JP2001044613A - はんだ噴流装置およびはんだ付け方法 - Google Patents

はんだ噴流装置およびはんだ付け方法

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JP2001044613A JP2000123388A JP2000123388A JP2001044613A JP 2001044613 A JP2001044613 A JP 2001044613A JP 2000123388 A JP2000123388 A JP 2000123388A JP 2000123388 A JP2000123388 A JP 2000123388A JP 2001044613 A JP2001044613 A JP 2001044613A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融はんだの供給箇所に基板が搬送されてき
た際にガスや空気などが基板の下面に溜まって濡れ不良
を生じることを防止する。 【解決手段】 複数の噴出口２２を、基板搬送方向Ａに
複数列設けるとともに、基板搬送方向Ａに対して傾斜
し、かつ基板搬送方向Ａに直交する搬送直交方向Ｂに対
して第１の所定ピッチ間隔Ｘ毎に配置された複数の傾斜
ラインＬにほぼ沿うよう第２の所定ピッチ間隔Ｙ毎に並
べられて配置し、第１の所定ピッチ間隔Ｘを第２の所定
ピッチ間隔Ｙより大きくして、溶融はんだＪの噴出口群
２３間の流れＮを積極的に作る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融はんだを噴出
口から噴出させて基板に供給するはんだ噴流装置および
はんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を載せた基板を所定方向に搬送
させながら、この基板に、噴流ノズルから噴出させた溶
融はんだを供給して、はんだ付けを行うはんだ噴流装置
は既に知られている。
【０００３】この種のはんだ噴流装置としては、図６、
図７に示すように、電子部品を載せた基板Ｐに対しては
んだ面全面に良好に溶融はんだＪを供給するための一次
噴流ノズル１と、はんだ供給済みの基板Ｐから、余分な
溶融はんだＪを除去するための二次噴流ノズル２とを備
えたものがある。一次噴流ノズル１には一次ノズル用ダ
クト３が接続され、二次噴流ノズル２には二次ノズル用
ダクト４が接続され、これらのダクト３、４は溶融はん
だＪが溜められているはんだ溶融槽５内に浸けられてい
る。そして、各ダクト３、４の一端開口部に臨むように
配置された噴流羽根車６、７を回転駆動させることによ
り、一次噴流ノズル１および二次噴流ノズル２から溶融
はんだＪを基板搬送経路１０に向けて噴出させるように
なっている。
【０００４】一次噴流ノズル１の上端部には多数の噴出
口８が開口された波形成板９が取り付けられている。図
８（ａ），（ｂ）に示すように、噴出口８は、基板Ｐの
搬送方向Ａに対して例えば３列設けられ、全ての噴出口
８は基板Ｐの搬送方向Ａに直交する搬送直交方向Ｂに対
して所定ピッチＭ毎に複数形成されている。そして、搬
送直交方向Ｂに関しては、この搬送直交方向Ｂに沿って
横並びとなった第１列目および第２列目の噴出口８間の
ちょうど中間位置に、次の列の噴出口８が位置するよう
に、これらの噴出口８が平面視して千鳥状に配置されて
いる。
【０００５】なお、基板Ｐは、はんだ付けを行う前に、
予めフラックスが塗布されて、はんだの濡れ性を向上す
るように図られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のはんだ噴流装置では、図９に示すように、平面視し
て隣り合う４つの噴出口８間のちょうど中間位置では、
４つの噴出口８からの溶融はんだＪの流れ出す力および
方向Ｆがちょうど釣り合うような力関係で、溶融はんだ
Ｊが流れ込んでしまう。したがって、一次噴流ノズル１
の各噴出口８に臨む位置に基板Ｐが搬送されてきて溶融
はんだＪが接触した際に、フラックスが気化してなるガ
スや空気Ｑなどが、基板Ｐの下面における噴出口８間の
中間箇所で溜まってしまうことがあり、この場合には、
基板Ｐに対して溶融はんだＪが接触しない部分が発生す
るため、濡れ不良を生じていた。
【０００７】本発明は上記課題を解決するもので、溶融
はんだの供給箇所に基板が搬送されてきた際にガスや空
気などが基板の下面に溜まって濡れ不良を生じることを
防止できるはんだ噴流装置およびはんだ付け方法を提供
することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、所定搬送方向に搬送される基板に対し
て、複数の噴出口から溶融はんだを噴出させて、溶融は
んだを供給するはんだ噴流装置であって、前記複数の噴
出口の少なくとも一部の領域では、基板搬送方向に対し
て相対的に上流側となる列と下流側となる列との複数列
が設けられるとともに、基板搬送方向に対して傾斜し、
かつ基板搬送方向に直交する搬送直交方向に対して第１
の所定ピッチ間隔毎に配置された複数の傾斜ラインにほ
ぼ沿うよう第２の所定ピッチ間隔毎に並べられて配置さ
れ、前記第１の所定ピッチ間隔は前記第２の所定ピッチ
間隔より大きいものである。
【０００９】この構成により、溶融はんだの供給箇所に
基板が搬送されてきた際にガスや空気などが基板の下面
