JPS63281768A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS63281768A JPS63281768A JP11627387A JP11627387A JPS63281768A JP S63281768 A JPS63281768 A JP S63281768A JP 11627387 A JP11627387 A JP 11627387A JP 11627387 A JP11627387 A JP 11627387A JP S63281768 A JPS63281768 A JP S63281768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- nozzle
- work
- soldering
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、Ｉ＠流式はんだ付け装置に関するものである
。
。
（従来の技術）
従来の２次はんだｗＡ流波は、第４図に示されるように
、ワークとしてのプリント配線基板１１の進行方向に対
し逆方向より溶融はんだ１２を噴流させるためのノズル
１３をはんだ槽１４の内部に設け、基板搬送方向に対向
する高速のはんだ層流を作り、そのはんだ面を前記基板
１１が通過する時に、基板下面の搭載部品の電極部間ま
たはリード間に生じやすいブリッジを切るようにしてい
る。このブリッジが生ずると、電極ｉ間またはリード間
がはんだによ？て短絡される。
、ワークとしてのプリント配線基板１１の進行方向に対
し逆方向より溶融はんだ１２を噴流させるためのノズル
１３をはんだ槽１４の内部に設け、基板搬送方向に対向
する高速のはんだ層流を作り、そのはんだ面を前記基板
１１が通過する時に、基板下面の搭載部品の電極部間ま
たはリード間に生じやすいブリッジを切るようにしてい
る。このブリッジが生ずると、電極ｉ間またはリード間
がはんだによ？て短絡される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、この従来の噴流式はんだ付け装置では、基板１
１の先端部が基板１１の逆行方向と対向する方向のはん
だ流に浸入したときに、第４図に示されるようにはんだ
を被るおそれがあり、そのため、従来は、このはんだ付
け装置のユーザが各自、そのはんだ被りを防止するため
の工夫をしなくてはならない問題があった。
１の先端部が基板１１の逆行方向と対向する方向のはん
だ流に浸入したときに、第４図に示されるようにはんだ
を被るおそれがあり、そのため、従来は、このはんだ付
け装置のユーザが各自、そのはんだ被りを防止するため
の工夫をしなくてはならない問題があった。
本発明の目的は、簡単なノズル構造によって、このはｌ
υだ被りの問題を解決するとともに、さらにはんだ付け
特性の向上を図ること記ある。
υだ被りの問題を解決するとともに、さらにはんだ付け
特性の向上を図ること記ある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ノズルからａｎｔする溶融はんだのはんだ面
に沿ってワーク１１が移動され、このワーク１１の下面
にてはんだ付けがなされる噴流式はんだ付け装置におい
て、ワーク１１の進行方向と同一の順方向に溶融はんだ
を噴流する第１のノズル３２と、ワーク１１の進行方向
と対向する逆方向に溶融はんだをｗＡ流する第２のノズ
ル４２とを対向させて設け、この第１のノズル３２およ
び第２のノズル４２から噴流される溶融はんだにより一
つの噴流波を形成するものである。
に沿ってワーク１１が移動され、このワーク１１の下面
にてはんだ付けがなされる噴流式はんだ付け装置におい
て、ワーク１１の進行方向と同一の順方向に溶融はんだ
を噴流する第１のノズル３２と、ワーク１１の進行方向
と対向する逆方向に溶融はんだをｗＡ流する第２のノズ
ル４２とを対向させて設け、この第１のノズル３２およ
び第２のノズル４２から噴流される溶融はんだにより一
つの噴流波を形成するものである。
（作用）
本発明は、噴流波に対するワーク浸入部５１では、第１
のノズル３２から噴流された順方向のはんだ流５２によ
って、ワーク１１へのはんだ被りを防止し、そして、ワ
ーク離脱部５５では、ワーク進行方向と逆方向のはんだ
流５３によって、はんだ付け面のブリッジを切るように
する。
のノズル３２から噴流された順方向のはんだ流５２によ
って、ワーク１１へのはんだ被りを防止し、そして、ワ
ーク離脱部５５では、ワーク進行方向と逆方向のはんだ
流５３によって、はんだ付け面のブリッジを切るように
