JPH098448A - 噴流はんだ槽 - Google Patents
噴流はんだ槽Info
- Publication number
- JPH098448A JPH098448A JP15474595A JP15474595A JPH098448A JP H098448 A JPH098448 A JP H098448A JP 15474595 A JP15474595 A JP 15474595A JP 15474595 A JP15474595 A JP 15474595A JP H098448 A JPH098448 A JP H098448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- inert gas
- soldering
- former
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板を簡易な装置で能率良くはんだ
付けすることができると共に少ない不活性ガスの消費量
で確実にはんだ付けすることができる噴流はんだ槽を提
供すること。 【構成】 退出側ノズル板４に長尺のリヤフォーマー７
を配置し、このリヤフォーマーをカバー８で覆う噴流は
んだ槽１において、前記リヤフォーマー７あるいはカバ
ー８に、溶融はんだをはんだ槽内に還流させるドレイン
１３を形成する。又、カバー内に不活性ガスを供給する
ための供給パイプ１を設ける。カバー８は、プリント基
板が溶融はんだから離脱するピールバックポイント近辺
が開口している。
付けすることができると共に少ない不活性ガスの消費量
で確実にはんだ付けすることができる噴流はんだ槽を提
供すること。 【構成】 退出側ノズル板４に長尺のリヤフォーマー７
を配置し、このリヤフォーマーをカバー８で覆う噴流は
んだ槽１において、前記リヤフォーマー７あるいはカバ
ー８に、溶融はんだをはんだ槽内に還流させるドレイン
１３を形成する。又、カバー内に不活性ガスを供給する
ための供給パイプ１を設ける。カバー８は、プリント基
板が溶融はんだから離脱するピールバックポイント近辺
が開口している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板をはんだ
付けする噴流はんだ槽、特にプリント基板を不活性雰囲
気下ではんだ付けを行う噴流はんだ槽に関する。
付けする噴流はんだ槽、特にプリント基板を不活性雰囲
気下ではんだ付けを行う噴流はんだ槽に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板を噴流はんだ槽を備えた自
動はんだ付け装置ではんだ付けする時には、松脂や活性
剤等の固形分をアルコールのような溶剤で溶解したフラ
ックスを使用する。
動はんだ付け装置ではんだ付けする時には、松脂や活性
剤等の固形分をアルコールのような溶剤で溶解したフラ
ックスを使用する。
【０００３】該はんだ付け用のフラックスは、固形分が
多いほど、はんだ付け性が良好となり、はんだ付け不良
が少なくなるものである。しかしながら、固形分の多い
フラックスではんだ付けすると、プリント基板にはフラ
ックス残渣が多量に残ってしまう。プリント基板にフラ
ックス残渣が多量に残っていると、これが長期間経過す
るうちに、フラックス中の活性剤が空気中の水分を吸湿
してプリント基板の導体間の絶縁抵抗を下げたり、腐食
生成物を発生させて導体の断線原因となったりすること
があった。
多いほど、はんだ付け性が良好となり、はんだ付け不良
が少なくなるものである。しかしながら、固形分の多い
フラックスではんだ付けすると、プリント基板にはフラ
ックス残渣が多量に残ってしまう。プリント基板にフラ
ックス残渣が多量に残っていると、これが長期間経過す
るうちに、フラックス中の活性剤が空気中の水分を吸湿
してプリント基板の導体間の絶縁抵抗を下げたり、腐食
生成物を発生させて導体の断線原因となったりすること
があった。
【０００４】またフラックス残渣が多量に残っている
と、フラックス残渣中の松脂成分が空気中の細かいゴミ
