JP3296008B2 - フロー式自動はんだ付け装置 - Google Patents
フロー式自動はんだ付け装置Info
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- JP3296008B2 JP3296008B2 JP07319493A JP7319493A JP3296008B2 JP 3296008 B2 JP3296008 B2 JP 3296008B2 JP 07319493 A JP07319493 A JP 07319493A JP 7319493 A JP7319493 A JP 7319493A JP 3296008 B2 JP3296008 B2 JP 3296008B2
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- Japan
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- inert gas
- solder
- molten solder
- gas supply
- supply pipe
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/18—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing mixtures of the silica-lime type
- C04B28/186—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing mixtures of the silica-lime type containing formed Ca-silicates before the final hardening step
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に電子
部品をはんだ付けするディップ式自動はんだ付け装置に
関するものである。
部品をはんだ付けするディップ式自動はんだ付け装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、はんだ付け後のプリント配線基板
の洗浄工程をなくすため、低残渣のフラックスを塗布
し、はんだ付けを行う部分が不活性ガスの雰囲気である
フロー式はんだ付け装置を用いてはんだ付けを行う方法
が用いられている。
の洗浄工程をなくすため、低残渣のフラックスを塗布
し、はんだ付けを行う部分が不活性ガスの雰囲気である
フロー式はんだ付け装置を用いてはんだ付けを行う方法
が用いられている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来の
フロー式はんだ付け装置の一例について説明する。図３
は従来のダブルウェーブ方式のフロー式はんだ付け装置
のはんだ槽の一部断面を表したものである。図４は不活
性ガス供給パイプの斜視図である。
フロー式はんだ付け装置の一例について説明する。図３
は従来のダブルウェーブ方式のフロー式はんだ付け装置
のはんだ槽の一部断面を表したものである。図４は不活
性ガス供給パイプの斜視図である。
【０００４】図３，図４において、１はプリント配線基
板であり、２ははんだ槽であり、３は基板搬送コンベア
であり基板搬送手段を用いることによりプリント配線基
板３を矢印ａ方向に搬送する。また、基板搬送コンベア
３は矢印ａ方向に向かって４〜５°またはそれに近い角
度で上りの傾斜がついている。４は溶融はんだ、５は１
次噴流ノズルであり溶融はんだを上方へ吹き出してい
る。６は２次噴流ノズルであり溶融はんだを上方へ吹き
出している。７はプリント配線基板進行方向ａに対して
１次ノズルの手前側にある不活性ガス供給パイプであ
り、不活性ガスを上方へ吹き出す。８は１次噴流ノズル
と２次噴流ノズルとの間にある不活性ガス供給パイプで
あり不活性ガスを上方２方向へ吹き出す。９は１次ノズ
ルのプリント配線基板進行方向ａに対して１次ノズルの
奥側にある不活性ガス供給パイプであり、不活性ガスを
上方に吹き出す。１０，１１は噴流口に溶融はんだ４を
送り込むための駆動モータであり、１２は溶融はんだ４
の上面を外気から隔離するための隔壁であり、１３，１
４，１５は不活性ガス供給パイプであり、不活性ガスを
下方へ吹き出す。１６，１７ははんだ付けが終わった基
板を冷却するための不活性ガス供給パイプであり、上方
に吹き出す。図４，図５は不活性ガス供給パイプの穴の
開いているようすを表したもので、図４（ａ），図５
（ａ）は７，９，１３〜１５の第１の種類、図４
（ｂ），図５（ｂ）は８の第２の種類の不活性ガス供給
パイプを示している。
板であり、２ははんだ槽であり、３は基板搬送コンベア
であり基板搬送手段を用いることによりプリント配線基
板３を矢印ａ方向に搬送する。また、基板搬送コンベア
３は矢印ａ方向に向かって４〜５°またはそれに近い角
度で上りの傾斜がついている。４は溶融はんだ、５は１
次噴流ノズルであり溶融はんだを上方へ吹き出してい
