JPH10173331A - 基板反り防止用プレート - Google Patents

基板反り防止用プレート

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JPH10173331A
JPH10173331A JP32652396A JP32652396A JPH10173331A JP H10173331 A JPH10173331 A JP H10173331A JP 32652396 A JP32652396 A JP 32652396A JP 32652396 A JP32652396 A JP 32652396A JP H10173331 A JPH10173331 A JP H10173331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
board
substrate
solder
warpage
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP32652396A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiichi Takahashi
喜一 高橋
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP32652396A priority Critical patent/JPH10173331A/ja
Publication of JPH10173331A publication Critical patent/JPH10173331A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板反り防止用プレートによるはんだ噴流波の
流れを阻害せず、はんだ噴流波面の安定化を図る。 【解決手段】基板反り防止用プレート4のはんだ融液2
の噴流11が当接する部分に開口部21を形成し、開口
部21の両端に噴流11の波形に沿った切欠き部25を
設けて、プレート4による波割れを防止し、ピールバッ
クポイントの直線性を向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送される印刷配
線された基板の下面にはんだ融液を噴流させてはんだ付
けを行うときに発生する前記基板の反りを防止する基板
反り防止用プレートに係り、特にはんだ品質を向上させ
ることのできる基板反り防止用プレートに関する。
【0002】
【従来の技術】印刷配線された基板(以下単に基板と称
する)をコンベアなどで搬送しながら、下面にはんだ融
液を噴流させてはんだ付けを行う場合、基板ははんだ融
液から与えられる熱により下方に反る。この結果はんだ
付け品質に大きく影響を及ぼすため、従来からはんだ融
液が噴出する部位に基板を支持する反り防止用プレート
を取り付けていた。
【0003】図4に従来の反り防止用プレートの一例の
構成を示す。図4において、基板1は図示しないコンベ
ア上で矢印A方向に搬送される。コンベアの下部には図
示しないはんだ槽から基板1の下面に向ってはんだ融液
2を噴流させるノズル3が設けられている。ノズル3の
上端には基板1の下面を支持する平板状の反り防止用プ
レート4が取り付けられており、基板1に接触するはん
だ融液2の熱による反りの発生を防止している。なお符
号5,6はそれぞれノズル3の基板搬送方向両側に設け
られ、噴流されたはんだ融液2をはんだ槽に回収するた
めのウェーブ案内板である。
【0004】図5及び図6に従来の反り防止用プレート
の他の一例の構成を示す。本従来例は特開昭62−28
9365号公報に開示されたものであり、反り防止用プ
レート4の基板1との接触面7に第1の凹溝8及び第2
の凹溝9を設けたものである。第1の凹溝8は基板1と
反り防止用プレート4と接触を一時的に解除し、はんだ
融液2を基板1の下面に確実に接触させるためのもので
ある。第2の凹溝9は基板1と反り防止用プレート4と
の接触面の長さを短くし、はんだ付けにより発生する酸
化物の溜りを防止するためのものである。なお符号10
は反り防止用プレート4の下部に設けられ、ノズル3の
上部との干渉を防ぐための凹溝である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図4に示
す従来の反り防止用プレートにおいては、反り防止用プ
レート4が平板であるため、はんだ噴流波11の流れを
基板搬送方向の両側に分割する形となる。分割されたは
んだ噴流波11の波面12は反り防止用プレート4のノ
ズル3の幅方向の位置により異なるが、本例では図7に
示すように右側で高く左側で低い状態になっている。ま
た反り防止用プレート4が搬送されてくる基板1の下面
に接触する接触面7は、はんだ噴流波面12より1mm乃
至1.6mm下にあり、基板1にはんだ付けした後のはん
だ噴流波11には、図8に示すように反り防止用プレー
ト4の両側に沿ってはんだ波面割れ部13が形成され
る。この結果、はんだ噴流波面12が平坦でなくなり、
均一なはんだ付けができないという問題があった。
【0006】また、はんだ噴流波面12が基板1の下面
から離脱する位置であるピールバックポイントとしての
落ち込み部14の間隔は、図8に示すように、反り防止
用プレート4の近傍では14aで示すように短く、反り
防止用プレート4から離れた位置では14bで示すよう
に長くなる。この結果、はんだフィレット形状がばらつ
き、ピールバックポイントが不安定となり、はんだ付け
の品質や信頼性が低下するという問題もあった。
【0007】なお、図5,6に示す従来例においても、
はんだ噴流波面の安定化については配慮されていなかっ
た。
【0008】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、はんだ噴流波の流れを阻害せず、はんだ噴流波
面の安定化を図って、はんだ付けの品質及び信頼性を向
上することのできる基板反り防止用プレートを提供する
ことを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の本発明は、印刷配線された基板を
搬送させながら、はんだ融液を前記基板の下面に噴流さ
せてはんだ付けを行うはんだ付装置に前記基板搬送方向
に設けられ、前記はんだ融液から与えられる熱による前
記基板の反りの発生を防止する基板反り防止用プレート
において、前記プレートの前記はんだ融液の噴流が当接
する部分に形成された開口部と、該開口部に前記基板の
搬送方向に配設された支持棒と、該支持棒に設けられ前
記基板の下面を支持する少くとも1個の突起片とを具備
することを特徴とする。
【0010】請求項2に記載の基板反り防止用プレート
