JP5416290B2 - 噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法 - Google Patents

噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5416290B2
JP5416290B2 JP2012556292A JP2012556292A JP5416290B2 JP 5416290 B2 JP5416290 B2 JP 5416290B2 JP 2012556292 A JP2012556292 A JP 2012556292A JP 2012556292 A JP2012556292 A JP 2012556292A JP 5416290 B2 JP5416290 B2 JP 5416290B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
tank
nozzle
bottom wall
flow control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012556292A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013521668A (ja
Inventor
ヤナロス、ラリー
ワグナー、フレデリック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Flextronics AP LLC
Original Assignee
Flextronics AP LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Flextronics AP LLC filed Critical Flextronics AP LLC
Publication of JP2013521668A publication Critical patent/JP2013521668A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5416290B2 publication Critical patent/JP5416290B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は噴流式ハンダ付け機用のハンダ戻し装置に関する。
エレクトロニクス製造業にとって必須のことは、電気的な回路を形成するべく一連の電気的な接続部(例えばハンダ合金により)を形成し、最後の組立により機能的な装置を最終的に完成させることが要求されることである。噴流式ハンダ付け機により、様々なコンポーネント間の大量の電気的な接続を迅速且つ効率的になすことが可能となる。噴流式ハンダ付け機では、電子基板は、フラックスステーションと、予熱ステーションと、ハンダの少なくとも1つの波がノズルを通して上方に噴出されてハンダ付けされるべき電子基板の様々な部分と接触するステーションとを通過する傾斜した経路上をコンベアによって移動される。
噴流式ハンダ付け機は、40年以上業界標準であるハンダ材料として通常錫鉛合金を使用する。しかしながら、ここ最近は、錫鉛合金ハンダは無鉛の合金に代えられている。通常、この変更は国際立法によって決定される。現在の噴流式ハンダ付け装置および方法では、無鉛のハンダの出現により生産量が低減され、加工コストが上昇した。無鉛のハンダ、およびより新しくより挑戦的な製品をハンダ合金に関係なく受け入れる現在利用可能な設備および処理技術の能力は限られている。加えて、無鉛のハンダは、錫鉛や他のタイプのハンダと比較して、十二分にコストがかかる。その結果、無鉛のハンダの浪費を低減すべく噴流式ハンダを扱う人および所有者の要求が増加している。
ここに装置が開示されるが、装置は、装置をノズルに取り付けるための取り付け部材、および取り付け部材に相互に連結される回収部材を含み、回収部材は、ノズルから液体を受容し、液体をタンクに移動させるべく操作可能である。回収部材は、ノズルからの液体を受容する槽と、槽の下方に調整自在に取り付けられる流れ制御部材を含み、ノズルは、底壁、および液体をタンク外に移動させるための、底壁内の少なくとも1つのスロットを含む。底壁および流れ制御部材は、槽から液体を受容するとともにタンクへ液体を移動させるためのチャンバを形成する。流れ制御部材は、長尺状をなすプレートからなる。
取り付け部材は、ノズルの頂面を覆うように載置される寸法に形成される開口を含む。開口により、液体はノズルから回収部材内に移動可能である。取り付け部材は、ノズルの頂面を略覆うような寸法に形成され、且つ/またはノズルの正面フランジを覆うように垂れ下がる寸法に形成される長尺状をなすプレートを含む。
槽は第1の端壁および第2端壁、並びに正面壁を含み、その各々は、底壁から上方に延びる。第1の端壁および第2端壁、正面壁および底壁は、ノズルから液体を受容するために受容領域を形成する。偏向板は槽に相互に連結され、タンク内に延びるべく操作可能である。偏向板は正面壁に取り付けられ、底壁および流れ制御部材の少なくとも1つに略直交し、且つ/またはチャンバを更に形成する。正面壁は、底壁とは反対側の、その上方部にフック部材を含む。
流れ制御部材は、流れ制御部材から略直交して延びるとともに流れ制御部材を槽に調整自在に相互に連結させる少なくとも1つの留め具を含む。少なくとも1つの留め具は少な
くとも1つのスロットを通過して延びる。取り付けタブが少なくとも1つのスロット内に配置され、また、少なくとも1つの留め具が取り付けタブを通過して延びる
更に、ハンダを保持するタンク、ハンダノズルを含むタンクから突出する噴流式ハンダ付けアセンブリ、およびハンダノズルに相互に連結される回収部材を含む噴流式ハンダ付けステーションがここに開示され、回収部材は、ハンダノズルからハンダを受容する、底壁を含む槽と、底壁を貫通する開口と、底壁とタンクのハンダの液面との間に配置される流れ制御部材とを含む。ハンダノズルから出るハンダは、タンクに戻るに先立って底壁と接触し、開口を通過し、続いて流れ制御部材に接触する。
ハンダノズルは、噴流式ハンダ付けアセンブリからハンダを放出するための少なくとも1つの開口を含む頂面を含み、また、回収部材は、頂面に取り付けられる取り付け部材を含む。ハンダノズルは頂面からタンクの底に向かって延びる正面フランジを含み、また、取り付け部材は正面フランジを覆うように垂れ下がる。底壁はタンクのハンダの液面とハンダノズルの頂面との間の略中間に配置される。
回収部材は、底壁からタンク内のハンダに通常延びる偏向板を含む。ハンダノズルは、頂面からタンクに延びる前面を含み、また、前面は偏向板に面する。流れ制御部材は、槽に調整可能に取り付けられるとともに開口を出るハンダの流速を制御する。流れ制御部材は偏向板と前面との間に配置される。偏向板、ハンダノズルの前面、槽の底壁、および流れ制御部材は、槽からハンダを受容するためにチャンバを形成する。
噴流式ハンダ付け機を使用する方法が更にここに開示され、方法は、ハンダ波を形成するべくハンダノズルの少なくとも1つの開口を通してハンダタンクからハンダをくみ出すべく噴流式ハンダ付け機を操作する工程と、ハンダノズルに相互に連結される槽内のハンダ波からハンダを受容する工程と、槽の底壁の開口部を通してハンダを流す工程とを含む。底壁は、ハンダタンク内のハンダの液面より上で、且つハンダノズルの少なくとも1つの開口より下方に配置される。
