記隙間 Wを 通りそのまま半田槽 6の噴流ノズル 1が配設されている側の半田面 F上に落下す る。 又、 該半田流れ案内板 4に落下した溶融半田 Kのうち、 半田分流部 Gが形成 されている上部に落下した溶融半田 Kは、 半田分流部 Gによって分流され、 両側 にある半田案内部 4 aに沿って落下し、 半田槽 6の噴流ノズル 1が配設されてい る位置の近くの半田面 F上に落下する。
即ち、 半田流れ案内板 4、 5は、 1次噴流ノズル 1カゝら噴流される溶融半田 K と 2次噴流ノズル 2から噴流される溶融半田 Kが噴流されたノズルと異なるノズ ル側に落下するように作用する。 また、 前記半田流れ案内板 4、 5は、 半田案内 部 4 a、 5 aが V字型に折り曲げられた板の稜線 R方向に交互に分割して形成さ れていることにより、 同一のノズルから流下する溶融半田 Kも半田槽 6の半田面 上 Fの異なる位置、 即ち、 半田案内部 4 aまたは半田案内部 5 aの幅だけ離れた 位置に落下する。 そのために、 図 5に示すように、 半田槽の 1次噴流ノズルから 噴流して落下する溶融半田 Kと、 2次噴流ノズルから噴流して落下する溶融半田 Kが合流することなく、 また半田案内部 4 aまたは半田案内部 5 aの幅だけ離れ た位置 d 1あるいは d 2に落下した溶融半田は互レ、に干渉しぁレヽ、 1次噴流ノズ ルと 2次噴流ノズルとの間にドロスは溜まりにくい。 なお、 図 5においては、 半 田流れ案内板 4、 5は聰锒で示し、 詳細は図示省略してある。
次に図 1、 図 5を用いて上記構造を有する半田流れ案内板 4、 5を設けた、 噴 流式半田付け装置にっレ、て説明する。 先ず 1次噴流ノズル 1上を図示していなレ、 搬送装置で矢印 A方向にプリント基板 Pを走行させる。 プリント基板 Pは、 初め に噴流ノズル 1によって形成される噴流波 2 4に接触してから噴流ノズノレ 2によ つて形成される噴流波 2 5に撤 し、 さらに進行して噴流式半田付け装置から離 脱する。 前記 1次噴流ノズル 1、 2次噴流ノズル 2から噴流される溶融半田は、 噴流波 2 4, 2 5がプリント基板卩に 虫してから余分な溶融半田が半田流れ案 內板 4、 5の上部に落下する。
半田流れ案内板 4、 5の上部に落下した溶融半田 Kは、 前述したように、 1次 噴流ノズル 1及ぴ 2次噴流ノズル 2から噴流される溶融半田 Kが、 図 1に示すよ うに、 噴流されたノズルと異なるノズル側に落下する。 更に、 前記半田流れ案內 板 4、 5は、 半田案内部 4 a、 5 aが V字型に折り曲げられた板の稜線方向に交 互に分割して形成されていることにより、 同一のノズルから流下する溶融半田 K も半田槽 6の半田面上 Fの異なる位置、 即ち、 半田案内部 4 aまたは半田案内部 5 aの幅だけ離れた位置 d l及び d 2に落下する。 そのために、 図 5に示すよう に、 半田槽の 1次噴流ノズルから噴流して落下する溶融半田 Kと、 2次噴流ノズ ルから噴流して落下する溶融半田 Kが合流することなく、 また半田案内部 4 aま たは半田案内部 5 aの幅だけ離れた位置 d 1あるいは d 2に落下した溶融半田は 互いに千渉しあい、 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの間にドロスは溜まりに くい。
