JPH0641722Y2 - 噴流はんだ槽 - Google Patents
噴流はんだ槽Info
- Publication number
- JPH0641722Y2 JPH0641722Y2 JP1988009507U JP950788U JPH0641722Y2 JP H0641722 Y2 JPH0641722 Y2 JP H0641722Y2 JP 1988009507 U JP1988009507 U JP 1988009507U JP 950788 U JP950788 U JP 950788U JP H0641722 Y2 JPH0641722 Y2 JP H0641722Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- current
- molten solder
- jet
- changing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の背景および従来技術〕 電子機器に用いる電子部品は長いリード線を有するディ
スクリート部品と、リード線のないチップ部品等があ
る。これらの電子部品をプリント基板に搭載してはんだ
付けする場合、一般には溶融はんだを噴流させた噴流は
んだ槽で行う。噴流はんだ槽は、溶融はんだをポンプで
ダクトからノズル内に流入させ、それをノズル口から噴
流させるもので、プリント基板をこの噴流している溶融
はんだに接触させることによりプリン基板のはんだ付け
がなされる。
スクリート部品と、リード線のないチップ部品等があ
る。これらの電子部品をプリント基板に搭載してはんだ
付けする場合、一般には溶融はんだを噴流させた噴流は
んだ槽で行う。噴流はんだ槽は、溶融はんだをポンプで
ダクトからノズル内に流入させ、それをノズル口から噴
流させるもので、プリント基板をこの噴流している溶融
はんだに接触させることによりプリン基板のはんだ付け
がなされる。
ところでディスクリート部品はリード線が長いため、プ
リント基板下面から突出したリード線がノズル口に当た
ってリード線を曲げたり、或いはディスクリート部品を
プリント基板から浮き上がらせてしまうことがある。従
って、噴流はんだ槽は、ノズル口から噴流している溶融
はんだの波の頂部までの高さ（以下噴流波高という）が
高ければ高い程、リード線の長いディスクリート部品に
は適している。
リント基板下面から突出したリード線がノズル口に当た
ってリード線を曲げたり、或いはディスクリート部品を
プリント基板から浮き上がらせてしまうことがある。従
って、噴流はんだ槽は、ノズル口から噴流している溶融
はんだの波の頂部までの高さ（以下噴流波高という）が
高ければ高い程、リード線の長いディスクリート部品に
は適している。
また、噴流波高が高いということは、噴流はんだに勢い
のあることであり、チップ部品のはんだ付けにおいても
好ましいとされている。この理由は、チップ部品をプリ
ント基板に搭載すると、はんだ付け部が直角となるた
め、該はんだ付け部にはフラックスフュームや空気が溜
りやすくなり、これらが溶融はんだの侵入を妨げてはん
だ付け不良となるが、噴流はんだに勢いがあると、その
勢いではんだ付け部に溶融はんだを侵入させることがで
きるからである。従来の噴流はんだ槽で噴流波高を高く
するには、ポンプの回転を早くして溶融はんだの流速を
早くすればよいが、流速を早くすると噴流波高が不均一
となり、プリント基板が噴流はんだと均一に接触できな
くなって、はんだ付け不良を起こしてしまう。この様に
噴流波高が不均一となるのはポンプで圧送された溶融は
んだがダクトから出てノズルの奥方まで真直ぐに進出し
た後ノズル奥方のノズル壁面に当たって該壁面に沿いな
がら上方に行き、奥方のノズル口の噴流波高を高くする
ためである。
のあることであり、チップ部品のはんだ付けにおいても
好ましいとされている。この理由は、チップ部品をプリ
ント基板に搭載すると、はんだ付け部が直角となるた
め、該はんだ付け部にはフラックスフュームや空気が溜
りやすくなり、これらが溶融はんだの侵入を妨げてはん
だ付け不良となるが、噴流はんだに勢いがあると、その
勢いではんだ付け部に溶融はんだを侵入させることがで
きるからである。従来の噴流はんだ槽で噴流波高を高く
するには、ポンプの回転を早くして溶融はんだの流速を
早くすればよいが、流速を早くすると噴流波高が不均一
となり、プリント基板が噴流はんだと均一に接触できな
くなって、はんだ付け不良を起こしてしまう。この様に
噴流波高が不均一となるのはポンプで圧送された溶融は
んだがダクトから出てノズルの奥方まで真直ぐに進出し
た後ノズル奥方のノズル壁面に当たって該壁面に沿いな
がら上方に行き、奥方のノズル口の噴流波高を高くする
ためである。