流す工程の後に、方法はプレート上にハンダを受容する工程、およびハンダをプレートからハンダタンク内に流す工程を含む。プレートは、ハンダタンク内のハンダの液面より上で、且つ槽の底壁より下方に配置される。方法は、槽の底壁に向かって、あるいは槽から離間させるようにプレートを調整する工程を含む。方法はハンダノズルを覆うように電子基板を移動させる工程を含み、また、この工程は、電子基板の底面にハンダ波を通過させる工程を含む。方法はタンク内の槽からハンダを受容する工程、およびハンダ波を形成するべく槽からハンダノズルの少なくとも1つの開口を通してタンク内に受容されたハンダをくみ出すべく噴流式ハンダ付け機を操作し続ける工程を含む。
一実施例における噴流式ハンダ付け機を示す斜視図。 図1の噴流式ハンダ付け機の噴流式ハンダ付けステーションを示す斜視図。 図2の噴流式ハンダ付けステーションのハンダノズル、およびハンダ戻し装置を示す斜視図。 図3の線4−4に沿って、ハンダノズルと、ハンダタンク内に配置されているハンダ戻し装置とを示す断面図。 別例による、図2の噴流式ハンダ付けステーションのハンダノズル、およびハンダ戻し装置を示す斜視図。 図5の線6−6に沿って、ハンダノズルと、ハンダタンク内に配置されているハンダ戻し装置とを示す断面図。 ここに開示されるハンダ戻し装置のうちのいずれかを使用する噴流式ハンダ付け機を使用する方法を示すフローチャート。
本発明は、様々な変形および別の態様が可能であり、その詳細な実施例が図面に例示され、ここに詳細に開示される。しかしながら、本発明は、開示される特定の態様に限定されることを意図したものではなく、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲および趣旨の範囲内にある変形、均等物、および別例を全て包含するものとする。
図1は、一実施例による噴流式ハンダ付け機、すなわち装置10を示す斜視図である。図示のように、噴流式ハンダ付け装置10は、フラックス塗布ステーション12、予熱ステーション14、および噴流式ハンダ付けステーション16のような複数の作業ステーションを収容するハウジング11を含む。作動監視装置18を有する制御部(図示しない)は、公知の方法にて噴流式ハンダ付け装置10の作動を制御する。図示のように、電子基板20(例えばプリント基板)は、フラックス塗布ステーション12、予熱ステーション14、および最終的に噴流式ハンダ付けステーション16を通過する通路(例えば、傾斜した)に沿ってコンベア22によって移動される。
フラックスステーション12において、任意の好適なハンダ付け用フラックス(例えばイリノイ州アイタスカに所在するKester社によって販売されている2220−VFおよび959のハンダ付け用フラックス、並びにニュージャージー州ジャージーシティに所在するAlpha Metal社によって販売されているEF−6100ハンダ付け用フラックス)が、ハンダ付けされる電子基板20の表面に塗布される。例えば、ハンダ付け用フラックスは、電子基板の表面積の1平方インチ(6.45平方cm)当たり600マイクログラム未満のフラックス固体の割合にて配置される。予熱ステーション14では、電子基板は任意の好適な温度(例えばおよそ100℃)に加熱される。噴流式ハンダ付けステーション16では、1つ以上のハンダ波(図1に図示しない)が、1つ以上のハンダノズルから上方に噴出され、ハンダ付けされる電子基板の様々な部分に接触される。
図2に移って、噴流式ハンダ付けステーション16が噴流式ハンダ付け装置10の残部とは別に示される。図示のように、噴流式ハンダ付けステーション16は、溶解したハンダ(例えば無鉛のハンダ(図示しない))の供給部を含むハンダ槽、すなわちタンク24を含む。ここに使用されるように、「ハンダ槽」あるいは「ハンダタンク」はハンダを含む壁あるいは他の構造体を意味し、必ずしもハンダ自体を含んでいなくてもよい。ハンダタンク24、更に噴流式ハンダ付けステーション16は、通常広く「ハンダポット」と呼ばれるものといえる。いずれの場合も、噴流式ハンダ付けステーション16は、ハンダタンク24内に含まれるハンダの上方に延びる第1のノズル32を有する第1の噴流式ハンダ付けアセンブリ28、およびハンダタンク24内に含まれるハンダの上方に延びる第2のノズル38を有する第2の噴流式ハンダ付けアセンブリ30を含む。
第1のノズル32は、ハンダの「第1の波」を生じるが、これは荒い波、チップ波等であり、電子基板20の様々なコンポーネント上のハンダの最初の適用範囲を得るのに好適である。第2のノズル38は「主波」を生じ、これも任意の好適なタイプの波であり、いくつかの実例において第1のノズル32によって生じた波より滑らかな波を生じる。第1のノズル32および第2のノズル38の1つ以上は、回転するチップ波(例えば約1インチ(約2.54cm)の幅)および/または幅広のチップ波(例えば約2と2分の1インチ(約6.35cm)の幅)を生じる。第1の噴流式ハンダ付けアセンブリ28は、第1の噴流式ハンダ付けアセンブリ28の側面の側にわたって滴下可能なハンダ量を制限するために第1のノズル32から通常直交して上方に延びる第1の側面板52および第2の側面板54を含む。同様に、第2の噴流式ハンダ付けアセンブリ30も、第2の噴流式ハンダ付けアセンブリ30の側面の側にわたって滴下可能なハンダ量を制限するために第1の側面板56および第2の側面板58を含む。
図示しないが、第1の噴流式ハンダ付けアセンブリ28と第2の噴流式ハンダ付けアセンブリ30の各々は、第1の波および主波を形成するべくハンダタンク24から任意の好適な導管組織を介して第1のノズル32および第2のノズル38までハンダをくみ出すための1つ以上のポンプを含む。制御部(図示しない、上述したもの)が第1の波および主な波の高さ、流速等を調整するために、ポンプの制御動作に使用可能であるものといえる。加えて、2つの噴流式ハンダ付けアセンブリ28および30が図示されるが、ここに開示される原理は、単一の噴流式ハンダ付けアセンブリのみを組み込む噴流式ハンダ付け機、あるいは2つを超える噴流式ハンダ付けアセンブリを組込む噴流式ハンダ付け機に応用可能である。ハンダ戻し装置100は、図2に部分的に示され、ハンダタンク24にハンダを戻す一方、噴流式ハンダ付け機10、噴流式ハンダ付け機10内の電子基板20等のコンポーネントにはねて接着するハンダ(例、ハンダボールの形態にある)の量を低減する。このハンダ戻し装置100をより完全に後述する。
図3および図4を参照して、一実施例において第1のノズル32に取り付けられるハンダ戻し装置100を示すが、ハンダ戻し装置100は、第2の噴流式ハンダ付けアセンブリ30の第2のノズル38、あるいは他のノズル(図2に示されている第2の噴流式ハンダ付けアセンブリ30の第2のノズル38)に取り付けられてもよいものと認識される必要がある。いずれの場合も第1のノズル32を最初に参照して、第1のノズル32は正面壁102および背面壁(図示しない)を含み、その各々はハンダタンク24内に延び、ハンダタンク24内に好適に固定される。第1のノズル32は、1つ以上の開口106を含む頂面、すなわち上表面104を更に備え、開口106を介してハンダは波110(例、第1の波)を形成するべく退出し、あるいは放出される。正面壁および背面壁は、ハンダが1つ以上の開口106を通してハンダタンク24から移動すると、ハンダを包含するべく機能する。第1のノズル32は、正面フランジ112を含み、これをわたってハンダが、ハンダ戻し装置100が設けられない状態においてハンダタンク24内に流れ込むか戻される。