に溜まって濡れ不良を生じることを防止できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１にかかる発明は、所定搬
送方向に搬送される基板に対して、複数の噴出口から溶
融はんだを噴出させて、溶融はんだを供給するはんだ噴
流装置であって、前記複数の噴出口の少なくとも一部の
領域では、基板搬送方向に対して相対的に上流側となる
列と下流側となる列との複数列が設けられるとともに、
基板搬送方向に対して傾斜し、かつ基板搬送方向に直交
する搬送直交方向に対して第１の所定ピッチ間隔毎に配
置された複数の傾斜ラインにほぼ沿うよう第２の所定ピ
ッチ間隔毎に並べられて配置され、前記第１の所定ピッ
チ間隔は前記第２の所定ピッチ間隔より大きいものであ
る。
【００１１】この構成によれば、第１の所定ピッチ間隔
が第２の所定ピッチ間隔より大きくなり、第１の所定ピ
ッチ間に配された隣り合う２つの噴出口間の中間位置
と、第２の所定ピッチ間隔に配された隣り合う２つの噴
出口間の中間位置とでは、各噴出口からの溶融はんだの
流れ出す力のバランスが崩れ、溶融はんだの流れ出す力
の強い箇所から弱い箇所へと溶融はんだが流れるため、
噴出口群間の中間部を通って行く溶融はんだの流れが積
極的にでき、溶融はんだの供給箇所に基板が搬送されて
きた際に、フラックスが気化してなるガスを生じたり空
気が混入したりすることがあっても、基板の下面におい
て生じたガスや空気が前記流れに沿って基板外部に良好
に排出されて、濡れ不良を生じない。
【００１２】請求項２にかかる発明は、所定搬送方向に
搬送される基板に対して、複数の噴出口から溶融はんだ
を噴出させて、溶融はんだを供給するはんだ噴流装置で
あって、前記複数の噴出口の少なくとも一部の領域で
は、基板搬送方向に対して相対的に上流側となる列と下
流側となる列との複数列が設けられるとともに、基板搬
送方向に対して傾斜し、かつ基板搬送方向に直交する搬
送直交方向に対して所定ピッチ間隔毎に配置された複数
の傾斜ラインにほぼ沿うように並べられて配置され、さ
らに、同一傾斜ラインに沿って並べられた噴出口群内で
隣り合う噴出口同士の搬送直交方向に関するオーバーラ
ップ寸法よりも、互いに隣り合う噴出口群における最上
流列の噴出口と最下流列の噴出口との搬送直交方向に関
するオーバーラップ寸法の方が小さくなるように配置さ
れてなるものである。
【００１３】請求項３にかかる発明は、所定搬送方向に
搬送される基板に対して、複数の噴出口から溶融はんだ
を噴出させて、溶融はんだを供給するはんだ噴流装置で
あって、前記複数の噴出口の少なくとも一部の領域で
は、基板搬送方向に対して相対的に上流側となる列と下
流側となる列との複数列が設けられるとともに、基板搬
送方向に対して傾斜し、かつ基板搬送方向に直交する搬
送直交方向に対して所定ピッチ間隔毎に配置された複数
の傾斜ラインにほぼ沿うように並べられて配置され、さ
らに、互いに隣り合う噴出口群における最上流列の噴出
口と最下流列の噴出口とが搬送直交方向に関してオーバ
ーラップしないように配置されてなるものである。
【００１４】これらの構成によれば、隣り合う噴出口群
間の離間距離が噴出口群内の隣り合う噴出口間の離間距
離より大きくなり、隣り合う噴出口群間の中間位置と隣
り合う噴出口群内の中間位置とでは、各噴出口からの溶
融はんだの流れ出す力のバランスが崩れ、溶融はんだの
流れ出す力の強い箇所から弱い箇所へと溶融はんだが流
れるため、噴出口群間の中間部を通って行く溶融はんだ
の流れが積極的にでき、溶融はんだの供給箇所に基板が
搬送されてきた際に、フラックスが気化してなるガスを
生じたり空気が混入したりすることがあっても、基板の
下面において生じたガスや空気が前記流れに沿って基板
外部に良好に排出されて、濡れ不良を生じない。
【００１５】請求項４にかかる発明は、請求項１〜３の
何れかに記載のはんだ噴流装置において、噴出口は、基
板に対して溶融はんだを供給するための一次噴流ノズル
と、はんだ供給済みの基板から余分なはんだを除去する
ための二次噴流ノズルとを備えたはんだ噴流装置におけ
る一次噴流ノズルに設けられてなるものである。
【００１６】この構成によれば、一次噴流ノズルに設け
られた複数の噴出口から、基板に対して、溶融はんだを
良好に供給することができる。請求項５にかかる発明
は、請求項１〜４の何れかに記載のはんだ噴流装置にお
いて、複数列の噴出口が設けられている箇所は基板搬送
方向に対して水平に配置されているものである。
【００１７】請求項６にかかる発明は、請求項１〜４の
何れかに記載のはんだ噴流装置において、複数列の噴出
口が設けられている箇所は基板搬送方向下流側ほど上方
となる上り勾配に傾斜されているものである。
【００１８】この構成によれば、噴出口から噴出される
溶融はんだが自重により基板搬送方向上流側である傾斜
方向に流れ落ちることとなり、基板と溶融はんだとの相
対速度が向上することとなるため、基板と溶融はんだと
の濡れが促進されるとともに、フラックスが気化してな
るガスを生じたり空気が混入したりすることがあって
も、これらのガスや空気が、基板の下面からさらに良好
に基板搬送方向上流側に排出される。
【００１９】請求項７にかかる発明は、請求項６に記載
のはんだ噴流装置において、基板は所定の上り勾配の搬
送方向に搬送され、各噴出口を基板搬送方向の下流側ほ
ど小さな口径とさせているものである。
