JP2002113570A - 自動はんだ付け装置 - Google Patents
自動はんだ付け装置Info
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- JP2002113570A JP2002113570A JP2000306109A JP2000306109A JP2002113570A JP 2002113570 A JP2002113570 A JP 2002113570A JP 2000306109 A JP2000306109 A JP 2000306109A JP 2000306109 A JP2000306109 A JP 2000306109A JP 2002113570 A JP2002113570 A JP 2002113570A
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- soldering apparatus
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、例えば、無鉛はんだを使用する自
動はんだ付け装置に関し、はんだ槽の部材が脱着した際
に、はんだ槽底に沈んで紛失や設備損傷を防止すること
が課題である。 【解決手段】 自動はんだ付け装置において、該装置の
はんだ槽２内に装備した部材３は、該はんだ槽内で使用
される無鉛はんだ２ａの比重よりも、比重の小さい材料
で形成したこととする自動はんだ付け装置１である。
動はんだ付け装置に関し、はんだ槽の部材が脱着した際
に、はんだ槽底に沈んで紛失や設備損傷を防止すること
が課題である。 【解決手段】 自動はんだ付け装置において、該装置の
はんだ槽２内に装備した部材３は、該はんだ槽内で使用
される無鉛はんだ２ａの比重よりも、比重の小さい材料
で形成したこととする自動はんだ付け装置１である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、無鉛はん
だを使用する噴流式の自動はんだ付け装置に関するもの
である。
だを使用する噴流式の自動はんだ付け装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の自動はんだ装置において
は、はんだ槽内に装備した各部材をステンレス製で構成
し、溶融はんだにはＳｎ（錫）−Ｐｂ（鉛）系共晶はん
だを使用しているのがほとんどである。このＳｎ−Ｐｂ
系共晶はんだは、その比重が約８．４（錫：Ｓｎが６３
％、鉛：Ｐｂが３７％）であって、該はんだの優れた特
性、例えば、温度特性，はんだ付け特性，信頼性によ
り、電子部品等をプリント回路基板に実装するのに好適
なものである。
は、はんだ槽内に装備した各部材をステンレス製で構成
し、溶融はんだにはＳｎ（錫）−Ｐｂ（鉛）系共晶はん
だを使用しているのがほとんどである。このＳｎ−Ｐｂ
系共晶はんだは、その比重が約８．４（錫：Ｓｎが６３
％、鉛：Ｐｂが３７％）であって、該はんだの優れた特
性、例えば、温度特性，はんだ付け特性，信頼性によ
り、電子部品等をプリント回路基板に実装するのに好適
なものである。
【０００３】ところが、前記Ｓｎ−Ｐｂ系共晶はんだ
は、鉛（Ｐｂ）を含有するので、世界的な環境保護の観
点から鉛規制が強化されつつあり、その対策として無鉛
はんだが使用されるようになってきている。この無鉛は
んだは、その成分が、例えば、銀が２．５重量％、銅が
０．５重量％、ビスマスが１．０重量％、残部が錫であ
る場合には、その比重が約７．５となる。
は、鉛（Ｐｂ）を含有するので、世界的な環境保護の観
点から鉛規制が強化されつつあり、その対策として無鉛
はんだが使用されるようになってきている。この無鉛は
んだは、その成分が、例えば、銀が２．５重量％、銅が
０．５重量％、ビスマスが１．０重量％、残部が錫であ
る場合には、その比重が約７．５となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、一般的な自動
はんだ装置をそのまま使用し、環境対策として無鉛はん
だを使用すると、その内部に組み込まれているステンレ
ス製の部材、例えば、はんだ噴流用のノズル板、該ノズ
ル板等をはんだ槽内の所定の位置に固定するためのボル
ト・ナット・ワッシャ等の部材は、その比重が約７．９
であって、使用される無鉛はんだの比重（約７．５）よ
りも大きいので、これらの部材が装備した箇所から脱着
した際に、はんだ槽の底に沈むことになる。
はんだ装置をそのまま使用し、環境対策として無鉛はん
だを使用すると、その内部に組み込まれているステンレ
ス製の部材、例えば、はんだ噴流用のノズル板、該ノズ
ル板等をはんだ槽内の所定の位置に固定するためのボル
ト・ナット・ワッシャ等の部材は、その比重が約７．９
であって、使用される無鉛はんだの比重（約７．５）よ
りも大きいので、これらの部材が装備した箇所から脱着
した際に、はんだ槽の底に沈むことになる。
【０００５】このように、前記はんだ槽内の部材がはん
だ槽の底に沈むものであると、その発見や回収が困難と
なり、また、ボルト・ワッシャ等の小さい部材は、溶融
はんだ噴流用ポンプに吸い込まれることもあり、それら
吸い込まれた部材によりポンプ故障を引き起こしたりし
て、駆動部分の設備損傷を惹起するという問題点を有す
る。
だ槽の底に沈むものであると、その発見や回収が困難と
なり、また、ボルト・ワッシャ等の小さい部材は、溶融
はんだ噴流用ポンプに吸い込まれることもあり、それら
吸い込まれた部材によりポンプ故障を引き起こしたりし
て、駆動部分の設備損傷を惹起するという問題点を有す
る。
【０００６】従って、環境対策として無鉛はんだを使用
する場合に、従来例の自動はんだ装置においては、構成
部材がはんだ槽底に沈むことによる問題点、即ち、構成
部材の離脱の早期発見および設備損傷を解消させること
に解決しなければならない課題を有している。
する場合に、従来例の自動はんだ装置においては、構成
部材がはんだ槽底に沈むことによる問題点、即ち、構成
部材の離脱の早期発見および設備損傷を解消させること
に解決しなければならない課題を有している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、自動はんだ付け装置に
おいて、該装置のはんだ槽内に装備した部材は、該はん
だ槽内で使用される無鉛はんだの比重よりも、比重の小
さい材料で形成したことを特徴とする自動はんだ付け装
置を提供するものである。
する具体的手段として本発明は、自動はんだ付け装置に
おいて、該装置のはんだ槽内に装備した部材は、該はん
だ槽内で使用される無鉛はんだの比重よりも、比重の小
さい材料で形成したことを特徴とする自動はんだ付け装
置を提供するものである。
【０００８】また、本発明においては、前記自動はんだ
付け装置を対象として、装備した部材は、はんだ槽内に
おける構成部材、該構成部材用の止め部材、および構成
部材用の調節部材のうちの全部または一部であること、
を付加的な要件として含むものである。
付け装置を対象として、装備した部材は、はんだ槽内に
おける構成部材、該構成部材用の止め部材、および構成
部材用の調節部材のうちの全部または一部であること、
を付加的な要件として含むものである。
【０００９】本発明に係る自動はんだ付け装置によれ
ば、はんだ槽内に装備した構成部材として、例えば、は
んだ溢流用のノズル板、該ノズル板等をはんだ槽内の所
定の位置に固定するボルト・ナット・ワッシャ等の比重
が、無鉛はんだの比重よりも比重の小さい材料で形成さ
れていることから、当該部材が取付位置から外れたり、
弛んで所定の位置から脱着したりした場合に、これら部
材は無鉛はんだに対する浮力により、溶融しているはん
だ表面に浮遊することになる。よって、脱着したこれら
の部材が、はんだ槽底に沈んでその回収の遅れによる設
備損傷が防止されるばかりでなく、それらの部材の発見
・回収が容易となる。
ば、はんだ槽内に装備した構成部材として、例えば、は
んだ溢流用のノズル板、該ノズル板等をはんだ槽内の所
定の位置に固定するボルト・ナット・ワッシャ等の比重
が、無鉛はんだの比重よりも比重の小さい材料で形成さ
れていることから、当該部材が取付位置から外れたり、
弛んで所定の位置から脱着したりした場合に、これら部
材は無鉛はんだに対する浮力により、溶融しているはん
だ表面に浮遊することになる。よって、脱着したこれら
の部材が、はんだ槽底に沈んでその回収の遅れによる設
備損傷が防止されるばかりでなく、それらの部材の発見
・回収が容易となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る自動はんだ付
け装置について、好ましい実施の形態を図面を参照して
説明する。図１に示した自動はんだ付け装置１は、いわ
ゆる噴流式の自動はんだ付け装置であって、該装置のは
んだ槽２内には、所定の構成部材３が装備されている。
この構成部材３は、例えば、チタン製若しくはセラミッ
ク製とする。これにより、当該構成部材３の比重は、約
４．５程度となる。
け装置について、好ましい実施の形態を図面を参照して
説明する。図１に示した自動はんだ付け装置１は、いわ
ゆる噴流式の自動はんだ付け装置であって、該装置のは
んだ槽２内には、所定の構成部材３が装備されている。
この構成部材３は、例えば、チタン製若しくはセラミッ
ク製とする。これにより、当該構成部材３の比重は、約
４．５程度となる。
【００１１】前記構成部材３は、具体的には、図示した
ように、例えば、噴流用のノズル３ａと、該ノズル３ａ
をはんだ槽２の所定の位置に固体するためのボルト３ｂ
と、ビス３ｃと、ワッシャ３ｄと、取付用脚部３ｆなど
である。
ように、例えば、噴流用のノズル３ａと、該ノズル３ａ
をはんだ槽２の所定の位置に固体するためのボルト３ｂ
と、ビス３ｃと、ワッシャ３ｄと、取付用脚部３ｆなど
である。
【００１２】そして、このはんだ槽２内で使用される溶
融はんだ２ａは、いわゆる無鉛はんだであり、例えば、
銀が２．５重量％、銅が０．５重量％、ビスマスが１．
０重量％、残部が錫であって、その比重は約７．５であ
る。
融はんだ２ａは、いわゆる無鉛はんだであり、例えば、
銀が２．５重量％、銅が０．５重量％、ビスマスが１．
０重量％、残部が錫であって、その比重は約７．５であ
る。
【００１３】このように構成された自動はんだ付け装置
１によって、例えば、プリント基板５等に各種の電子部
品５ａを自動的に半田付けする場合には、はんだ槽２内
に収納されている溶融はんだ２ａを、ヒーター４によっ
て所要の温度に加熱して溶融状態を維持し、適宜の駆動
モータ（図示せず）により噴流用ポンプの羽根３ｅを回
転させて、ノズル３ａの噴出口から溶融はんだ２ａを適
宜高さ盛り上がるようにして噴流させる。
１によって、例えば、プリント基板５等に各種の電子部
品５ａを自動的に半田付けする場合には、はんだ槽２内
に収納されている溶融はんだ２ａを、ヒーター４によっ
て所要の温度に加熱して溶融状態を維持し、適宜の駆動
モータ（図示せず）により噴流用ポンプの羽根３ｅを回
転させて、ノズル３ａの噴出口から溶融はんだ２ａを適
宜高さ盛り上がるようにして噴流させる。
【００１４】そして、図中の矢印ａで示す方向に、前記
電子部品５ａを搭載したプリント基板５等を所定の速度
で移送させ、該プリント基板５の裏面側を前記盛り上が
って噴流している溶融はんだ２ａに接触させることによ
り自動的に半田付けを行うものである。
電子部品５ａを搭載したプリント基板５等を所定の速度
で移送させ、該プリント基板５の裏面側を前記盛り上が
って噴流している溶融はんだ２ａに接触させることによ
り自動的に半田付けを行うものである。
【００１５】このような半田付け作業中において、駆動
モータ等の機械的な振動が外部からはんだ槽２に付与さ
れることにより、はんだ槽２内に装備した構成部材３で
あるボルト３ｂやワッシャ３ｄが弛んで脱着したり、ま
た、それによりノズル３ａ等が脱着したりすると共に、
外部からもはんだ槽２内にボルト等の部材３を不用意に
落下させたりする事がある。
モータ等の機械的な振動が外部からはんだ槽２に付与さ
れることにより、はんだ槽２内に装備した構成部材３で
あるボルト３ｂやワッシャ３ｄが弛んで脱着したり、ま
た、それによりノズル３ａ等が脱着したりすると共に、
外部からもはんだ槽２内にボルト等の部材３を不用意に
落下させたりする事がある。
【００１６】しかしながら、構成部材３は、その比重が
前述のように約４．５の材料で形成されているため、無
鉛はんだを使用した溶融はんだ２ａは、その比重が約
７．５であることから、脱着した各部材は比重差によっ
て必然的に溶融はんだ２ａの表面に浮き上がる。
前述のように約４．５の材料で形成されているため、無
鉛はんだを使用した溶融はんだ２ａは、その比重が約
７．５であることから、脱着した各部材は比重差によっ
て必然的に溶融はんだ２ａの表面に浮き上がる。
【００１７】このように脱着したまたは不用意に落下さ
せた構成部材３は、溶融はんだ２ａの表面に浮遊するこ
とになるので、直ちに発見できるものであり、容易に回
収されると共に、構成部材３の一部が脱着したことを予
め確認できることから、その部分について必然的に注意
して監視することになり、自動はんだ付け工程におい
て、不良品の発生を防止できると共に、回収した構成部
材３は再び取り付け修理に寄与されるものである。
せた構成部材３は、溶融はんだ２ａの表面に浮遊するこ
とになるので、直ちに発見できるものであり、容易に回
収されると共に、構成部材３の一部が脱着したことを予
め確認できることから、その部分について必然的に注意
して監視することになり、自動はんだ付け工程におい
て、不良品の発生を防止できると共に、回収した構成部
材３は再び取り付け修理に寄与されるものである。
【００１８】また、脱着した構成部材３は、はんだ槽２
の底に沈むことがないので、その紛失が免れると共に、
浮遊状態にあることから噴流用ポンプの羽根３ｅで巻き
上げることもないので、はんだ槽２の設備損傷が防止さ
れるものである。
の底に沈むことがないので、その紛失が免れると共に、
浮遊状態にあることから噴流用ポンプの羽根３ｅで巻き
上げることもないので、はんだ槽２の設備損傷が防止さ
れるものである。
【００１９】いずれにしても本発明に係る自動はんだ付
け装置においては、はんだ槽の内部に組み込まれる構成
部材について、無鉛はんだの比重よりも、比重の小さい
材料で形成することにより、種々の不都合を解消できる
のである。
け装置においては、はんだ槽の内部に組み込まれる構成
部材について、無鉛はんだの比重よりも、比重の小さい
材料で形成することにより、種々の不都合を解消できる
のである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る自動
はんだ付け装置は、該装置のはんだ槽内に装備した部材
は、該はんだ槽内で使用される無鉛はんだの比重より
も、比重の小さい材料で形成した構成としたので、外的
要因によって構成部材が所定の取付場所から脱着した場
合でも、はんだ槽底に沈むことなく浮遊状態になること
から、各構成部材の紛失が防止されるとともに、はんだ
槽の設備損失を免れるという優れた効果を奏するもので
ある。
はんだ付け装置は、該装置のはんだ槽内に装備した部材
は、該はんだ槽内で使用される無鉛はんだの比重より
も、比重の小さい材料で形成した構成としたので、外的
要因によって構成部材が所定の取付場所から脱着した場
合でも、はんだ槽底に沈むことなく浮遊状態になること
から、各構成部材の紛失が防止されるとともに、はんだ
槽の設備損失を免れるという優れた効果を奏するもので
ある。
【００２１】また、はんだ槽内に装備した部材は、はん
だ槽内における構成部材、該構成部材用の止め部材、お
よび構成部材用の調節部材のうちの全部または一部であ
ることを特定することにより、脱着し易いと認められる
ビスまたはナットなどの小径部材を比重の小さい材料で
形成しておくことで、その部材が脱着しても直ちに浮上
するので、はんだ槽の駆動部分に吸い込まれて機械的破
損が生じるのが防止され、素早く発見・回収・修理が可
能となって、はんだ槽の運転効率を改善するするという
優れた効果を奏するものである。
だ槽内における構成部材、該構成部材用の止め部材、お
よび構成部材用の調節部材のうちの全部または一部であ
ることを特定することにより、脱着し易いと認められる
ビスまたはナットなどの小径部材を比重の小さい材料で
形成しておくことで、その部材が脱着しても直ちに浮上
するので、はんだ槽の駆動部分に吸い込まれて機械的破
損が生じるのが防止され、素早く発見・回収・修理が可
能となって、はんだ槽の運転効率を改善するするという
優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明に係る自動はんだ付け装置の一例を略示
的に示した縦断面図である。
的に示した縦断面図である。
１ 自動はんだ付け装置、 ２ はんだ槽、 ２ａ 溶
融はんだ、３ 構成部材、 ３ａ ノズル、 ３ｂ ボ
ルト、 ３ｃ ビス、３ｄ ワッシャ、 ３ｅ 羽根、
３ｆ 取付用脚部、４ ヒーター、５ プリント基
板、 ５ａ 電子部品、 ａ 矢印。
融はんだ、３ 構成部材、 ３ａ ノズル、 ３ｂ ボ
ルト、 ３ｃ ビス、３ｄ ワッシャ、 ３ｅ 羽根、
３ｆ 取付用脚部、４ ヒーター、５ プリント基
板、 ５ａ 電子部品、 ａ 矢印。
Claims (2)
- 【請求項１】自動はんだ付け装置において、 該装置のはんだ槽内に装備した部材は、 該はんだ槽内で使用される無鉛はんだの比重よりも、比
重の小さい材料で形成したこと、 を特徴とする自動はんだ付け装置。 - 【請求項２】装備した部材は、 はんだ槽内における構成部材、該構成部材用の止め部
材、および構成部材用の調節部材のうちの全部または一
部であること、 を特徴とする請求項１に記載の自動はんだ付け装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306109A JP2002113570A (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 自動はんだ付け装置 |
| US09/966,980 US6499645B2 (en) | 2000-10-05 | 2001-09-28 | Automatic soldering apparatus |
