JP2001007501A - 噴流はんだ槽 - Google Patents

噴流はんだ槽

Info

Publication number
JP2001007501A
JP2001007501A JP11179658A JP17965899A JP2001007501A JP 2001007501 A JP2001007501 A JP 2001007501A JP 11179658 A JP11179658 A JP 11179658A JP 17965899 A JP17965899 A JP 17965899A JP 2001007501 A JP2001007501 A JP 2001007501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzles
solder
jet
primary
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11179658A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Saito
耕一 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Computertechno Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Computertechno Ltd filed Critical NEC Computertechno Ltd
Priority to JP11179658A priority Critical patent/JP2001007501A/ja
Publication of JP2001007501A publication Critical patent/JP2001007501A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】噴流はんだ槽の2次ノズルの溶融はんだを噴流
するスリットを構成する前面板および上面板の反りを防
止する。 【解決手段】はんだ槽1に1次ノズル2および2次ノズ
ル6がそれぞれ2つずつ設ける。1次ノズル2は、吹口
5に多数の噴流口4が設けたもので、プリント基板に部
品をはんだ付けし、2次ノズル6は、上面板7および正
面板8の間のスリット溶融はんだ10を斜め上向きに吹
き出し、プリント基板に余計に付いたはんだを掻き取
る。一方の2次ノズル6の端部a−aと他方の2次ノズ
ル6の端部b−bがはんだ槽の正面から見て重なるよう
にしてはんだ槽1の前後方向にずらして2つの2次ノズ
ルを設置し、これらに対応して2つの1次ノズルを配置
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、噴流はんだ槽に関
し、特に1次ノズルおよび2次ノズルとを備え、2次ノ
ズルのスリットから溶融はんだを噴流させる噴流はんだ
槽に関する。
【0002】
【従来の技術】1次ノズルおよび2次ノズルを備えた噴
流はんだ槽では、1次ノズルでプリント基板の下面に吹
き付けたはんだでプリント基板上の部品のリードをプリ
ント基板にはんだ付けし、2次ノズルのスリットから斜
め上に噴流するはんだで主にリード間に付着したブリッ
ジ等を掻き取っている。
【0003】従来のこのような1次ノズルおよび2次ノ
ズルを備えた噴流はんだ槽は、はんだ槽のほぼ全幅に及
ぶ長いスリットを設けた2次ノズルを1つのみ備えてい
た。図5(a)および(b)は、それぞれ従来の2次ノ
ズルを示す正面図およびAA断面図である。溶融はんだ
が圧送されてくる吹口13の先端に垂直な前面板8およ
び斜め上向きの上面板7が取り付けられ、上面板7と前
面板8との間の開口から成るスリット14から溶融はん
だが斜め上向きに噴流する。吹口13の側面には、とも
にスリット14の側面も塞ぐために側板15が設けられ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】はんだ槽内には240
℃前後の溶融はんだが数百Kgあり、高温状態になって
いる影響で、従来の2次ノズルでは、長いために、図5
に示すように上面板8の中央付近が上方向に反り、前面
板9との間のスリット14の幅が部分的に広くなってし
まう欠点がある。
【0005】このように、スリット14の幅が部分的に
広くなると、2次ノズルより噴流されたはんだの勢いは
弱くなり、設定したはんだ噴流高さより低く、はんだの
流れが遅くなるため、例えば、1次噴流でのはんだ付け
でプリント基板に実装された部品のリード間に残ったは
んだを2次噴流では掻き取ることができず、部品リード
間にはんだが残ってしまい、はんだ付け品質が悪化する
結果となってしまう。
【0006】本発明は、以上の問題点を解決する噴流は
んだ槽を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、移動するプリ
ント基板(図2の11)の下面に溶融はんだを吹き付け
る噴流はんだ槽(図1の1)において、スリット(図3
の14)から溶融はんだを噴流させる複数のノズル(図
1の6)を互いに前記プリント基板の移動方向と交わる
方向に端部(図2のa−a、b−b)のみが重なるよう
にずらして配置したことを特徴とし、前記ノズルは、ス
リットが斜め上を向き、溶融はんだを斜め上へ向けて噴
流させるようにすることもできる。
【0008】本発明は、移動するプリント基板(図2の
11)の下面に溶融はんだを吹き付ける噴流はんだ槽
(図1の1)において、溶融はんだを上向きに噴流させ
る複数の1次ノズル(図1の2)を互いに前記プリント
基板の移動方向と交わる方向に端部のみが重なるように
ずらして配置し、スリット(図3の14)から溶融はん
だを斜め上向きに噴流させる複数の2次ノズル(図1の
6)を前記複数の1次ノズルに対応させて互いに前記プ
リント基板の移動方向と交わる方向に端部(図2のa−
a、b−b)のみが重なるようにずらして配置し、前記
複数の1次ノズルおよび2次ノズルの対応するものどう
しの距離を等しくしたことを特徴とする。
【0009】本発明は、移動するプリント基板(図2の
11)の下面に溶融はんだを吹き付ける噴流はんだ槽
(図1の1)において、溶融はんだを上向きに噴流させ
る複数の1次ノズル(図1の2)を互いに前記プリント
基板の移動方向と交わる方向に端部のみが重なるように
ずらして配置し、スリット(図3の14)から溶融はん
だを斜め上向きに噴流させる複数の2次ノズル(図1の
6)を前記複数の1次ノズルに対応させて互いに前記プ
リント基板の移動方向と交わる方向に端部(図2のa−
a、b−b)のみが重なるようにずらして配置し、前記
複数の1次ノズルおよび2次ノズルの対応するものどう
しの距離を等しくし、しかも前記複数の1次ノズルおよ
び2次ノズルを前記プリント基板の移動方向に対し斜め
に配置したことを特徴とする。
