JP2003136229A - 半田噴流装置および半田付け方法 - Google Patents
半田噴流装置および半田付け方法Info
- Publication number
- JP2003136229A JP2003136229A JP2001340695A JP2001340695A JP2003136229A JP 2003136229 A JP2003136229 A JP 2003136229A JP 2001340695 A JP2001340695 A JP 2001340695A JP 2001340695 A JP2001340695 A JP 2001340695A JP 2003136229 A JP2003136229 A JP 2003136229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- molten solder
- soldered
- predetermined angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 所定の方向に搬送される半田付けすべき配線
基板に向けて複数の噴出口より溶融半田を噴出せしめる
半田噴出装置および半田付け方法に関するもので、特
に、半田付けすべき位置が近接して設けられている配線
基板の半田付け工程において、所謂、ブリッジの発生を
除去軽減する。 【解決手段】 前記噴出口８が、前記配線基板Ｐの搬送
方向Ａに対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で構
成されていることを特徴とする。
基板に向けて複数の噴出口より溶融半田を噴出せしめる
半田噴出装置および半田付け方法に関するもので、特
に、半田付けすべき位置が近接して設けられている配線
基板の半田付け工程において、所謂、ブリッジの発生を
除去軽減する。 【解決手段】 前記噴出口８が、前記配線基板Ｐの搬送
方向Ａに対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で構
成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の方向に搬送
される半田付けすべき配線基板に向けて複数の噴出口よ
り溶融半田を噴出せしめる半田噴出装置および半田付け
方法に関するもので、特に、半田付けすべき位置が近接
して設けられている配線基板の半田付け工程に適応して
効果の大なるものである。
される半田付けすべき配線基板に向けて複数の噴出口よ
り溶融半田を噴出せしめる半田噴出装置および半田付け
方法に関するもので、特に、半田付けすべき位置が近接
して設けられている配線基板の半田付け工程に適応して
効果の大なるものである。
【０００２】
【従来の技術】面実装部品やディスクリート部品などを
混載した配線基板を搬送させながら、この配線基板に複
数の噴出口より噴出させた溶融半田を供給し、半田付け
を行う半田噴流装置および半田付け方法は既に知られて
いる。この種の半田噴流装置としては、図４および図５
に示すように、半田付けすべき電子部品を搭載し、所定
の方向Ａに向けて搬送されている配線基板Ｐの半田面全
体に良好に溶融半田を供給するための一次噴出ノズル１
と、半田供給済みの配線基板Ｐから余分の半田を除去す
るための二次噴出ノズル２とを備えている。この一次噴
出ノズル１には一次ノズル用ダクト３が接続され、二次
噴流ノズル２には二次噴流ノズル用ダクト４が接続さ
れ、これらのダクト３，４は溶融半田Ｊが溜められてい
る半田溶融槽５内に設けられている。そして、各ダクト
３，４の一端の開口部に臨むように配置された噴流羽根
車６，７を回転駆動させることにより、一次噴流ノズル
１および二次噴流ノズル２から溶融半田Ｊを配線基板Ｐ
の搬送路１０に向けて噴出させるように成っている。前
記一次噴流ノズル１の上端部には多数の噴出口８が開口
された波形成板９が取り付けられている。図６および図
７に示すように、これらの噴出口８は、同じ形の丸形状
とされ、配線基板Ｐの搬送方向Ａに対して、直角方向に
伸びる複数列として形成されており、例えば、図６およ
び図７においては、上流列の噴出口８Ａと、中間列の噴
出口８Ｂ、下流列の噴出口８Ｃとの３列が設けられてお
り、これらのすべての憤出口８は配線基板Ｐの搬送方向
Ａに直交方向Ｂにおいて異なる位置となるよう形成さ
れ、配線基板Ｐの半田面の全面が少なくとも１っの噴出
口８の上を通過するように構成されている。
混載した配線基板を搬送させながら、この配線基板に複
数の噴出口より噴出させた溶融半田を供給し、半田付け
を行う半田噴流装置および半田付け方法は既に知られて
いる。この種の半田噴流装置としては、図４および図５
に示すように、半田付けすべき電子部品を搭載し、所定
の方向Ａに向けて搬送されている配線基板Ｐの半田面全
体に良好に溶融半田を供給するための一次噴出ノズル１