する。
（実施例）
以下、本発明を第１図乃至第３図に示される各実施例を
宿照して詳細に説明する。
宿照して詳細に説明する。
第１図は本発明の第１実施例を示し、はんだ槽２０の内
部に図示しないポンプの吐出口に連通する溶融はんだ圧
送ケーシング２１が固定設置され、このケーシング２１
の上部聞′口２２の上側に分流室２３が形成され、この
分流室２３に流量バランス調整体２４がスライド調整自
在に設けられている。
部に図示しないポンプの吐出口に連通する溶融はんだ圧
送ケーシング２１が固定設置され、このケーシング２１
の上部聞′口２２の上側に分流室２３が形成され、この
分流室２３に流量バランス調整体２４がスライド調整自
在に設けられている。
ＩｙＪ記分流分流室２３側に、ワークとしてのプリント
配線基板１１の進行方向と同様の順方向に溶融はんだ３
１を噴流する第１のノズル３２が逆く字形に設けられて
いる。この第１のノズル３２の上部には傾斜板部３３が
設けられ、さらにその上端に下方への彎曲部３４が設け
られている。また、分流室２３の左側に、基板１１の進
行方向と対向する逆方向に溶融はんだ４１をＷＡ流する
第２のノズル４２が（形に設けられている。この第２の
ノズル４２の噴流開口部の上部にはへ字形の案内板４３
が取付けられ、下部にはほぼ水平の案内板部４４が一体
に形成され、この案内板部４４の先端に下方への彎曲部
４５が一体に設けられている。そして、前記彎曲部３４
とこの彎曲部４５との間に噴流はんだ落し口４６が形成
され、さらに、この落し口４６の下側に受は板４７が固
定配設されている。
配線基板１１の進行方向と同様の順方向に溶融はんだ３
１を噴流する第１のノズル３２が逆く字形に設けられて
いる。この第１のノズル３２の上部には傾斜板部３３が
設けられ、さらにその上端に下方への彎曲部３４が設け
られている。また、分流室２３の左側に、基板１１の進
行方向と対向する逆方向に溶融はんだ４１をＷＡ流する
第２のノズル４２が（形に設けられている。この第２の
ノズル４２の噴流開口部の上部にはへ字形の案内板４３
が取付けられ、下部にはほぼ水平の案内板部４４が一体
に形成され、この案内板部４４の先端に下方への彎曲部
４５が一体に設けられている。そして、前記彎曲部３４
とこの彎曲部４５との間に噴流はんだ落し口４６が形成
され、さらに、この落し口４６の下側に受は板４７が固
定配設されている。
そうして、前記第１のノズル３？および第２のノズル４
２から噴流される溶融はんだにより一つの噴流波を形成
し、その噴流はんだ面と接触するようにワーク１１が上
昇傾斜状に移動され、このワーク１１の下面にて図示し
ない基板搭載チップ部品、リード部品等がはんだ付けさ
れるようにする。
２から噴流される溶融はんだにより一つの噴流波を形成
し、その噴流はんだ面と接触するようにワーク１１が上
昇傾斜状に移動され、このワーク１１の下面にて図示し
ない基板搭載チップ部品、リード部品等がはんだ付けさ
れるようにする。
その際に、噴流波に対しワーク１１が浸入するワーク浸
入部５１では、第１のノズル３２から！＠流された順方
向のはｌυだ流５２によって、ワーク１１へのはんだ被
りを防止し、この順方向のはんだ流５２と第２のノズル
４２から噴流される逆方向のはんだ流５３とが干渉し合
う衝突部５４において、衝突時に起こる乱流により、基
板側のはんだ付け面の凹凸形状に対しても良好なはんだ
接触がなされるようにし、そして、ワーク１１が噴流波
からＩＩ脱されるワ−り離脱部５５では、ワーク進行方
向と逆方向のはんだ流５３によって、はんだ付け面のブ
リッジを切るようにする。
入部５１では、第１のノズル３２から！＠流された順方
向のはｌυだ流５２によって、ワーク１１へのはんだ被
りを防止し、この順方向のはんだ流５２と第２のノズル
４２から噴流される逆方向のはんだ流５３とが干渉し合
う衝突部５４において、衝突時に起こる乱流により、基
板側のはんだ付け面の凹凸形状に対しても良好なはんだ
接触がなされるようにし、そして、ワーク１１が噴流波
からＩＩ脱されるワ−り離脱部５５では、ワーク進行方
向と逆方向のはんだ流５３によって、はんだ付け面のブ
リッジを切るようにする。
第２図は本発明の第２実施例を示し、第１図の第１実施
例と異なる点は、第１のノズル３２および第２のノズル
４２が、それぞれポンプ６１．６２を有している点であ
り、このポンプ６１．６２の回転速度を調整するなどし
て、順方向はんだ流５２の流量と逆り向はんだ流５３の
流量との相対的流量バランスを調整できるだけでなく、
両はんだ流５２．５３の個々の絶対的流３もそれぞれ調
整できるようにする。
例と異なる点は、第１のノズル３２および第２のノズル
４２が、それぞれポンプ６１．６２を有している点であ
り、このポンプ６１．６２の回転速度を調整するなどし
て、順方向はんだ流５２の流量と逆り向はんだ流５３の
流量との相対的流量バランスを調整できるだけでなく、
両はんだ流５２．５３の個々の絶対的流３もそれぞれ調
整できるようにする。
第３図は本発明の第３実施例を示すもので、第２図の第
２実施例と異なる点は、第１のノズル３２の搬入側に、
多孔板７１を備えた１次ノズル７２を一体的に配設し、
ポンプ７３を設けた点である。この１次ノズル７２の多
孔板７１から噴流される多数の突起状噴流波１４が１次
波であるのに対して、前記第１のノズル３２および第２
のノズル４２からの噴流波は２次波となる。突起状の１
次波は基板１１の下面に接着されたチップ部品７５のは
＾だ付けに適し、２次波は基板に挿着されたリード部品
７６のはんだ付けに適することは知られている・ 次に、各実施例の共通点を上げると、０２個のノズル３
２．４２を対向配置させ、この２個のノズルから噴流す
るはんだ流５２．５３を互いに干渉させながら、一つの
噴流波を形成する。■各ノズル３２゜４２から噴流する
はんだ流５２．５３の流量を調整できる。■一つの噴流
波内に流れ方向の異なるはんだ流５２．５３を共存させ
、ワーク浸入部５１、衝突部５４およびワーク離脱部５
５にそれぞれ異なる役割を持たせる。
２実施例と異なる点は、第１のノズル３２の搬入側に、
多孔板７１を備えた１次ノズル７２を一体的に配設し、
ポンプ７３を設けた点である。この１次ノズル７２の多
孔板７１から噴流される多数の突起状噴流波１４が１次
波であるのに対して、前記第１のノズル３２および第２
のノズル４２からの噴流波は２次波となる。突起状の１
次波は基板１１の下面に接着されたチップ部品７５のは
＾だ付けに適し、２次波は基板に挿着されたリード部品
７６のはんだ付けに適することは知られている・ 次に、各実施例の共通点を上げると、０２個のノズル３
２．４２を対向配置させ、この２個のノズルから噴流す
るはんだ流５２．５３を互いに干渉させながら、一つの
噴流波を形成する。■各ノズル３２゜４２から噴流する
はんだ流５２．５３の流量を調整できる。■一つの噴流
波内に流れ方向の異なるはんだ流５２．５３を共存させ
、ワーク浸入部５１、衝突部５４およびワーク離脱部５
５にそれぞれ異なる役割を持たせる。
なお、第１図において、傾斜板部３３および案内板部４
４の傾斜角α、β、はんだ流５２．５３の流通、噴流は
んだ落し口４６の開口面積等を変更することによって、
衝突部５４における対向はんだ流の衝突位置を調整でき
るし、層流状態および乱流状態を必要に応じて作ること
かできる。乱流状態は、前述したようにチップ部品のは
んだ付けに適し、前記突起状の１次波７４と同様の働き
があるので、場合によっては、基板搭載チップ部品のは
んだ付けにおいても１次ノズル７２を省略できる。
４の傾斜角α、β、はんだ流５２．５３の流通、噴流は
んだ落し口４６の開口面積等を変更することによって、
衝突部５４における対向はんだ流の衝突位置を調整でき
るし、層流状態および乱流状態を必要に応じて作ること
かできる。乱流状態は、前述したようにチップ部品のは
んだ付けに適し、前記突起状の１次波７４と同様の働き
があるので、場合によっては、基板搭載チップ部品のは
んだ付けにおいても１次ノズル７２を省略できる。
本発明によれば、ワークの進行方向と同様の順方向に溶
融はんだを噴流する第１のノズルと、ワークの進行方向
と対向する逆り向に溶融はｌνだを噴流する第２のノズ
ルとを対向させて設け、この第１のノズルおよび第２の
ノズルから噴流される溶融はんだにより一つの噴流波を
形成するようにしたから、順方向の溶融はんだによって
、ワークに対するはんだ被りを防止できるとともに、逆
方向の溶融はんだによってブリッジをなくし、はんだ付
け特性を向上できる。
融はんだを噴流する第１のノズルと、ワークの進行方向
と対向する逆り向に溶融はｌνだを噴流する第２のノズ
ルとを対向させて設け、この第１のノズルおよび第２の
ノズルから噴流される溶融はんだにより一つの噴流波を
形成するようにしたから、順方向の溶融はんだによって
、ワークに対するはんだ被りを防止できるとともに、逆
方向の溶融はんだによってブリッジをなくし、はんだ付
け特性を向上できる。
第１図は本発明の噴流式はんだ付け装置の第１実施例を
示す断面図、第２図はその第２実施例を示す断面図、第
３図はその第３実施例を示す断面図、第４図は従来の噴
流式はんだ付け５Ａ直を示す断面図である。 １１・・ワーク、３２・・第１のノズル、４２・・第２
のノズル。 品
示す断面図、第２図はその第２実施例を示す断面図、第
３図はその第３実施例を示す断面図、第４図は従来の噴
流式はんだ付け５Ａ直を示す断面図である。 １１・・ワーク、３２・・第１のノズル、４２・・第２
のノズル。 品
Claims (1)
- （１）ノズルから噴流する溶融はんだのはんだ面に沿つ
てワークが移動され、このワークの下面にてはんだ付け
がなされる噴流式はんだ付け装置において、ワークの進
行方向と同一の順方向に溶融はんだを噴流する第１のノ
ズルと、ワークの進行方向と対向する逆方向に溶融はん
だを噴流する第２のノズルとを対向させて設け、この第
１のノズルおよび第２のノズルから噴流される溶融はん
だにより一つの噴流波を形成することを特徴とする噴流
式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11627387A JPS63281768A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11627387A JPS63281768A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63281768A true JPS63281768A (ja) | 1988-11-18 |
Family
ID=14682994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11627387A Pending JPS63281768A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63281768A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04258370A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディップ半田付装置及びディップ半田付工法 |
| US5379931A (en) * | 1992-01-14 | 1995-01-10 | Soltec B.V. | Soldering apparatus with improved configuration of solder streams |
| EP3437775A1 (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Jet solder bath and jet soldering apparatus |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP11627387A patent/JPS63281768A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04258370A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディップ半田付装置及びディップ半田付工法 |
| US5379931A (en) * | 1992-01-14 | 1995-01-10 | Soltec B.V. | Soldering apparatus with improved configuration of solder streams |
| EP3437775A1 (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Jet solder bath and jet soldering apparatus |
| CN109382560A (zh) * | 2017-08-04 | 2019-02-26 | 千住金属工业株式会社 | 喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置 |
| US11167364B2 (en) | 2017-08-04 | 2021-11-09 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Jet solder bath and jet soldering apparatus |
| CN109382560B (zh) * | 2017-08-04 | 2022-03-08 | 千住金属工业株式会社 | 喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置 |
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