(ハンダ戻し装置100が設けられない状態において)ハンダノズル32から(すなわち、正面フランジ112から)滝のように落ちハンダタンク24内のハンダ108に直接至るハンダ108(すなわち、ハンダ108は、ハンダノズル32から離間し、ハンダタンク24内のハンダ108と接触するまでの間に何も接触しない)は、ハンダタンク24内のハンダ108に衝突すると、はねることがわかっている。これは、主にハンダ108が第1のノズル32から滝のように落ちた後にハンダタンク24のハンダ108に至る時点までにハンダ108が到達した速度(および運動量)による。はねるハンダ108が噴流式ハンダ付け装置10(例、窒素フード)および電子基板20のコンポーネントに接触し接着したものが図示されているが、これはハンダボールおよび小滴を生じる原因となる。例えば、電子基板(例、SMT、BGA)のコンポーネント下にハンダボールが形成され、これが(例えば細かいピッチのSMTコンポーネントの脚体間に)金属製造くずを生じ得ることがわかっている。はねるハンダ108は、浪費されたハンダ、電子基板20に対する高い不良率等を生じる。より詳細に後述するように、ハンダ戻し装置100を使用することにより、上述したハンダのはねが低減され、且つ/または生じるはねの影響を制限することができ、これにより、効果の中でも特にハンダの浪費および電子基板の不良率を低減することができる。
ハンダ戻し装置100は、装置100を第1のハンダノズル32に(例えば、恒久的に、取り払い可能に)取り付けるための取り付け部材、すなわちセクション114と、第1のノズル32からハンダ108を受容するとともにハンダタンク24にハンダ108を戻すための回収部材、すなわちセクション116を広く含む。取り付けセクション114は、第1のノズル32を覆うように配置されるか掛けられる板の形態にある。より詳細には、取り付けセクション114は、第1のノズル32の上表面104を覆うように取り付けられ且つ/または配置される第1のセグメント118、および第1のノズル32の正面フランジ112を覆うように取り付けられ且つ/または配置される第2のセグメント120を備える。第1のセグメント118は、第1のノズル32の上表面104の1つ以上の開口106と並べられる少なくとも1つの開口122を含み、これにより、波110を形成するべく開口106および開口122を通してハンダを上方に噴出させる。
第1のセグメント118は、第1のノズル32に取り付けセクション114を(これにより装置100を)取り付けるための任意の好適な取り付け機構を更に含んでもよい。例えば、取り付け機構は、第1のセグメント118を通過して(すなわち、第1のセグメントの頂面から底面まで)延びる1つ以上の穿孔124の形状にあってもよい。対応する穿孔(図示しない)が、第1のノズル32の上表面104に形成されてもよい。組み立てにおいて、第1のセグメント118は、開口122が開口106を覆うように少なくとも通常整列し、穿孔124が上表面104の対応する穿孔を覆うように少なくとも通常整列するように、上表面104を覆って配置される。穿孔124および上表面104の穿孔は、ネジが設けられる。いずれの場合においても、第1のノズル32に装置100を固定するべく、留め具(例、ネジを設けられたボルト)が、穿孔124および上表面104の穿孔を延在する。スナップ、移動止め等のような他の取り付け機構も考えられる。
第2のセグメント120は、正面フランジ112を覆うように垂れ下がるように第1のノズル32の正面フランジ112の形状に通常従うように設計される。特に図4を参照して、第2のセグメント120および正面フランジ112の各々は、第1のノズル32の上表面104からハンダタンク24の底部に向かって通常傾斜する、通常曲線からなる形状または設計である。第2のセグメント120の外形すなわち形状を正面フランジ112に整合させるか、略整合させることにより、装置100が第1のノズル32を覆うように取り付けられる場合に装置100はより安定して整合可能である。加えて、これにより、上表面104を通して上昇するハンダ108を、低減された速度にてハンダタンク24に戻すことができる(例えば、正面フランジ112および第2のセグメント120が設けられない状態においてハンダ108が上表面から離間してハンダタンク24内に直接滝のように落ちる速度と比較してより緩やかに)。正面フランジ112を有する第1のノズル32が設けられない状態においても、第2のセグメント120は上述したような曲線からなるか傾斜した設計を有してもよいものといえる。
加えて特に図3を参照して、取り付けセクション114は、上表面104の一端から他端に(例えば第1の側面板52から第2の側面板54に)実質的に延びるか、ハンダ108が開口106から流れ出る全領域を略覆うような長さや幅を有する(視点に応じて)。これにより、装置100は第1のノズル32を出るハンダ108を最終的に全てハンダタンク24に輸送するべく回収セクション116内に実質的に移動させることができる。
図3および図4を継続して参照して、回収セクション116は、開口106および122を通して噴出するハンダ108が第2のセグメント120に注がれ、または流れ、回収セクション116内に至るように(例、図4に示すように)、取り付けセクション114に好適に連結されるか、取り付けられる(例えば、溶接、鋳造工程の一部として)。広く、回収セクション116は、第1のノズル32からハンダ108の最初のあふれ出しを回収し、且つ/または包含するために槽126(例、カップ、受容領域)を備える。槽126は、底壁128、および底壁128から上方へ延びる複数の壁部(例、第1の端部キャップおよび第2の端部キャップや、側壁130、132、および正面壁134)を含む任意の好適な形態にある。槽126は、回収セクション116の「上段」と考えられる。槽126は、ハンダ108がハンダタンク24に戻るべく滴下する必要のある距離の略中間に配置される。すなわち、特に図4を参照して、ハンダタンク24のハンダ108の頂部から底壁128までの距離136は、ハンダタンク24のハンダ108の頂部から、ハンダが第1のノズル32から滝のように落ちる領域(例えば上表面104)までの距離138の約半分である。これにより、槽126は、ハンダ108の速度および運動量を低減することができ、従って、ハンダ108がハンダタンク24内のハンダ108と最終的に接触するときにはねることを低減することができる。加えて、槽126のそのような相対的な位置決めにより、十分にハンダ108が包含される(すなわち、ハンダ108が側面の壁および正面壁130、132、134を超えて流れることを制限する)。上表面104およびハンダタンク24のハンダ108の頂面に対する槽126の他の位置も考えられる。
図3および4を再度参照して、底壁128は底壁128を貫通する少なくとも1つの開口、開口部、あるいはスロット140を含み、これにより、槽126に受容されたハンダ108は、ハンダタンク24内に最終的に流れ込むことができる。スロット140は、第1の側壁130から第2の側壁132まで実質的に延びるが、他のスロット形状および設計が本明細書内に包含される。例えば、複数のスロットが、底壁128を貫通して形成され、その各々が、正面壁134から第2のセグメント120に通常延びる。いずれの場合においても、スロット140を通過するハンダ108は、チャンバ142(例、「下段」)に流れ込み、これは、後述するように、ハンダ108のはねを低減するとともに包含し、ハンダ108をハンダタンク24に戻す。
チャンバ142は、底壁128および任意の好適な流れ制御部材144によって少なくとも部分的に形成される。流れ制御部材144は、スロット140を出るハンダ108の量を調整可能に制御する。加えて、流れ制御部材144は、「第2の段」として機能し(槽126の底壁128は「第1の段」)、スロット140を出るハンダ108の速度を低減するべく再び機能する。この理由として、ハンダ108は、スロット140からハンダタンク24内のハンダ108に直接落下する代わりに流れ制御部材144に最初に接触することが挙げられる。例えば、流れ制御部材144は、スロット140の長さおよび幅と少なくとも略同じ大きさの長さおよび幅を有する調整可能なプレート146の形態にある。
