CN100421855C

CN100421855C - 流体焊接装置

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Publication number: CN100421855C
Application number: CNB2003801099669A
Authority: CN
Inventors: 金子彻
Original assignee: Minebea Co Ltd
Current assignee: Minebea Co Ltd
Priority date: 2003-02-26
Filing date: 2003-10-29
Publication date: 2008-10-01
Anticipated expiration: 2023-10-29
Also published as: KR20050100662A; US7416103B2; WO2004076114A1; EP1600237A1; CN1753752A; US20060191976A1; JP2004259963A

Abstract

一种紧凑的焊接装置，其能够通过减少渣滓的发生而增加产品可靠性，并能够使用无铅焊料，其中，第一喷嘴(1)、第二喷嘴(2)和形成射流波(24、25)的泵(未示出)安装在储存熔融焊料(S)的焊料槽(6)中。引导板(4、5)在熔融焊料(S)的焊料表面(F)上面安装于喷嘴(1、2)之间，并在熔融焊料滴落的位置处。形成为V形的引导板(4、5)提供有彼此交叉的焊料引导部分，以便使熔融焊料(S)在焊料槽(6)的焊料表面(F)上的不同位置处滴落。滴落在引导板(4、5)上部部分上的熔融焊料通过焊料引导部分，并滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。

Description

流体焊接装置

技术领域

本发明涉及一种焊接装置，尤其是涉及一种适于使焊接装置小型化的流体焊接(flow soldering)装置。

背景技术

一种流体焊接装置这样进行焊接，即，印刷电路板首先通过第一喷嘴进行焊接，然后第二喷嘴调节通过第一喷嘴的焊接处理而引起的焊接缺陷，例如桥接、毛刺等(例如参考日本专利申请公开No.H9-8450)。在这种流体焊接装置中，焊料表面被氧化，这使得产生称为渣滓的杂质。作为对付该问题的措施，焊料层表面充入惰性气体(例如参考日本专利申请公开No.H9-47866)，或者焊料的表面可以由抗氧化油例如蔬菜油来覆盖。不过，前者由于使用气体而导致成本增加，这不利于使流体焊接具有低成本特征。另一方面，后者的问题是由于油的热解而产生臭味或外来物质。流体焊接装置可以设有用于外来物质的分散保护屏蔽件，该分散保护屏蔽件覆盖上部，在该上部处，从喷嘴流出和滴落的熔融焊料与焊料槽中的焊料表面或来自另一喷嘴的流体流猛烈碰撞(例如参考日本专利申请公开No.5-305432)。

参考图9，从第一喷嘴和第二喷嘴流入焊料槽中的熔融焊料向下运动，并在喷嘴之间彼此相遇。在汇合点D处将累积渣滓。当产生渣滓时，它将展开覆盖焊料表面，且该渣滓最终向上扩展至从第一喷嘴和第二喷嘴的流出表面上。为了防止渣滓向上扩展，在从第一喷嘴和第二喷嘴流出的焊料之间的间隔通常保持在5cm或更大。

不过，前述流体焊接装置有以下缺点。因为渣滓向上扩展至第一喷嘴和第二喷嘴的流出表面上，因此，渣滓将粘附在电路板的焊料表面上，这引起焊接缺陷例如桥接、毛刺等。考虑到成本和生产率，上述焊接方法可能适合于家用电产品，但是不能用于细节距电子部件，因为不能完全消除桥接。对于具有细节距电子部件的电路板(它在普通焊料槽中焊接)，操作人员需要在电路板焊接之后对焊料部分进行视觉检查。当检测到桥接时，操作人员需要用烙铁修理电路板，这降低了生产率。

而且，因为在从第一喷嘴和第二喷嘴中流出的焊料之间的间隔合适为5cm，因此，当电路板在喷嘴之间运动时，粘附在电路板上的焊料冷却，从而使得在第二喷嘴处的焊接性能降低。还有，由于不能减小在喷嘴之间的间隔，因此上述流体焊接装置很难小型化。

而且，当为了不使粘附在电路板上的焊料冷却而使得电路板在第一喷嘴和第二喷嘴之间的传送速度更快时，电路板对着喷嘴的时间变得更短，因此抑制了电路板表面上的焊料温度的升高，从而引起焊接故障或缺陷，例如桥接、毛刺等。