従来より上述のような不均一噴流を無くすための噴流は
んだ槽が実公昭50-10432号、同10433号、特公昭44-2196
7号等に提案されていた。前二者の噴流はんだ槽は、上
方へ傾斜した複数の規制板をノズル底面に設置したもの
であり、該規制板の確度を調整することにより噴流波高
の均一化を図ろうとするものである。また後者の噴流は
んだ槽はノズルの底面の一側から流入してきた溶融はん
だを一端が湾曲した複数の羽根で他側に導き、その上方
に設置されたノズルから噴流させようとするものであ
る。
んだ槽が実公昭50-10432号、同10433号、特公昭44-2196
7号等に提案されていた。前二者の噴流はんだ槽は、上
方へ傾斜した複数の規制板をノズル底面に設置したもの
であり、該規制板の確度を調整することにより噴流波高
の均一化を図ろうとするものである。また後者の噴流は
んだ槽はノズルの底面の一側から流入してきた溶融はん
だを一端が湾曲した複数の羽根で他側に導き、その上方
に設置されたノズルから噴流させようとするものであ
る。
［考案が解決しようとする課題］ 前二者の噴流はんだ槽は、ノズル底面に設置した規制板
が底面近くを流れる溶融はんだを単に上方に向けるだけ
であるため、この規制板だけでは噴流波高の均一化が望
めない。そのために、ノズル底面の両側に先細りとなっ
た大きな規制板を設置し、該規制板で噴流波高の均一化
を行うようにしている。しかしながら、先細りの規制板
は高温となった溶融はんだの近くで操作を行わなければ
ならないため、非常に危険である。
が底面近くを流れる溶融はんだを単に上方に向けるだけ
であるため、この規制板だけでは噴流波高の均一化が望
めない。そのために、ノズル底面の両側に先細りとなっ
た大きな規制板を設置し、該規制板で噴流波高の均一化
を行うようにしている。しかしながら、先細りの規制板
は高温となった溶融はんだの近くで操作を行わなければ
ならないため、非常に危険である。
また、後者の噴流はんだ槽は、ノズル底面の一側から流
入してきた溶融はんだを他側、即ち横方に流動させ、し
かる後、その溶融はんだを上方に向けてノズルから噴流
させるものである。このように一度横方に流動させてか
ら上方に流動させることは、比重の大きな溶融はんだで
はロスが多くなり、噴流時の波高均一化が得にくい。
入してきた溶融はんだを他側、即ち横方に流動させ、し
かる後、その溶融はんだを上方に向けてノズルから噴流
させるものである。このように一度横方に流動させてか
ら上方に流動させることは、比重の大きな溶融はんだで
はロスが多くなり、噴流時の波高均一化が得にくい。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、上記従来の噴流はんだ槽における欠点に鑑み
なされたもので、ノズル底面に設置した変流板だけでノ
ズル口での噴流波高の均一化が行え、しかもダクトから
送られてくる溶融はんだを直接上方に導くことができる
ためロスが少なくて均一な波高が得られるという噴流は
んだ槽を提供することにある。
なされたもので、ノズル底面に設置した変流板だけでノ
ズル口での噴流波高の均一化が行え、しかもダクトから
送られてくる溶融はんだを直接上方に導くことができる
ためロスが少なくて均一な波高が得られるという噴流は
んだ槽を提供することにある。
本考案は、ノズル本体の中央上部にノズル口が開口して
おり、ポンプで圧送された溶融はんだがダクトからノズ
ル本体内に流入した後、前記ノズル口から噴流する噴流
はんだ槽において、ダクトから送られてくる溶融はんだ
の流れを上方に変流させる変流板がノズル底面の両側に
対となるように複数枚設置されているとともに、これら
の変流板はダクト出口からノズル奥方に向かうに従って
順次横巾が広くなっており、しかも両側に相対向する位
置に設置された変流板は、それぞれが同一形状となって
いることを特徴とする噴流はんだ槽である。
おり、ポンプで圧送された溶融はんだがダクトからノズ
ル本体内に流入した後、前記ノズル口から噴流する噴流
はんだ槽において、ダクトから送られてくる溶融はんだ
の流れを上方に変流させる変流板がノズル底面の両側に
対となるように複数枚設置されているとともに、これら
の変流板はダクト出口からノズル奥方に向かうに従って
順次横巾が広くなっており、しかも両側に相対向する位
置に設置された変流板は、それぞれが同一形状となって
いることを特徴とする噴流はんだ槽である。
以下図面に基づいて本考案を説明する。
噴流はんだ槽１内には上方が細いノズル口２となったノ
ズル本体３が設置されている。ノズル口２は本体３の長
手方向中央位置に開口している。ノズル本体３の下部は
一端にポンプ４が挿入されたダクト５と接続している。
ポンプ４は、噴流はんだ槽１の外壁に取付けられたモー
ター６で回動するようになっている。ノズル本体３の底