やホコリを付着させ、これらのゴミやホコリが吸湿して
やはり絶縁抵抗低下の原因となることがあった。
と、フラックス残渣中の松脂成分が空気中の細かいゴミ
やホコリを付着させ、これらのゴミやホコリが吸湿して
やはり絶縁抵抗低下の原因となることがあった。
【０００５】そのためコンピューターや通信機器のよう
に信頼性が要求される電子機器に使用するプリント基板
では、固形分の多いフラックスではんだ付けした場合
は、フラックス残渣除去のために洗浄を行わなければな
らなかった。フラックス残渣の洗浄には固形分をよく溶
解するフロンやトリクレンのような溶剤を使用していた
が、これらの溶剤はオゾン層の破壊や地下水の汚染の原
因となることから、その使用が規制されてきている。そ
のため代替フロンやアルコール、水等で洗浄を行うこと
も実施されてきたが、洗浄液、洗浄装置、排液処理が高
価であり、また洗浄後の信頼性にも問題があるため、現
在では、はんだ付け後に洗浄を行わなくても済むという
無洗浄が採用されるようになってきた。
に信頼性が要求される電子機器に使用するプリント基板
では、固形分の多いフラックスではんだ付けした場合
は、フラックス残渣除去のために洗浄を行わなければな
らなかった。フラックス残渣の洗浄には固形分をよく溶
解するフロンやトリクレンのような溶剤を使用していた
が、これらの溶剤はオゾン層の破壊や地下水の汚染の原
因となることから、その使用が規制されてきている。そ
のため代替フロンやアルコール、水等で洗浄を行うこと
も実施されてきたが、洗浄液、洗浄装置、排液処理が高
価であり、また洗浄後の信頼性にも問題があるため、現
在では、はんだ付け後に洗浄を行わなくても済むという
無洗浄が採用されるようになってきた。
【０００６】無洗浄用のフラックスは、固形分を少なく
し、はんだ付け後プリント基板に残るフラックス残渣が
絶縁抵抗の低下や腐食生成物を発生させないほど少なく
なっているものである。
し、はんだ付け後プリント基板に残るフラックス残渣が
絶縁抵抗の低下や腐食生成物を発生させないほど少なく
なっているものである。
【０００７】しかしながら、無洗浄用フラックスは、固
形分が少なく活性作用があまりないため普通の使い方、
即ち大気中で噴流はんだ槽に浸漬した場合、ツララやブ
リッジ、未はんだというはんだ付け不良を発生させてし
まう。ところがこのようにはんだ付け性の悪い無洗浄用
フラックスでも、酸素の少ない不活性雰囲気中ではんだ
付けを行うと、はんだ付け不良を発生させなくなる。そ
のため、従来より、不活性ガスを用いた自動はんだ付け
装置が多数提案されていた。
形分が少なく活性作用があまりないため普通の使い方、
即ち大気中で噴流はんだ槽に浸漬した場合、ツララやブ
リッジ、未はんだというはんだ付け不良を発生させてし
まう。ところがこのようにはんだ付け性の悪い無洗浄用
フラックスでも、酸素の少ない不活性雰囲気中ではんだ
付けを行うと、はんだ付け不良を発生させなくなる。そ
のため、従来より、不活性ガスを用いた自動はんだ付け
装置が多数提案されていた。
【０００８】不活性ガスを用いた自動はんだ付け装置と
しては、チャンバー式と吹き付け式がある。チャンバー
式とは、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽、冷
却機、等のはんだ付け処理装置全てをチャンバー内に格
納して、これらの全ての装置を不活性雰囲気にするとい
うものである。また吹き付け式とは、噴流はんだ槽の退
出側に多数の不活性ガス吹き付けノズルを設置したもの
であり、該ノズルがピール・バック・ポイントに向けて
ある。ちなみにピール・バック・ポイント（Ｐｅｅｌ
Ｂａｃｋ Ｐｏｉｎｔ：以下、ＰＢＰという）とは、プ
リント基板が噴流はんだ槽の溶融はんだに接してから、
離れる部分であり、ＰＢＰにおける酸素濃度が低けれ
ば、無洗浄用フラックスでも、はんだ付け不良のないは
んだ付けが行える。吹き付け式はＰＢＰに不活性ガスを
吹き付けてＰＢＰの酸素濃度を下げてはんだ付けをする
という簡易的な装置である。
しては、チャンバー式と吹き付け式がある。チャンバー