【００２０】この構成によれば、各噴出口は基板搬送方
向の下流側ほど小さな口径であるため、基板搬送方向下
流側の列の噴出口から噴出された溶融はんだが波形成板
に沿って流れ落ちる際に、その流れ落ちる幅が小さくな
り、基板搬送方向上流側の噴出口から噴出する溶融はん
だの山をくずしてしまったりすることを最小限に抑える
ことができ、また、基板搬送方向の上流側の噴出口はよ
り大きな口径であるため、その噴出口中心に近い部分で
溶融はんだの必要な山の高さを保つことができる。
【００２１】請求項８にかかる発明は、請求項１〜７の
何れかに記載のはんだ噴流装置において、複数の噴出口
は波形成板に形成され、波形成板における各噴出口の周
壁部分が上方に突出されているものである。
【００２２】この構成によれば、噴出口から噴出する溶
融はんだを安定した状態で所望の高さに維持することが
できる。請求項９にかかる発明は、所定搬送方向に搬送
される基板に対して、複数の噴出口から溶融はんだを噴
出させて、溶融はんだを供給し基板をはんだ付けするは
んだ付け方法であって、前記複数の噴出口の少なくとも
一部の領域では、基板搬送方向に対して相対的に上流側
となる列と下流側となる列との複数列が設けられるとと
もに、基板搬送方向に対して傾斜し、かつ基板搬送方向
に直交する搬送直交方向に対して第１の所定ピッチ間隔
毎に配置された複数の傾斜ラインにほぼ沿うよう第２の
所定ピッチ間隔毎に並べられて配置され、前記第１の所
定ピッチ間隔は前記第２の所定ピッチ間隔より大きく設
定され、前記複数の噴出口から噴出された溶融はんだに
より基板に配された被接続部をはんだ付けするものであ
る。
【００２３】この方法によれば、第１の所定ピッチ間隔
が第２の所定ピッチ間隔より大きくなり、第１の所定ピ
ッチ間に配された隣り合う２つの噴出口間の中間位置
と、第２の所定ピッチ間隔に配された隣り合う２つの噴
出口間の中間位置とでは、各噴出口からの溶融はんだの
流れ出す力のバランスが崩れ、溶融はんだの流れ出す力
の強い箇所から弱い箇所へと溶融はんだが流れるため、
噴出口群間の中間部を通って行く溶融はんだの流れが積
極的にでき、溶融はんだの供給箇所に基板が搬送されて
きた際に、フラックスが気化してなるガスを生じたり空
気が混入したりすることがあっても、基板の下面におい
て生じたガスや空気が前記流れに沿って基板外部に良好
に排出されて、濡れ不良を生じない。
【００２４】請求項１０にかかる発明は、所定搬送方向
に搬送される基板に対して、複数の噴出口から溶融はん
だを噴出させて、溶融はんだを供給し基板をはんだ付け
するはんだ付け方法であって、前記複数の噴出口の少な
くとも一部の領域では、基板搬送方向に対して相対的に
上流側となる列と下流側となる列との複数列が設けられ
るとともに、基板搬送方向に対して傾斜し、かつ基板搬
送方向に直交する搬送直交方向に対して所定ピッチ間隔
毎に配置された複数の傾斜ラインにほぼ沿うように並べ
られて配置され、さらに、同一傾斜ラインに沿って並べ
られた噴出口群内で隣り合う噴出口同士の搬送直交方向
に関するオーバーラップ寸法よりも、互いに隣り合う噴
出口群における最上流列の噴出口と最下流列の噴出口と
の搬送直交方向に関するオーバーラップ寸法の方が小さ
くなるように配置され、前記複数の噴出口から噴出され
た溶融はんだにより基板に配された被接続部をはんだ付
けするものである。
【００２５】請求項１１にかかる発明は、所定搬送方向
に搬送される基板に対して、複数の噴出口から溶融はん
だを噴出させて、溶融はんだを供給し基板をはんだ付け
するはんだ付け方法であって、前記複数の噴出口の少な
くとも一部の領域では、基板搬送方向に対して相対的に
上流側となる列と下流側となる列との複数列が設けられ
るとともに、基板搬送方向に対して傾斜し、かつ基板搬
送方向に直交する搬送直交方向に対して所定ピッチ間隔
毎に配置された複数の傾斜ラインにほぼ沿うように並べ
られて配置され、さらに、互いに隣り合う噴出口群内に
おける最上流列の噴出口と最下流列の噴出口とが搬送直
交方向に関してオーバーアップしないように配置され、
前記複数の噴出口から噴出された溶融はんだにより基板
に配された被接続部をはんだ付けするものである。
【００２６】これら請求項１０および請求項１１の方法
によれば、隣り合う噴出口群間の離間距離が噴出口群内
の隣り合う噴出口間の離間距離より大きくなり、隣り合
う噴出口群間の中間位置と隣り合う噴出口群内の中間位
置とでは、各噴出口からの溶融はんだの流れ出す力のバ
ランスが崩れ、溶融はんだの流れ出す力の強い箇所から
弱い箇所へと溶融はんだが流れるため、噴出口群間の中
間部を通って行く溶融はんだの流れが積極的にでき、溶
融はんだの供給箇所に基板が搬送されてきた際に、フラ
ックスが気化してなるガスを生じたり空気が混入したり
することがあっても、基板の下面において生じたガスや
空気が前記流れに沿って基板外部に良好に排出されて、
濡れ不良を生じない。
【００２７】以下に、本発明にかかる実施の形態につい
て、図１〜図５に基づき説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態にかかるはんだ噴流装置の要部を示すも
ので、一次噴流ノズル１の上端部に取り付けられた波形
成板５１に多数の噴出口５２が形成されている。基板Ｐ
は水平方向に搬送されるとともに、噴出口５２が形成さ
れた波形成板５１も基板Ｐの搬送方向Ａに対して水平に
配置されている。