図4を参照して、調整可能なプレート146は、通路148に沿ってスロット140に向かって近づけるように、およびスロット140から離間させるように選択的に移動可能である。例えば、スロット140のより近傍に調整可能なプレート146を位置決めすることにより、スロット140を出るハンダ108の量が低減され、スロット140から更に離間させるように調整可能なプレート146を位置決めすることにより、スロット140を出るハンダ108の量は増加される。加えて、スロット140のより近傍に調整可能なプレート146を位置決めすることにより、ハンダ108は、調整可能なプレート146から離間した後、且つハンダタンク24のハンダ108と接触する前に、第1の速度が得られ、スロット140から更に離間させるように調整可能なプレート146を位置決めすることにより、ハンダ108は、調整可能なプレート146から離間した後、且つハンダタンク24のハンダ108と接触する前に、第1の速度より低い第2の速度が得られる。これは、調整可能なプレート146がスロット140により近接している場合と比較して、調整可能なプレート146がスロット140から更に離間している場合に、ハンダ108が短い滴下距離を有することに起因する。調整可能なプレート146は、第1のノズル32を出るハンダ108や他の液体の流速およびタイプ、底壁128とハンダタンク24内のハンダ108との間の距離136等を含む複数の要因に基づき好適に位置決めされるが、これらに限定されるものではないものといえる。加えて、調整可能なプレート146は槽126の底壁128と通常平行であることが示されているが、他の配向も考えられる。
図示のように、プレート146の調整可能性は、槽126の部分を通してそれぞれ挿入される複数の留め具150(例、ネジ留め具または鋲)により得られる。例えば、留め具150はそれぞれ、上記表面から延びるか突出するように調整可能なプレート146の表面に(例えば鋲留めや溶接により)好適に固定される(例えば堅固に)。槽126は、スロット140に好適に形成されるか配置される複数の取り付けタブ152(例えば補強リブ)を備え、これらタブ152は各々留め具150を受容するのに適した少なくとも1つの開口(図示しない)を有する。加えて、ネジが設けられたナット154が開口を覆うように各取り付けタブ152に設けられるか位置決めされ、これは留め具150を受容もする。
アセンブリにおいて、留め具150は、底壁128からハンダが槽126に進入する位置である槽126の頂部に向かう方向に取り付けタブ152の開口を通して最初に配置される。その後、ナット154は、留め具150の端部にわたって留め具150の所望の位置にネジが設けられ、続いて、操作者は、取り付けタブ152の頂部のナット154が取り付けタブ152の頂部に載置され、調整可能なプレート146が底壁128の下方に垂れ下がるように、調整可能なプレート146および留め具150を解放する。その後、スロット140に向かう、およびスロット140から離間するような調整可能なプレート146の調整は、1つ以上のナット154を時計回りまたは反時計回りに選択的に回動させることによってなされる。留め具150は、スロット140内に設けられた取り付けタブ152の開口を通して延びる必要はないものといえる。例えば、スロット140は取り付けタブ152が設けられなくてもよく、留め具150は、底壁128を延在する開口を通して延びてもよい。他の構成も本明細書に包含される。
上述したように、チャンバ142は少なくとも底壁128および調整可能なプレート146によって少なくとも部分的に形成されてもよい。加えて、チャンバ142は、ハンダ小滴が電子基板20、噴流式ハンダ付け装置10の他のコンポーネント等と接触することを制限する他の特徴を含んでもよい。例えば、偏向板156は、回収セクション116の一部として好適に取り付けられても形成されてもよく、更にチャンバ142を形成してもよい。偏向板156は、(例えば溶接によって)正面壁134の一部に取り付けられるか、正面壁134の一部を形成し、そこから下方に延びる。図示のように、偏向板156は、ハンダタンク24のハンダ108内に延びるように設計されるかそのような寸法に形成されるとともに、ハンダタンク24内のハンダ108の頂面および/または調整可能なプレート146に通常直交する。いくつかの変形において、偏向板156は、ハンダタンク24のハンダ108の頂面に対して90°以外の角度をなして配置される。
図4を特に参照して、スロット140を通過して流れるハンダ108は、チャンバ142によって意図しないコンポーネントに向かって外方にはねる能力を実質的に制限される。より詳細には、チャンバ142は、通常調整可能なプレート146に面する底壁128と、通常偏向板156に面する、第1のノズル32の正面壁102とによって形成される。チャンバ142は、電子基板20および噴流式ハンダ付け装置10の他のコンポーネントを、ハンダ108のはねから少なくとも部分的に保護する。図3に戻って、図示しないが、ハンダ108が回収セクション116から側方向に離間させるようにはねたり噴霧されたりすることを制限するべく同様の偏光板が第1の側壁130および第2の側壁132に取り付けられ、且つハンダタンク24のハンダ108内に延びるように、あるいは近接するように設計されてもよい。いずれの場合においても、図4を参照して、スロット140を介して槽126を出るハンダ108は、最終的に第1の噴流式ハンダ付けアセンブリ28および第1のノズル32に戻され、これによりハンダが再び波110を形成できるように調整可能なプレート146にわたってハンダタンク24内に配向される。
図5および図6に移って、別例において、ハンダ108をハンダタンク24に戻す一方、ハンダ108が電子基板20および他のコンポーネンツ上にはねることを制限するハンダ戻し装置100’が示される。図3および図4、並びに図5および図6の実施例間の対応するコンポーネントは共通の参照符号によって識別される。図3および図4の実施例と少なくともある点において異なる、これらの対応するコンポーネントは、図5および図6に示す「単一の主要部(prime)」によって識別される。装置100と同様に、装置100’の1つ以上のコンポーネントは、任意の好適な径、形状、構造体等から構成される。図3および図4の装置100と図5および図6の装置100’との間の1つの相違点は、第1のノズル32およびハンダタンク24のうち少なくともいずれか一方の先在する構造体に回収部材116を取り付ける(例えば取り払い可能に)迅速取り付け部材200である。
図6を参照して、壁202のような先在する構造体がハンダタンク24内のハンダ108から上方へ延び、ハンダタンク24、更には第1のノズル32の一部と考えられることが視認される。壁202はハンダタンク24の一部内に取り付けられるか、ハンダタンク24の一部を形成し、これにより、ハンダタンク内のハンダ108から上方に、且つ/またはハンダ108から離間させるように突出する。例えば、迅速取り付け部材200は、槽126’の正面壁134’に(例えば製造工程の一部として溶接されることによって)好適に相互に連結され、且つ/または正面壁134’と一体的に形成されるフック部材204である。フック部材204は、第1のノズル32に装置100’を取り付ける工程の一部として壁202に掛けられる。フック部材204が壁202に掛けられるか取り付けられると、壁202は、図3および図4に関して上述した偏向板156に同様の目的で機能する。装置100’は、回転するチップ波構造体として、あるいは覆われるように迅速取り付け部材200を取り付けられる先在する構造体を含む他の構造体の一部として有用である。加えて、迅速取り付け部材200は、開口およびボルト、および/またはタブのような他の構造体および構成を含む。