式とは、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽、冷
却機、等のはんだ付け処理装置全てをチャンバー内に格
納して、これらの全ての装置を不活性雰囲気にするとい
うものである。また吹き付け式とは、噴流はんだ槽の退
出側に多数の不活性ガス吹き付けノズルを設置したもの
であり、該ノズルがピール・バック・ポイントに向けて
ある。ちなみにピール・バック・ポイント（Ｐｅｅｌ
Ｂａｃｋ Ｐｏｉｎｔ：以下、ＰＢＰという）とは、プ
リント基板が噴流はんだ槽の溶融はんだに接してから、
離れる部分であり、ＰＢＰにおける酸素濃度が低けれ
ば、無洗浄用フラックスでも、はんだ付け不良のないは
んだ付けが行える。吹き付け式はＰＢＰに不活性ガスを
吹き付けてＰＢＰの酸素濃度を下げてはんだ付けをする
という簡易的な装置である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】チャンバー式は、噴流
はんだ槽全体を不活性雰囲気中に置くため、５，０００
ｐｐｍ以下の安定した低酸素濃度を保つことができると
いう特長があるが、装置全体が大掛かりとなり、メンテ
ナンスや取り扱いが複雑となるばかりでなく、多数のは
んだ付け処理装置を不活性雰囲気中に置かなければなら
ないため、不活性ガスの消費量が多く、経済性の面で問
題があるものである。
はんだ槽全体を不活性雰囲気中に置くため、５，０００
ｐｐｍ以下の安定した低酸素濃度を保つことができると
いう特長があるが、装置全体が大掛かりとなり、メンテ
ナンスや取り扱いが複雑となるばかりでなく、多数のは
んだ付け処理装置を不活性雰囲気中に置かなければなら
ないため、不活性ガスの消費量が多く、経済性の面で問
題があるものである。
【００１０】吹き付け式は、チャンバー式よりも構造が
簡単であり、不活性ガスの消費量も少ないため経済性の
面では優れたものといえる。しかしながら、吹き付け式
は、不活性ガス吹き出しノズルから不活性ガスを勢いよ
く吹き出させるため、ノズル周囲の空気を巻き込んでし
まい、ＰＢＰの酸素濃度を充分に下げることはできない
ものであった。無洗浄フラックスを用いてのはんだ付け
では、ＰＢＰにおける酸素濃度は少なくとも５，０００
ｐｐｍ以下が望ましいものであるが、吹き付け式では如
何に窒素ガスを多量に吹き付けても５，０００ｐｐｍ以
下には下がらなかった。
簡単であり、不活性ガスの消費量も少ないため経済性の
面では優れたものといえる。しかしながら、吹き付け式
は、不活性ガス吹き出しノズルから不活性ガスを勢いよ
く吹き出させるため、ノズル周囲の空気を巻き込んでし
まい、ＰＢＰの酸素濃度を充分に下げることはできない
ものであった。無洗浄フラックスを用いてのはんだ付け
では、ＰＢＰにおける酸素濃度は少なくとも５，０００
ｐｐｍ以下が望ましいものであるが、吹き付け式では如
何に窒素ガスを多量に吹き付けても５，０００ｐｐｍ以
下には下がらなかった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者等は、チ
ャンバー式と吹き付け式のそれぞれの特長、即ちチャン
バー式は安定した低酸素濃度を保つことができる点、そ
して吹き付け式はＰＢＰだけを不活性雰囲気にして窒素
ガスの消費量を少なくできる点、を生かすことができれ
ばはんだ付け不良のないはんだ付けが行え、しかも構造
が簡単で取り扱いが容易となるばかりでなく、不活性ガ
スの消費量も少なくて済みむことに着目して本発明を完
成させた。
ャンバー式と吹き付け式のそれぞれの特長、即ちチャン
バー式は安定した低酸素濃度を保つことができる点、そ
して吹き付け式はＰＢＰだけを不活性雰囲気にして窒素
ガスの消費量を少なくできる点、を生かすことができれ
ばはんだ付け不良のないはんだ付けが行え、しかも構造
が簡単で取り扱いが容易となるばかりでなく、不活性ガ
スの消費量も少なくて済みむことに着目して本発明を完
成させた。
【００１２】本発明は、退出ノズル板に配された長尺の
リヤフォーマーと、このリヤフォーマーを覆うように配