【0010】上述の噴流はんだ槽で、前記1次ノズルは
複数の上向きの噴流口(図2の4)を設けた水平な板を
有する吹口から成り、前記2次ノズルは垂直な前面板
(図3の8)と斜め上向きの上面板(図3の7)に挟ま
れたスリットから成るようにすることもでき、さらに前
記ノズルまたは前記2次ノズルは、2つとすることもで
きる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0012】図1および図2は、それぞれ本発明の実施
の形態の噴流はんだ槽の全体斜視図および平面図であ
る。図3(a)および(b)は、それぞれ2次ノズル6
の詳細な正面図およびBB断面図である。
【0013】はんだ槽1は、溶融はんだ10を収容し、
溶融はんだ10の表面から上部を出す状態で内部に1次
ノズル2および2次ノズル6がそれぞれ2つずつ設けら
れている。
【0014】1次ノズル2は、吹口5の上面を成す水平
な板に多数の噴流口4(図1,図2および後述の図4で
は吹口5の中央部の噴流口4を省略)が設けられ、図示
していないポンプおよびダクトを用いてはんだ槽1内の
溶融はんだ10を吸引して吹口5に圧送し、噴流口4か
ら上方向へ噴き上げる。2次ノズル6は、吹口13の先
端に斜め上向きの上面板7および垂直な正面板8を取り
付け、側面に側板15を取り付け、上面板7の先端と正
面板8の先端の間に幅が約2mmのスリット14を設け
ている。図示していないポンプおよびダクトを用いて吹
口13に圧送されてきた溶融はんだ10がスリット14
から斜め上向きに勢いよく高速で吹き出される。
【0015】2次ノズル6を2つにすることにより、そ
れぞれの2次ノズル6を短くでき、上面板7および正面
板8の反りを防止し、スリット14の幅を一定にでき、
スリット14の全体に渡って均一な溶融はんだの噴流を
得ることができる。従って、2次ノズル6より噴流され
た溶融はんだ10は、全体に渡って設定値通りの噴流高
さを確保でき、流れの速い安定した噴流となるので、1
次ノズル2の噴流でのはんだ付けでプリント基板11に
実装された部品12のリード間に残ったはんだを2次ノ
ズル6の噴流で確実に掻き取ることができるため、部品
リードのはんだ付け部は良好なはんだ付け状態となり、
はんだ付け品質が向上できるという効果がある。
【0016】はんだ槽1は、上から見た時に長方形で、
2つの2次ノズル6は、はんだ槽1の長辺に平行(はん
だ槽1の横方向)であるが一直線上に並べて設置せず
に、図2に示すように一方の2次ノズル6の端部a−a
と他方の2次ノズル6の端部b−bがはんだ槽の正面か
ら見て重なるようにして互いにはんだ槽1の前後方向に
ずらして設置する。このようにするのは、2つの2次ノ
ズル6を一直線上に設置すると、端部a−aと端部b−
bとを密接させてもスリット14は側板15の部分で途
切れてしまうため、側板15の部分で溶融はんだ10の
噴流が途切れてしまい、プリント基板11に実装された
部品12の正常なはんだ付けができない部分が生じる可
能性があるためである。
【0017】1次ノズルも、はんだ槽に長いものを1つ
だけ設けた場合には、熱歪み等により吹口5の上面の板
が多少反るが、はんだ噴流への悪影響はない。それで
も、1次ノズル2を2分割して2つ設ける理由は次の通
りである。
【0018】1次ノズル2と2次ノズル6との間隔は、
全ての部分で同じにする必要がある。なぜならば、「1
次ノズル2でのはんだ付け後から2次ノズル6でのはん
だ吹き付け前までの移動時間」を同じにせずに、この時
間が部分的に長くなると、1次ノズルでプリント基板に
はんだ付けしたはんだ付け部の温度が低下し、はんだが
固まってしまい、2次ノズル6から噴流させたはんだで
は固まってしまったはんだを掻き取れなくなる部分が生
じる虞があるからである。従って、2つの2次ノズル6
に対応してはんだ槽1の横方向において同じ位置に2つ
の1次ノズル2を設け、2組の対応する1次ノズル2と
2次ノズル6とのはんだ槽1の前後方向の間隔を等しく
してある。
【0019】図2に示すように、はんだ槽1の上側にお
いて、プリント基板11を搬送して1次ノズル2により
部品12をはんだ付けし、2次ノズル6により余分なは
んだを掻き取る。このときに、プリント基板11の搬送
方向に対し、はんだ槽1、1次ノズル2および2次ノズ
ル6を斜めに配置し、部品12がコネクターである場合
等に一列に配設されたリードに対する2次ノズル6の噴
流によるリード間のブリッジ等の余分なはんだの掻き取
りを効率よくできるようにしている。なお、この場合
に、プリント基板11の搬送方向と交わる方向において
も2次ノズル6の端部a−aおよびb−bが重なり、2
つの2次ノズル6の間に対応してはんだの掻き取り残り
が生じることはない。
【0020】図4は、本発明の他の実施の形態の噴流は
んだ槽の斜視図である。
【0021】部品が実装されたプリント基板が大きく、
図1に示したはんだ槽1よりも図4のように大きいサイ
ズのはんだ槽20が必要になる場合に、1次ノズル21
および2次ノズル31をともに3分割にし、それぞれを
3つずつ設ける。
【0022】1次ノズルを3分割にする理由及び2次ノ
ズルの3分割による効果は図1に示した噴流はんだ槽と
同じである。
【0023】さらに、はんだ槽の大きさに応じて1次ノ
ズルおよび2次ノズルを4分割以上の多くに分割するこ
ともできる。
【0024】
【発明の効果】本発明の噴流はんだ槽は、スリットから
溶融はんだを噴流させるノズルを複数設け、溶融はんだ
を吹き付ける対象であるプリント基板の移動方向と交わ
る方向においてノズルそれぞれの端部が重なるようにす
ることにより、スリットの幅が熱等によりひずむことな
く、溶融はんだの高速な安定した均一な噴流を得ること
ができ、しかも複数のノズルの間でプリント基板に対し
はんだの吹き付けが途切れるようなことがない。
【0025】プリント基板に1次ノズルではんだ付け
し、スリットを有する2次ノズルで余分なはんだの掻き
取りを行う噴流はんだ槽で、2次ノズルを複数とするこ
とにより、余分なはんだの掻き取りを確実に行うことが
でき、はんだ付けの品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の噴流はんだ槽の斜視図で
ある。
【図2】図1に示す噴流はんだ槽の平面図である。
【図3】(a)および(b)は、それぞれ図1中の1次
ノズルの正面図およびBB断面図である。
【図4】本発明の他の実施の形態の噴流はんだ槽の斜視
図である。
【図5】(a)および(b)は、それぞれ従来の噴流は
んだ槽の1次ノズルの正面図およびAA断面図である。
【符号の説明】
1 はんだ槽 2 1次ノズル 4 噴流口 5 吹口 6 2次ノズル 7 上面板 8 正面板 10 溶融はんだ 11 プリント基板 12 部品 13 吹口 14 スリット 15 側板 20 はんだ槽 21 1次ノズル 31 2次ノズル

