JPH0357637B2 - - Google Patents

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JPH0357637B2
JPH0357637B2 JP57181599A JP18159982A JPH0357637B2 JP H0357637 B2 JPH0357637 B2 JP H0357637B2 JP 57181599 A JP57181599 A JP 57181599A JP 18159982 A JP18159982 A JP 18159982A JP H0357637 B2 JPH0357637 B2 JP H0357637B2
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
molten solder
injection
solder
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JP57181599A
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JPS5972195A (ja
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Hachiji Yokota
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YOKOTA KIKAI KK
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YOKOTA KIKAI KK
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、噴流式自動半田付け方法及び装置に
係り、特にプリント基板の半田付け工程におい
て、溶融半田の波の高さを非常に高くできかつ溶
融半田の波がプリント基板の全面に均一に接触で
きるようにして半田付け性能の向上を図つた噴流
式自動半田付け方法及び装置に関する。
従来、プリント基板にリード線のある電子部品
を半田付けする場合、例えば第1図及び第2図に
示すように、噴流式自動半田付け装置1で半田付
けする場合、半田槽2内に充填された溶融半田3
は、モータ4に連動して回転するポンプ5の羽根
車室5aに内蔵された羽根車(図示せず)によつ
て吸い上げられ、連結管8を通つて扇形に上方に
拡開した噴射室9の底部中央に設けられた単一の
噴射口9aから噴射され、ウエーブフオーマ10
から上方に噴出され、プリント基板11に取り付
けられた電子部品12のリード線13を銅箔回路
に半田付けするようになつている。
この場合、溶融半田の波(以下「半田の波」と
いう)15は、その横方向(第1図中左右方向)
に対して上に凸になる傾向がある。即ち中央部で
は溶融半田3の流れが最も速いので一番高くな
り、その高さHはウエーブフオーマ10から5〜
8mm位であり、左右両端部では噴射室9の側壁9
bによる摩擦抵抗により流速が低下し一番低くな
るのである。一方プリント基板11は溶融半田3
により加熱され下に凸に反る傾向がある。
従つてプリント基板11の左右両端部は最も高
くなつており、しかも半田の波15の左右両端部
の高さは最も低くなつているので、プリント基板
11の左右両端部付近におけるリード線13の半
田付けは完全には行なわれず、半田付け不良が発
生し易いという欠点があつた。
この半田付け不良は、半田の波15の高さをも
つと高くすることができれば、プリント基板11
をウエーブフオーマ10により近づけることがで
きて防ぐことができる。しかし従来の半田の波1
5の有効高さHは5〜8mm位であり、リード線1
3のプリント基板11からの突出量がこれより長
いと、その先端がウエーブフオーマ10に引掛か
るので、プリント基板11をウエーブフオーマ1
0に余り近づけることができず、この半田付け不
良の欠点を除去することが極めて困難であつた。
また扇形に上方に拡開した噴射室9の底部中央の
単一の噴射口9aから溶融半田3を噴射するため
溶融半田3の流れが変化し易く、半田の波15が
不安定になり易いという欠点があつた。
なお、実開昭57−44670に開示された噴流はん
だ槽の発明においては、噴流方向の対向する噴流
はんだ波部を形成すべく2個の噴流口を設けては
いるが、該従来例における2個の噴流口は、プリ
ント基板の進行方向に沿う方向、即ち噴射室の縦
方向に配置されたものであるから、溶融半田の波
をプリント基板の横方向において下に凸に形成す
ることは不可能であり、横方向において下に凸に
反つたプリント基板の全面に溶融半田を接触させ
ることはできないという欠点を解消し得たもので
はない。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くため
になされたものであつて、その日的とするところ
は、プリント基板の半田付け工程において、半田
槽内に配置された噴射室のプリント基板の搬送方
向と直角方向、即ち横方向の両側部に設けられた
2つの噴射口から溶融半田を噴射室に噴射させ、
中央部、かつ噴射室の内部で合流した溶融半田を
上方外部に噴出させることによつてウエーブフオ
ーマから半田の波の頂部までの高さを高くするこ
とであり、またこれによつて半田の波をプリント
基板の横方向に対して下に凸になるように形成し
て半田の波がプリント基板の全面に均一に接触で
きるようにし、半田付け性能を向上させることで
ある。また他の目的は、分岐管の入口に2つの噴
射口から噴射する溶融半田の流量を調整するよう
にした調整弁を配設することによつて、半田の波
の高さを横方向に対して調整できるようにするこ
とである。
要するに本発明方法は、プリント基板の半田付
け工程において、噴射室の入口で溶融半田を前記
プリント基板の進行方向と直角方向、即ち該噴射
室の横方向に配置された第1及び第2の2つの噴
射口に分流させて、前記第1の噴射口から前記噴
射室の横方向の一側部上方に、前記第2の噴射口
から前記噴射室の横方向の他側部上方に夫々噴射
させ、前記プリント基板の横方向中央部かつ前記
噴射室の内部で合流させて該プリント基板の横方
向において下に凸の溶融半田の波を形成し、該溶
融半田の波を前記プリント基板に接触させて該プ
リント基板の半田付けを行うことを特徴とするも
のである。
また本発明装置は、半田槽内に配置され、該半
田槽に充填された溶融半田を吸い上げて吐出する
ポンプ装置と、該ポンプ装置に連結管を介して連
通し前記溶融半田をプリント基板に噴射するよう
にした噴射室とを備えたものにおいて、前記噴射
室における前記プリント基板の搬送方向と直角方
向、即ち該噴射室の横方向の両側部の入口に分岐
管を介して前記連結管に連通し前記噴射室の横方
向の一側部上方に前記溶融半田を噴射させる第1
の噴射口と前記連結管と直接連結し前記噴射室の
横方向の他側部上方に前記溶融半田を噴射させる
第2の噴射口とを設け、かつ前記第1の噴射口と
該第2の噴射口の前記横方向の中央部に頂面が閉
じて前記噴射室の内部に位置する山形部を設け、
前記分岐管の入口に前記第1及び第2の噴射口か
ら噴射する溶融半田の流量を調整するようにした
半田波高調整装置を配設し、前記第1及び第2の
噴射口から前記山形部に沿つて前記溶融半田を前
記プリント基板の横方向中央部かつ前記噴射室の
内部で合流させて該プリント基板の横方向におい
て下に凸の溶融半田の波を形成し、かつ前記半田
波高調整装置により該溶融半田の波の高さを前記
横方向に対して可変としたことを特徴とするもの
である。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明す
る。第3図から第5図において、本発明に係る噴
流式自動半田付け装置21は、半田槽2内に配置
されており、ポンプ装置22と、分岐管23と、
噴射室24と、山形部24cと、半田の波高調整
装置25とを備えている。
ポンプ装置22はモータ27と、羽根車室28
とからなり、モータ27に連動して羽根車室28
に内蔵された羽根車(図示せず)が回転し、半田
槽2内に充填された溶融半田3を羽根車室28内
に吸い上げて吐出するようになつている。分岐管
23は、連結管30を介して羽根車室28に連通
している。
噴射室24のプリント基板11の搬送方向と直
角方向、即ち横方向(第4図中左右方向)の入口
には、第1及び第2の噴射口24a,24bが
夫々設けられており、第1の噴射口24aは分岐
管23に連通し、第2の噴射口24bは直接連結
管30に連通している。そして第4図に示すよう
に、第1の噴射口24aは噴射室24の第4図中
左側に第2の噴射口24bは噴射室24の右側に
夫々連通している。噴射室24の中央部には、上
方に突出し頂面が閉じて該噴射室の内部に位置す
る山形部24cが形成されており、上部には半田
の波15を形成するウエーブフオーマ10及び波
形整形板29が夫々配設されている。
そして分岐管23に連結管30を介して流入し
た溶融半田3は、第1の噴射口24aから左上方
に第2の噴射口24bから右上方に夫々噴射さ
れ、かつ山形部24cで合流した溶融半田3は上
方に噴射し、半田の波15がプリント基板11の
要半田付け箇所に接触し、半田付けが行なわれる
ように構成されている。
第6図も参照して、半田の波高調整装置25
は、調整ねじ32と、調整弁33とを備えてお
り、調整ねじ32は機枠34に固着されたブラケ
ツト37に載置されためねじ部材35に固着さ
れ、該めねじ部材35にはねじ軸32aが螺着さ
れている。調整弁33は分岐管23の入口部と第
2の噴射口24bにまたがつて配置されており、
調整ねじ32の下端にピン36によつて固着され
ている。
本発明は、上記のように構成されており、以下
その作用について説明する。第4図に示すよう
に、半田槽2内に充填された溶融半田3は、モー
タ27に連動して回転するポンプ装置22の羽根
車によつて羽根車室28内に吸い上げられて吐出
され、連結管30を介して分岐管23及び第2の
噴射口24bに夫々流入する。そして溶融半田3
が第1の噴射口24aから噴射室24の左上方
に、第2の噴射口24bから噴射室24の右上方
に夫々噴射され、また中央部の山形部24cの頂
面、即ち噴射室24の内部で合流した溶融半田3
は、プリント基板11の横方向の中央部付近上方
に噴射される。
この場合、中央部付近の溶融半田3は左右から
噴射された溶融半田3が衝突し、該溶融半田の流
速が遅くなるのであまり高く上昇しないが、左右
から噴射された溶融半田3は大きな流速に伴なう
慣性力によつてウエーブフオーマ10から約15mm
の高さまで上昇する。また上記のような横方向の
溶融半田3の流速分布によつて半田の波15は、
第4図に示すように下に凸に形成され、第1図に
示す従来例と逆の形状となる。
一方プリント基板11は、第4図にも示すよう
に反つて下に凸に形成されるが、半田の波15が
下に凸に形成されるので、プリント基板11の左
右両端面付近の要半田付け箇所にも溶融半田3が
完全に接触し、プリント基板11の全面に溶融半
田3が均一に接触することになる。
このように本発明によれば、半田の波15の有
効高さH1は約15mmで、従来のものよりはるかに
高くなり、しかも半田の波15がプリント基板の
横方向に対して下に凸に形成されるので、プリン
ト基板11の反りの形状と一致し、該プリント基
板のどの部分に対しても安定した均一な半田付け
が行なわれる。
また半田の波15の高さを横方向に対して調整
する場合は、調整ねじ32を適宜回転させて調整
弁33を上下させる。即ち第4図において、調整
