JPH05327203A - フローはんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板のはんだ付けにおいて、はん
だのブリッジやツララが形成されることを防止すること
を目的とする。 【構成】 溶融したはんだ１０を貯溜するためのはんだ
槽１２と、はんだ槽１２に貯溜されたはんだ１０の液面
より盛り上がった噴流２２を形成するための噴流形成装
置と、を有し、はんだの噴流２２にプリント配線板３０
の下面が接触するようにプリント配線板３０を水平方向
に移動させてプリント配線板３０にはんだ１０を装着す
るためのフローはんだ付け装置において、噴流２２の下
流側にツララ防止フォーマ５０を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に電子
部品を自動的にはんだ付けするためのフローはんだ付け
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は、従来のフローはんだ付け装置の
例を示しており、フローはんだ付け装置は、溶融したは
んだ１０を貯溜するためのはんだ槽１２と、噴流２２を
形成するための噴流形成装置と、はんだ１０を加熱する
ための加熱装置１６と、を有する。噴流形成装置は、図
示のように、適当な孔又は溝１８Ａが設けられた遮蔽板
１８と攪拌装置２０とからなるものであってよく、孔又
は溝１８Ａの上側にて噴流２２となったはんだは遮蔽板
１８の上を図の右側に流れる。尚、噴流形成装置はノズ
ルとポンプを組み合わせたものであってもよい。

【０００３】プリント配線板３０は図示しない適当な搬
送装置、例えばベルトコンベヤによってフローはんだ付
け装置の上を水平方向に図示の矢印Ｒ方向に移動する。
プリント配線板３０が移動すると、その下面３０Ａは噴
流２２に接触する。プリント配線板３０には孔とその周
囲の導電体ランドが設けられており、プリント配線板３
０の上面に配置された電子部品３２の端子リード３４は
斯かる孔を貫通してプリント配線板３０の下面３０Ａま
で延在している。プリント配線板３０が噴流２２を通過
するとプリント配線板３０の下面３０Ａにて導電体ラン
ドと端子リード３４がはんだ付けされることとなる。

【０００４】噴流２２はプリント配線板３０の移動方向
と直角に（図２で紙面に垂直な方向に）延在するように
形成される。噴流２２の（図２で紙面に垂直な方向の）
長さはプリント配線板３０の幅に整合するような大きさ
であってよいが、プリント配線板３０の幅より小さい噴
流２２を２〜３列互い違いに配置してもよい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
３０のはんだ付け作業は、図３の流れ図に示す如く、電
子部品３２をプリント配線板３０に配置することと、第
１回のはんだ付けをすることと、電子部品３２の端子リ
ード３４を切断することと、第２回のはんだ付けをする
こととを含む。従って、２回のはんだ付け工程を含んで
おり、図２に示す如きフローはんだ付け装置を２台配列
し、プリント配線板３０を順次斯かる装置を通過させる
ようにしていた。

【０００６】第１回のはんだ付け工程は電子部品３２の
端子リード３４にはんだを付着するためのもので、第２
回のはんだ付け工程は余分なはんだを除去してフィレッ
ト形状を整えるためのものである。第１回のはんだ付け
工程では、図４に示す如く、はんだのブリッジ４２やは
んだのツララ４４が形成されることがあり、それを切断
して除去する工程が必要である。

【０００７】斯かるはんだのブリッジやツララの除去
は、端子リード３４を切断する工程にてなされてよい
が、それが余りに長くなると搬送系で引っ掛かる等の問
題が生ずる。また端子リード３４にクリンチ部を設けた
電子部品３２を用いることによって端子リード３４を切
断する工程を無くすことができるが、斯かる場合には、
はんだのブリッジやツララを除去する工程を追加的に必
要とする。