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 移動するプリント基板の下面に溶融はん
    だを吹き付ける噴流はんだ槽において、スリットから溶
    融はんだを噴流させる複数のノズルを互いに前記プリン
    ト基板の移動方向と交わる方向に端部のみが重なるよう
    にずらして配置したことを特徴とする噴流はんだ槽。
  2. 【請求項2】 前記ノズルは、スリットが斜め上を向
    き、溶融はんだを斜め上へ向けて噴流させることを特徴
    とする請求項1に記載の噴流はんだ槽。
  3. 【請求項3】 移動するプリント基板の下面に溶融はん
    だを吹き付ける噴流はんだ槽において、溶融はんだを上
    向きに噴流させる複数の1次ノズルを互いに前記プリン
    ト基板の移動方向と交わる方向に端部のみが重なるよう
    にずらして配置し、スリットから溶融はんだを斜め上向
    きに噴流させる複数の2次ノズルを前記複数の1次ノズ
    ルに対応させて前記プリント基板の移動方向と交わる方
    向に端部のみが重なるようにずらして配置し、前記複数
    の1次ノズルおよび2次ノズルの対応するものどうしの
    距離を等しくしたことを特徴とする噴流はんだ槽。
  4. 【請求項4】 移動するプリント基板の下面に溶融はん
    だを吹き付ける噴流はんだ槽において、溶融はんだを上
    向きに噴流させる複数の1次ノズルを互いに前記プリン
    ト基板の移動方向と交わる方向に端部のみが重なるよう
    にずらして配置し、スリットから溶融はんだを斜め上向
    きに噴流させる複数の2次ノズルを前記複数の1次ノズ
    ルに対応させて互いに前記プリント基板の移動方向と交
    わる方向に端部のみが重なるようにずらして配置し、前
    記複数の1次ノズルおよび2次ノズルの対応するものど
    うしの距離を等しくし、しかも前記複数の1次ノズルお
    よび2次ノズルを前記プリント基板の移動方向に対し斜
    めに配置したことを特徴とする噴流はんだ槽。
  5. 【請求項5】 前記1次ノズルは複数の上向きの噴流口
    を設けた水平な板を有する吹口から成り、前記2次ノズ
    ルは垂直な前面板と斜め上向きの上面板に挟まれたスリ
    ットから成ることを特徴とする請求項3または4記載の
    噴流はんだ槽。
  6. 【請求項6】 前記ノズルまたは前記2次ノズルは2つ
    であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載
    の噴流はんだ槽。
JP11179658A 1999-06-25 1999-06-25 噴流はんだ槽 Pending JP2001007501A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11179658A JP2001007501A (ja) 1999-06-25 1999-06-25 噴流はんだ槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11179658A JP2001007501A (ja) 1999-06-25 1999-06-25 噴流はんだ槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001007501A true JP2001007501A (ja) 2001-01-12