されたカバーとを有する噴流はんだ槽であって、上記リ
ヤフォーマーあるいは上記カバーには溶融はんだを上記
はんだ槽内に還流させるためのドレンが形成されてい
る。そして、上記カバー内には、カバー内に不活性ガス
を供給するための供給パイプが設けられ、上記カバー
は、プリント基板が溶融はんだから離脱するピールバッ
クポイント近辺が開口されていることを特徴とする噴流
はんだ槽である。
リヤフォーマーと、このリヤフォーマーを覆うように配
されたカバーとを有する噴流はんだ槽であって、上記リ
ヤフォーマーあるいは上記カバーには溶融はんだを上記
はんだ槽内に還流させるためのドレンが形成されてい
る。そして、上記カバー内には、カバー内に不活性ガス
を供給するための供給パイプが設けられ、上記カバー
は、プリント基板が溶融はんだから離脱するピールバッ
クポイント近辺が開口されていることを特徴とする噴流
はんだ槽である。
【００１３】本発明では、退出側に形成するドレイン
は、カバーの下部、或いはリヤフォーマーの先端等、ド
レンから外気が侵入すること無くリヤフォーマー上の溶
融はんだを外部に流出させることができる場所に形成す
る。
は、カバーの下部、或いはリヤフォーマーの先端等、ド
レンから外気が侵入すること無くリヤフォーマー上の溶
融はんだを外部に流出させることができる場所に形成す
る。
【００１４】
【作用】リヤフォーマー上をカバーで覆い、該カバーに
ははんだ付け時にブリッジ、ツララ、未はんだの発生に
最も影響するＰＢＰの部分に開口を設けてあるため、カ
バー内に不活性ガスを充満させると、開口からは低酸素
濃度の不活性ガスが流出してＰＢＰおよびその近辺を不
活性雰囲気にする。またカバー内が不活性雰囲気となる
ため、リヤーフォーマー上を流れる溶融はんだは酸化さ
れず、リヤーフォーマー上に酸化物が溜るようなことが
ない。
ははんだ付け時にブリッジ、ツララ、未はんだの発生に
最も影響するＰＢＰの部分に開口を設けてあるため、カ
バー内に不活性ガスを充満させると、開口からは低酸素
濃度の不活性ガスが流出してＰＢＰおよびその近辺を不
活性雰囲気にする。またカバー内が不活性雰囲気となる
ため、リヤーフォーマー上を流れる溶融はんだは酸化さ
れず、リヤーフォーマー上に酸化物が溜るようなことが
ない。
【００１５】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明を説明する。図
１は、本発明の噴流はんだ槽の斜視断面図、図２は本発
明噴流はんだ槽の正面断面図でプリント基板のはんだ付
け状態を説明する図である。
１は、本発明の噴流はんだ槽の斜視断面図、図２は本発
明噴流はんだ槽の正面断面図でプリント基板のはんだ付
け状態を説明する図である。
【００１６】噴流はんだ槽１の噴流口２は進入側ノズル
板３、退出側ノズル板４、及びその両側のノズル側板５
（片側は図示せず）から構成されている。進入側ノズル
板３の上部にはフロントフォーマー６が設置されてい
る。フロントフォーマー６は断面が湾曲状となってお
り、その下端は溶融はんだＳ中に没入している。
板３、退出側ノズル板４、及びその両側のノズル側板５
（片側は図示せず）から構成されている。進入側ノズル
板３の上部にはフロントフォーマー６が設置されてい
る。フロントフォーマー６は断面が湾曲状となってお
り、その下端は溶融はんだＳ中に没入している。
【００１７】退出側ノズル板４の上部にはリヤフォーマ
ー７が矢印Ａの如く角度調整可能に設置されている。リ
ヤフォーマー７は長尺であり、はんだ流れの流速調整を
容易にするため途中で少し上方に屈曲している。リヤフ
ォーマー７の上には箱形のカバー８が設置されている。
カバー８は、蓋部材９、一対の横部材１０、立ち上がり
部材１１から構成されており、蓋部材９はＰＢＰに近い
部分があいていて開口１２となっている。
ー７が矢印Ａの如く角度調整可能に設置されている。リ
ヤフォーマー７は長尺であり、はんだ流れの流速調整を
容易にするため途中で少し上方に屈曲している。リヤフ
ォーマー７の上には箱形のカバー８が設置されている。
