JPH11284326A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
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- JPH11284326A JPH11284326A JP8744598A JP8744598A JPH11284326A JP H11284326 A JPH11284326 A JP H11284326A JP 8744598 A JP8744598 A JP 8744598A JP 8744598 A JP8744598 A JP 8744598A JP H11284326 A JPH11284326 A JP H11284326A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の取付方向や形状に応じてノズルを任
意の角度に回転させる。 【解決手段】この噴流式はんだ付け装置３０では、ノズ
ル３１の下部に円筒状の接続部３１ｂが形成され、これ
が搬送管３３の円筒部３３ａの内側に回転自在に嵌め込
まれる。これにより、ノズル３１はその回転面がプリン
ト基板１５に平行となるように回転する。したがって、
半導体素子の取付方向や形状に応じてノズル３１を自在
に回転させることができるので、電子部品にはんだブリ
ッジが生じない最適な角度を適宜選択でき、はんだブリ
ッジの発生を防止することができる。
意の角度に回転させる。 【解決手段】この噴流式はんだ付け装置３０では、ノズ
ル３１の下部に円筒状の接続部３１ｂが形成され、これ
が搬送管３３の円筒部３３ａの内側に回転自在に嵌め込
まれる。これにより、ノズル３１はその回転面がプリン
ト基板１５に平行となるように回転する。したがって、
半導体素子の取付方向や形状に応じてノズル３１を自在
に回転させることができるので、電子部品にはんだブリ
ッジが生じない最適な角度を適宜選択でき、はんだブリ
ッジの発生を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、噴流式はんだ付
け装置に関する。詳しくは、溶融はんだが噴出するノズ
ルをはんだ槽の基板搬送方向に対して回転自在に取り付
けることによって、電子部品の取付方向や形状に応じて
ノズルを自在に回転できるようにしたものである。
け装置に関する。詳しくは、溶融はんだが噴出するノズ
ルをはんだ槽の基板搬送方向に対して回転自在に取り付
けることによって、電子部品の取付方向や形状に応じて
ノズルを自在に回転できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板を搬送して噴出
した溶融はんだに浸積させることで、はんだ付けを行う
噴流式はんだ付け装置が知られている。図３は噴流式は
んだ付け装置１０の構成を示す。同図に示すように、噴
流式はんだ付け装置１０は溶融はんだを貯留するはんだ
槽１３、溶融はんだが噴出する噴出口１１ａを有するノ
ズル１１及びノズル１１に溶融はんだを送出する送出手
段１２としてのファンを有している。
した溶融はんだに浸積させることで、はんだ付けを行う
噴流式はんだ付け装置が知られている。図３は噴流式は
んだ付け装置１０の構成を示す。同図に示すように、噴
流式はんだ付け装置１０は溶融はんだを貯留するはんだ
槽１３、溶融はんだが噴出する噴出口１１ａを有するノ
ズル１１及びノズル１１に溶融はんだを送出する送出手
段１２としてのファンを有している。
【０００３】図３に示すように、はんだ槽１３は上面の
ない箱状となされ、溶融はんだが貯留されるようになっ
ており、このはんだ槽１３の内部に溶融はんだをノズル
１１に送出するための送出手段１２とノズル１１が配設
されている。また、はんだ槽１３の外側には送出手段１
２を駆動するためのモータ１７が配設されている。
ない箱状となされ、溶融はんだが貯留されるようになっ
ており、このはんだ槽１３の内部に溶融はんだをノズル
１１に送出するための送出手段１２とノズル１１が配設
されている。また、はんだ槽１３の外側には送出手段１
２を駆動するためのモータ１７が配設されている。
【０００４】そして、図３において、このノズル１１か
ら溶融はんだが噴出した領域上に対して、この例では電
子部品である半導体素子１４を載置したプリント基板１
５が搬送用のコンベア１６によって図中矢印の方向へ搬
送されるようになっている。
ら溶融はんだが噴出した領域上に対して、この例では電
子部品である半導体素子１４を載置したプリント基板１
５が搬送用のコンベア１６によって図中矢印の方向へ搬
送されるようになっている。
【０００５】このように構成された噴流式はんだ付け装
置１０では、図４において、ノズル１１の噴出口１１ａ
から噴出した溶融はんだは矢印の向き（上方）に噴出
し、プリント基板１５の下面に当たりはんだ付けが施さ
れる（図５参照）。余分な溶融はんだははんだ槽１３内
にこぼれ落ちて再び送出手段１２によってノズル１１に
送出される。
置１０では、図４において、ノズル１１の噴出口１１ａ
から噴出した溶融はんだは矢印の向き（上方）に噴出
し、プリント基板１５の下面に当たりはんだ付けが施さ
れる（図５参照）。余分な溶融はんだははんだ槽１３内
にこぼれ落ちて再び送出手段１２によってノズル１１に
送出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ノズル１１
ははんだ層３に固定されているので、図３のように電子
部品がプリント基板の搬送方向に対してまっすぐに取り
付けられている場合には、電子部品のリード線群とノズ
ル１１の位置関係が直角または平行となり、ノズル１１