面には複数の変流板７、８、９が設置されている。実施
例に示す変流板は1/4円の弧状であり、ダクト出口10か
らノズル奥方に向かって弧の内面が上を向くようになっ
ている。変流板は弧に限らず平板を傾斜させたり直立さ
せて設置してもよい。これら変流板はダクト出口10に近
いものからノズル奥方へいくに従って横巾が順次広くな
っている。つまり、これら変流板７、８、９のそれぞれ
の横巾W7、W8、W9はW7＜W8＜W9の関係となっている。変
流板は、両側の相対向する位置に設置されたもの同志は
同一形状となっている。変流板の設置状態は第１〜３図
に示すように同一形状の変流板を対にしてノズル本体底
面の両側壁に設置したり、或いは図示しないがノズル本
体底面の中央に１枚づつ設置することもできる。また変
流板はノズル本体底面に直接設置してもよいが、第１〜
３図に示すように変流板を取付けた取付板11をノズル底
面に設置することもできる。溶融はんだの流速に合わせ
て変流板の形状や設置枚数を変える場合、変流板をノズ
ル底面に直接設置したものでは狭いノズル内での作業に
手間がかかるが、取付板は交換が容易であるため、変流
板の形状、枚数等各種の取付板を用意しておいて、溶融
はんだの流速に合ったものを適宜選択することにより、
均一な噴流波高を得ることができる。
ズル本体３が設置されている。ノズル口２は本体３の長
手方向中央位置に開口している。ノズル本体３の下部は
一端にポンプ４が挿入されたダクト５と接続している。
ポンプ４は、噴流はんだ槽１の外壁に取付けられたモー
ター６で回動するようになっている。ノズル本体３の底
面には複数の変流板７、８、９が設置されている。実施
例に示す変流板は1/4円の弧状であり、ダクト出口10か
らノズル奥方に向かって弧の内面が上を向くようになっ
ている。変流板は弧に限らず平板を傾斜させたり直立さ
せて設置してもよい。これら変流板はダクト出口10に近
いものからノズル奥方へいくに従って横巾が順次広くな
っている。つまり、これら変流板７、８、９のそれぞれ
の横巾W7、W8、W9はW7＜W8＜W9の関係となっている。変
流板は、両側の相対向する位置に設置されたもの同志は
同一形状となっている。変流板の設置状態は第１〜３図
に示すように同一形状の変流板を対にしてノズル本体底
面の両側壁に設置したり、或いは図示しないがノズル本
体底面の中央に１枚づつ設置することもできる。また変
流板はノズル本体底面に直接設置してもよいが、第１〜
３図に示すように変流板を取付けた取付板11をノズル底
面に設置することもできる。溶融はんだの流速に合わせ
て変流板の形状や設置枚数を変える場合、変流板をノズ
ル底面に直接設置したものでは狭いノズル内での作業に
手間がかかるが、取付板は交換が容易であるため、変流
板の形状、枚数等各種の取付板を用意しておいて、溶融
はんだの流速に合ったものを適宜選択することにより、
均一な噴流波高を得ることができる。
次に本考案噴流はんだ槽における溶融はんだの流動状態
について説明する。
について説明する。
モーター６でポンプ４を回動させると、溶融はんだＳは
ダクト５内に吸い込まれ、ダクト出口10からノズル本体
３内に流入してゆく。この時、溶融はんだは、先ずダク
ト出口近くに設置された一対の変流板７、７に当たる
が、変流板７、７は横巾W7が狭いため、ノズル本体の側
壁12に近い溶融はんだだけがこの変流板７、７に当た
り、該変流板に当たった溶融はんだは変流板に沿って流
動方向が上方となる。変流板７、７に当たらなかった溶
融はんだは直進するが、その両側の部分が次の変流板
８、８に当たって流動方向が上方に変わる。さらに変流
板８、８に当たらなかった溶融はんだは、その両側の部
分が次の変流板99に当たって流動方向が上方となる。そ
して変流板９、９に当たらなかった溶融はんだはノズル
奥方の壁面に当たって上方に流動するようになる。ノズ
ル内での溶融はんだの流れを理解に便宜なように矢印で
説明すると次のようになる（第２図参照）。
ダクト５内に吸い込まれ、ダクト出口10からノズル本体
３内に流入してゆく。この時、溶融はんだは、先ずダク
ト出口近くに設置された一対の変流板７、７に当たる
が、変流板７、７は横巾W7が狭いため、ノズル本体の側
壁12に近い溶融はんだだけがこの変流板７、７に当た
り、該変流板に当たった溶融はんだは変流板に沿って流
動方向が上方となる。変流板７、７に当たらなかった溶
融はんだは直進するが、その両側の部分が次の変流板
８、８に当たって流動方向が上方に変わる。さらに変流
板８、８に当たらなかった溶融はんだは、その両側の部
分が次の変流板99に当たって流動方向が上方となる。そ
して変流板９、９に当たらなかった溶融はんだはノズル
奥方の壁面に当たって上方に流動するようになる。ノズ
ル内での溶融はんだの流れを理解に便宜なように矢印で