る。６は２次噴流ノズルであり溶融はんだを上方へ吹き
出している。７はプリント配線基板進行方向ａに対して
１次ノズルの手前側にある不活性ガス供給パイプであ
り、不活性ガスを上方へ吹き出す。８は１次噴流ノズル
と２次噴流ノズルとの間にある不活性ガス供給パイプで
あり不活性ガスを上方２方向へ吹き出す。９は１次ノズ
ルのプリント配線基板進行方向ａに対して１次ノズルの
奥側にある不活性ガス供給パイプであり、不活性ガスを
上方に吹き出す。１０，１１は噴流口に溶融はんだ４を
送り込むための駆動モータであり、１２は溶融はんだ４
の上面を外気から隔離するための隔壁であり、１３，１
４，１５は不活性ガス供給パイプであり、不活性ガスを
下方へ吹き出す。１６，１７ははんだ付けが終わった基
板を冷却するための不活性ガス供給パイプであり、上方
に吹き出す。図４，図５は不活性ガス供給パイプの穴の
開いているようすを表したもので、図４（ａ），図５
（ａ）は７，９，１３〜１５の第１の種類、図４
（ｂ），図５（ｂ）は８の第２の種類の不活性ガス供給
パイプを示している。
【０００５】以上のように構成された従来のフロー式は
んだ付け装置について、以下その機能について図３〜図
６を用いて説明する。
んだ付け装置について、以下その機能について図３〜図
６を用いて説明する。
【０００６】まず、はんだ付けを行うためにはんだ槽上
面に不活性ガスを不活性ガス供給パイプ７，８，９，１
３，１４，１５から吹き出して不活性ガスの雰囲気を作
りだす。噴流ノズル５，６については、駆動モータ１
０，１１を駆動することにより溶融はんだを各ノズルか
ら噴流させる。このとき各ノズルから噴流した溶融はん
だは各ノズルの形状に沿って溶融はんだ槽液面に流れ落
ちる。この流れ落ちてくる間に溶融はんだ槽上面に存在
する残り少ない酸素と反応して、酸化物が発生する。
面に不活性ガスを不活性ガス供給パイプ７，８，９，１
３，１４，１５から吹き出して不活性ガスの雰囲気を作
りだす。噴流ノズル５，６については、駆動モータ１
０，１１を駆動することにより溶融はんだを各ノズルか
ら噴流させる。このとき各ノズルから噴流した溶融はん
だは各ノズルの形状に沿って溶融はんだ槽液面に流れ落
ちる。この流れ落ちてくる間に溶融はんだ槽上面に存在
する残り少ない酸素と反応して、酸化物が発生する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、複数の噴流口から流れ出る溶融はんだ
がはんだ槽に戻るときに雰囲気中の酸素を一緒に巻き込
んでしまうので、溶融はんだの内部で酸化し表面に浮か
び上がってくる過程で周囲のはんだを吸着して塊となっ
て表面に蓄積し、はんだ付け品質を低下させるという、
問題を有していた。
ような構成では、複数の噴流口から流れ出る溶融はんだ
がはんだ槽に戻るときに雰囲気中の酸素を一緒に巻き込
んでしまうので、溶融はんだの内部で酸化し表面に浮か
び上がってくる過程で周囲のはんだを吸着して塊となっ
て表面に蓄積し、はんだ付け品質を低下させるという、
問題を有していた。
【０００８】本発明は上記課題を解決するもので、溶融
はんだの品質の安定，且つはんだ付け品質の安定を提供
することを目的としている。
はんだの品質の安定，且つはんだ付け品質の安定を提供
することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、本発明のフロー式自動はんだ付け装置は、
溶融はんだの複数の噴流口の両側及び複数の噴流口の間
に設けられた不活性ガス供給パイプの上方への吹き出し
口に加えて、はんだ槽表面に向けて下方への吹き出し口
を設け、かつ溶融はんだ槽の液面上部の不活性ガスの流
れを安定に保つために溶融はんだ槽上部液面近くに隔壁
を新たに設けたものである。
するために、本発明のフロー式自動はんだ付け装置は、
溶融はんだの複数の噴流口の両側及び複数の噴流口の間
に設けられた不活性ガス供給パイプの上方への吹き出し
口に加えて、はんだ槽表面に向けて下方への吹き出し口
を設け、かつ溶融はんだ槽の液面上部の不活性ガスの流
れを安定に保つために溶融はんだ槽上部液面近くに隔壁
を新たに設けたものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、溶融はんだ槽の液面に不活性
ガスを吹き付けることにより溶融はんだ液面付近の残留
酸素を除去することができ、溶融はんだの酸化を抑える
ことができる。そのため、単位時間あたりのはんだの酸
化物発生量が減少し操作性向上およびはんだ付け品質向
上が実現できる。
ガスを吹き付けることにより溶融はんだ液面付近の残留
酸素を除去することができ、溶融はんだの酸化を抑える
ことができる。そのため、単位時間あたりのはんだの酸
化物発生量が減少し操作性向上およびはんだ付け品質向
上が実現できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例のフロー式はんだ付
け装置について、図を参照しながら説明する。