还有，尽管近年来由于环境保护而使用了无铅焊料，但是与普通焊料(大约183℃)相比，无铅焊料具有很高熔点(大约230℃)。因此，与普通焊料相比，无铅焊料受到电路板上的温度降低的影响更大。因此，为了使用无铅焊料，在第一喷嘴和第二喷嘴之间的间隔需要进一步减小，以便防止焊料温度降低。

本发明考虑到上述问题，本发明的目的是提供一种紧凑的焊接装置，它适用于无铅焊料，同时减少渣滓的产生，以便提高产品的可靠性。

发明内容

本发明提供了一种流体焊接装置，包括：V形引导板，该V形引导板在从第一喷嘴和第二喷嘴流入焊料槽中的熔融焊料滴落的位置处设有焊料引导部分，以便使从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。

在本发明流体焊接装置中，为了实现上述目的，在从第一喷嘴和第二喷嘴流入焊料槽中的熔融焊料滴落的位置处布置了设有焊料引导部分的V形引导板，这样，从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。

根据本发明的一种方案，引导板由不会粘附焊料的材料制成。

根据另一方案，引导板提供有沿弯曲成V形的板的脊线方向交替设置的条带形焊料引导部分。

根据另一方案，焊料分离器布置在形成于引导板上的条带形焊料引导部分之间。

根据另一方案，引导板通过将两件板布置成V形而形成，并有沿V形引导板的脊线的空间。

根据另一方案，引导板形成为这样，即一些独立的焊料引导部分交替沿脊线方向布置。

根据另一方案，V形引导板的交叉点或延伸交叉点布置在熔融焊料上面。

附图说明

图1是表示本发明的流体焊接装置的性能的视图；

图2是本发明的引导板的透视图；

图3是本发明的引导板的平面图(a)、正视图(b)和侧视图(c)；

图4是引导板的展开图；

图5是表示熔融焊料滴落在本发明的流体焊接装置中的状态的解释图；

图6是表示本发明的流体焊接装置的另一实施例的视图；

图7是表示本发明的引导板的另一实施例的透视图；

图8是基于图7的引导板的平面图(a)、正视图(b)和侧视图(c)；以及

图9是表示熔融焊料滴落在普通流体焊接装置中的状态的解释图。

具体实施方式

下面将参考图1介绍本发明的一个实施例。在图1中，储存熔融焊料S的焊料槽6包括第一喷嘴1、第二喷嘴2以及形成射流波24、25的泵(未示出)。置于喷嘴1、2之间的引导板4、5布置在熔融焊料S的焊料表面F上面的位置处。引导板4、5布置在这样的位置，从第一喷嘴1和第二喷嘴2流入焊料槽6中的熔融焊料将在该位置处滴落。引导板4、5形成V形，并有焊料引导部分4a、5a(后面将介绍)(见图2和3)，这样，熔融焊料S在不同位置处滴落在焊料槽6的焊料表面F上。

喷嘴开口1a、2a向内弯曲，并布置在使得由焊料槽6中的喷嘴1、2形成的射流波24、25和通过传送器(未示出)而沿箭头A方向输送的电路板P彼此相遇的位置处。向内弯曲的底端布置在熔融焊料S的上面。喷嘴开口2b向上弯曲，以便防止由喷嘴开口2b流出的熔融焊料流过熔融焊料S。装于焊料槽6中的熔融焊料S通过泵(未示出)而流出，以便形成射流波24、25。电路板P输送给射流波24、25，并通过与射流波24、25接触而焊接。

下面将参考图2、3和4介绍引导板4、5的结构。尽管图4中未示出，引导板4、5以这样的方式形成，即穿通扁平板10(该扁平板10是具有焊料不粘性质的材料件，例如不锈钢)，并在近似中心部分R处使该扁平板10弯曲成V形。如图2所示，各引导板4、5有条带形焊料引导部分4a、5a，以便使熔融焊料S滴落在焊料槽6的焊料表面F上的不同位置处。焊料引导部分4a、5a在近似中心部分R处弯曲成V形，以便使焊料引导部分4a、5a相互交叉。焊料引导部分4a、5a交叉的部分有空间W。沿焊料引导部分4a、5a滴落的熔融焊料通过空间W，并滴落在焊料表面F上，该焊料表面F在引导板的、与熔融焊料的滴落侧相反的一侧。也就是，熔融焊料滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧上。尽管图1表示为焊料引导部分4a、5a布置在焊料表面F上面，但是也可以有其它结构，只要中心部分R置于焊料表面F上面。不过，优选是焊料引导部分4a、5a置于焊料表面F上面。