【０００８】本発明は斯かる点に鑑み、プリント配線板
３０のはんだ付け作業においてはんだのブリッジ４２や
ツララ４４が形成されないように構成されたフローはん
だ付け装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によると、例えば
図１に示す如く、溶融したはんだ１０を貯溜するための
はんだ槽１２と、はんだ槽１２に貯溜されたはんだ１０
の液面より盛り上がった噴流２２を形成するための噴流
形成装置と、を有し、はんだ１０の噴流２２にプリント
配線板３０の下面３０Ａが接触するようにプリント配線
板３０を水平方向に移動させてプリント配線板３０には
んだを装着するためのフローはんだ付け装置において、
噴流２２の下流側であってプリント配線板３０の移動方
向に且つプリント配線板３０に平行に流れる平行はんだ
流れを形成し、それによってプリント配線板３０にはん
だのツララが形成されることが防止されるように構成さ
れている。

【００１０】本発明によると、例えば図１に示す如く、
フローはんだ付け装置において、平行はんだ流れの下流
端にはんだが湾曲して下方に流れる湾曲はんだ流れが形
成されている。

【００１１】本発明によると、フローはんだ付け装置に
おいて、平行はんだ流れは水平面に対して５〜１０度傾
斜している。

【００１２】

【作用】噴流２２の下流側に平行はんだ流れが形成され
ているため、噴流２２を通過したプリント配線板３０の
下面３０Ａにはんだのツララ４４が形成されても、斯か
る平行はんだ流れによってツララ４４が除去される。

【００１３】更に、平行はんだ流れの下流に湾曲したは
んだ流れが形成されているため、ツララ４４の除去が効
果的になされる。

【００１４】

【実施例】以下に図１を参照して本発明の実施例につい
て説明する。尚図１において図２〜図４の対応する部分
には同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略す
る。

【００１５】図１は本発明のフローはんだ付け装置の例
を示す。本例のフローはんだ付け装置は、図２の従来例
のフローはんだ付け装置に、追加的に、ツララ防止フォ
−マ５０が設けられたものとして構成されている。本発
明のフローはんだ付け装置において、ツララ防止フォ−
マ５０以外の他の部分は同一であってよい。

【００１６】即ち、本例のフローはんだ付け装置は、溶
融したはんだ１０を収容するはんだ槽１２と噴流形成装
置と加熱装置１６とを有する。

【００１７】噴流形成装置は孔１８Ａを有する遮蔽板１
８とその下方に配置された攪拌装置２０とからなり、攪
拌装置２０によって流動されたはんだは遮蔽板１８の孔
１８Ａより噴出して噴流を形成する。噴流となったはん
だ１０は遮蔽板１８の上面に沿って下流方向に即ち矢印
Ｒ方向に流れる。

【００１８】プリント配線板３０は、適当な搬送装置例
えばコンベヤによって、図示の矢印Ｒ方向に移動する。
プリント配線板３０の上面には電子部品３２が装着され
ており、斯かる電子部品３２の端子リード３４がプリン
ト配線板３０の孔を貫通してその下面３０Ａまで延在し
ている。図示のように、プリント配線板３０はその下面
３０Ａが噴流２２に接触するように移動する。

【００１９】本例によると、噴流２２の下流にはツララ
防止フォ−マ５０が配置されており、斯かるツララ防止
フォ−マ５０は、例えば図示のように、平面流れ部Ａと
その下流端に形成された湾曲流れ部Ｂとを有する。平面
流れ部Ａは噴流２２の下流側に且つそれに隣接して配置
された水平なプレートとして構成してよく、その流れ方
向の長さはプリント配線板３０大きさに依存するが、例
えば６０ミリメートル程度であってよい。湾曲流れ部Ｂ
は平面流れ部Ａに接続された湾曲したプレートとして構
成してよく、例えば略２０ミリメートルの半径を有する
１／４の円筒面を有するものであってよい。

【００２０】ツララ防止フォ−マ５０は、平面流れ部Ａ
を流れるはんだ１０の液面とその上を移動するプリント
配線板３０の下面３０Ａとの間の距離Ｈが最適な値とな
るように構成されている。斯かる距離Ｈは、プリント配
線板３０の下面３０Ａに形成されたはんだのツララが除
去されるのに好適な値に設定される。