【００２８】これらの噴出口５２は、基板Ｐの搬送方向
Ａに対して、上流列の噴出口５２Ａと、中間列の噴出口
５２Ｂと、下流列の噴出口５２Ｃとの３列からなってい
る。噴出口５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃは、基板搬送方向Ａ
に対して所定角度で傾斜し、かつ基板搬送方向Ａに直交
する搬送直交方向Ｂに対して第１の所定ピッチ間隔Ｘ毎
に配置された複数の傾斜ラインＬに沿うように並べら
れ、噴出口５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃは傾斜ラインＬに沿
って第２の所定ピッチ間隔Ｙ毎に配置され、第１の所定
ピッチ間隔Ｘは第２の所定ピッチ間隔Ｙより大きく設定
されている。各噴出口５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの口径は
全て同一であり、各噴出口５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃから
流れ出す溶融はんだＪの流れる力も同一である。
【００２９】以上の構成における各噴出口５２（５２
Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ）から噴出される溶融はんだＪの流
れを図１を参照しながら説明する。上記構成において、
同一の傾斜ラインＬに沿う各噴出口群５３における上流
列の噴出口５２Ａと中間列の噴出口５２Ｂとの間の中点
をＰとし、互いに隣接する噴出口群５３における上流列
の噴出口５２Ａ間の中点をＱとする。上流列の噴出口５
２Ａの中心から中点Ｐまでの距離を半径ｒとする円を、
各噴出口群５３の上流列の噴出口５２Ａと中間列の噴出
口５２Ｂのまわりにそれぞれ描いた時に、各噴出口群５
３の各噴出口５２Ａ、５２Ｂから流れ出す溶融はんだＪ
は半径ｒの地点では同一距離であるため、溶融はんだＪ
の圧力は同じであり、中点Ｐでは溶融はんだＪの流れは
発生しない。しかし、中点Ｑの圧力は半径ｒの地点の圧
力より距離が長くなるので低くなる。溶融はんだＪは圧
力が高いところから低いところへ流れるので、種々の溶
融はんだＪの流れＫが発生し、各噴出口５２Ａ、５２Ｂ
の形成方向である傾斜ラインＬに沿う方向に見かけ上の
溝の壁が形成され、半径ｒを描かなかった所に見かけ上
の溝Ｓ（図１におけるハッチング部分）が形成されるこ
ととなる。ここで、基板Ｐを搬送方向Ａに搬送すること
によって、噴出された溶融はんだＪは基板Ｐに押され
て、見かけ上の溝Ｓに沿ってＮ方向に流れる。また、同
一の傾斜ラインＬに沿う各噴出口群５３における中間列
の噴出口５２Ｂと下流列の噴出口５２Ｃとにおいても同
様に、溶融はんだＪは見かけ上の溝Ｓに沿ってＮ方向に
流れることとなる。なお、波形成板５１の上流側端部近
傍にある溶融はんだＪは、隣り合う噴出口５２Ａ同士の
上流側への圧力によってＮ方向とは反対側に流れる。
【００３０】したがって、溶融はんだＪの供給箇所に基
板Ｐが搬送されてきた際に、フラックスが気化してなる
ガスを生じたり空気が混入したりすることがあっても、
基板Ｐの下面において生じたガスや空気が前記流れＮに
沿って基板Ｐの外部に良好に排出されて、濡れ不良を生
じない。ここで、第１の所定ピッチ間隔Ｘが第２の所定
ピッチ間隔Ｙより大きければ大きいほどこの溶融はんだ
Ｊの流れを作ることに関しての効果は増大するものであ
る。
【００３１】これにより、噴出口群５３間の中間部を通
ってゆく溶融はんだＪの流れＮが積極的にでき、溶融は
んだＪの供給箇所に基板Ｐが搬送されてきた際に、フラ
ックスが気化してなるガスを生じたり空気が混入するこ
とがあっても、基板Ｐの下面（はんだ面）において生じ
たガスや空気が前記流れＮに沿って基板外部に良好に排
出される。また、基板Ｐと溶融はんだＪとの相対速度が
向上することとなるため基板Ｐと溶融はんだＪとの濡れ
が促進される。したがって、基板Ｐのはんだ面や電子部
品のはんだ部の全ての箇所に対して溶融はんだＪが良好
に接触し、濡れ不良を生じることを防止できて、良好な
はんだ付けを行うことができる。
【００３２】さらに、上記実施の形態においては、噴出
口５２が形成された波形成板５１を基板搬送方向Ａに対
して水平に配置した場合を述べたが、これに代えて、噴
出口５２が形成された波形成板５１を基板搬送方向Ａの
下流側ほど上方となる上り勾配に傾斜させることによ
り、溶融はんだＪの流れは溶融はんだＪの自重により基
板搬送方向Ａの上流側への流れが増大するものである。
【００３３】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実
施の形態にかかるはんだ噴流装置の要部を示すもので、
一次噴流ノズル１の上端部に取り付けられた波形成板２
１に多数の噴出口２２が形成されている。なお、２１ａ
は波形成板２１の一次噴流ノズル１への取付板部であ
る。
【００３４】これらの噴出口２２は、基板Ｐの搬送方向
Ａに対して、上流列の噴出口２２Ａと、中間列の噴出口
２２Ｂと、下流列の噴出口２２Ｃとの３列からなってい
る。また、基板Ｐの搬送方向Ａ（基板搬送経路１０）は
下流側ほど上方となる上り勾配に傾斜されており、これ
に対応させて、波形成板２１におけるこれらの噴出口２
２が設けられている箇所も基板搬送方向Ａの下流側ほど
上方となる上り勾配に傾斜されている。