ここに開示される装置100および100’の他の多くの構造体も考えられる。一構造体において、装置100および100’のいずれかは、第1の回収セクション116および116’のミラー像であり且つ第1のノズル32の背面にまたは装置100および100’を使用する任意の他のノズルに掛けられるように設計される取り付けセクション114の背面に取り付けられる第2の回収セクション116および116’を備える。これは、ノズルの後部すなわち背面から流れたハンダ108を回収および包含するとともにハンダタンク24にそのようなハンダを戻すべく有利に機能する。一変形例において、装置は一方の側に回収セクション116を有し、他方の側に回収セクション116’を有する。
別の構造体において、複数の装置100および100’が同じノズルに取り付けられてもよい。例えば、1つの装置100または100’がノズルの正面側のあふれたハンダを回収するノズル上に取り付けられ、続いて第2の装置100または100’がノズル後方のあふれたハンダを回収するノズルに取り付けられる。2つの装置100および100’のうち少なくともいずれか一方のそれぞれの取り付けセクション114は、整列した穴を有し、これにより、留め具は整列した穴に挿入され、続いて第1のノズル32あるいは他のノズルの上表面104に挿入される。ここに開示される装置は、ハンダと組み合わせて使用することに制限されるものではなく、源または他の位置へ液体を戻すことを制御するとともに液体が意図しない位置にはねたり噴霧されたりすることを制限することが好適な状況において、他のタイプの流動する液体を放出または解放するノズルと組み合わせて使用することができる。
ここに開示される装置は、任意の好適な製造方法によって任意の好適な材料およびそのような材料の組み合わせから形成可能である。例えば、装置は、ハンダが装置の表面に接着可能な程度を制限する任意の剛健な材料から形成される。ステンレス鋼、チタン等の材料が、好適な材料であることが分かっている。加えて、鋳造、形成、機械加工、溶接等の任意の好適な製造方法およびそのような方法の組み合わせが、装置を形成することに使用されてもよい。
図7に移って、噴流式ハンダ付け機(例えばここに開示される装置のうちの1つと組み合わせて)を使用する一方法(300)が示されるが、他の使用方法も考えられるものといえる。最初に、ハンダ波(例、図4および図6に示す波110)を形成するべくハンダタンクからハンダノズルの少なくとも1つの開口を通してハンダをくみ出すために噴流式ハンダ付け機が操作される(302)。ハンダは、ハンダノズルに相互に連結されるとともに、通常ノズルとハンダタンク内のハンダとの間に配置される槽内の波から受容される(304)。図3乃至6の槽126および126’を参照する。例えば、槽の底壁は、ノズルの上表面とハンダタンクのハンダとの間の実質的に中間に配置される。ハンダは、槽の底壁の開口部(例えば長尺状をなすスロット)を介してハンダタンクに向かって流される(306)。
ハンダは、プレートに受容され(308)、続いてハンダタンク内に流され(310)、これにより噴流式ハンダ機はタンクからノズルを通してハンダをくみ出すべく操作を継続される(302)。プレートは、槽の底壁の下方、且つハンダタンクのハンダ上に配置される。この点に関して、ハンダは、ハンダをノズルからハンダタンクに戻す際にハンダの速度を徐々に低減するとともにハンダを包含し、電子基板および/または噴流式ハンダ付け機のコンポーネントにハンダがはねるか噴霧されることを制限する一連の「段」(例、底壁、プレート)にわたって移動すると考えられる。
任意の好適な時(例えば、ハンダ波が形成された時)に、電子基板はハンダ波を通過させられ(例えばコンベアにより)、これにより、例えば基板の下方または底面は波と接触する。電子基板20が図4の波110を通過するのを視認する。加えて、プレートは、槽の底壁の開口部に向かって、且つ/または開口部から離間して任意の所望の位置に至るように調整される。例えば、あまりにも多くのハンダが槽を満たしていることにより、ハンダが槽の1つ以上の壁を超えて流れている場合に、プレートは、ハンダが槽を空にする速度を高めるべく底壁から離間させるように調整することができる。ハンダが槽を速く出過ぎてしまい、ハンダがハンダタンクに戻る際にいくらかはねてしまい、ハンダの小滴が電子基板および/または噴流式ハンダ付け機コンポーネントに接触し得る場合に、プレートは底壁に向かって調整され、槽を出るハンダの流速を低減する。操作者は、槽および/またはハンダタンクのハンダに対してプレートの好適な位置を容易に決定可能である。
発明者は、ここに開示されるハンダ戻し装置を使用することなく、はねるハンダ(例えば、ハンダがハンダノズルの前面からハンダタンク内に、これらの間にハンダを遅くする要素が何もない状態で直接滝のように落ちることにより生じる)が、噴流式ハンダ付け機コンポーネント(例えば窒素フード)および電子基板(例えばプリント基板)と接触し、これらのコンポーネントおよび基板にハンダボールを形成することを発見した。プリント基板の場合において、ハンダボールがコンポーネント(例えばSMT、BGA)の下に入ることにより、金属製造くずを生じ、これによりプリント基板に対して全体として高い不良率を生じ得る。しかしながら、ここに開示されるハンダ戻し装置の使用により、ハンダの上記はねが低減されるとともに、上述した高い不良率が低減され、噴流式ハンダ付け機を使用する会社および組織がより高い収益性を得られることが示された。
ここに開示される特徴により、ノズルや他の同様の構造体から液体が放出または噴出されるときに液体のはねおよび噴霧を低減することが望ましい状況において使用される場合に多数の効果を得られる。上述したように、取り付けセクションの第2のセグメントの曲線からなる設計により、ハンダがノズルから放たれた後にハンダタンクに向かって移動する際にハンダの速度が最初に低減される。回収セクションの槽は、ハンダタンクより高い位置であるがハンダノズルの上表面より低い位置に設けられ、ハンダのハンダタンク内への最終的な進入に先立ってハンダの速度を低減するハンダを最初に受容する領域となる。槽の底壁の1つ以上の開口部またはスロットにより、ハンダは実質的に遮蔽されたチャンバに進入可能であり、また、プレートのような流れ制御部材は、スロットを出るハンダの量を制御すべく開口部またはスロットに向かって近づけるように、およびスロットから離間させるように調整可能である。流れ制御部材は、ハンダがハンダタンク内のハンダに最終的に滴下するに先立ってハンダが流れ制御部材に接触するため、ハンダが槽とハンダタンクのハンダとの間を移動する際にハンダの速度を低減もする。1つ以上の偏光板がハンダタンクのハンダ内に延び、ハンダから生じハンダタンクに進入するハンダボールおよび小滴が電子基板および他のコンポーネントと接触することを更に制限する。
単一の流れ制御部材のみがここに開示されるが、付加的な流れ制御部材がハンダ戻し装置100および100’の一部として含まれてもよい。例えば、第2の流れ制御部材(例えば調整可能なプレート)が調節可能に第1の流れ制御部材の下方に取り付けられ(例えば1つ以上のネジ付き留め具により)、「第3の段」を形成してもよく、この段にわたってハンダ108が移動し、ハンダタンクのハンダに戻されるに先立ってハンダ108の速度が更に低減される。
