JPS6137364A - ろう付け装置 - Google Patents
ろう付け装置Info
- Publication number
- JPS6137364A JPS6137364A JP15727484A JP15727484A JPS6137364A JP S6137364 A JPS6137364 A JP S6137364A JP 15727484 A JP15727484 A JP 15727484A JP 15727484 A JP15727484 A JP 15727484A JP S6137364 A JPS6137364 A JP S6137364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- nozzle
- brazing
- storage tank
- filler metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ろう伺は装置に関する。
［従来技術］
一般にプリント基盤に装着されるＩＣ，ＬＳＩ等のチッ
プ、チップ型抵抗器等の電子部品は、第４図に示すよう
なろう付け装置により、各電子部品のリード線とプリン
ト基板−Ｆの回路パターンをろう付けするようにしてい
る。
プ、チップ型抵抗器等の電子部品は、第４図に示すよう
なろう付け装置により、各電子部品のリード線とプリン
ト基板−Ｆの回路パターンをろう付けするようにしてい
る。
このろう付け装置ｌＯは、溶融されたハンダ等のろう材
１１を貯留するろう材貯留槽１２を備え、該ろう材貯留
槽１２の内部には、ろう材１１を溶融状態に保持する加
熱装置（不図示）が配設されている。さらに、ろう材貯
留槽１２の内部には、ろう材用送流路１３および該ろう
材用送流路１３内に、ろう材貯留槽１２内に貯留された
ろう材１１を圧送する圧送手段としてのポンプ１４が設
けらけている。ろう材用送流路１３の先端部には、ノズ
ル１５が形成され、該ノズル１５は、ポンプ１４の駆動
により、ろう材用送流路１３内に圧送されるろう材１’
ｌを噴出可能としている。ノズル１５は、ろう材貯留槽
１２の上面開口部１６の上方に位置され、溶融状態のろ
う材１１を上方に向けて噴出可能としている。ノズル１
５の形状は、スリット状とされ、これにより、ノズル１
５から噴出されるろう材１１を薄膜状としている。
１１を貯留するろう材貯留槽１２を備え、該ろう材貯留
槽１２の内部には、ろう材１１を溶融状態に保持する加
熱装置（不図示）が配設されている。さらに、ろう材貯
留槽１２の内部には、ろう材用送流路１３および該ろう
材用送流路１３内に、ろう材貯留槽１２内に貯留された
ろう材１１を圧送する圧送手段としてのポンプ１４が設
けらけている。ろう材用送流路１３の先端部には、ノズ
ル１５が形成され、該ノズル１５は、ポンプ１４の駆動
により、ろう材用送流路１３内に圧送されるろう材１’
ｌを噴出可能としている。ノズル１５は、ろう材貯留槽
１２の上面開口部１６の上方に位置され、溶融状態のろ
う材１１を上方に向けて噴出可能としている。ノズル１
５の形状は、スリット状とされ、これにより、ノズル１
５から噴出されるろう材１１を薄膜状としている。
ノズル１５の上方位置には、プリント基板１７が矢示Ａ
方向に搬送可能とされている。プリント基板１７には、
ＩＣ，ＬＳＩ等のチップ、チップ型抵抗器等の電子部品
１８が装着され、各電子部品１８のリード線１９は、プ
リント基板１７の裏面側に突出されるようにしている。
方向に搬送可能とされている。プリント基板１７には、
ＩＣ，ＬＳＩ等のチップ、チップ型抵抗器等の電子部品
１８が装着され、各電子部品１８のリード線１９は、プ
リント基板１７の裏面側に突出されるようにしている。
プリントノＳ板１７の搬送は、ノズル１５から蒔膜状に
噴ｊ１１され゛るろう材１１が、基板１７の裏面に接す
るように行われ、これにより、基板１７上に形成された
回路パターンと、基板１７の裏面側に突出されるリード
線１９とをろう付けすることが可能となる。
噴ｊ１１され゛るろう材１１が、基板１７の裏面に接す
るように行われ、これにより、基板１７上に形成された
回路パターンと、基板１７の裏面側に突出されるリード
線１９とをろう付けすることが可能となる。
ろう材貯留槽１２は、架台２０に支持され、該架台２０
により床面に載置可能とされている。架台２０とろう材
貯留槽１２の間には、架台２０に対するろう材貯留槽１