【００３５】噴出口２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃは、基板搬
送方向Ａに対して所定角度で傾斜し、かつ基板搬送方向
Ａに直交する搬送直交方向Ｂに対して所定ピッチ間隔Ｃ
毎に配置された複数の傾斜ラインＬに沿うように並べら
れて配置されている。そして、図３に示すように、同一
傾斜ラインＬに沿って並べられた噴出口群２３内で互い
に隣り合う噴出口２２Ａ，２２Ｂおよび噴出口２２Ｂ，
２２Ｃ同士の搬送直交方向Ｂに関するオーバーラップ寸
法Ｄよりも、互いに隣り合う噴出口群２３における最上
流列の噴出口２２Ａと最下流列の噴出口２２Ｃとの搬送
直交方向Ｂに関するオーバーラップ寸法Ｅの方が小さく
なるように配置されている。
【００３６】また、各噴出口２２は丸孔形状とされ、上
流列の噴出口２２Ａの口径Ｆよりも中間列の噴出口２２
Ｂの口径Ｇが小さく、下流列の噴出口２２Ｃの口径Ｈが
さらに小さく設定されている。
【００３７】また、図２（ａ），（ｂ）に示すように、
波形成板２１における各噴出口２２の周壁部分２２ａは
上方に突出されており、これらの周壁部分２２ａは例え
ばコイニング加工により形成されている。
【００３８】上記構成によれば、隣り合う噴出口群２３
間の離間距離が噴出口群２３内の隣り合う噴出口２２間
の離間距離より大きくなり、隣り合う噴出口群２３間の
中間位置と噴出口群２３内の隣り合う噴出口２２の中間
位置とでは、各噴出口２２からの溶融はんだＪの流れ出
す力のバランスが崩れ、溶融はんだＪの流れ出す力の強
い箇所から弱い箇所へと溶融はんだＪが流れるため、図
３に示すように、噴出口群２３間の中間部を通ってゆく
溶融はんだＪの流れＩが積極的にでき、溶融はんだＪの
供給箇所に基板Ｐが搬送されてきた際に、フラックスが
気化してなるガスを生じたり空気が混入することがあっ
ても、基板Ｐの下面（はんだ面）において生じたガスや
空気が前記流れＩに沿って基板外部に良好に排出され
る。
【００３９】また、波形成板２１における複数列の噴出
口２２が設けられている箇所は基板搬送方向Ａの下流側
ほど上方となる上り勾配に傾斜されているので、噴出口
２２から噴出される溶融はんだＪが自重により基板搬送
方向Ａ上流側に向けて流れ落ちて流れＩをさらに強める
こととなり、これによっても、基板Ｐの下面（はんだ
面）において生じたガスや空気が、前記流れＩに沿って
基板Ｐの外部に良好に排出されるとともに、基板Ｐと溶
融はんだＪとの相対速度が向上することとなるため基板
Ｐと溶融はんだＪとの濡れが促進される。
【００４０】したがって、基板Ｐのはんだ面や電子部品
のはんだ部の全ての箇所に対して溶融はんだＪが良好に
接触し、濡れ不良を生じることを防止できて、良好なは
んだ付けを行うことができる。
【００４１】また、各噴出口２２は基板搬送方向Ａ下流
側ほど小さな口径とされ各噴出口２２から噴出する溶融
はんだＪの噴出量が下流側ほど少なくなるので、下流列
の噴出口２２Ｃから噴出された溶融はんだＪが波形成板
２１に沿って流れ落ちる際に、中間列の噴出口２２Ｂな
らびに上流列の噴出口２２Ａから噴出する溶融はんだＪ
の山をくずしてしまったり、中間列の噴出口２２Ｂから
噴出された溶融はんだＪが波形成板２１に沿って流れ落
ちる際に、上流列の噴出口２２Ａから噴出する溶融はん
だＪの山をくずしてしまったりすることを防止できる。
したがって、下流列の噴出口２２Ｃから噴出される溶融
はんだＪの山の高さを望みの寸法に保つことができるだ
けではなく、中間列の噴出口２２Ｂならびに上流列の噴
出口２２Ａから噴出される溶融はんだＪの山の高さを望
みの寸法に保つことができる。この結果、溶融はんだＪ
により基板Ｐが加熱されて大小のそりを生じていた場合
などでも、各噴出口２２から噴出される溶融はんだＪ
が、基板Ｐのはんだ面や電子部品のはんだ部の全ての箇
所に対して良好に接触し、濡れ不良を生じることを防止
できる。
【００４２】さらに、波形成板２１における各噴出口２
２の周壁部分２２ａが上方に突出されているため、各噴
出口２２からの溶融はんだＪを所望の噴出高さとして得
ることができ、これによっても、各噴出口２２からの溶
融はんだＪが、はんだ処理の全箇所に良好に接触し、濡
れ不良を生じることを防止できる。
【００４３】また、このように、基板Ｐの搬送方向Ａや
波形成板２１の噴出口２２の形成箇所が、下流側ほど上
方となる上り勾配に傾斜されているものにおいては、デ
ィスクリート部品（リード足がある部品）だけでなく面
実装部品を混載して凹凸部が大きい基板Ｐに対しても、
ガスや空気が逃げ易く、凹凸部の隅などにも溶融はんだ
Ｊが良好に当たるため、特に適している。
【００４４】次に、図４（ａ），（ｂ）は本発明の第３
の実施の形態にかかるはんだ噴流装置の要部を示すもの
で、この実施の形態においては、基板Ｐの搬送方向Ａは
ほぼ水平とされており、これに対応して、はんだ噴流装
置の一次噴流ノズル１の上端部に取り付けられた波形成
板３１の噴出口３２が設けられている箇所も、基板搬送
方向Ａに対してほぼ水平に設置されている。
【００４５】波形成板３１に多数設けられた噴出口３２
は、上記実施の形態と同様に、基板Ｐの搬送方向Ａに対
して、上流列の噴出口３２Ａと、中間列の噴出口３２Ｂ
と、下流列の噴出口３２Ｃとの３列からなっている。
【００４６】噴出口３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃは、基板搬