と、半田供給済みの配線基板Ｐから余分の半田を除去す
るための二次噴出ノズル２とを備えている。この一次噴
出ノズル１には一次ノズル用ダクト３が接続され、二次
噴流ノズル２には二次噴流ノズル用ダクト４が接続さ
れ、これらのダクト３，４は溶融半田Ｊが溜められてい
る半田溶融槽５内に設けられている。そして、各ダクト
３，４の一端の開口部に臨むように配置された噴流羽根
車６，７を回転駆動させることにより、一次噴流ノズル
１および二次噴流ノズル２から溶融半田Ｊを配線基板Ｐ
の搬送路１０に向けて噴出させるように成っている。前
記一次噴流ノズル１の上端部には多数の噴出口８が開口
された波形成板９が取り付けられている。図６および図
７に示すように、これらの噴出口８は、同じ形の丸形状
とされ、配線基板Ｐの搬送方向Ａに対して、直角方向に
伸びる複数列として形成されており、例えば、図６およ
び図７においては、上流列の噴出口８Ａと、中間列の噴
出口８Ｂ、下流列の噴出口８Ｃとの３列が設けられてお
り、これらのすべての憤出口８は配線基板Ｐの搬送方向
Ａに直交方向Ｂにおいて異なる位置となるよう形成さ
れ、配線基板Ｐの半田面の全面が少なくとも１っの噴出
口８の上を通過するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のような構成より
成る半田噴流装置を使用した半田付けは、効率の良い半
田付けをすることが出来るが、配線基板上の半田すべき
位置が近接しているものにおいては、半田すべき位置同
士の間が半田で連結される、所謂、ブリッジが生じるこ
とがある。特に、近年、環境、衛生の面から使用されて
いる無鉛半田は、従来の半田に比べ流動性が悪いため、
このブリッジがより多く発生していた。本発明は、この
ブリッジの発生を軽減除去せんとするものである。
成る半田噴流装置を使用した半田付けは、効率の良い半
田付けをすることが出来るが、配線基板上の半田すべき
位置が近接しているものにおいては、半田すべき位置同
士の間が半田で連結される、所謂、ブリッジが生じるこ
とがある。特に、近年、環境、衛生の面から使用されて
いる無鉛半田は、従来の半田に比べ流動性が悪いため、
このブリッジがより多く発生していた。本発明は、この
ブリッジの発生を軽減除去せんとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の半田噴流装置は、所定の方向に搬送される
半田付けすべき配線基板に向けて複数の噴出口より溶融
半田を噴出せしめる半田噴出装置において、前記噴出口
が、前記配線基板の搬送方向に対して所定の角度傾斜し
た方向に長い透孔で構成されていることを特徴とするも
のである。この構成によれば、溶融半田の噴出口が配線
基板の搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い
透孔で構成されているため、この噴出口より噴出された
溶融半田も、この噴出口の形状に略略沿った前記配線基
板の搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い山
状に盛り上がったものとなる。従って、その盛り上がっ
た溶融半田の山を通過した配線基板の半田すべき位置
は、配線基板の移動に伴って、この溶融半田の山より徐
々に離れることとなり、不必要に多く配線基板に付着し
ていた半田は、前記の溶融半田の山側に移動することと
なり、前述のブリッジの発生は軽減除去されるものであ
る。
に、本発明の半田噴流装置は、所定の方向に搬送される
半田付けすべき配線基板に向けて複数の噴出口より溶融
半田を噴出せしめる半田噴出装置において、前記噴出口
が、前記配線基板の搬送方向に対して所定の角度傾斜し
た方向に長い透孔で構成されていることを特徴とするも
のである。この構成によれば、溶融半田の噴出口が配線
基板の搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い
透孔で構成されているため、この噴出口より噴出された
溶融半田も、この噴出口の形状に略略沿った前記配線基
板の搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い山
状に盛り上がったものとなる。従って、その盛り上がっ
た溶融半田の山を通過した配線基板の半田すべき位置
は、配線基板の移動に伴って、この溶融半田の山より徐
々に離れることとなり、不必要に多く配線基板に付着し
ていた半田は、前記の溶融半田の山側に移動することと
なり、前述のブリッジの発生は軽減除去されるものであ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、所定の方向に搬送される半田付けすべき配線基板に
向けて複数の噴出口より溶融半田を噴出せしめる半田噴
出装置において、前記噴出口が、前記配線基板の搬送方