Family

ID=16069631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11179658A Pending JP2001007501A (ja) 1999-06-25 1999-06-25 噴流はんだ槽

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001007501A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3547377B2 (ja) 半田噴流装置および半田付け方法
JP4253374B2 (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
JP2001007501A (ja) 噴流はんだ槽
US7416103B2 (en) Flow soldering apparatus
JP2008041854A (ja) ハイブリッドウェーブの形成方法およびハイブリッドウェーブの形成装置
JP2003136229A (ja) 半田噴流装置および半田付け方法
US6349861B1 (en) Jet solder feeding device and soldering method
JP2803663B2 (ja) 自動半田付け装置のノズル構造
JP6518942B2 (ja) 反り止め金具およびこれを用いたディップはんだ装置
JP2965470B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP6915582B2 (ja) プリント配線基板および半導体装置
JP3998225B2 (ja) 噴流はんだ槽
JP2549618B2 (ja) 噴流式半田付け装置
JP2000340939A (ja) はんだ噴流装置
JP2767832B2 (ja) プリント基板の半田付方法
JP3628490B2 (ja) はんだ付け装置
JPH08288634A (ja) はんだ付け装置
JP2834967B2 (ja) 噴流式半田付け装置
JPH0661364U (ja) 半田付装置
JPH02224870A (ja) はんだ付け装置
JPH10173331A (ja) 基板反り防止用プレート
JPH1070360A (ja) 半田付装置
JPS63281768A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS591500B2 (ja) 噴流はんだ装置
JPH05327203A (ja) フローはんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010626