２の傾斜角度を可変とする傾斜角度の設定手段２１が設
けられている。この傾斜角度の設定手段２１は、ろう材
貯留槽１２の底部中心位置に設けられた軸受プラケット
２２と架台２０の中心位置に設けられた軸受ブラケット
２３に軸２４を介装させており、これにより、架台２０
に対してろう材貯留槽１２を矢示Ｂ方向に傾斜可能とし
ている。さらに、架台２０には、架台２０に対するろう
材貯留槽１２の傾斜角度を所定の角度状態に設定し、保
持する調整ねじ２５Ａ、２５Ｂが螺合されている。この
調整ねじ２５Ａ、２５Ｂは、ろう材貯留槽１２の底部に
対して先端部２６Ａ、２６Ｂを上下に進退動可能として
いる。これにより、該先端部２６Ａ、２６Ｂで、傾斜さ
れるろう材貯留槽１２の底部を支持可能とし、ろう材貯
留槽１２を所定の傾斜角度に調整することを可能として
いる。即ち、この傾斜角度の設定手段２１は、架台２０
に対するろう材貯留槽１２の傾斜角度を可変とすること
により、ろう材貯留槽１２に一体に支持されてなるノズ
ル１５から噴出されるろう材１１の噴出角を、矢示Ｃ方
向に調整可能としている。これにより、ノズル１５から
噴出するろう材１１を、基板１７の裏面に対して所定の
接線角度状態で付着させることが可能となる。即ち、傾
斜角度の設定は、基板１７の裏面のろう付け部分に過剰
なろう材１１が付着されてつらら状の肉盛りとなったり
、またろう付け部分に所定量のろう材１１が付着されず
、形成される回路が接続不良を生ずる等のことがないよ
うに、調整ねじ２５Ａ、２５Ｂを調整して所定の傾斜角
度を選択するようにしている。さらに該調整は、ろう材
１１の種類や温度、ノ、（板１７の裏面における接続部
分の密着等により微妙に変化させて行うことが必要とさ
れている。
により床面に載置可能とされている。架台２０とろう材
貯留槽１２の間には、架台２０に対するろう材貯留槽１
２の傾斜角度を可変とする傾斜角度の設定手段２１が設
けられている。この傾斜角度の設定手段２１は、ろう材
貯留槽１２の底部中心位置に設けられた軸受プラケット
２２と架台２０の中心位置に設けられた軸受ブラケット
２３に軸２４を介装させており、これにより、架台２０
に対してろう材貯留槽１２を矢示Ｂ方向に傾斜可能とし
ている。さらに、架台２０には、架台２０に対するろう
材貯留槽１２の傾斜角度を所定の角度状態に設定し、保
持する調整ねじ２５Ａ、２５Ｂが螺合されている。この
調整ねじ２５Ａ、２５Ｂは、ろう材貯留槽１２の底部に
対して先端部２６Ａ、２６Ｂを上下に進退動可能として
いる。これにより、該先端部２６Ａ、２６Ｂで、傾斜さ
れるろう材貯留槽１２の底部を支持可能とし、ろう材貯
留槽１２を所定の傾斜角度に調整することを可能として
いる。即ち、この傾斜角度の設定手段２１は、架台２０
に対するろう材貯留槽１２の傾斜角度を可変とすること
により、ろう材貯留槽１２に一体に支持されてなるノズ
ル１５から噴出されるろう材１１の噴出角を、矢示Ｃ方
向に調整可能としている。これにより、ノズル１５から
噴出するろう材１１を、基板１７の裏面に対して所定の
接線角度状態で付着させることが可能となる。即ち、傾
斜角度の設定は、基板１７の裏面のろう付け部分に過剰
なろう材１１が付着されてつらら状の肉盛りとなったり
、またろう付け部分に所定量のろう材１１が付着されず
、形成される回路が接続不良を生ずる等のことがないよ
うに、調整ねじ２５Ａ、２５Ｂを調整して所定の傾斜角
度を選択するようにしている。さらに該調整は、ろう材
１１の種類や温度、ノ、（板１７の裏面における接続部
分の密着等により微妙に変化させて行うことが必要とさ
れている。
しかしながら、上記従来のろう伺は装置１０にあっては
、ノズル１５から噴出されるろう材１１の噴出角の設定
のために、大荷重のろう材貯留槽１２の全体を傾斜させ
なければならず、微妙な調整が必要とされるこれらの調
整作業に多くの労力が必要とされる問題がある。また、
ろう材貯留槽１２内のろう材１１は、ろう材貯留槽１２
の傾斜角度を大きく変化させると、ろう材貯留槽１２か
ら溢れ出る危険があり、その分傾斜角度の変化を小さく
せざるを得なかった。この結果、ノズル１５から噴出さ
れるろう材１１の噴出角の調整領域が狭いものとされて
いた。
、ノズル１５から噴出されるろう材１１の噴出角の設定
のために、大荷重のろう材貯留槽１２の全体を傾斜させ
なければならず、微妙な調整が必要とされるこれらの調
整作業に多くの労力が必要とされる問題がある。また、
ろう材貯留槽１２内のろう材１１は、ろう材貯留槽１２