ここに開示される実施例、構造体等のうちいずれも、開示された態様のうちのいずれかと組み合わせて使用可能である(単独であるいは別例、構造体等と組み合わせて)。共通して容認される先行語の基本の慣例に従って1つの特徴のみを導入することは、対応する特徴を単数に限定するものではない(例えば、装置が「回収セクション」を単独で含むことを示すことは、装置が単一の回収セクションのみを含むことを意味しない)。更に、「少なくとも1つの」のような句を使用し損なったとしても、対応する特徴を単数に限定するものではない(例えば、容器が「回収セクション」を単独で含むことを示すことは、容器が単一の回収セクションのみを含むことを意味しない)。所定の特徴に対する句「少なくとも通常」、「少なくとも部分的に」、「実質的に」等の使用は、その対応する特徴およびこれらの実質がない変形を包含する。例えば、他のものに対して「実質的に直交する」プレートは、直交するプレートに付加的に直交するプレートの実質がない変形を包含する。最後に、句「一実施例において」と組み合わされる特徴の言及は、特徴の使用を単一の実施例に制限するものではない。
本発明が図面および先の詳細な説明に開示されたが、これらの開示は、例示としてのみ考えられ、特徴において限定的なものではない。例えば、上述した所定の実施例は、他の開示された実施例と組み合わせ可能であり、且つ/または他の方法(例えば、工程要素は他の順序で行なわれてもよい)にて構成可能である。従って、好ましい実施例および変形のみが開示されたに過ぎず、本発明の趣旨の範囲内の変更および変形が全て保護されるものといえる。

Claims (29)

  1. ノズルに装置を取り付けるための取り付け部材と、
    同取り付け部材に相互に連結された回収部材とを備える装置であって、該回収部材は前記ノズルから液体を受容するとともにタンクに液体を移動させるべく操作自在であり、前記回収部材は、
    前記ノズルから液体を受容する槽および同槽の下方に調整可能に取り付けられた流れ制御部材を含み、
    前記槽は、底壁と、液体を前記槽から退出させることが可能な、前記底壁内の少なくとも1つのスロットとを含み、
    前記底壁および前記流れ制御部材は、前記槽から液体を受容するとともに液体を前記タンクへ移動させるためのチャンバを形成し、前記流れ制御部材は、長尺状をなすプレートからなることを特徴とする装置。
  2. 前記取り付け部材は、前記ノズルの頂面を覆うように載置される寸法に形成される開口を含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 前記開口により前記液体は前記ノズルから前記回収部材内へ移動可能であることを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. 前記取り付け部材は前記ノズルの頂面を略覆う寸法に形成される長尺状をなすプレートを含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  5. 前記取り付け部材は、前記ノズルの正面フランジを覆うように垂れ下がる寸法に形成されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  6. 前記槽は第1の端壁および第2の端壁、並びに正面壁を更に備え、これらは各々前記底壁から上方に延び、第1の端壁および第2の端壁並びに正面壁および底壁は、前記ノズルからの液体を受容する受容領域を形成することを特徴とする請求項1に記載の装置。
  7. 前記タンク内に延びるべく操作可能な前記槽に相互連結された偏向板を更に備えることを特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 前記偏向板は、前記正面壁に取り付けられることを特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. 前記偏向板は前記底壁および前記流れ制御部材のうち少なくとも1つに対して略直交することを特徴とする請求項7に記載の装置。
  10. 前記偏向板は更に前記チャンバを形成することを特徴とする請求項7に記載の装置。
  11. 前記正面壁は、前記底壁とは反対側のその上方部にフック部材を備えることを特徴とする請求項6に記載の装置。
  12. 前記流れ制御部材は、同流れ制御部材から略直交して延びる少なくとも1つの留め具を備え、同少なくとも1つの留め具は、流れ制御部材を前記槽に調整可能に相互に連結させることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
  13. 前記少なくとも1つの留め具は前記少なくとも1つのスロットを通して延びることを特徴とする請求項12に記載の装置。
  14. 前記少なくとも1つのスロット内に配置される取り付けタブを更に備え、前記少なくと
    も1つの留め具は同取り付けタブを通して延びることを特徴とする請求項13に記載の装置
  15. ハンダを保持するタンクと、
    同タンクから突出するとともにハンダノズルを備える噴流式ハンダ付けアセンブリと、
    該ハンダノズルに相互に連結された回収部材と、を備え、
    前記回収部材は、前記ハンダノズルからハンダを受容するための、底壁を含む槽と、前底壁を貫通する開口と、前記底壁と前記タンクのハンダの液面との間に配置される流れ制御部材とを含み、該ハンダノズルから出るハンダは、該タンクに戻るに先立って該底壁と接触し、該開口を通過し、続いて該流れ制御部材に接触することを特徴とする噴流式ハンダ付けステーション。
  16. 前記ハンダノズルは、前記噴流式ハンダ付けアセンブリからハンダを放出するための少なくとも1つの開口を含む頂面を含み、前記回収部材は、頂面に取り付けられる取り付け部材を更に含むことを特徴とする請求項15に記載の装置。
  17. 前記ハンダノズルは、その頂面から前記タンクの底部に向かって延びる正面フランジを更に含み、該取り付け部材は正面フランジを覆って垂れ下がることを特徴とする請求項16に記載の装置
  18. 前記底壁は前記タンク内のハンダの液面と前記ハンダノズルの頂面との間の略中間に配置されることを特徴とする請求項15に記載の装置。
  19. 前記回収部材は前記底壁から前記タンク内のハンダ中に延びる偏向板を更に備えることを特徴とする請求項15に記載の装置。
  20. 前記ハンダノズルは前記頂面から前記タンク内に延びる前面を更に備え、同前面は偏向板に面することを特徴とする請求項19に記載の装置。
  21. 前記流れ制御部材は前記槽に調整可能に取り付けられるとともに、前記開口を出るハンダの流速を制御することを特徴とする請求項20に記載の装置。
  22. 前記流れ制御部材は、前記偏向板と前記前面との間に配置されることを特徴とする請求項21に記載の装置
  23. 前記偏向板、前記ハンダノズルの前面、前記槽の底壁、および前記流れ制御部材は、前記槽からハンダを受容するためのチャンバを形成することを特徴とする請求項21に記載の装置。
  24. 噴流式ハンダ付け機を使用する方法であって、
    ハンダ波を形成するべくハンダタンクからハンダノズルの少なくとも1つの開口を通してハンダを噴出させるように前記噴流式ハンダ付け機を操作する工程と、
    前記ハンダノズルに相互連結される槽内のハンダ波からハンダを受容する工程と、
    ハンダを前記槽の底壁の開口部を通して流す工程とを含み、該底壁は、前記ハンダタンク内のハンダの液面よりも上で、且つ前記ハンダノズルの少なくとも1つの開口より下方に配置されることを特徴とする波形ハンダ付け機を使用する方法。
  25. 前記ハンダを流す工程の後に、
    プレート上でハンダを受容する工程と、
    ハンダを前記プレートから前記ハンダタンク内に流す工程とを更に含み、
    前記プレートは、前記ハンダタンク内のハンダの液面よりも上で、且つ前記槽の底壁より下方に配置されることを特徴とする請求項24に記載の方法。
  26. 前記槽の底壁に向かって近づけるように、あるいは槽の底壁から離間させるようにかの少なくともいずれか一方に前記プレートを調整する工程を更に含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。
  27. 前記ハンダノズル上で電子基板を移動させる工程を更に含むことを特徴とする請求項24に記載の方法。
  28. 前記ハンダ波を通過するように前記電子基板の底面を移動させる工程を更に含むことを特徴とする請求項27に記載の方法。
  29. 前記タンクの槽からハンダを受容する工程と、
    前記ハンダ波を形成すべく前記槽から前記ハンダノズルの少なくとも1つの開口を通してタンク内に受容されたハンダを噴出させるように前記噴流式ハンダ付け機を操作し続ける工程とを更に含むことを特徴とする請求項24に記載の方法。
JP2012556292A 2010-03-16 2011-03-16 噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法 Active JP5416290B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/725,236 2010-03-16
US12/725,236 US8146792B2 (en) 2010-03-16 2010-03-16 Solder return for wave solder nozzle
PCT/US2011/028664 WO2011116093A2 (en) 2010-03-16 2011-03-16 Solder return for wave solder nozzle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013521668A JP2013521668A (ja) 2013-06-10
JP5416290B2 true JP5416290B2 (ja) 2014-02-12

Family

ID=44646447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012556292A Active JP5416290B2 (ja) 2010-03-16 2011-03-16 噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法

Country Status (6)

Country Link
US (3) US8146792B2 (ja)
JP (1) JP5416290B2 (ja)
CN (1) CN102883846B (ja)
DE (1) DE112011100931T5 (ja)
MX (1) MX2012010663A (ja)
WO (1) WO2011116093A2 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8220699B2 (en) * 2010-03-12 2012-07-17 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering
TWM454066U (zh) * 2013-01-25 2013-05-21 Inventec Corp 自動焊接設備
US9198300B2 (en) * 2014-01-23 2015-11-24 Illinois Tool Works Inc. Flux management system and method for a wave solder machine
US20150216092A1 (en) * 2014-01-28 2015-07-30 Illinois Tool Works Inc. Forced convection pre-heater for wave solder machine and related method
US9161459B2 (en) 2014-02-25 2015-10-13 Illinois Tool Works Inc. Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method
DE102014110720A1 (de) * 2014-07-29 2016-02-04 Illinois Tool Works Inc. Lötmodul
US9370838B2 (en) * 2014-08-21 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Wave soldering nozzle system and method of wave soldering
CN104294199A (zh) * 2014-10-20 2015-01-21 天津普林电路股份有限公司 高密度互联电路板热风喷锡工艺用焊料回收装置
DE102014119682A1 (de) * 2014-12-29 2016-06-30 Ersa Gmbh Vorrichtung zum Löten von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
US9477975B2 (en) 2015-02-03 2016-10-25 Twilio, Inc. System and method for a media intelligence platform
US9792984B1 (en) * 2016-10-27 2017-10-17 Arm Ltd. Method, system and device for non-volatile memory device operation
US20190366460A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 Progress Y&Y Corp. Soldering apparatus and solder nozzle module thereof
US10780516B2 (en) * 2018-06-14 2020-09-22 Illinois Tool Works Inc. Wave solder nozzle with automated adjustable sliding plate to vary solder wave width
JP6590232B1 (ja) * 2019-04-22 2019-10-16 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置及びはんだ付け方法
CN110539050A (zh) * 2019-10-14 2019-12-06 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 焊接装置及选择性波峰焊装置
US11389888B2 (en) 2020-08-17 2022-07-19 Illinois Tool Works Inc. Wave solder nozzle with automated exit wing
CN112518068B (zh) * 2020-12-16 2023-12-05 彼勒豪斯(苏州)自动焊锡系统有限公司 一种电子元件选择性波峰焊接设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4171761A (en) 1978-03-20 1979-10-23 Rockwell International Corporation Wave solder apparatus
JPH0787987B2 (ja) * 1987-07-13 1995-09-27 松下電器産業株式会社 半田付装置
US4802617A (en) * 1988-02-19 1989-02-07 Electrovert Limited Restriction of dross formation in a soldering apparatus
IT1216594B (it) * 1988-04-19 1990-03-08 Italtel Spa Metodo e dispositivo per la saldatura ad onda.
WO1993008949A1 (fr) * 1991-10-28 1993-05-13 Jacqueline Brizais Installation de soudage a la vague
NL9200060A (nl) * 1992-01-14 1993-08-02 Soltec Bv Soldeermachine met verbeterde configuratie van soldeerstromen.
US5209389A (en) 1992-02-26 1993-05-11 Digital Equipment Corporation Solder pump bushing seal
US5411197A (en) 1993-10-19 1995-05-02 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering pot
US5509598A (en) 1994-05-31 1996-04-23 The Boc Group, Inc. Wave soldering apparatus and process
DE19530782C2 (de) * 1995-08-22 1998-03-26 Raymond A Gmbh & Co Kg Metallblechdübel
JP2000114708A (ja) 1998-09-29 2000-04-21 Sony Corp 噴流式半田付け装置
JP2001251047A (ja) 2000-03-07 2001-09-14 Senju Metal Ind Co Ltd プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置
US20060186183A1 (en) 2005-02-18 2006-08-24 Speedline Technologies, Inc. Wave solder nozzle
JP2007237269A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Shigenobu Kondo 溶融半田のドロス抑制方法及びフロー半田付け装置若しくは半田製造用溶解炉
JP4720905B2 (ja) 2006-04-26 2011-07-13 千住金属工業株式会社 噴流はんだ槽
US20080302861A1 (en) 2007-06-11 2008-12-11 Szymanowski Richard A Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate

Also Published As

Publication number Publication date
MX2012010663A (es) 2013-02-07
US8146792B2 (en) 2012-04-03
US20110226843A1 (en) 2011-09-22
US8453915B2 (en) 2013-06-04
US20130032631A1 (en) 2013-02-07
WO2011116093A2 (en) 2011-09-22
WO2011116093A3 (en) 2012-01-19
JP2013521668A (ja) 2013-06-10
CN102883846A (zh) 2013-01-16
CN102883846B (zh) 2015-12-16
US8424743B2 (en) 2013-04-23
US20120168488A1 (en) 2012-07-05
DE112011100931T5 (de) 2013-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5416290B2 (ja) 噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法
EP1850646B1 (en) Jet solder bath
JPH10275811A (ja) バンプの形成方法およびめっき装置
JPS58122173A (ja) はんだづけ方法及びはんだづけ装置
JP2000040872A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
US6431431B2 (en) Apparatus and methods for wave soldering
CN100584154C (zh) 波动焊槽
JP2021053703A (ja) 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置
JP2011035086A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP3547358B2 (ja) 半田噴流装置
CN113369622A (zh) 一种选择性波峰焊喷嘴盘
JP5391500B2 (ja) はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置
JP2011035044A (ja) 噴流ノズル、はんだ噴流装置及び噴流はんだの形成方法
JP5458854B2 (ja) 噴流はんだ槽
JP3159328B2 (ja) 自動はんだ付け装置
Diepstraten Wave/Selective Soldering
JP2886597B2 (ja) 自動半田付け装置
JP4673456B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6039161Y2 (ja) 噴流式はんだ付装置
JPH0270377A (ja) 自動半田付け方法及び装置
JPS6137364A (ja) ろう付け装置
JPH022540Y2 (ja)
JP2615475B2 (ja) 部分めっき装置
JP2002043732A (ja) 噴流はんだ槽
JP2009262200A (ja) 局所はんだ付け装置及び局所はんだ付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130918

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131015

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5416290

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250