け装置について、図を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例におけるフロー式
はんだ付け装置のはんだ槽の一部断面を表した図であ
る。
はんだ付け装置のはんだ槽の一部断面を表した図であ
る。
【００１３】図１において、前記図３等の従来例と同一
構成部材については、同じ符号を付し、その説明を省略
する。以下図３等の従来例と異なる構成について説明す
る。
構成部材については、同じ符号を付し、その説明を省略
する。以下図３等の従来例と異なる構成について説明す
る。
【００１４】１８は第１の種類の不活性ガス供給パイプ
であり、図２（ａ）に示すように従来の上方への吹き出
し口に加えて、下方への吹き出し口を設けている。さら
に噴流の流れに沿って板状の分離手段（以下フィンと記
す）２１を不活性ガス供給パイプに取り付けることによ
って溶融はんだの液面付近と上部を隔離することができ
る。１９は第２の種類の不活性ガス供給パイプであり、
図２（ｂ）に示すように従来の上方２方向への吹き出し
口に加えて、下方への吹き出し口を設けている。さらに
噴流の流れに沿って板状のフィン２１を不活性ガス供給
パイプに取り付けることによって溶融はんだの液面付近
と上部を隔離することができる。２０は第３の種類の不
活性ガス供給パイプであり、従来の上方への吹き出し口
に加えて、下方への吹き出し口を設けている。さらに噴
流の流れに沿って板状のフィン２１を不活性ガス供給パ
イプに取り付けることによって溶融はんだの液面付近と
上部を隔離することができる。
であり、図２（ａ）に示すように従来の上方への吹き出
し口に加えて、下方への吹き出し口を設けている。さら
に噴流の流れに沿って板状の分離手段（以下フィンと記
す）２１を不活性ガス供給パイプに取り付けることによ
って溶融はんだの液面付近と上部を隔離することができ
る。１９は第２の種類の不活性ガス供給パイプであり、
図２（ｂ）に示すように従来の上方２方向への吹き出し
口に加えて、下方への吹き出し口を設けている。さらに
噴流の流れに沿って板状のフィン２１を不活性ガス供給
パイプに取り付けることによって溶融はんだの液面付近
と上部を隔離することができる。２０は第３の種類の不
活性ガス供給パイプであり、従来の上方への吹き出し口
に加えて、下方への吹き出し口を設けている。さらに噴
流の流れに沿って板状のフィン２１を不活性ガス供給パ
イプに取り付けることによって溶融はんだの液面付近と
上部を隔離することができる。
【００１５】以上のような構成により溶融はんだ槽表面
に不活性ガスを吹き付けることにより溶融はんだ液面付
近の残留酸素を除去し、溶融はんだの酸化を抑え、溶融
はんだによる酸化物発生量を減少させることができ、は
んだ付け品質向上を実現することができる。
に不活性ガスを吹き付けることにより溶融はんだ液面付
近の残留酸素を除去し、溶融はんだの酸化を抑え、溶融
はんだによる酸化物発生量を減少させることができ、は
んだ付け品質向上を実現することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフロー式自
動はんだ付け装置は、はんだ槽におけるはんだの酸化物
の発生量を減少させることにより、フロー式自動はんだ
付け装置の操作性およびはんだ付け品質を向上すること
ができる。
動はんだ付け装置は、はんだ槽におけるはんだの酸化物
の発生量を減少させることにより、フロー式自動はんだ
付け装置の操作性およびはんだ付け品質を向上すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例におけるフロー式自動はんだ
付け装置の要部断面図
付け装置の要部断面図
【図２】（ａ）同実施例における第１の種類の不活性ガ
ス供給パイプの断面図 （ｂ）同実施例における第２の種類の不活性ガス供給パ
イプの断面図 （ｃ）同実施例における第３の種類の不活性ガス供給パ
イプの断面図
ス供給パイプの断面図 （ｂ）同実施例における第２の種類の不活性ガス供給パ
イプの断面図 （ｃ）同実施例における第３の種類の不活性ガス供給パ
イプの断面図
【図３】従来のフロー式自動はんだ付け装置の要部断面
の斜視図
の斜視図
【図４】（ａ）同装置における第１の種類の不活性ガス
供給パイプの斜視図 （ｂ）同装置における第２の種類の不活性ガス供給パイ
プの斜視図
供給パイプの斜視図 （ｂ）同装置における第２の種類の不活性ガス供給パイ
プの斜視図
【図５】（ａ）同装置における第１の種類の不活性ガス
供給パイプの断面図 （ｂ）同装置における第２の種類の不活性ガス供給パイ
プの断面図
供給パイプの断面図 （ｂ）同装置における第２の種類の不活性ガス供給パイ
プの断面図
【図６】同装置におけるはんだ槽の断面図