の傾斜角度を大きく変化させると、ろう材貯留槽１２か
ら溢れ出る危険があり、その分傾斜角度の変化を小さく
せざるを得なかった。この結果、ノズル１５から噴出さ
れるろう材１１の噴出角の調整領域が狭いものとされて
いた。
［発明の目的］
本発明は、ろう材の噴出角を容易に広い範囲で可変とす
ることを目的としている。
ることを目的としている。
［発明の構成］
上記目的を達成するために、本発明は、溶融したろう材
を貯留するろう材貯留槽と、ろう材貯留槽内のろう材を
圧送する圧送手段と、圧送されたろう材を噴出するノズ
ルとを有してなるろう付け装置において、ろう材貯留槽
に対するノズルの取付け姿勢を調整可能とし、ノズルか
ら噴出するろう材の噴出角を可変としている。
を貯留するろう材貯留槽と、ろう材貯留槽内のろう材を
圧送する圧送手段と、圧送されたろう材を噴出するノズ
ルとを有してなるろう付け装置において、ろう材貯留槽
に対するノズルの取付け姿勢を調整可能とし、ノズルか
ら噴出するろう材の噴出角を可変としている。
［発明の詳細な説明］
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るろう付け装置を示す断
面図、第２図は第１図に示するう付け装置のノズル部分
を示す正面図、第３図は第２図の■−■線に沿う断面図
である。
面図、第２図は第１図に示するう付け装置のノズル部分
を示す正面図、第３図は第２図の■−■線に沿う断面図
である。
ろう付け装置３０は、内部に溶融されたハンダ等のろう
材３１を貯留するろう材貯留４６３２を備え、該ろう材
貯留槽３２の底部には、ろう材貯留槽３２を床面に載置
可能とする台座部３３が設けられている。ろう材貯留槽
３２の内部には、ろう材３１を溶融状態に保持する加熱
装置（不図示）が配設されている。さらに、ろう材貯留
槽３２の内部には、ろう打圧送流路３４および該ろう材
用送流路３４内に、貯留槽３２に貯留されたろう材３１
を圧送する圧送手段としてのポンプ３５が設けられてい
る。ろう打圧送流路３４の先端部には、ノズル３６が配
設され、該ノズル３６は、ポンプ３５の駆動により圧送
流路３４内に圧送されるろう材３１を噴出可能としてい
る。ノズル３６は、ろう材貯留槽３２の上面間「１部３
７の上方に位置され、溶融状態のろう材３１を上方に向
けて噴出１１７能としている。ノズル３６の外形は、全
体円筒形状とされ、さらに該ノズル３６の円筒面３８に
は、軸線方向に延設されるろう羽３１の噴出口としての
スリット３９が形成されている。円筒形状のノズル３６
は、ろう打圧送流路３４の先端部の湾曲部４０に対し、
上記ノズル３６の円筒面３８を摺動可能に支持させる状
態で取着され、ろう打圧送流路３４の先端部に対するノ
ズル３６の取着は取り付け金具４１により行うようにし
ている。これにより、ノズル３６は、ろう打圧送流路３
４の先端部に対して矢示り方向に回動可能とされ、ノズ
ル３６の円筒面３８に取着されたハンドル部４２の矢示
り方向の回動操作により、ろう材貯留槽３２に対するノ
ズル３６の取付け姿勢を調整可能とすることができる。
材３１を貯留するろう材貯留４６３２を備え、該ろう材
貯留槽３２の底部には、ろう材貯留槽３２を床面に載置
可能とする台座部３３が設けられている。ろう材貯留槽
３２の内部には、ろう材３１を溶融状態に保持する加熱
装置（不図示）が配設されている。さらに、ろう材貯留
槽３２の内部には、ろう打圧送流路３４および該ろう材
用送流路３４内に、貯留槽３２に貯留されたろう材３１
を圧送する圧送手段としてのポンプ３５が設けられてい
る。ろう打圧送流路３４の先端部には、ノズル３６が配
設され、該ノズル３６は、ポンプ３５の駆動により圧送
流路３４内に圧送されるろう材３１を噴出可能としてい
る。ノズル３６は、ろう材貯留槽３２の上面間「１部３
７の上方に位置され、溶融状態のろう材３１を上方に向
けて噴出１１７能としている。ノズル３６の外形は、全
体円筒形状とされ、さらに該ノズル３６の円筒面３８に
は、軸線方向に延設されるろう羽３１の噴出口としての
スリット３９が形成されている。円筒形状のノズル３６
は、ろう打圧送流路３４の先端部の湾曲部４０に対し、
上記ノズル３６の円筒面３８を摺動可能に支持させる状
態で取着され、ろう打圧送流路３４の先端部に対するノ
ズル３６の取着は取り付け金具４１により行うようにし
ている。これにより、ノズル３６は、ろう打圧送流路３
４の先端部に対して矢示り方向に回動可能とされ、ノズ