向に対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で構成さ
れていることを特徴とする半田憤流装置であり、噴出口
より噴出されて盛り上がった溶融半田の山を通過した配
線基板の半田すべき位置は、この溶融半田の山より徐々
に離れることとなり、不必要に多く配線基板に付着して
いた半田は前記の溶融半田の山側に移動することとな
り、ブリッジの発生は軽減除去されるものである。さら
に、配線基板の前記溶融半田の山への進入時において
も、半田すべき位置は、配線基板の移動に伴って徐々に
溶融半田の山に進入することとなり、急激に溶融半田の
山に突入した場合に生じやすい気泡の発生も軽減され、
良好な半田付けが行われるものである。本発明の請求項
２に記載の発明は、前記所定の角度は、４０度ないし５
０度であることを特徴とする請求項１記載の半田噴流装
置であり、種々の実験の結果、無鉛半田において、この
４０度ないし５０度の範囲で特に良好な結果が得られ
た。本発明の請求項３に記載の発明は、前記配線基板の
搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔
が、楕円状であることを特徴とする請求項１記載の半田
噴流装置であり、噴出口を楕円状にすることにより、矩
形状のものに比べ、角部がないため、噴出口に半田が付
着する度合いは少なくなるものである。
は、所定の方向に搬送される半田付けすべき配線基板に
向けて複数の噴出口より溶融半田を噴出せしめる半田噴
出装置において、前記噴出口が、前記配線基板の搬送方
向に対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で構成さ
れていることを特徴とする半田憤流装置であり、噴出口
より噴出されて盛り上がった溶融半田の山を通過した配
線基板の半田すべき位置は、この溶融半田の山より徐々
に離れることとなり、不必要に多く配線基板に付着して
いた半田は前記の溶融半田の山側に移動することとな
り、ブリッジの発生は軽減除去されるものである。さら
に、配線基板の前記溶融半田の山への進入時において
も、半田すべき位置は、配線基板の移動に伴って徐々に
溶融半田の山に進入することとなり、急激に溶融半田の
山に突入した場合に生じやすい気泡の発生も軽減され、
良好な半田付けが行われるものである。本発明の請求項
２に記載の発明は、前記所定の角度は、４０度ないし５
０度であることを特徴とする請求項１記載の半田噴流装
置であり、種々の実験の結果、無鉛半田において、この
４０度ないし５０度の範囲で特に良好な結果が得られ
た。本発明の請求項３に記載の発明は、前記配線基板の
搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔
が、楕円状であることを特徴とする請求項１記載の半田
噴流装置であり、噴出口を楕円状にすることにより、矩
形状のものに比べ、角部がないため、噴出口に半田が付
着する度合いは少なくなるものである。
【０００６】本発明の請求項４記載の発明は、所定の方
向に搬送される半田付けすべき配線基板に向けて、前記
搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で
構成された複数の噴出口よりそれぞれ溶融半田を噴出せ
しめ、前記配線基板に半田を付着せしめることを特徴と
する半田付け方法であり、噴出口より噴出されて盛り上
がった溶融半田の山を通過した配線基板の半田すべき位
置は、この溶融半田の山より徐々に離れることとなり、
不必要に多く配線基板に付着していた半田は前記の溶融
半田の山側に移動することとなり、ブリッジの発生は軽
減除去されるものである。さらに、配線基板の前記溶融
半田の山への進入時においても、半田すべき位置は、配
線基板の移動に伴って徐々に溶融半田の山に進入するこ
ととなり、急激に溶融半田の山に突入した場合に生じや
すい気泡の発生も軽減され、良好な半田付けが行われる
ものである。
向に搬送される半田付けすべき配線基板に向けて、前記
搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で
構成された複数の噴出口よりそれぞれ溶融半田を噴出せ
しめ、前記配線基板に半田を付着せしめることを特徴と
する半田付け方法であり、噴出口より噴出されて盛り上
がった溶融半田の山を通過した配線基板の半田すべき位
置は、この溶融半田の山より徐々に離れることとなり、
不必要に多く配線基板に付着していた半田は前記の溶融
半田の山側に移動することとなり、ブリッジの発生は軽
減除去されるものである。さらに、配線基板の前記溶融
半田の山への進入時においても、半田すべき位置は、配
線基板の移動に伴って徐々に溶融半田の山に進入するこ
ととなり、急激に溶融半田の山に突入した場合に生じや
すい気泡の発生も軽減され、良好な半田付けが行われる
ものである。
【０００７】（実施の形態）以下に、本発明の請求項１
ないし請求項４に記載された発明の実施形態について、
図１ないし図３を用いて説明する。図１は本発明の実施
の形態の半田噴流装置の要部を示す平面図、図２には同
側断面図である。なお、前述した従来例と同様な作用を
有する部位には同一の符号を付している。本実施の形態
の特徴は、噴出口８を、半田付けすべき配線基板の搬送
方向Ａに対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で構
成している点にある。すなわち、図１に示すように、例
えば、楕円状の透孔８を配線基板Ｐの搬送方向Ａに対し
て４５度傾斜した方向に長くなるように、上流列の噴出
口８Ａ、中間列の噴出口８Ｂ、下流列の噴出口８Ｃと、
例えば、３列に並べ、従来と同様に、これらのすべての
噴出口８は配線基板Ｐの搬送方向Ａに直交方向Ｂにおい
て異なる位置となるよう形成され、配線基板Ｐの半田面
の全面が少なくとも１っの噴出口８の上を通過するよう
に構成されている。さらに、前記各噴出口８Ａ，８Ｂ，
８Ｃの周壁部分１１は、図２に示されるように上方に２
ないし３ｍｍ程度突出されており、これらの周壁部分１
１は、例えば、コイニング加工により波形成板９に形成
されている。この構成によれば、溶融半田の噴出口８が
配線基板Ｐの搬送方向Ａに対して所定の角度傾斜した方
向に長い透孔で構成されているため、この噴出口８より
噴出された溶融半田Ｊも、この噴出口８の形状に略略沿
った前記配線基板Ｐの搬送方向Ａに対して所定の角度傾
斜した方向に長い山状に盛り上がったものとなる。従っ
て、その盛り上がった溶融半田Ｊの山を通過した配線基
板Ｐの半田すべき位置は、配線基板Ｐの移動に伴って、
この溶融半田の山より徐々に離れることとなり、不必要
に多く配線基板Ｐに付着していた半田は、前記の溶融半
田Ｊの山側に移動することとなり、前述のブリッジの発
生は軽減除去されるものである。さらに、配線基板の前
記溶融半田Ｊの山への進入時においても、半田すべき位
置は、配線基板の移動に伴って徐々に溶融半田Ｊの山に
進入することとなり、急激に溶融半田Ｊの山に突入した
場合に生じやすい半田面への気泡の発生も軽減され、良
好な半田付けが行われるものである。なお、前記噴出口
８は、図３に示すように、無鉛半田を使用する場合、長
径ａが６ｍｍ、短径ｂが４ｍｍ程度がよく、配線基板Ｐ
の搬送方向Ａに対しての噴出口８の傾斜角度αは、種々
の実験の結果、４０度ないし５０度が好ましいものであ
る。また、噴出口８の形状は、楕円状に限らず、小判
状、矩形状でも良く、ただ、楕円状、小判状の隅に丸み
のある形状の方が、矩形状の隅が角ばったものに比べ噴
出口８の隅部に半田が付着する度合いは少なくなるもの
である。さらに、噴出口８Ａ，８Ｂ，８Ｃの周壁部分１
１が上方に突出されているため、溶融半田Ｊが、この周
壁部分１１により案内され、噴出口８から憤出する溶融
半田Ｊの山をより高さにすることができ、配線基板Ｐの
半田や電子部品の半田部において多少の位置変動があっ
ても、溶融半田が良好に当たり、塗れ不良を防止できる
ものである。
ないし請求項４に記載された発明の実施形態について、
図１ないし図３を用いて説明する。図１は本発明の実施
の形態の半田噴流装置の要部を示す平面図、図２には同
側断面図である。なお、前述した従来例と同様な作用を
有する部位には同一の符号を付している。本実施の形態
の特徴は、噴出口８を、半田付けすべき配線基板の搬送
方向Ａに対して所定の角度傾斜した方向に長い透孔で構
成している点にある。すなわち、図１に示すように、例
えば、楕円状の透孔８を配線基板Ｐの搬送方向Ａに対し
て４５度傾斜した方向に長くなるように、上流列の噴出
口８Ａ、中間列の噴出口８Ｂ、下流列の噴出口８Ｃと、
例えば、３列に並べ、従来と同様に、これらのすべての
噴出口８は配線基板Ｐの搬送方向Ａに直交方向Ｂにおい
て異なる位置となるよう形成され、配線基板Ｐの半田面
の全面が少なくとも１っの噴出口８の上を通過するよう
に構成されている。さらに、前記各噴出口８Ａ，８Ｂ，
８Ｃの周壁部分１１は、図２に示されるように上方に２
ないし３ｍｍ程度突出されており、これらの周壁部分１
１は、例えば、コイニング加工により波形成板９に形成
されている。この構成によれば、溶融半田の噴出口８が
配線基板Ｐの搬送方向Ａに対して所定の角度傾斜した方
向に長い透孔で構成されているため、この噴出口８より
噴出された溶融半田Ｊも、この噴出口８の形状に略略沿
った前記配線基板Ｐの搬送方向Ａに対して所定の角度傾
斜した方向に長い山状に盛り上がったものとなる。従っ
て、その盛り上がった溶融半田Ｊの山を通過した配線基
板Ｐの半田すべき位置は、配線基板Ｐの移動に伴って、
この溶融半田の山より徐々に離れることとなり、不必要
に多く配線基板Ｐに付着していた半田は、前記の溶融半
田Ｊの山側に移動することとなり、前述のブリッジの発