焊料引导部分4a、5a的V形角度、位置和尺寸应当考虑熔融焊料的粘性、电路板P的输送速度等而合适确定，这样，从第一喷嘴和第二喷嘴流入焊料槽中的熔融焊料在滴落时不会相互汇合，从而最佳地防止渣滓积累。

焊料引导部分4a、5a有在它们之间的焊料分离器G，以便分离从喷嘴开口流出的熔融焊料。焊料分离器G制成为通过沿熔融焊料滴落的方向弯曲而竖立在切割部分50处。引导板4、5布置在哪一个喷嘴1、2侧并不重要，但是为了更容易理解，如图1所示，引导板5和引导板4分别布置于第一喷嘴1和第二喷嘴2。

下面根据图3介绍引导板4、5的功能。熔融焊料K滴落在引导板4、5的上部部分41、51上，该上部部分布置在从第一喷嘴1和第二喷嘴2流入焊料槽中的熔融焊料滴落的位置处。从第一喷嘴1流出的熔融焊料K滴落在引导板5上。空间W形成于焊料引导部分4a、5a交叉的点处。在滴落于引导板5上的熔融焊料K中，在形成焊料引导部分5a的位置处滴落的熔融焊料K通过空间W，并沿焊料引导部分5a滴落。然后，熔融焊料K在焊料槽6中布置第二喷嘴2的一侧滴落在焊料表面F上。还有，在滴落于引导板5上的熔融焊料K中，在形成焊料分离器G的位置处滴落的熔融焊料K与焊料分离器G分离，并沿在两侧的焊料引导部分5a滴落。然后，熔融焊料K在第二喷嘴2置于焊料槽6中的位置附近滴落在焊料表面F上。

同样，从第二喷嘴2流出的熔融焊料K滴落在引导板4上。在滴落于引导板4上的熔融焊料K中，在形成焊料引导部分4a的位置处滴落的熔融焊料K沿焊料引导部分4a滴落并通过空间W。然后，熔融焊料K在焊料槽6中布置第一喷嘴1的一侧滴落在焊料表面F上。还有，在滴落于引导板4上的熔融焊料K中，在形成焊料分离器G的位置处滴落的熔融焊料K与焊料分离器G分离，并沿在两侧的焊料引导部分4a滴落。然后，熔融焊料K在第一喷嘴1置于焊料槽6中的位置附近滴落在焊料表面F上。

也就是，引导板4、5这样起作用，即从第一喷嘴1流出的熔融焊料K和从第二喷嘴2流出的熔融焊料K在与熔融焊料流动侧不同的一侧滴落。因为引导板4、5形成为使得各焊料引导部分4a、5a沿脊线R(该脊线R通过使板弯曲成V形而形成)方向交替设置，因此，从相同喷嘴流出的熔融焊料K也在不同位置滴落在焊料槽6的焊料表面F上。特别是，熔融焊料K滴落在通过焊料引导部分4a或焊料引导部分5a的宽度而分离的位置处。因此，如图5所示，从第一喷嘴1和第二喷嘴2流入和滴落至焊料槽中的熔融焊料K不会彼此相遇。而且，在通过焊料引导部分4a或焊料引导部分5a的宽度而分离的各位置d1或d2处滴落的熔融焊料彼此相互作用，从而防止在第一喷嘴和第二喷嘴之间累积渣滓。在图5中，引导板4、5以虚线表示，并省略了它们的详细情况。