ル３６の円筒面３８に取着されたハンドル部４２の矢示
り方向の回動操作により、ろう材貯留槽３２に対するノ
ズル３６の取付け姿勢を調整可能とすることができる。
この結果、ろう打圧送流路３４に圧送されるろう材３１
がノズル３６、即ち、スリット３９から薄膜状に噴出さ
れ、さらにハンドル部４２の矢示り方向の回動操作によ
り、ろう材３１の噴出角を可変とすることが可能となる
。
がノズル３６、即ち、スリット３９から薄膜状に噴出さ
れ、さらにハンドル部４２の矢示り方向の回動操作によ
り、ろう材３１の噴出角を可変とすることが可能となる
。
ノズル３６の上方位置には、プリント基板４３が矢示Ｅ
方向に搬送可能とされている。プリント基板４３には、
ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品４４が装着され、各電子部品
４４のリード線４５は、プリント基板４３の裏面側に突
出されるようにしている。プリント基板４３の搬送は、
ノズル３６から噴出されるろう材３１が基板４３の裏面
に接するようにして行われ、これにより、基板４３上に
形成された回路パターンと、基板４３の裏面側に突出さ
れるリード線４５とをろう付けするようにしている。ろ
う付けは、基板４３の裏面のろう伺は部分に所定量のろ
う材３１が付着されるようにノズル３６の噴出角を調整
して行われ、該調整は、ハンドル部４２の矢示り方向の
回動操作により可能となる。
方向に搬送可能とされている。プリント基板４３には、
ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品４４が装着され、各電子部品
４４のリード線４５は、プリント基板４３の裏面側に突
出されるようにしている。プリント基板４３の搬送は、
ノズル３６から噴出されるろう材３１が基板４３の裏面
に接するようにして行われ、これにより、基板４３上に
形成された回路パターンと、基板４３の裏面側に突出さ
れるリード線４５とをろう付けするようにしている。ろ
う付けは、基板４３の裏面のろう伺は部分に所定量のろ
う材３１が付着されるようにノズル３６の噴出角を調整
して行われ、該調整は、ハンドル部４２の矢示り方向の
回動操作により可能となる。
次に上記実施例の作用について説り１する。
ろう付け装置３０は、円筒形状のノズル３６を、ろう打
圧送流路３４の先端部に対して回動可能に取着しており
、ノズル３６の円筒面３８に取着されたハンドル部４２
の回動操作により、ろう材貯留槽３２に対するノズル３
６の増刊は姿勢を容易に調整することが可能となる。こ
の結果、ノズル３６から噴出するろう材３１の噴出角を
容易に、しかも広範囲に可変とすることが可能となる。
圧送流路３４の先端部に対して回動可能に取着しており
、ノズル３６の円筒面３８に取着されたハンドル部４２
の回動操作により、ろう材貯留槽３２に対するノズル３
６の増刊は姿勢を容易に調整することが可能となる。こ
の結果、ノズル３６から噴出するろう材３１の噴出角を
容易に、しかも広範囲に可変とすることが可能となる。
これにより、ろう材３１の種類や温度、基板４３の裏面
における接続部分の密度等により、微妙に変化させる必
要のあるこれらの噴出角の設定作業を簡単に行うことが
可能となる。
における接続部分の密度等により、微妙に変化させる必
要のあるこれらの噴出角の設定作業を簡単に行うことが
可能となる。
［発明の効果］
以上のように、本発明は、溶融したろう材を貯留するろ
う材貯留槽と、ろう材貯留槽内のろう材を圧送する圧送
手段と、圧送されたろう材を噴出するノズルとを有して
なるろう伺は装置において、ろう材貯留槽に対するノズ
ルの取付け姿勢を調整可能とし、ノズルから噴出するろ
う材の噴出角を可変としたため、ろう材の噴出角を容易
に広い範囲で可変とすることができるという効果を有す
る。
う材貯留槽と、ろう材貯留槽内のろう材を圧送する圧送
手段と、圧送されたろう材を噴出するノズルとを有して
なるろう伺は装置において、ろう材貯留槽に対するノズ
ルの取付け姿勢を調整可能とし、ノズルから噴出するろ
う材の噴出角を可変としたため、ろう材の噴出角を容易
に広い範囲で可変とすることができるという効果を有す
る。
第１図は本発明の一実施例に係るろう付け装置を示す断
面図、第２図は第１図に示するう付け装置のノズル部分
を示す正面図、第３図は第２図のｍ−ｍ線に沿う断面図
、第４図は従来のろう付け装置を示す断面図である。 １Ｏ１３０・・・ろう付け装置、１１．３１・・・ろう