前記 V字形状の角度を狭くすると 1次噴流ノズル及び 2次噴流ノズルから噴流 してそれぞれ落下する溶融半田 Kとの間の距離は小さくなり、 また、 前記 V字形 状の角度を大きくすると 1次噴流ノズル及び 2次噴流ノズルから噴流してそれぞ れ落下する溶融半田 Kとの間の距離は大きくなる。 したがって、 1次噴流ノズル と 2次噴流ノズルとの間の距離を小さくして、 基板に付 ヽた半田の冷却を少なく するためには、 溶融半田 Kが合流することなく、 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズ ノレとの間にドロスが溜まりにくくなる、前記 V字形状の角度は大きいほうがよい。 しかし、 該角度を大きくすると落下した溶融半田の落下速度が低下し、 半田流れ 案内板 4、 5を滑らかに滑り落ちなくなると共に、 溶融半田が冷却されて半田槽 6に落下し、 半田槽 6内の溶融半田の を低下して好ましくない。 また、 角度 を小さくすると半田槽 6に落下した溶融半田間の距離が小さくなり、 落下した溶 融半田 Kが合流して 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの間にドロスが溜まり易 くなる。 したがって、 前記 V字形状の角度は半田案内部 4 a、 5 aの位置大きさ と共に、 溶融半田の粘度、 酉 3|泉基板 Pの搬送速度等を考慮して適宜決定する。 こ のように半田流れ案内板を V字形状としたので、 半田槽の特徴、 例えば 1次噴流 ノズルと 2次噴流ノズルとの間の距離などに適合する角度調整を容易に行なうこ とができる。
図 6により、 本発明の噴流式半田付け装置における半田流れ案内板 4、 5の、 他の実施形態について説明する。 図 6は、 図 7、 図 8に示すように 2枚の板を V 字型に配設した構造の半田流れ案内板 4、 5を設けた実施形態である。 図 6にお レ、て、 溶融半田 Sを貯溜する半田槽 6には 1次噴流ノズル 1、 2次嘖流ノズル 2 及ぴ噴流波 2 4 , 2 5を形成する図示していないポンプを備えている。 そして、 前記噴流ノズル 1、 2の間には半田流れ案内板 4、 5が溶融半田 Sの半田面 Fよ り上に設けられている。 該半田流れ案内板 4、 5は、 半田槽 6の 1次噴流ノズル 1から噴流される溶融半田と 2次噴流ノズル 2から噴流される溶融半田 Kが落下 する点に設けられている。 そして前記半田流れ案内板 4、 5は、 2枚の板を V字 型に配設し、 該 V字型に配設された半田流れ案内板 4、 5の稜線部は隙間 S Pが 設けられている。 なお、 図 6においては、 後述する半田案内部 4 a、 5 aは図示 省略してある。
図 7、 図 8に示すように、 半田流れ案内板 4、 5の下端は、 その上部に落下し た溶融半田 Kが、 溶融半田 Kの噴流されたノズルと異なるノズル側に落下する間 隔 S Pだけ離れている。 また、 半田流れ案内板 4、 5には、 稜線方向に、 独立し た複数個の円柱からなる半田案内部 4 a、 5 aがそれぞれ立設されている。 該半 田案内部 4 a、 5 aは前記溶融半田 Kを半田槽 5の半田面 F上の異なる位置に落 下させる位置に、 それぞれ立設されている。 即ち、 半田案内部 4 aは間隔 2 だ け、 半田案内部 5 aは間隔 2 Lだけ離れて、 V字型に配設された案内板 4、 5に 立設していて、 その方向は垂直である。 また、 半田案内部 4 aと 5 aの間隔は L だけ離れていて、半田案内部 4 aと 5 aとは交互に並んで立設されている。また、 半田案内部 4 a、 5 aは、 円柱以外の形状、 たとえば三角柱、 四角柱などの多角 柱、 あるいは楕円柱であってもよい。