下面将参考图1和5介绍提供有上述引导板4、5的流体焊接装置。首先，电路板P通过传送器(未示出)而沿箭头A方向在第一喷嘴1上面传送。电路板P首先与由第一喷嘴1形成的射流波24接触，然后与由第二喷嘴2形成的射流波25接触。电路板P继续前进，并离开流体焊接装置。在从第一喷嘴1和第二喷嘴2流出的熔融焊料中，在电路板P与射流波24、25接触之后，多余的熔融焊料滴落在引导板4、5的上部部分上。

如前所述，从第一喷嘴1和第二喷嘴2流出并滴落在引导板4、5的上部部分上的熔融焊料K将滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧，如图1所示。而且，因为引导板4、5形成为使得各焊料引导部分4a、5a沿脊线(该脊线通过使板弯曲成V形而形成)方向交替设置，因此，从相同喷嘴流出的熔融焊料K也在不同位置滴落在焊料槽6中的焊料表面F上。也就是，熔融焊料K滴落在通过焊料引导部分4a或焊料引导部分5a的宽度分离的位置d1和d2处。如图5所示，从第一喷嘴1和第二喷嘴2流入和滴落至焊料槽中的熔融焊料K并不会彼此相遇。而且，在通过焊料引导部分4a或焊料引导部分5a的宽度而分离的各位置d1或d2处滴落的熔融焊料彼此相互作用，从而防止在第一喷嘴和第二喷嘴之间积累渣滓。

当引导板4、5中的V形角度设置成较小时，在从第一喷嘴和第二喷嘴流出并滴落的熔融焊料K之间的距离变得较窄，而当角度设置成较大时，在它们之间的距离变得较宽。因此，考虑到在第一喷嘴和第二喷嘴之间的距离以及粘附在基质上的焊料的冷却，V形的角度应当尽可能更宽，以便防止熔融焊料K的交汇以及在第一喷嘴和第二喷嘴之间积累渣滓。不过，当V形的角度设置成较大时，熔融焊料的滴落速度变低，因此，不仅熔融焊料不能沿引导板4、5平滑滴落，而且熔融焊料将冷却直至落入焊料槽6中，从而不合适地使得焊料槽6中的熔融焊料温度降低。另一方面，当角度设置成较小时，在滴落于焊料槽6中的熔融焊料之间的距离变短，这将由于滴落的熔融焊料K交汇而促使渣滓在第一喷嘴和第二喷嘴之间积累。因此，V形的角度的合适确定不仅应当根据焊料引导部分4a、5a的位置和尺寸，而且应当根据熔融焊料的粘性、电路板P的传送速度等。因为引导板如上所述形成为V形，因此，V形的角度能够根据焊料槽自身的特性(例如在第一喷嘴和第二喷嘴之间的距离)而很容易调节。

下面将参考图6介绍本发明的流体焊接装置中的引导板4、5的另一实施例。图6表示了引导板4、5的实施例，其中，两件单独的板布置成V形，如图7和图8所示。在图6中，储存熔融焊料S的焊料槽6包括第一喷嘴1、第二喷嘴2以及形成射流波24、25的泵(未示出)。在第一喷嘴1和第二喷嘴2之间，引导板4、5布置在熔融焊料S的焊料表面F的上面。引导板4、5布置在焊料槽6中从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料K滴落的位置处。引导板4、5通过将两件板布置成V形而形成，且沿成V形的引导板4、5的脊线提供有空间SP。这里，下面介绍的焊料引导部分4a、5a在图6中省略。

如图7和8所示，引导板4、5的底端有空间SP，因此，滴落在引导板4、5上的熔融焊料K落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。还提供有一些柱形焊料引导部分4a、5a，这些焊料引导部分4a、5a沿空间SP的脊线方向竖立在引导板4、5上。各焊料引导部分4a、5a布置在这样的位置，即熔融焊料K将在焊料槽6中的焊料表面F上的不同位置处滴落。具体地说，各焊料引导部分4a有在它们之间的距离2L，而各焊料引导部分5a有在它们之间的距离2L，且焊料引导部分4a、5a竖立在V形引导板4、5上，它们与焊料表面F垂直。而且，在焊料引导部分4a和焊料引导部分5a之间的距离为距离L，且各焊料引导部分4a、5a并排交替布置。而且，焊料引导部分4a、5a的形状并不局限于柱形杆，而是可以为三角形杆、四边形杆例如正方形杆等、或者为椭圆形杆。