カバー８は、蓋部材９、一対の横部材１０、立ち上がり
部材１１から構成されており、蓋部材９はＰＢＰに近い
部分があいていて開口１２となっている。
【００１８】カバー８の蓋部材９の下部はドレイン１３
となっており、該ドレインには開閉装置１４が設置され
ている。開閉装置１４は矢印Ｂのように開閉が調整可能
となっていて、ドレイン１３の開き具合を変えることに
より溶融はんだの流出量を調整できるようになってい
る。カバー８の蓋部材９を立ち上がり部材１１に対して
回動自在にしたり、或いは蓋部材９を着脱自在にしたり
するようにしておけば、リヤフォーマーの清掃やメンテ
ナンスを容易にすることができる。
となっており、該ドレインには開閉装置１４が設置され
ている。開閉装置１４は矢印Ｂのように開閉が調整可能
となっていて、ドレイン１３の開き具合を変えることに
より溶融はんだの流出量を調整できるようになってい
る。カバー８の蓋部材９を立ち上がり部材１１に対して
回動自在にしたり、或いは蓋部材９を着脱自在にしたり
するようにしておけば、リヤフォーマーの清掃やメンテ
ナンスを容易にすることができる。
【００１９】カバー８には図示しない不活性ガス供給源
に接続した不活性ガス供給パイプ１５が設置されてい
る。不活性ガス供給パイプ１５はカバー８内の吹き出し
ノズル１６に接続され、カバー内に窒素ガスのような不
活性ガスを供給するものである。
に接続した不活性ガス供給パイプ１５が設置されてい
る。不活性ガス供給パイプ１５はカバー８内の吹き出し
ノズル１６に接続され、カバー内に窒素ガスのような不
活性ガスを供給するものである。
【００２０】次に上記構造を有する本発明の噴流はんだ
槽におけるプリント基板のはんだ付け状態について説明
する。
槽におけるプリント基板のはんだ付け状態について説明
する。
【００２１】先ず図示しない不活性ガス供給源から不活
性ガス供給パイプ１５に不活性ガスを送り、吹き出しノ
ズル１６からカバー８内に不活性ガスを送ってカバー８
内を不活性ガスで充満させるとともに、開口１２から不
活性ガスを外部に流出させておく。カバー８の内部は上
部が蓋部材９、左右が一対の横部材１０、１０、先方が
立ち上がり部材１１に囲まれ、下部はドレイン１３側へ
流出しようとする溶融はんだで完全に塞がれているた
め、カバー内部に外部の空気が侵入することがなく、酸
素濃度が極めて低い状態となっている。
性ガス供給パイプ１５に不活性ガスを送り、吹き出しノ
ズル１６からカバー８内に不活性ガスを送ってカバー８
内を不活性ガスで充満させるとともに、開口１２から不
活性ガスを外部に流出させておく。カバー８の内部は上
部が蓋部材９、左右が一対の横部材１０、１０、先方が
立ち上がり部材１１に囲まれ、下部はドレイン１３側へ
流出しようとする溶融はんだで完全に塞がれているた
め、カバー内部に外部の空気が侵入することがなく、酸
素濃度が極めて低い状態となっている。
【００２２】次に図２に示すように搬送装置（一点鎖
線）でプリント基板Ｐを矢印Ｘ方向に走行させる。プリ
ント基板Ｐは噴流はんだ槽１に到達すると、先ず噴流ノ
ズルから噴流されて、フロントフォーマー６上を流動す
る溶融はんだに接触する。そしてさらに進行するとリヤ
フォーマー７上を流動している溶融はんだから離脱す
る。溶融はんだから離脱するプリント基板の下部は、上
部がプリント基板Ｐ、左右が一対のノズル側板５、５そ
して前方がカバー８に囲まれ、しかもカバー８の開口１
２からは酸素濃度の極めて低い不活性ガスが流出してい
るため、ＰＢＰも酸素濃度の極めて低い状態となってい
る。従って、低残渣フラックスを使用したプリント基板
でも、はんだ付け部が酸素濃度の低い雰囲気ではんだ付
けされるため、ツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ
付け不良が発生しない。
線）でプリント基板Ｐを矢印Ｘ方向に走行させる。プリ
ント基板Ｐは噴流はんだ槽１に到達すると、先ず噴流ノ
ズルから噴流されて、フロントフォーマー６上を流動す
る溶融はんだに接触する。そしてさらに進行するとリヤ