前記 V字形状の角度、 半田案内部 4 a、 5 aの位置、 大きさ、 間隔 S Pは、 半 田槽の 1次噴流ノズル及ぴ 2次噴流ノズルから噴流して落下する溶融半田 Kが合 流することなく、 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの間にドロスは溜まりにく くなるように、 溶融半田 Kの粘度、 配線基板 Pの搬送速度等を考慮して適宜決定 する。 例えば、 Φ畐 Wが 2 5 0〜3 5 0 mmの半田流れ案内板 4、 5の:^、 円柱 からなる半田案内部 4 a、 5 aの太さ Φは 5〜1 O mm、高さは 1 0〜2 O mm、 半田案内部 4 aと 5 aとの間隔 Lは 2 5 mmである。 また、 半田案内部 4 a、 5 aが立設されている位置は、 半田流れ案内板 4、 5の長さ Pに対して、 その中心 位置が A/B = 1 / 2程度の位置であって、 その本数は 1 0〜 2 0本程度が好ま しい。 また、 半田流れ案内板 4と 5との間隔 S Pは、 1次噴流ノズル力 ら噴流さ れる溶融半田と 2次噴流ノズルから噴流される溶融半田が噴流されたノズルと異 なるノズル側にそれぞれ落下するように、 半田流れ案内板 4、 5の長さ p及 頃 斜などにより適宜決定する。
前記半田流れ案内板 4、 5は以下のように作用する。 噴流ノズル 1、 2に対し て前記半田流れ案内板 4、 5はどちらに配設されていてもよいが、 理解を容易に するために、 図 6に示すように、 噴流ノズル 1側には半田流れ案内板 5が、 噴流 ノズル 2側には半田流れ案内板 4が、 それぞれ配設されているものとして説明を する。 即ち、 半田槽の 1次噴流ノズル 1から噴流される溶融半田と 2次噴流ノズ ル 2から噴流される溶融半田 Kが落下する点に設けられた半田流れ案内板 4、 5 の上部に溶融半田 Kが落下する。 噴流ノズル 1力ゝら流下した溶融半田 Kは、 半田 流れ案内板 5に落下する。 該半田流れ案内板 5に落下した溶融半田 Kのうち、 半 田案内部 5 aが立設されていなレ、位置に落下した溶融半田 Kは、 そのまま半田案 内部 5 aの間を落下し、 半田槽 6の噴流ノズル 2が配設されている側の半田面 F 上に落下する。 又、 該半田流れ案内板 5に落下した溶融半田のうち、 半田案内部 5 aが立設されている上部に落下した溶融半田 Kは、 半田案内部 5 aによって分 流されて落下し、 半田槽 6の噴流ノズル 2が配設されている側の半田面 F上に落 下する。
同様にして、 噴流ノズル 2から流下した溶融半田 Kは、 半田流れ案内板 5に落 下する。 該半田流れ案内板 5に落下した溶融半田 Kのうち、 半田案内部 5 aが立 設されていなレ、位置に落下した溶融半田 Kは、 そのまま半田案内部 5 aの間を落 下し、半田槽 6の噴流ノズル 2が配設されている側の半田面 F上に落下する。又、 該半田流れ案内板 5に落下した溶融半田のうち、 半田案内部 5 aが立設されてレヽ る上部に落下した溶融半田 Kは、 半田案内部 5 aによって分流されて落下し、 半 田槽 6の噴流ノズル 1が配設されている側の半田面 F上に落下する。
即ち、 半田流れ案内板 4、 5は、 1次噴流ノズル 1から噴流される溶融半田と 2次噴流ノズル 2力ら噴流される溶融半田力 噴流されたノズ'ノレと異なるノズ'ノレ 側に落下する。 また、 前記半田流れ案内板 4、 5は、 V字型に配設された 2枚の 板の稜線方向に半田案内部 4 aと 5 aが交互に立設して形成されていることによ り、同一のノズルから流下する溶融半田 Kも半田槽 6の半田面上 Fの異なる位置、 即ち、 半田案内部 4 aまたは半田案内部 5 aの幅 Lだけ離れた位置に落下する。 そのために、 図 5に示すように、 半田槽の 1次噴流ノズル及び 2次噴流ノズルか ら噴流して落下する溶融半田 Kが合流することなく、 1次噴流ノズルと 2次噴流 ノズルとの間にドロスは溜まりにくレ、。