送方向Ａに対して所定角度で傾斜し、かつ基板搬送方向
Ａに直交する搬送直交方向Ｂに対して所定ピッチ間隔Ｃ
毎に配置された複数の傾斜ラインＬに沿うように並べら
れて配置されている。そして、互いに隣り合う噴出口群
３３における最上流列の噴出口３２Ａと最下流列の噴出
口３２Ｃとが搬送直交方向Ｂに関してオーバーラップし
ないように配置されている。
【００４７】なお、各噴出口３２は丸孔形状とされ、い
ずれの列の噴出口３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃの口径もほぼ
同じ寸法に設定されている。また、波形成板３１におけ
る各噴出口３２の周壁部分は平面形状とされ、コイニン
グ加工などは施されていない。
【００４８】この構成によれば、隣り合う噴出口群３３
間の離間距離が噴出口群３３内の隣り合う噴出口３２間
の離間距離より大きくなり、隣り合う噴出口群３３間の
中間位置と噴出口群３３内の隣り合う噴出口３２の中間
位置とでは、各噴出口３２からの溶融はんだＪの流れ出
す力のバランスが崩れ、溶融はんだＪの流れ出す力の強
い箇所から弱い箇所へと溶融はんだＪが流れるため、図
５に示すように、噴出口群３３間の中間部を通ってゆく
溶融はんだＪの流れＩが積極的にでき、溶融はんだＪの
供給箇所に基板Ｐが搬送されてきた際に、フラックスが
気化してなるガスを生じたり空気が混入することがあっ
ても、基板Ｐの下面（はんだ面）において生じたガスや
空気が前記流れＩに沿って基板外部に良好に排出され
る。したがって、基板Ｐのはんだ面や電子部品のはんだ
部の全ての箇所に対して溶融はんだＪが良好に接触し、
濡れ不良を生じることを防止できて、良好なはんだ付け
を行うことができる。
【００４９】また、このように、基板Ｐの搬送方向Ａや
波形成板３１の噴出口３２の形成箇所が水平に配置され
ているものにおいては、ディスクリート部品を載せた、
比較的凹凸が少なく、基板Ｐにリード足挿通用の貫通孔
を有するものに適している。なお、この実施の形態にお
いては、噴出口３２が形成された波形成板３１を基板搬
送方向Ａに対して水平に配置した場合を述べたが、これ
に代えて、噴出口３２が形成された波形成板３１を基板
搬送方向Ａの下流側ほど上方となる上り勾配に傾斜させ
てもよく、この場合においても、溶融はんだＪの流れは
溶融はんだＪの自重により基板搬送方向Ａの上流側への
流れが増大するものである。
【００５０】なお、これらの実施の形態においては、噴
出口２２、３２の搬送方向Ａに対する列数が３である場
合を述べたが、２列や４列以上のものにも適用できるこ
とは言うまでもない。また、噴出口２２、３２の形状も
丸孔に限るものではなく、多角形や、角形、矩形など各
種の形を採用してもよい。また、上記構造を、噴流ノズ
ルの一部だけに設けても、その箇所においては上記作用
効果を得られることはもちろんである。さらに、はんだ
の材質としては、鉛を含有しない、錫−銅系のはんだに
特に適しているが、鉛を含有する従来からのはんだや、
鉛を含有しないその他のはんだなど、各種のはんだに適
応可能であることは申すまでもない。
【００５１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、溶融はん
だを噴出させる複数の噴出口として、基板搬送方向に対
して相対的に上流側となる列と下流側となる列との複数
列を設け、基板搬送方向に対して傾斜し、かつ基板搬送
方向に直交する搬送直交方向に対して第１の所定ピッチ
間隔毎に配置された複数の傾斜ラインにほぼ沿うよう第
２の所定ピッチ間隔毎に並べて配置し、前記第１の所定
ピッチ間隔を前記第２の所定ピッチ間隔より大きくする
ことで、各噴出口からの溶融はんだの流れ出す力のバラ
ンスが崩れ、溶融はんだの流れ出す力の強い箇所から弱
い箇所へと溶融はんだが流れるため、溶融はんだの供給
箇所に基板が搬送されてきた際に、フラックスが気化し
てなるガスを生じたり空気が混入したりすることがあっ
ても、基板の下面において生じたガスや空気が前記流れ
に沿って基板外部に良好に排出されて、基板のはんだ面
や電子部品のはんだ部の全ての箇所に対して溶融はんだ
が良好に接触し、濡れ不良を生じることを防止できて、
良好なはんだ付けを行うことができる。
【００５２】また、同一傾斜ラインに沿って並べられた
噴出口群内で隣り合う噴出口同士の搬送直交方向に関す
るオーバーラップ寸法よりも、互いに隣り合う噴出口群
における最上流列の噴出口と最下流列の噴出口との搬送
直交方向に関するオーバーラップ寸法の方が小さくなる
ように配置させたり、互いに隣り合う噴出口群における
最上流列の噴出口と最下流列の噴出口とが搬送直交方向
に関してオーバーラップしないように配置させたりする
ことで、溶融はんだの供給箇所に基板が搬送されてきた
際に、フラックスが気化してなるガスを生じたり空気が
混入したりすることがあっても、基板の下面において生
じたガスや空気が前記流れに沿って基板外部に良好に排
出されて、基板のはんだ面や電子部品のはんだ部の全て
の箇所に対して溶融はんだが良好に接触し、濡れ不良を
生じることを防止できて、良好なはんだ付けを行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるはんだ噴流
装置の要部を示す平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施の形態に