材、１２．３２・・・ろう材貯留槽、１４．３５・・・
ポンプ、１５．３６・・・ノズル。
面図、第２図は第１図に示するう付け装置のノズル部分
を示す正面図、第３図は第２図のｍ−ｍ線に沿う断面図
、第４図は従来のろう付け装置を示す断面図である。 １Ｏ１３０・・・ろう付け装置、１１．３１・・・ろう
材、１２．３２・・・ろう材貯留槽、１４．３５・・・
ポンプ、１５．３６・・・ノズル。
Claims (1)
- （１）溶融したろう材を貯留するろう材貯留槽と、ろう
材貯留槽内のろう材を圧送する圧送手段と、圧送された
ろう材を噴出するノズルとを有してなるろう付け装置に
おいて、ろう材貯留槽に対するノズルの取付け姿勢を調
整可能とし、ノズルから噴出するろう材の噴出角を可変
とすることを特徴とするろう付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727484A JPS6137364A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | ろう付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15727484A JPS6137364A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | ろう付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6137364A true JPS6137364A (ja) | 1986-02-22 |
Family
ID=15646069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15727484A Pending JPS6137364A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | ろう付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6137364A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298692A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-05-08 | カスパ−ル・アイデンベルク | プリント基板の加熱錫メツキ装置とプリント基板の導線パタ−ンと差込み穴に電子部品の端末をハンダ付けする方法 |
| JPS62169763U (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-28 | ||
| EP0278166A2 (en) * | 1987-02-12 | 1988-08-17 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Soldering apparatus |
| JPS63242466A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15727484A patent/JPS6137364A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298692A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-05-08 | カスパ−ル・アイデンベルク | プリント基板の加熱錫メツキ装置とプリント基板の導線パタ−ンと差込み穴に電子部品の端末をハンダ付けする方法 |
| JPS62169763U (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-28 | ||
| EP0278166A2 (en) * | 1987-02-12 | 1988-08-17 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Soldering apparatus |
| JPS63242466A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
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