フォーマー７上を流動している溶融はんだから離脱す
る。溶融はんだから離脱するプリント基板の下部は、上
部がプリント基板Ｐ、左右が一対のノズル側板５、５そ
して前方がカバー８に囲まれ、しかもカバー８の開口１
２からは酸素濃度の極めて低い不活性ガスが流出してい
るため、ＰＢＰも酸素濃度の極めて低い状態となってい
る。従って、低残渣フラックスを使用したプリント基板
でも、はんだ付け部が酸素濃度の低い雰囲気ではんだ付
けされるため、ツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ
付け不良が発生しない。
【００２３】本発明の噴流はんだ槽のＰＢＰの酸素濃度
を測定したところ１，０００ｐｐｍであった。この噴流
はんだ槽でリードピッチが０．５mmのＱＦＰを多数搭載
したプリント基板に低残渣フラックスを塗布してはんだ
付けを行った結果、ブリッジやツララ、未はんだ等のは
んだ付け不良は皆無であった。一方、従来の吹き付け式
の噴流はんだ槽ではＰＢＰの酸素濃度は１％以上であ
り、前記と同じプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、はんだ付け不良が多量に発生していた。
を測定したところ１，０００ｐｐｍであった。この噴流
はんだ槽でリードピッチが０．５mmのＱＦＰを多数搭載
したプリント基板に低残渣フラックスを塗布してはんだ
付けを行った結果、ブリッジやツララ、未はんだ等のは
んだ付け不良は皆無であった。一方、従来の吹き付け式
の噴流はんだ槽ではＰＢＰの酸素濃度は１％以上であ
り、前記と同じプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、はんだ付け不良が多量に発生していた。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明の噴流はんだ
槽は、リヤフォーマーの上部にカバーを設置するととも
に、退出側にドレインを形成してドレインから溶融はん
だを流出させるようにしたため、カバー内に不活性ガス
を充満させるとカバー内は極めて酸素濃度の低い状態と
なり、カバーの開口からは低酸素濃度の不活性ガスが流
出する。従って、プリント基板が噴流はんだ槽に到達し
てリヤフォーマー上の溶融はんだから離脱するときにＰ
ＢＰ部分はプリント基板、ノズル側板、カバーに囲ま
れ、しかも開口から流出した低酸素濃度の不活性ガスが
ＰＢＰを低酸素濃度に保つため、はんだ付け部にブリッ
ジや未はんだ等のはんだ付け不良を発生させないという
信頼あるはんだ付けが行えるものである。また本発明の
噴流はんだ槽は、カバー内を不活性雰囲気に保つことが
できるため、リヤフォーマー上の溶融はんだの酸化を防
ぎ、清掃やメンテナンス等手間のかかる作業も必要なく
なるという従来にない優れた特長を有したものである。
槽は、リヤフォーマーの上部にカバーを設置するととも
に、退出側にドレインを形成してドレインから溶融はん
だを流出させるようにしたため、カバー内に不活性ガス
を充満させるとカバー内は極めて酸素濃度の低い状態と
なり、カバーの開口からは低酸素濃度の不活性ガスが流
出する。従って、プリント基板が噴流はんだ槽に到達し
てリヤフォーマー上の溶融はんだから離脱するときにＰ
ＢＰ部分はプリント基板、ノズル側板、カバーに囲ま
れ、しかも開口から流出した低酸素濃度の不活性ガスが
ＰＢＰを低酸素濃度に保つため、はんだ付け部にブリッ
ジや未はんだ等のはんだ付け不良を発生させないという
信頼あるはんだ付けが行えるものである。また本発明の
噴流はんだ槽は、カバー内を不活性雰囲気に保つことが
できるため、リヤフォーマー上の溶融はんだの酸化を防
ぎ、清掃やメンテナンス等手間のかかる作業も必要なく
なるという従来にない優れた特長を有したものである。
【図１】本発明の噴流はんだ槽の斜視断面図。
【図２】本発明の噴流はんだ槽の正面断面図でプリント
基板のはんだ付け状態を説明する図。
基板のはんだ付け状態を説明する図。