生は軽減除去されるものである。さらに、配線基板の前
記溶融半田Ｊの山への進入時においても、半田すべき位
置は、配線基板の移動に伴って徐々に溶融半田Ｊの山に
進入することとなり、急激に溶融半田Ｊの山に突入した
場合に生じやすい半田面への気泡の発生も軽減され、良
好な半田付けが行われるものである。なお、前記噴出口
８は、図３に示すように、無鉛半田を使用する場合、長
径ａが６ｍｍ、短径ｂが４ｍｍ程度がよく、配線基板Ｐ
の搬送方向Ａに対しての噴出口８の傾斜角度αは、種々
の実験の結果、４０度ないし５０度が好ましいものであ
る。また、噴出口８の形状は、楕円状に限らず、小判
状、矩形状でも良く、ただ、楕円状、小判状の隅に丸み
のある形状の方が、矩形状の隅が角ばったものに比べ噴
出口８の隅部に半田が付着する度合いは少なくなるもの
である。さらに、噴出口８Ａ，８Ｂ，８Ｃの周壁部分１
１が上方に突出されているため、溶融半田Ｊが、この周
壁部分１１により案内され、噴出口８から憤出する溶融
半田Ｊの山をより高さにすることができ、配線基板Ｐの
半田や電子部品の半田部において多少の位置変動があっ
ても、溶融半田が良好に当たり、塗れ不良を防止できる
ものである。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、簡単な構
成により、半田の噴流による配線基板の半田付けにおい
て、特に、半田すべき位置が近接している場合に生じや
すいブリッジの発生を軽減除去することができ、より信
頼性の高い半田付けを行うことが出来るものである。
成により、半田の噴流による配線基板の半田付けにおい
て、特に、半田すべき位置が近接している場合に生じや
すいブリッジの発生を軽減除去することができ、より信
頼性の高い半田付けを行うことが出来るものである。
【図１】本発明の実施の形態における半田噴流装置の要
部平面図
部平面図
【図２】同半田噴流装置の要部断面図
【図３】本発明の実施の形態における半田噴流装置の噴
出口の平面図
出口の平面図
【図４】従来の半田噴流装置の一部切欠斜視図
【図５】同従来の半田噴流装置の要部断面図
【図６】同従来の半田噴流装置の要部平面図
【図７】同従来の半田噴流装置の要部断面図
８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ 噴出口
９波形成板
１０搬送路
１１ 周壁部分
Ａ 搬送方向
Ｊ 溶融半田
Ｐ 配線基板
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の方向に搬送される半田付けすべき
配線基板に向けて複数の噴出口より溶融半田を噴出せし
める半田噴出装置において、前記噴出口が、前記配線基
板の搬送方向に対して所定の角度傾斜した方向に長い透
孔で構成されていることを特徴とする半田噴流装置。 - 【請求項２】 前記所定の角度は、４０度ないし５０度
であることを特徴とする請求項１記載の半田噴流装置。 - 【請求項３】 前記配線基板の搬送方向に対して所定の
角度傾斜した方向に長い透孔が、楕円状であることを特
徴とする請求項１記載の半田噴流装置。 - 【請求項４】 所定の方向に搬送される半田付けすべき
配線基板に向けて、前記搬送方向に対して所定の角度傾
斜した方向に長い透孔で構成された複数の噴出口よりそ
れぞれ溶融半田を噴出せしめ、前記配線基板に半田を付
着せしめることを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001340695A JP2003136229A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 半田噴流装置および半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001340695A JP2003136229A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 半田噴流装置および半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003136229A true JP2003136229A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19154850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001340695A Pending JP2003136229A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 半田噴流装置および半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003136229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH706925A1 (de) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Kirsten Soldering Ag | Lötanlage mit einer Lotpumpe. |