【００２１】平面流れ部Ａを構成するプレートは水平に
配置されてよいが、はんだのツララを効率的に除去する
ために水平面に対して僅かに傾斜して配置されてよく、
例えば水平面に対して５〜１０度だけ傾斜して配置され
てよい。

【００２２】プリント配線板３０が噴流２２を通過する
とその下面３０Ａにはんだのツララ４４が形成されるこ
とがあるが、斯かるはんだのツララ４４の下端部は平面
流れ部Ａの上面を流れるはんだの液面に接触して除去さ
れる。

【００２３】はんだのツララは平面流れ部Ａにて除去さ
れてよいが、そうでないときには湾曲流れ部Ｂにて除去
される。はんだのツララ４４の下端部が平面流れ部Ａの
はんだ流れに接触した状態で湾曲流れ部Ｂまで移動する
と、はんだの液面は湾曲流れ部Ｂに沿って湾曲するか
ら、距離Ｈは増加する。こうして、はんだのツララは湾
曲流れ部Ｂに到達すると、湾曲したはんだの液面によっ
てプリント配線板３０より除去されることとなる。

【００２４】ツララ防止フォ−マ５０の湾曲流れ部Ｂの
曲率半径は、はんだのツララをプリント配線板３０より
除去するのに好適な値に選択される。こうして、フロー
はんだ付け装置にツララ防止フォ−マ５０を設けること
によって、プリント配線板３０のはんだ付け部分にはん
だのツララ４４やはんだのブリッジ４２が形成されるこ
とが防止される。

【００２５】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。

【００２６】

【発明の効果】本発明によると、プリント配線板３０の
はんだ付け工程ではんだのツララ４４及びブリッジ４２
の形成が防止されるから、搬送系にてはんだのツララ等
が引っ掛かることもなく、はんだのツララ等を切断する
工程も必要ない利点がある。

【００２７】本発明によると、はんだのツララ４４及び
ブリッジ４２が形成されることがないから、はんだ槽１
２に貯溜されたはんだ１０の消耗量が減少され、従っ
て、はんだ槽１２のはんだ量の変動が少なくなり、プリ
ント配線板３０のはんだ付けの品質向上が図れる利点が
ある。

【００２８】本発明によると、はんだのツララ４４及び
ブリッジ４２を除去するするための超硬刃等が不用とな
るため、プリント配線板３０の製造費を減少することが
できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフローはんだ付け装置の例を示す図で
ある。

【図２】従来のフローはんだ付け装置の例を示す図であ
る。

【図３】プリント配線板のはんだ付け工程の例を示す流
れ図である。

【図４】プリント配線板に形成されたはんだのツララ及
びブリッジを示す図である。

【符号の説明】

１０ はんだ １２ はんだ槽 １６ 加熱装置 １８ 遮蔽板 １８Ａ 孔 ２０ 攪拌装置 ２２ 噴流 ３０ プリント配線板 ３２ 電子部品 ３４ 端子リード ４２ はんだのブリッジ ４４ はんだのツララ ５０ ツララ防止フォ−マ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶融したはんだを貯溜するためのはんだ
   槽と、該はんだ槽に貯溜されたはんだの液面より盛り上
   がった噴流を形成するための噴流形成装置と、を有し、
   上記はんだの噴流にプリント配線板の下面が接触するよ
   うにプリント配線板を水平方向に移動させてプリント配
   線板にはんだを装着するためのフローはんだ付け装置に
   おいて、 上記噴流の下流側であって上記プリント配線板の移動方
   向に且つ上記プリント配線板に平行に流れる平行はんだ
   流れを形成し、それによって上記プリント配線板にはん
   だのツララが形成されることが防止されるように構成さ
   れたフローはんだ付け装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフローはんだ付け装置に
   おいて、上記平行はんだ流れの下流端にはんだが湾曲し
   て下方に流れる湾曲はんだ流れが形成されていることを
   特徴とするフローはんだ付け装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のフローはんだ付け
   装置において、上記平行はんだ流れは水平面に対して５
   〜１０度傾斜していることを特徴とするフローはんだ付
   け装置。