弁33が上昇すると、分岐管23側の通路が拡が
つて溶融半田3の流れが増大し、第2の噴射口2
4b側の通路が狭くなつて溶融半田3の流れが減
少し、半田の波15は左側が右側よりやや高くな
る。逆に調整弁33が下降すると、反対に半田の
波15は左側が右側よりやや低くなるから、調整
弁33の高さを適宜調整することによつて半田の
波15の高さを横方向に対して左側又は右側を自
由に高くすることができる。
本発明は、上記のように構成され、作用するも
のであるから、プリント基板の半田付け工程にお
いて、半田槽内に配置された噴射室のプリント基
板の搬送方向に対する直角方向、即ち横方向の両
側部に設けられた2つの噴射口から溶融半田が流
入し夫々の噴射口から上方に噴射すると共に中央
部かつ噴射室の内部で合流した溶融半田が上方に
噴出するようになつているので、ウエーブフオー
マから半田の波の頂部までの高さが従来例に比べ
て7〜10mmも高くなるという画期的な効果が得ら
れる。また半田の波がプリント基板の横方向に対
して下に凸になり、プリント基板の半田付けが良
好に行なわれ、半田付け性能が向上するという効
果がある。また分岐管の入口に2つの噴射口の噴
射する溶融半田の流量を調整するようにした調整
弁が配設されているので、溶融半田の波の高さが
横方向に対して調整できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来例に係り、第1図は噴
流式自動半田付け装置を半田槽に配置した状態を
示す縦断面図、第2図は第1図の−矢視縦断
面図、第3図から第6図は本発明の実施例に係
り、第3図は噴流式自動半田付け装置を半田槽に
配置した状態を示す斜視図、第4図は第3図の
−矢視縦断面図、第5図は第4図の−矢視
縦断面図、第6図は第4図のA部拡大縦断面図で
ある。 2は半田槽、3は溶融半田、11はプリント基
板、15は溶融半田の波、21は噴流式の自動半
田付け装置、22はポンプ装置、23は分岐管、
24は噴射室、24aは第1の噴射口、24bは
第2の噴射口、24cは山形部、25は波高調整
装置、30は連結管である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 プリント基板の半田付け工程において、噴射
    室の入口で溶融半田を前記プリント基板の進行方
    向と直角方向、即ち該噴射室の横方向に配置され
    た第1及び第2の2つの噴射口に分流させて、前
    記第1の噴射口から前記噴射室の横方向の一側部
    上方に、前記第2の噴射口から前記噴射室の横方
    向の他側部上方に夫々噴射させ、前記プリント基
    板の横方向中央部かつ前記噴射室の内部で合流さ
    せて該プリント基板の横方向において下に凸の溶
    融半田の波を形成し、該溶融半田の波を前記プリ
    ント基板に接触させて該プリント基板の半田付け
    を行うことを特徴とする自動半田付け方法。 2 半田槽内に配置され、該半田槽に充填された
    溶融半田を吸い上げて吐出するポンプ装置と、該
    ポンプ装置に連結管を介して連通し前記溶融半田
    をプリント基板に噴射するようにした噴射室とを
    備えたものにおいて、前記噴射室における前記プ
    リント基板の搬送方向と直角方向、即ち該噴射室
    の横方向の両側部の入口に分岐管を介して前記連
    結管に連通し前記噴射室の横方向の一側部上方に
    前記溶融半田を噴射させる第1の噴射口と前記連
    結管と直接連結し前記噴射室の横方向の他側部上
    方に前記溶融半田を噴射させる第2の噴射口とを
    設け、かつ前記第1の噴射口と該第2の噴射口の
    前記横方向の中央部に頂面が閉じて前記噴射室の
    内部に位置する山形部を設け、前記分岐管の入口
    に前記第1及び第2の噴射口から噴射する溶融半
    田の流量を調整するようにした半田波高調整装置
    を配設し、前記第1及び第2の噴射口から前記山
    形部に沿つて前記溶融半田を前記プリント基板の
    横方向中央部かつ前記噴射室の内部で合流させて
    該プリント基板の横方向において下に凸の溶融半
    田の波を形成し、かつ前記半田波高調整装置によ
    り該溶融半田の波の高さを前記横方向に対して可
    変としたことを特徴とする自動半田付け装置。
JP18159982A 1982-10-16 1982-10-16 噴流式自動半田付け方法及び装置 Granted JPS5972195A (ja)

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JP2010120063A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Nippon Dennetsu Co Ltd はんだ付け噴流波形成装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5291755A (en) * 1976-01-30 1977-08-02 Hitachi Ltd Local soldering device
JPS5744670B2 (ja) * 1971-09-02 1982-09-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5744670B2 (ja) * 1971-09-02 1982-09-22
JPS5291755A (en) * 1976-01-30 1977-08-02 Hitachi Ltd Local soldering device

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