１ プリント配線基板 ２ はんだ槽 ３ 基板搬送コンベア ４ 溶融はんだ ５ １次噴流ノズル ６ ２次噴流ノズル ７〜９ 不活性ガス供給パイプ １０，１１ 溶融はんだ噴流用駆動モーター １２ 隔壁 １３〜２０ 不活性ガス供給パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−307671（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−48991（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−300068（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−339563（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−137670（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−76680（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−189469（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/08 B23K 3/06 B23K 31/02
Claims (3)
- 【請求項１】 溶融はんだを満たすはんだ槽と、溶融は
んだを噴流させるための平行に配置された複数の噴流口
と、噴流口に溶融はんだを送り込むための複数の流路
と、流路に溶融はんだを送り込むための複数の誘導手段
と、誘導手段を駆動するための複数の駆動手段と、はん
だ槽内のはんだを溶融するための溶融手段とからなる噴
流式はんだ槽において、はんだ槽上部空間に不活性ガス
を充満させるために前記溶融はんだ上面を外気から隔離
する隔離手段と、前記複数の噴流口と平行に配置され、
長手方向に一列に配された複数穴を上下複数箇所に備え
た、前記不活性ガスを供給する複数の不活性ガス供給パ
イプとを有し、前記不活性ガス供給パイプから供給され
た前記不活性ガスが前記噴流口から流出した溶融はんだ
表面に吹付けられるよう前記不活性ガス供給パイプが溶
融はんだ液面近傍に配置されたフロー式自動はんだ付け
装置。 - 【請求項２】 溶融はんだの液面に不活性ガスを供給す
る不活性ガス供給パイプが、その側面に前記不活性ガス
供給パイプと同じかまたはそれ以下の長さの板状の分離
手段を備えた請求項１記載のフロー式自動はんだ付け装
置。 - 【請求項３】 溶融はんだの液面に不活性ガスを供給す
るガス供給パイプが、その側面に前記不活性ガス供給パ
イプと同じかまたはそれ以下の長さの板状の分離手段を
備え、前記分離手段が溶融はんだを噴流させる噴流口か
らの噴流はんだ表面の形状に沿った湾曲面を有した請求
項１記載のフロー式自動はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07319493A JP3296008B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | フロー式自動はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07319493A JP3296008B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | フロー式自動はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291456A JPH06291456A (ja) | 1994-10-18 |
| JP3296008B2 true JP3296008B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=13511095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07319493A Expired - Fee Related JP3296008B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | フロー式自動はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296008B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008087068A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Denso Corp | 噴流式はんだ付け装置 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP07319493A patent/JP3296008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06291456A (ja) | 1994-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080412 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090412 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |