JPS63242466A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

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Publication number
JPS63242466A
JPS63242466A JP7683887A JP7683887A JPS63242466A JP S63242466 A JPS63242466 A JP S63242466A JP 7683887 A JP7683887 A JP 7683887A JP 7683887 A JP7683887 A JP 7683887A JP S63242466 A JPS63242466 A JP S63242466A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slit
jet
solder
nozzle
forming members
Prior art date
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Pending
Application number
JP7683887A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromi Umeda
梅田 博美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP7683887A priority Critical patent/JPS63242466A/ja
Publication of JPS63242466A publication Critical patent/JPS63242466A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、ノズルの上端部に形成したスリットから熔融
はんだを噴流させる噴流式はんだ付け装置に関するもの
である。
(従来の技術) 噴流式はんだ付け装置で、ノズルの上端部に形成した狭
いスリットから熔融はんだを噴流させるものは、ノズル
の上側開口部に設けた多孔板の多数の小孔から熔融はん
だを突起状に噴流させるものと同様に、線状に噴流Jる
熔融はんだの噴流波が平面的な静止状態に近いものでは
なく、55いが有るため、プリント配線基板に多数のチ
ップ部品をはんだ付けするのに自効で、−次噴流波に用
いられている。
このスリットタイプの噴流式はんだ付け装置として、従
来は、スリットを形成したスリット部材をノズルのE側
聞口部に設けたスリッ1〜幅固定のものと、直線的に接
近離間する一対のスリット形成部材をノズルの上側開口
部に設けたスリン1〜幅可変のものとがあった。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、従来のスリットタイプの噴流式はんだ
付け装置は、スリット幅固定のものと、スリット幅可変
のものとがあるが、いずれにしても、熔融はんだの噴流
角度が固定のため、チップ部品の高さや配置等の諸条件
に合わせて最適の状態に設定することが難しいという問
題があった。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、スリッ
トタイプの噴流式はんだ付け装置において、スリットの
幅とスリットの角度つまり熔融はんだの噴流角度の両方
の調節を可能にするものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、熔融はんだ21を収容したはんだ槽1内r、
ポンプによりノズル7の下側の開口部に熔融はんだ21
を圧送し、ノズル7の上端部に形成したスリット17か
ら熔融はIυだ21を噴流させる噴流式はんだ付け装置
に関するものであって、上記ノズル7の上側開口部に断
面半円形状のガイドキャップ体11を被嵌し、このガイ
ドキャップ体11の軸方向に開口部12を形成づるとと
もに、このガイドキャップ体11に−・対の断面円弧形
状のスリット形成部材13.14をそれぞれ独立的に円
周方向摺動可能に内接Ii!aし、上記ガイドキャップ
体11の開口部12に位置して上記一対のスリット形成
部材13゜14の側縁部間で上記スリット17を形成す
るものである。
(作用) 本発明の噴流式はんだ付けHlaは、一対のスリット形
成部材13.14を独立的に移動して互いに接近離間さ
せることにより、スリット17の幅を調節し、一対のス
リット形成部材13.14を一体的に移動することによ
り、スリット17の角度つまり熔融はんだ21の噴流角
度を調節するものである。
(実副例) 本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を第1図及び
第2図を参照して説明する。
図において、1は上部を開目した矩形のはんだ槽で、こ
のはんだ4Wl内には水平な仕切り板2が設けられ、こ
の仕切り板2には、比較的に小さい円形の吸込み口3と
比較的に大きくかつ矢印aで示す図示しないプリント配
線基板の移動方向と直交する方向に長い矩形の圧送口4
が設けられ、上記吸込み口3にはポンプの羽根5が配設
され、このポンプの羽根5ははんだ槽1の外部に設けら
れたt−夕6によって回転づるようになっており、上記
圧送口4の外側上部には上下を間口した矩形筒状のノズ
ル7が気密状に接続されている。
そして、このノズル7の上側開口部には、矢印aで示す
プリント配線基板の移!IJ 7J向に彎曲して上方に
膨出した断面半円形状のガ体ド主11ツブ休11が気密
状に被嵌固定され、このガイドキャップ体11の軸方向
に矩形の開口部12が形成され、このガイドキャップ体
11の内側に一対の断面円弧形状のスリット形成部材1
3.14がそれぞれ独立的に円周方向摺動自在に内接さ
れ、この各スリット形成部材13.14がそれぞれガイ
ドキャップ体11に形成した長孔15を介してボルト・
1Gにより円周方向位置調節可能に取付けられ、これに
よって、ガイドキャップ体11の開口部12に位置して
、一対のスリット形成部材13.14の側縁部間でスリ
ット17が形成されており、それぞれのボルト16を緩
めると、スリット形成部材13.14をそれぞれの長孔
15の範囲で独立的に位置調節できるので、スリット1
7の幅やスリット11の角度が調節できるようになって
いる。
そうして、この噴流式はんだ付け1fiffは、はんだ
槽1内に収容したはんだ21をはんだ槽1の底部に設け
た図示しないヒータで熔融し、この状態でポンプのモー
タ6で羽根5を回転づることにより、熔融はんだ21を
吸込み口3を介して仕切り板2上から吸込んで圧送口4
を介してノズル7内に圧送し、この熔融はんだ21をノ
ズル7内からスリット形成部材13.14間のスリット
11を介して直線状の噴流波22として上方に噴流させ
、この噴流波22にプリント配線基板を移動してブップ
部品等のはんだ付けを行なうものであるが、一対のスリ
ット形成部材13.14を独立的に移動して互いに接近
離間させることにより、スリット17の幅を調節するこ
とができ、−ThJのスリット形成部材13.14を一
体的に移動することにより、スリット17の角度つまり
熔融はんだ21の噴流波22の噴流角度を調節・  す
ることができ、したがって、噴流波22をチップ部品の
高さや配置等の諸条件に合わせて最適の状態に設定する
ことができ、はんだ付けを良好に行なえる。
なお、スリット17の幅は、一般的に5間以下に設定す
る。
〔発明の効果〕
上述したように、本発明によれば、一対のスリット形成
部材を独立的に移動して互いに接近離間させることによ
り、スリットの幅を調節することかでき、そして、一対
のスリット形成部材を一体的に移動することにより、ス
リットの角度つまり熔融はんだの噴流波の噴流角度を:
IJ節することができ、したがって、噴流波をチップ部
品の高さや配置等の諸条件に合わせて最適の状態に設定
することができ、はIυだ付けを良好に行なえる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示し、
第1図はその側面視西面図、第2図はその正面視断面図
である。 1・・はんだ槽、7・・ノズル、11・・ガイドキャッ
プ体、12・・開口部、13.14・・スリット形成部
材、17・・スリット、21・・熔融はlυだ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熔融はんだを収容したはんだ槽内で、ポンプによ
    りノズルの下側の開口部に熔融はんだを圧送し、ノズル
    の上端部に形成したスリットから熔融はんだを噴流させ
    る噴流式はんだ付け装置であって、 上記ノズルの上側開口部に断面半円形状のガイドキャッ
    プ体を被嵌し、このガイドキャップ体の軸方向に開口部
    を形成するとともに、このガイドキャップ体に一対の断
    面円弧形状のスリット形成部材をそれぞれ独立的に円周
    方向摺動可能に内接配置し、上記ガイドキャップ体の開
    口部に位置して上記一対のスリット形成部材の側縁部間
    で上記スリットを形成したことを特徴とする噴流式はん
    だ付け装置。
JP7683887A 1987-03-30 1987-03-30 噴流式はんだ付け装置 Pending JPS63242466A (ja)

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