かかるはんだ噴流装置の要部を示す平面図と正面断面図
である。
【図３】同はんだ噴流装置における溶融はんだの流れ状
態などを示す拡大平面図である。なお、オーバーラップ
量を明確にするため、コイニング加工部分の外形線は省
いている。
【図４】（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施の形態に
かかるはんだ噴流装置の要部を示す平面図と正面断面図
である。
【図５】同はんだ噴流装置における溶融はんだの流れ状
態などを示す拡大平面図である。
【図６】はんだ噴流装置の概略的な全体斜視図である。
【図７】はんだ噴流装置の概略的な正面断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は従来のはんだ噴流装置の要部
を示す平面図と正面断面図である。
【図９】同従来のはんだ噴流装置における溶融はんだの
流れ状態などを示す拡大平面図である。
【符号の説明】
１ 一次噴流ノズル ２１、３１、５１ 波形成板 ２２、２２Ａ〜２２Ｃ、３２、３２Ａ〜３２Ｃ、５２、
５２Ａ〜５２Ｃ噴出口 ２２ａ 周壁部分 ２３、３３、５３ 噴出口群 Ａ 基板搬送方向 Ｂ 搬送直交方向 Ｃ ピッチ間隔 Ｌ 傾斜ライン Ｄ、Ｅ オーバーラップ寸法 Ｆ、Ｇ、Ｈ 口径 Ｊ 溶融はんだ Ｐ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 1/08 ３２０ Ｂ２３Ｋ 1/08 ３２０Ａ (72)発明者 小野林 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 轟木 賢一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定搬送方向に搬送される基板に対し
    て、複数の噴出口から溶融はんだを噴出させて、溶融は
    んだを供給するはんだ噴流装置であって、前記複数の噴
    出口の少なくとも一部の領域では、基板搬送方向に対し
    て相対的に上流側となる列と下流側となる列との複数列
    が設けられるとともに、基板搬送方向に対して傾斜し、
    かつ基板搬送方向に直交する搬送直交方向に対して第１
    の所定ピッチ間隔毎に配置された複数の傾斜ラインにほ
    ぼ沿うよう第２の所定ピッチ間隔毎に並べられて配置さ
    れ、前記第１の所定ピッチ間隔は前記第２の所定ピッチ
    間隔より大きいはんだ噴流装置。
  2. 【請求項２】 所定搬送方向に搬送される基板に対し
    て、複数の噴出口から溶融はんだを噴出させて、溶融は
    んだを供給するはんだ噴流装置であって、前記複数の噴
    出口の少なくとも一部の領域では、基板搬送方向に対し
    て相対的に上流側となる列と下流側となる列との複数列
    が設けられるとともに、基板搬送方向に対して傾斜し、
    かつ基板搬送方向に直交する搬送直交方向に対して所定
    ピッチ間隔毎に配置された複数の傾斜ラインにほぼ沿う
    ように並べられて配置され、さらに、同一傾斜ラインに
    沿って並べられた噴出口群内で隣り合う噴出口同士の搬
    送直交方向に関するオーバーラップ寸法よりも、互いに
    隣り合う噴出口群における最上流列の噴出口と最下流列
    の噴出口との搬送直交方向に関するオーバーラップ寸法
    の方が小さくなるように配置されてなるはんだ噴流装
    置。
  3. 【請求項３】 所定搬送方向に搬送される基板に対し
    て、複数の噴出口から溶融はんだを噴出させて、溶融は
    んだを供給するはんだ噴流装置であって、前記複数の噴
    出口の少なくとも一部の領域では、基板搬送方向に対し
    て相対的に上流側となる列と下流側となる列との複数列
    が設けられるとともに、基板搬送方向に対して傾斜し、
    かつ基板搬送方向に直交する搬送直交方向に対して所定
    ピッチ間隔毎に配置された複数の傾斜ラインにほぼ沿う
    ように並べられて配置され、さらに、互いに隣り合う噴
    出口群における最上流列の噴出口と最下流列の噴出口と
    が搬送直交方向に関してオーバーラップしないように配
    置されてなるはんだ噴流装置。
  4. 【請求項４】 噴出口は、基板に対して溶融はんだを供
    給するための一次噴流ノズルと、はんだ供給済みの基板
    から余分なはんだを除去するための二次噴流ノズルとを
    備えたはんだ噴流装置における一次噴流ノズルに設けら
    れてなる請求項１〜３の何れかに記載のはんだ噴流装
    置。
  5. 【請求項５】 複数列の噴出口が設けられている箇所は
    基板搬送方向に対して水平に配置されている請求項１〜
    ４の何れかに記載のはんだ噴流装置。
  6. 【請求項６】 複数列の噴出口が設けられている箇所は
    基板搬送方向下流側ほど上方となる上り勾配に傾斜され
    ている請求項１〜４の何れかに記載のはんだ噴流装置。
  7. 【請求項７】 基板は所定の上り勾配の搬送方向に搬送
    され、各噴出口を基板搬送方向の下流側ほど小さな口径
    とさせている請求項６に記載のはんだ噴流装置。
  8. 【請求項８】 複数の噴出口は波形成板に形成され、波
    形成板における各噴出口の周壁部分が上方に突出されて
    いる請求項１〜７の何れかに記載のはんだ噴流装置。