１ 噴流はんだ槽 ２ 噴流ノズル ３ 進入側ノズル板 ４ 退出側ノズル板 ５ ノズル側板 ６ フロントフォーマー ７ リヤフォーマー ８ カバー ９ 蓋部材 １０ 横部材 １１ 立ち上がり部材 １２ 開口 １３ ドレイン １４ 開閉装置 １５ 不活性ガス供給パイプ １６ 吹き出しノズル ＰＢＰ ピール・バック・ポイント Ｐ プリント基板 Ｓ 溶融はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 英明 東京都台東区池之端１−２−11 アイワ株 式会社内 (72)発明者 禅 三津夫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内 (72)発明者 渡辺 優浩 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 退出ノズル板に配された長尺のリヤフォ
ーマーと、 このリヤフォーマーを覆うように配されたカバーとを有
する噴流はんだ槽であって、 上記リヤフォーマーあるいは上記カバーには溶融はんだ
を上記はんだ槽内に還流させるためのドレンが形成さ
れ、 上記カバー内には、カバー内に不活性ガスを供給するた
めの供給パイプが設けられ、 上記カバーは、プリント基板が溶融はんだから離脱する
ピールバックポイント近辺が開口されていることを特徴
とする噴流はんだ槽。 - 【請求項２】 前記ドレインは、カバーの立ち上がり部
材の下部に形成されていることを特徴とする請求項１記
載の噴流はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15474595A JPH098448A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 噴流はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15474595A JPH098448A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 噴流はんだ槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098448A true JPH098448A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15590991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15474595A Pending JPH098448A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 噴流はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098448A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1096580C (zh) * | 1998-08-25 | 2002-12-18 | 日立建机株式会社 | 用于枢轴铰接接头的连接销锁紧机构 |
| WO2011105034A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | パナソニック株式会社 | 半田付け装置 |
| US20120055980A1 (en) * | 2010-03-12 | 2012-03-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and Method for Providing an Inerting Gas During Soldering |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP15474595A patent/JPH098448A/ja active Pending
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