は、前記プレートに形成された開口部の前記基板搬送方
向の両端に、前記はんだ融液の噴流の波面に沿った切欠
き部を設けたことを特徴とする。
【0011】請求項3に記載の基板反り防止用プレート
は、前記支持棒は丸棒状に形成されたことを特徴とす
る。
【0012】請求項1及び3に記載の基板反り防止用プ
レートにおいては、プレート開口部に支持棒を配設し、
この支持棒に基板の下面を支持する突起片を設けたの
で、搬送されてくる基板がはんだ融液からの熱により反
ることを防止できる。またはんだ噴流波の噴流が当接す
る部分のプレートに開口部を設け、支持棒及び突起片を
はんだ噴流波の流れを阻害しない形状としたので、はん
だ噴流波の波面が割れることはない。
【0013】請求項2に記載の基板反り防止用プレート
においてはプレートに形成された開口部の基板搬送方向
両端に、はんだ融液の噴流波面に沿って切欠き部を設け
たので、噴流波面が開口部に当ることがなくなり、ピー
ルバックポイントが一定位置となり、はんだ付けの品質
及び信頼性を向上させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板反り防止用プ
レートの一実施の形態を図面を参照して説明する。
【0015】図1乃至図3に本発明の一実施の形態の構
成及び作用を示す。これらの図において、図4,図7及
び図8に示す従来例の部分に対応する部分には同一の符
号を付してあり、その説明は適宜省略する。本実施の形
態の特徴は平板状の反り防止用プレート4のはんだ噴流
波11がかかる部分に開口部21を形成し、開口部21
により分離された反り防止用プレート4を丸棒状の支持
棒22で連結し、支持棒22に基板1の下面を支持する
2個の突起片23を設けた点にある。
【0016】図1において、反り防止用プレート4に形
成された開口部21は、ノズル3からはんだ噴流口24
を通って噴流されるはんだ融液2の噴流波11を避ける
位置にある。分割された反り防止用プレート4の対向す
る両端は、矢印A方向に配置された剛性を有する丸棒状
の支持棒22で連結されている。また基板1の下面を支
持する突起片23は小片で構成され、支持棒22に固定
されている。さらに開口部21の両端には、はんだ噴流
波11の波面12が当接しないように、切欠き部25が
波面12に沿って設けられている。
【0017】上記の構成において、基板1は図示しない
搬送コンベアにより矢印A方向に搬送され、反り防止用
プレート4上ではんだ噴流波11の波面12に浸りなが
らはんだ付けが行われる。基板1が開口部21上を通る
間は、突起片23の上面が基板1の下面に当接して反り
の発生を防止する。このときはんだ噴流波11は反り防
止用プレート4の開口部21内に噴流されるので、反り
防止用プレート4による波面割れが発生することはな
く、円滑の流れとなる。また支持棒22は丸棒であり突
起片23は小片であるので、図1のB−B線断面を示す
図2のように、はんだ噴流波11の流動性を確保し平坦
な波面12が得られる。
【0018】図3ははんだ噴流波11の平面図である。
反り防止用プレート4に形成された開口部21の両端に
は切欠き部25が設けられているので、はんだ噴流波1
1の噴流落ち込み部14は反り防止用プレート4に干渉
されず一直線状となっており、ピールバックポイントの
定位置化が確保される。
【0019】本実施の形態によれば、基板反り防止用プ
レート4に開口部21を形成したので、はんだ噴流波1
1のプレート4による波割れを防止することができ、は
んだ噴流波11の流動性円滑化と平坦性安定化を図り、
ブリッジや未はんだの発生を低減することができる。ま
た開口部21の両端に切欠き部25を設けたので、ピー
ルバックポイントの直線性を向上し、はんだフィレット
形状の均一安定化を図ることができる。
【0020】上記実施の形態では突起片23が2個であ
る場合について説明したが、突起片23の数は2個に限
定されず、1個でも複数個であってもよい。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
基板反り防止用プレートによれば、基板反り防止用プレ
ートのはんだ融液の噴流が当接する部分に開口部を形成
したので、はんだ噴流波のプレートによる波割れを防止
することができ、はんだ噴流波の流動性円滑化と平坦性
安定化を図り、ブリッジや未はんだの発生を低減するこ
とができる。
【0022】請求項2に記載の基板反り防止用プレート
によれば、開口部の両端に切欠き部を設けたので、ピー
ルバックポイントの直線性を向上し、はんだフィレット
形状の均一安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板反り防止用プレートの一実施の形
態の構成を示す側面図。
【図2】図1のB−B線断面図。
【図3】図1の要部平面図。
【図4】従来の基板反り防止用プレートの一例の構成を
示す側面図。
【図5】従来の基板反り防止用プレートの他の一例の構
成を示す側面図。
【図6】図5の基板反り防止用プレートの斜視図。
【図7】図4のC−C線断面図。
【図8】図4の要部平面図。
【符号の説明】
1 基板 2 はんだ融液 4 基板反り防止用プレート 21 開口部 22 支持棒 23 突起片 25 切欠き部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷配線された基板を搬送させながら、
    はんだ融液を前記基板の下面に噴流させてはんだ付けを
    行うはんだ付け装置に前記基板搬送方向に設けられ、前
    記はんだ融液から与えられる熱による前記基板の反りの
    発生を防止する基板反り防止用プレートにおいて、 前記プレートの前記はんだ融液の噴流が当接する部分に
    形成された開口部と、 該開口部に前記基板の搬送方向に配設された支持棒と、 該支持棒に設けられ前記基板の下面を支持する少くとも
    1個の突起片とを具備することを特徴とする基板反り防
    止用プレート。
  2. 【請求項2】 前記プレートに形成された開口部の前記
    基板搬送方向の両端に、前記はんだ融液の噴流の波形に
    沿った切欠き部を設けたことを特徴とする請求項1に記
    載の基板反り防止用プレート。
  3. 【請求項3】 前記支持棒は丸棒状に形成されたことを
    特徴とする請求項1または2に記載の基板反り防止用プ
    レート。
JP32652396A 1996-12-06 1996-12-06 基板反り防止用プレート Withdrawn JPH10173331A (ja)

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Effective date: 20040302