次に図 5、 図 6を用いて上記構造を有する半田流れ案内板 4、 5を設けた、 噴 流式半田付け装置にっレ、て説明する。 先ず 1次噴流ノズル 1上を図示してレ、なレヽ 搬送装置で矢印 A方向にプリント基板 Pを走行させる。 プリント基板 Pは、 初め に噴流ノズル 1によって形成される噴流波 2 4に撫 してから噴流ノズル 2によ つて形成される噴流波 2 5に翻虫し、 さらに進行して噴流式半田付け装置から離 脱する。 前記 1次噴流ノズル 1、 2次噴流ノズル 2から噴流される溶融半田は、 噴流波 2 4 , 2 5がプリント基板 Pに接触してから余分な溶融半田 Kが半田流れ 案内板 4、 5の上部に落下する。
半田流れ案内板 4、 5の上部に落下した溶融半田 Kは、 前述したように、 1次 噴流ノズル 1から噴流される溶融半田 Kと 2次嘖流ノズル 2から噴流される溶融 半田 Kが、 図 6に示すように、 噴流されたノズルと異なるノズル側に落下する。 更に、 前記半田流れ案内板4、 5は、 V字型に配設された 2枚の板の稜線方向に 半田案内部 4 aと 5 aが交互に立設して形成されていることにより、 同一のノズ ルから流下する溶融半田も半田槽 6の半田面上 Fの異なる位置、 即ち、 半田案内 部 4 aまたは半田案内部 5 aの幅だけ離れた位置 d 1あるいは d 2に落下する。 そのために、 図 5に示すように、 半田槽の 1次噴流ノズルから噴流して落下する 溶融半田と、 2次嘖流ノズルから噴流して落下する溶融半田が合流することなく、 また半田案内部 4 aまたは半田案内部 5 aの幅だけ離れた位置 d 1あるいは d 2 に落下した溶融半田は互いに干渉しあい、 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの 間にドロスは溜まりにくい。 産業上の利用可能性
請求項 1記載の嘖流式半田付け装置によれば、 半田槽の 1次噴流ノズルから噴 流される溶融半田と 2次噴流ノズルから噴流される溶融半田の落下点に、 1次噴 流ノズルから噴流される溶融半田と 2次噴流ノズルから噴流される溶融半田が、 噴流されたノズルと異なるノズル側にそれぞれ落下する、 半田案内部を備える V 字形状の半田流れ案内板を設けたことにより、 1次嘖流ノズルと 27火噴流ノズル との間を狭めることができ、 基板が 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの間を移 動する間に半田の冷却が生ぜず、 半田づけ不良が生じたり、 半田ブリッジ、 ッラ ラなどの不具合がおこらず、 半田付けの性能が低下しない。 更に、 前記ノズル間 の隙間を βできる結果、 噴流式半田付け装置の小型化が可能である。 また、 半 田の冷却が生じなレ、こと力ら、 無鉛半田を用いることができ、 環境保護への寄与 が大きい。
請求項 2記載の噴流式半田付け装置によれば、 請求項 1記載の噴流式半田付け 装置において、前記半田流れ案内板は、半田が付着しない材料であることにより、 前記半田流れ案内板の清掃、 交換などの保守作業が不必要になると共に、 溶融半 田が速やかに落下し、 半田槽の溶融半田を冷却せず、 エネルギー消費を抑えるこ とができる。 請求項 3記載の噴流式半田付け装置によれば、 請求項 1又は 2に記載の噴流式 半田付け装置において、 前記半田流れ案内板は、 1枚の V字型に折り曲げられた 板の稜線方向に交互に分割して形成された短冊状の半田案内部が設けられて),ヽる ことにより、 簡単な構造で半田流れ案内板を形成できる。 ' 請求項 4記載の噴流式半田付け装置によれば、 請求項 3に記載の噴流式半田付 け装置において、前記半田流れ案内板に形成された短冊状の半田案内部の間には、 半田分流部が設けられていることにより、 半田案内部の間の上方に落下した溶融 半田が前記半田案内部の間を通りぬけて噴流されたノズルと同じノズル側にそれ ぞれ落下することが防止される。 そのため、 半田槽の 1次嘖流ノズル及び 2次噴 流ノズルから噴流して落下する溶融半田が合流することなく、 1次噴流ノズノレと 2次噴流ノズルとの間にドロスは溜まりにくい。
請求項 5記載の噴流式半田付け装置によれば、 請求項 1又は 2に記載の噴流式 半田付け装置において、 前記半田流れ案内板は、 2枚の板を V字型に配設し、 該 V に配設された半田流れ案内板の稜線部は隙間を有していることにより、 溶 融半田の滑り落ちる位置と速度を独立に定められる。 その結果、 半田槽の 1次嘖 流ノズルと 2次噴流ノズルの位置決定の自由度が大になる。
請求項 6記載の噴流式半田付け装置によれば、 請求項 5記載の噴流式半田付け 装置において、 前記半田流れ案内板は、 独立した複数個の半田案内部が稜線方向 に交互に立設されていることにより、 同一噴流ノズルから落下する溶融半田を半 田案内部の幅だけ離れた位置に落下させ、 溶融半田は互レヽに干渉しぁレ、ドロスは 溜まりにくレ、。
請求項 7記載の噴流式半田付け装置によれば、 請求項 1乃至 6記載の噴流式半 田付け装置において、前記半田流れ案内板は、 V字形状の半田流れ案内板の交点、 又は V字形状の半田流れ案内板の延長線上の交点が、 溶融半田より上にあること により、 半田案内部の間の上方に落下した溶融半田が前記半田案内部の間を通り ぬけて噴流されたノズルと同じノズル側にそれぞれ落下することが防止される。 そのため、 半田槽の 1次噴流ノズル及ぴ 2次噴流ノズルから噴流して落下する溶 融半田が合流することなく、 1次噴流ノズルと 2次噴流ノズルとの間にドロスは 溜まりにくレ、。

Claims

請求の範囲
1 . 半田槽の 1次噴流ノズルから噴流される溶融半田と 2次噴流ノズルから噴流 される溶融半田の落下点に、 1次噴流ノズルから噴流される溶融半田と 2次噴流 ノズルから噴流される溶融半田が、 噴流されたノズルと異なるノズル側にそれぞ れ落下する、 半田案内部を備える V字形状の半田流れ案内板を設けたことを特徴 とする噴流式半田付け装置。
2 . 前記半田流れ案内板は、 半田が付着しない材料であることを特徴とする請求 項 1に記載の噴流式半田付け装置。
3 . 前記半田流れ案内板は、 1枚の V字型に折り曲げられた板の稜線方向に交互 に分割して形成された短冊状の半田案内部が設けられていることを特徴とする請 求項 1又は 2に記載の噴流式半田付け装置。
4 . 前記半田流れ案内板に形成された短冊状の半田案内部の間には、 半田分流部 が設けられていることを特徴とする請求項 3に記載の噴流式半田付け装置。
5 . 前記半田流れ案内板は、 2枚の板を V字型に配設し、 該 V字型に配設された 半田流れ案内板の稜線部は隙間を有していることを特徴とする請求項 1又は 2に 記載の噴流式半田付け装置。
6 . 前記半田流れ案内板は、 独立した複数個の半田案内部が稜線方向に交互に立 設されていることを特徴とする請求項 5に記載の噴流式半田付け装置。
7 . 前記半田流れ案内板は、 V字形状の半田流れ案内板の交点、 又は V字形状の 半田流れ案内板の延長線上の交点が、 溶融半田より上にあることを特徴とする請 求項 1力 ら 6に記載の噴流式半田付け装置。
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