説明すると次のようになる（第２図参照）。
ダクト出口10からノズル本体３に流入した溶融はんだ
の量を７本の矢印で示すと、７本の矢印はダクト出口に
近い変流板７、７で両側２本の矢印が上方に向けられ、
残る５本が変流板７、７間を通過する。
の量を７本の矢印で示すと、７本の矢印はダクト出口に
近い変流板７、７で両側２本の矢印が上方に向けられ、
残る５本が変流板７、７間を通過する。
５本の矢印は次の変流板８、８で両側の２本が上方に
向けられ、残る３本が変流板８、８間を通過する。
向けられ、残る３本が変流板８、８間を通過する。
３本の矢印は次の変流板９、９の両側の２本が上方に
向けられ、残る１本が変流板９、９間を通過する。
向けられ、残る１本が変流板９、９間を通過する。
１本の矢印はノズル奥方の壁面に当たって上方に向け
られる。
られる。
つまり、ダクト出口からノズル本体内に流入した溶融は
んだは複数の変流板間を通過する度に、少しずつ上方に
向けられるようになるものである。
んだは複数の変流板間を通過する度に、少しずつ上方に
向けられるようになるものである。
本考案噴流はんだ槽は、溶融はんだの流速を早くして
も、噴流波高が均一となるため、ディスクリート部品を
搭載したプリント基板のはんだ付けではディスクリート
部品のリード線を曲げたり、ディスクリート部品を浮き
上がらせることがなく、またチップ部品を搭載したプリ
ント基板のはんだ付けでは、はんだ付け不良のないはん
だ付けが行えるという従来にない優れた効果を有してい
る。
も、噴流波高が均一となるため、ディスクリート部品を
搭載したプリント基板のはんだ付けではディスクリート
部品のリード線を曲げたり、ディスクリート部品を浮き
上がらせることがなく、またチップ部品を搭載したプリ
ント基板のはんだ付けでは、はんだ付け不良のないはん
だ付けが行えるという従来にない優れた効果を有してい
る。
第１図は本考案噴流はんだ槽の正面断面図、第２図は第
１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は第１図Ｂ−Ｂ線断面図、
第４図は変流板の拡大斜視図である。 １……噴流はんだ槽、２……ノズル口 ３……ノズル本体、４……ポンプ、５……ダクト ７、８、９……変流板、10……ダクト出口
１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は第１図Ｂ−Ｂ線断面図、
第４図は変流板の拡大斜視図である。 １……噴流はんだ槽、２……ノズル口 ３……ノズル本体、４……ポンプ、５……ダクト ７、８、９……変流板、10……ダクト出口
Claims (1)
- 【請求項１】ノズル本体の中央上部にノズル口が開口し
ており、ポンプで圧送された溶融はんだがダクトからノ
ズル本体内に流入した後、前記ノズル口から噴流する噴
流はんだ槽において、ダクトから送られてくる溶融はん
だの流れを上方に変流させる変流板がノズル底面の両側
に対となるように複数枚設置されているとともに、これ
らの変流板はダクト出口からノズル奥方に向かうに従っ
て順次横巾が広くなっており、しかも両側の相対向する
位置に設置された変流板は、それぞれが同一形状となっ
ていることを特徴とする噴流はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988009507U JPH0641722Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 噴流はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988009507U JPH0641722Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 噴流はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01114165U JPH01114165U (ja) | 1989-08-01 |
| JPH0641722Y2 true JPH0641722Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31216305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988009507U Expired - Lifetime JPH0641722Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 噴流はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641722Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150305216A1 (en) * | 2012-04-27 | 2015-10-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Guide Vane and Jetting Apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL2022590T3 (pl) * | 2006-04-05 | 2011-12-30 | Senju Metal Industry Co | Zbiornik do lutowania falowego |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5010433U (ja) * | 1973-05-29 | 1975-02-03 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1988009507U patent/JPH0641722Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150305216A1 (en) * | 2012-04-27 | 2015-10-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Guide Vane and Jetting Apparatus |
| US9622395B2 (en) * | 2012-04-27 | 2017-04-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Guide vane and jetting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01114165U (ja) | 1989-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08507254A (ja) | ガスナイフジェットを備えるはんだノズル | |
| US8453915B2 (en) | Solder return for wave solder nozzle | |
| JPH0641722Y2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| WO2013161453A1 (ja) | 偏流板及び噴流装置 | |
| JPS6051941B2 (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPS6121170Y2 (ja) | ||
| JPH0280169A (ja) | 噴流式自動半田付装置 | |
| JPH065016Y2 (ja) | 噴流式半田付装置 | |
| JPS63242466A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2004311852A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| EP0206231A2 (en) | A method and device for soldering electronic components on printed circuit boards | |
| JPS59153570A (ja) | はんだ槽 | |
| JPH0530849Y2 (ja) | ||
| JPH0357637B2 (ja) | ||
| JP2000323826A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPH022540Y2 (ja) | ||
| JPS6051943B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPS6117356A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPS6113158Y2 (ja) | ||
| JPH0287559U (ja) | ||
| JPH02229667A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0573510B2 (ja) | ||
| CA2155351C (en) | Solder nozzle with gas knife jet | |
| JP2531122B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH04339563A (ja) | 噴流はんだ槽 |