  9. 【請求項９】 所定搬送方向に搬送される基板に対し
    て、複数の噴出口から溶融はんだを噴出させて、溶融は
    んだを供給し基板をはんだ付けするはんだ付け方法であ
    って、前記複数の噴出口の少なくとも一部の領域では、
    基板搬送方向に対して相対的に上流側となる列と下流側
    となる列との複数列が設けられるとともに、基板搬送方
    向に対して傾斜し、かつ基板搬送方向に直交する搬送直
    交方向に対して第１の所定ピッチ間隔毎に配置された複
    数の傾斜ラインにほぼ沿うよう第２の所定ピッチ間隔毎
    に並べられて配置され、前記第１の所定ピッチ間隔は前
    記第２の所定ピッチ間隔より大きく設定され、前記複数
    の噴出口から噴出された溶融はんだにより基板に配され
    た被接続部をはんだ付けすることを特徴とするはんだ付
    け方法。
  10. 【請求項10】 所定搬送方向に搬送される基板に対し
    て、複数の噴出口から溶融はんだを噴出させて、溶融は
    んだを供給し基板をはんだ付けするはんだ付け方法であ
    って、前記複数の噴出口の少なくとも一部の領域では、
    基板搬送方向に対して相対的に上流側となる列と下流側
    となる列との複数列が設けられるとともに、基板搬送方
    向に対して傾斜し、かつ基板搬送方向に直交する搬送直
    交方向に対して所定ピッチ間隔毎に配置された複数の傾
    斜ラインにほぼ沿うように並べられて配置され、さら
    に、同一傾斜ラインに沿って並べられた噴出口群内で隣
    り合う噴出口同士の搬送直交方向に関するオーバーラッ
    プ寸法よりも、互いに隣り合う噴出口群における最上流
    列の噴出口と最下流列の噴出口との搬送直交方向に関す
    るオーバーラップ寸法の方が小さくなるように配置さ
    れ、前記複数の噴出口から噴出された溶融はんだにより
    基板に配された被接続部をはんだ付けすることを特徴と
    するはんだ付け方法。
  11. 【請求項11】 所定搬送方向に搬送される基板に対し
    て、複数の噴出口から溶融はんだを噴出させて、溶融は
    んだを供給し基板をはんだ付けするはんだ付け方法であ
    って、前記複数の噴出口の少なくとも一部の領域では、
    基板搬送方向に対して相対的に上流側となる列と下流側
    となる列との複数列が設けられるとともに、基板搬送方
    向に対して傾斜し、かつ基板搬送方向に直交する搬送直
    交方向に対して所定ピッチ間隔毎に配置された複数の傾
    斜ラインにほぼ沿うように並べられて配置され、さら
    に、互いに隣り合う噴出口群内における最上流列の噴出
    口と最下流列の噴出口とが搬送直交方向に関してオーバ
    ーラップしないように配置され、前記複数の噴出口から
    噴出された溶融はんだにより基板に配された被接続部を
    はんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10132029A1 (de) * 2001-07-03 2003-01-16 Seho Systemtechnik Gmbh Lötdüse zum Wellenlöten von Leiterplatten
DE202009010159U1 (de) * 2009-07-28 2010-12-30 Seho Systemtechnik Gmbh Lötdüse für eine Wellenlötvorrichtung
CN104249210A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 多点焊治具
CN105570490B (zh) * 2014-10-09 2018-10-23 浙江三花智能控制股份有限公司 导阀体部件及具有该导阀体部件的导阀、四通换向阀
JP7340388B2 (ja) * 2019-08-21 2023-09-07 株式会社デンソーテン はんだ付け装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4410126A (en) * 1978-10-12 1983-10-18 Cooper Industries, Inc. Mass soldering system
US4566624A (en) * 1983-12-16 1986-01-28 Hollis Automation, Inc. Mass wave soldering system
US5855323A (en) * 1996-11-13 1999-01-05 Sandia Corporation Method and apparatus for jetting, manufacturing and attaching uniform solder balls
US5984166A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Mask Technology, Inc. Process for creating fine and coarse pitch solder deposits on printed ciruit boards

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