| CN106660152A (zh) * | 2014-08-21 | 2017-05-10 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 波峰焊接喷嘴机器、波峰焊接喷嘴系统以及波峰焊接方法 |
-
2001
- 2001-11-06 JP JP2001340695A patent/JP2003136229A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH706925A1 (de) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Kirsten Soldering Ag | Lötanlage mit einer Lotpumpe. |
| CN106660152A (zh) * | 2014-08-21 | 2017-05-10 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 波峰焊接喷嘴机器、波峰焊接喷嘴系统以及波峰焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3547377B2 (ja) | 半田噴流装置および半田付け方法 | |
| JP4253374B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JP2011088133A (ja) | インクジェット用のワイプ装置およびこれを用いたワイプ方法 | |
| JP2001044614A (ja) | はんだ噴流装置およびはんだ付け方法 | |
| JP2003136229A (ja) | 半田噴流装置および半田付け方法 | |
| JP3602031B2 (ja) | はんだ噴流装置およびはんだ付け方法 | |
| JP2000340939A (ja) | はんだ噴流装置 | |
| JP2001007501A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JP2965470B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP3202870B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2000340940A (ja) | はんだ噴流装置 | |
| KR100525187B1 (ko) | 납땜장치의 노즐 | |
| JP2803663B2 (ja) | 自動半田付け装置のノズル構造 | |
| JP3628490B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP6915582B2 (ja) | プリント配線基板および半導体装置 | |
| JP2549618B2 (ja) | 噴流式半田付け装置 | |
| JPH09148725A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPS63281768A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH11284326A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH08288634A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2000196230A (ja) | プリント基板の半田付け装置 | |
| JP2023076121A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2767832B2 (ja) | プリント基板の半田付方法 | |
| JPH0811077Y2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2005093642A (ja) | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041108 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050701 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080226 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080708 |