| GB0123892A GB2369319B (en) | 2000-10-05 | 2001-10-04 | Soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306109A JP2002113570A (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 自動はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002113570A true JP2002113570A (ja) | 2002-04-16 |
Family
ID=18786851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000306109A Pending JP2002113570A (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 自動はんだ付け装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6499645B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002113570A (ja) |
| GB (1) | GB2369319B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003290913A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-14 | Tohoku Tsushin Kk | 局部半田付け装置の噴流ノズル構造 |
| JP2004009127A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | 噴流はんだ槽 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1073022A1 (ru) | 1982-07-02 | 1984-02-15 | Предприятие П/Я Р-6624 | Устройство дл лужени печатных плат |
| SU1087280A1 (ru) | 1982-09-07 | 1984-04-23 | Предприятие П/Я А-7438 | Устройство дл пайки деталей |
| EP0140997A1 (en) | 1983-11-04 | 1985-05-15 | SOLTEC Besloten Vennootschap | Flow soldering apparatus |
| SU1222452A1 (ru) * | 1984-09-21 | 1986-04-07 | Рижское Ордена Ленина Производственное Объединение Вэф Им.В.И.Ленина | Сопло дл образовани волны припо |
| SU1323279A1 (ru) | 1986-04-07 | 1987-07-15 | Предприятие П/Я Р-6668 | Устройство дл пайки и лужени |
| US4717064A (en) | 1986-08-15 | 1988-01-05 | Unisys Corporation | Wave solder finger shield apparatus |
| DE4136786A1 (de) | 1991-11-08 | 1993-05-13 | Ernst Hohnerlein | Loetbad |
-
2000
- 2000-10-05 JP JP2000306109A patent/JP2002113570A/ja active Pending
-
2001
- 2001-09-28 US US09/966,980 patent/US6499645B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-04 GB GB0123892A patent/GB2369319B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2369319B (en) | 2004-04-14 |
| GB0123892D0 (en) | 2001-11-28 |
| US20020066766A1 (en) | 2002-06-06 |
| US6499645B2 (en) | 2002-12-31 |
| GB2369319A (en) | 2002-05-29 |
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