焊料引导部分4a、5a的V形角度、位置和尺寸以及空间SP将根据熔融焊料K的粘性、电路板P的输送速度等而合适确定，因此，焊料槽中的从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料K在滴落时并不彼此相遇，从而最佳地防止在喷嘴之间积累渣滓。例如，当各引导板4、5的宽度W为250-350mm时，焊料引导部分4a、5a的直径φ和高度分别为5-10mm和10-20mm，且在焊料引导部分4a和焊料引导部分5a之间的距离L为25mm。布置焊料引导部分4a、5a的位置计算为使得焊料引导部分4a、5a的中心部分相对于引导板4、5长度P位于近似A/B＝1/2的位置。焊料引导部分4a、5a的数目为大约10-20。在引导板4、5之间的空间SP应当考虑引导板4、5的长度、斜度等而合适确定，因此，从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。

引导板4、5的作用如下。引导板4、5可以布置在任意喷嘴1、2侧，但是为了更容易理解，如图6所示，引导板5和引导板4分别假定为布置于第一喷嘴1和第二喷嘴2。也就是，熔融焊料K滴落在引导板4、5的上部部分上，该上部部分布置在焊料槽中的从第一喷嘴1和第二喷嘴2流出的熔融焊料滴落的位置处。从第一喷嘴1流出的熔融焊料K滴落在引导板5上。在滴落于引导板5上的熔融焊料K中，在没有形成焊料引导部分5a的位置处滴落的熔融焊料K从焊料引导部分5a之间通过。然后，熔融焊料K在焊料槽6中布置第二喷嘴2的一侧滴落在焊料表面F上。还有，在滴落于引导板5上的熔融材料K中，滴落在布置有焊料引导部分5a的位置处的熔融焊料K与焊料引导部分5a分离，并在焊料槽6中布置第二喷嘴2的一侧滴落在焊料表面F上。

同样，从第二喷嘴2流出的熔融焊料K滴落在引导板5上。在滴落于引导板5上的熔融焊料K中，在没有形成焊料引导部分5a的位置处滴落的熔融焊料K在焊料引导部分5a之间滴落。然后，熔融焊料在焊料槽6中布置第二喷嘴2的一侧滴落在焊料表面F上。还有，在滴落于引导板5上的熔融材料中，滴落在布置有焊料引导部分5a的位置处的熔融焊料K与焊料引导部分5a分离，并在焊料槽6中布置第一喷嘴1的一侧滴落在焊料表面F上。

也就是，引导板4、5这样起作用，即从第一喷嘴1流出的熔融焊料和从第二喷嘴2流出的熔融焊料在与熔融焊料流动侧不同的一侧滴落。因为引导板4、5形成为使得各焊料引导部分4a、5a沿脊线R(该脊线R通过使两件板布置成V形而形成)方向交替设置，因此，从相同喷嘴流出的熔融焊料K也在不同位置滴落在焊料槽6的焊料表面F上。特别是，熔融焊料K滴落在通过焊料引导部分4a或焊料引导部分5a的宽度而分离的位置处。因此，如图5所示，从第一喷嘴1和第二喷嘴2流入和滴落至焊料槽中的熔融焊料K不会彼此相遇，从而防止在第一喷嘴和第二喷嘴之间积累渣滓。

下面将参考图5和6介绍提供有上述引导板4、5的流体焊接装置。首先，电路板P通过传送器(未示出)而沿箭头A方向在第一喷嘴1上面传送。电路板P首先与由第一喷嘴1形成的射流波24接触，然后与由第二喷嘴2形成的射流波25接触。电路板P继续前进，并离开流体焊接装置。在从第一喷嘴1和第二喷嘴2流出的熔融焊料中，在电路板P与射流波24、25接触之后，多余的熔融焊料滴落在引导板4、5的上部部分上。

如前所述，滴落在引导板4、5的上部部分上的熔融焊料K将滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧，如图6所示。而且，因为引导板4、5形成为使得各焊料引导部分4a、5a沿脊线(该脊线通过使两件板布置成V形而形成)方向交替设置，因此，从相同喷嘴流出的熔融焊料K也在不同位置滴落在焊料槽6中的焊料表面F上。也就是，熔融焊料K在通过焊料引导部分4a或焊料引导部分5a的宽度分离的位置d1或d2处滴落。如图5所示，从第一喷嘴1和第二喷嘴2流入和滴落至焊料槽中的熔融焊料K并不会彼此相遇。而且，在通过焊料引导部分4a或焊料引导部分5a的宽度而分离的各位置d1或d2处滴落的熔融焊料彼此相互作用，从而防止在第一喷嘴和第二喷嘴之间积累渣滓。

在本发明的流体焊接装置中，在焊料槽中的从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料滴落的位置处布置了提供有焊料引导部分的V形引导板，这样，从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧滴落。因此，在第一喷嘴和第二喷嘴之间的间隔可以缩短，因此，当电路板在第一喷嘴和第二喷嘴之间运动时焊料不会冷却，从而防止发生焊接故障、桥接、毛刺等，从而保持焊接性能。因为在喷嘴之间的间隔能够缩短，因此流体焊接装置能够小型化。因为焊料并不冷却，因此可以使用无铅焊料，从而大大有助于环境保护。

在本发明的流体焊接装置中，引导板由不会粘附焊料的材料制成，因此，不仅不需要对引导板进行维护(例如清洗、更换等)，而且能够使熔融焊料平滑滴落，这能够保持在焊料槽中的熔融焊料的温度，从而降低能量消耗。

在本发明的流体焊接装置中，因为引导板只形成有沿弯曲成V形的板的脊线方向交替设置的条带形焊料引导部分，因此能够简化引导板的结构。

在本发明的流体焊接装置中，焊料分离器布置在形成于引导板上的条带形焊料引导部分之间，因此，滴落在布置于焊料引导部分之间的上部部分上的熔融焊料从焊料引导部分之间通过，同时防止熔融焊料滴落在与焊料流出的喷嘴侧相同的喷嘴侧。因此，焊料槽中的从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料在滴落时不会彼此相遇，从而有效防止在第一喷嘴和第二喷嘴之间积累渣滓。

在本发明的流体焊接装置中，通过将两件板布置成V形而形成的引导板有沿V形引导板的脊线的空间，因此，熔融焊料滴落的位置和速度能够选择确定。因此，第一喷嘴和第二喷嘴在焊料槽中的位置能够更自由地确定。

在本发明的流体焊接装置中，因为引导板形成为这样，即一些独立的焊料引导部分交替沿脊线方向布置，从相同喷嘴滴落的熔融焊料落在通过焊料引导部分的宽度而分开的位置处，因此，熔融焊料彼此相互作用，以便有效防止积累渣滓。

在本发明的流体焊接装置中，因为V形引导板的交叉点或延伸交叉点布置在熔融焊料上面，因此，滴落在布置于焊料引导部分之间的上部部分上的熔融焊料从焊料引导部分之间通过，从而防止熔融焊料滴落在与焊料流出的喷嘴侧相同的喷嘴侧。因此，焊料槽中的从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料在滴落时并不彼此相遇，从而有效防止积累渣滓。

Claims

1. 一种流体焊接装置，包括：V形引导板，该V形引导板在从第一喷嘴和第二喷嘴流入焊料槽中的熔融焊料滴落的位置处设有焊料引导部分，以便使从第一喷嘴和第二喷嘴流出的熔融焊料滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。

2. 根据权利要求1所述的流体焊接装置，其中：该引导板由不会粘附焊料的材料制成。

3. 根据权利要求1或2所述的流体焊接装置，其中：该引导板设有沿弯曲成V形的单一板的脊线方向交替设置的条带形焊料引导部分。

4. 根据权利要求3所述的流体焊接装置，其中：焊料分离器布置在形成于引导板上的条带形焊料引导部分之间。

5. 根据权利要求1或2所述的流体焊接装置，其中：该引导板通过将两件板布置成V形而形成，并有沿其脊线的空间。

6. 根据权利要求5所述的流体焊接装置，其中：该引导板形成为这样，即一些独立的所述焊料引导部分交替沿脊线方向布置。

7. 根据权利要求1或2所述的流体焊接装置，其中：V形引导板的交叉点或延伸交叉点布置在熔融焊料上方。