を通過した時のはんだの切れが悪くなる。
ははんだ層３に固定されているので、図３のように電子
部品がプリント基板の搬送方向に対してまっすぐに取り
付けられている場合には、電子部品のリード線群とノズ
ル１１の位置関係が直角または平行となり、ノズル１１
を通過した時のはんだの切れが悪くなる。
【０００７】そのため、このような場合には、はんだブ
リッジが多発するという問題があった。また、このはん
だブリッジの発生を未然に防ぐために、プリント基板に
対する電子部品の取付方向や形状を設計段階で予め規制
することも考えられるが、この場合には設計の自由度が
低下するといった問題が生じる。
リッジが多発するという問題があった。また、このはん
だブリッジの発生を未然に防ぐために、プリント基板に
対する電子部品の取付方向や形状を設計段階で予め規制
することも考えられるが、この場合には設計の自由度が
低下するといった問題が生じる。
【０００８】そこで、この発明は、上述した問題を解決
したものであって、電子部品の取付方向や形状に応じて
ノズルを自在に回転させることができる噴流式はんだ付
け装置を提供するものである。
したものであって、電子部品の取付方向や形状に応じて
ノズルを自在に回転させることができる噴流式はんだ付
け装置を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、この発明に係る噴流式はんだ付け装置は、溶融はん
だが噴出された領域上に電子部品を取り付けたプリント
基板を搬送することによって、プリント基板と電子部品
とをはんだ付けする噴流式はんだ付け装置において、溶
融はんだを貯留するはんだ槽と、このはんだ槽およびプ
リント基板の搬送方向に対して回転自在に取り付けられ
たノズルと、ノズルに溶融はんだを送出する送出手段と
を備え、ノズルは電子部品の取付方向や形状等に応じて
自在に回転可能とするようになされたことを特徴とする
ものである。
め、この発明に係る噴流式はんだ付け装置は、溶融はん
だが噴出された領域上に電子部品を取り付けたプリント
基板を搬送することによって、プリント基板と電子部品
とをはんだ付けする噴流式はんだ付け装置において、溶
融はんだを貯留するはんだ槽と、このはんだ槽およびプ
リント基板の搬送方向に対して回転自在に取り付けられ
たノズルと、ノズルに溶融はんだを送出する送出手段と
を備え、ノズルは電子部品の取付方向や形状等に応じて
自在に回転可能とするようになされたことを特徴とする
ものである。
【００１０】この発明では、溶融はんだが噴出するノズ
ルがはんだ槽の基板搬送方向に対して回転自在に取り付
けられる。したがって、電子部品の取付方向や形状に応
じてノズルを自在に回転させることができる。
ルがはんだ槽の基板搬送方向に対して回転自在に取り付
けられる。したがって、電子部品の取付方向や形状に応
じてノズルを自在に回転させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】続いて、この発明に係る噴流式は
んだ付け装置の実施の一形態について、図面を参照して
詳細に説明する。
んだ付け装置の実施の一形態について、図面を参照して
詳細に説明する。
【００１２】図１はこの発明に係わる噴流式はんだ付け
装置３０の構成を示す。この発明は、溶融はんだが噴出
するノズルをはんだ槽に対して回転自在に取り付けるこ
とによって、その電子部品の取付方向や形状に応じてノ
ズルを自在に回転させることができるようにしたもので
ある。
装置３０の構成を示す。この発明は、溶融はんだが噴出
するノズルをはんだ槽に対して回転自在に取り付けるこ
とによって、その電子部品の取付方向や形状に応じてノ
ズルを自在に回転させることができるようにしたもので
ある。
【００１３】同図に示すように、噴流式はんだ付け装置
３０は溶融はんだを貯留するはんだ槽１３、溶融はんだ
が噴出するノズル３１及びノズル３１に溶融はんだを送
出する送出手段としてのファン１２を有している。
３０は溶融はんだを貯留するはんだ槽１３、溶融はんだ
が噴出するノズル３１及びノズル３１に溶融はんだを送
出する送出手段としてのファン１２を有している。
【００１４】図２に示すように、はんだ槽１３は上面の
ない所定深さの箱状となされ、ここに溶融はんだが貯留
されるようになっている。はんだ槽１３内の下側にはフ
ァン１２が取り付けられる。このファン１２ははんだ槽
１３の内壁に形成された軸受１３ａ，１３ａに回転自在
に支持されて、はんだ槽１３の外部に設けられたモータ
１７によって駆動力が付与される。
ない所定深さの箱状となされ、ここに溶融はんだが貯留
されるようになっている。はんだ槽１３内の下側にはフ
ァン１２が取り付けられる。このファン１２ははんだ槽
１３の内壁に形成された軸受１３ａ，１３ａに回転自在
に支持されて、はんだ槽１３の外部に設けられたモータ
１７によって駆動力が付与される。
【００１５】また、はんだ槽１３の下側にはファン１２
によって送出された溶融はんだを送出するための送出管
３３が支持体１３ｂ，１３ｂを介して固定されている。
搬送管３３の出口側（図２ではほぼ中央）は上方に屈折
されて円筒部３３ａが形成され、ここにノズル３１が配
される。
によって送出された溶融はんだを送出するための送出管
３３が支持体１３ｂ，１３ｂを介して固定されている。
搬送管３３の出口側（図２ではほぼ中央）は上方に屈折
されて円筒部３３ａが形成され、ここにノズル３１が配
される。
【００１６】ノズル３１は略直方体状となされ、その上
部に細長い開口部３１ａがライン状に形成されている。
ノズル３１の下部には円筒状の接続部３１ｂが形成さ
れ、これが搬送管３３の円筒部３３ａの内側に回転自在
に嵌め込まれる。このように取り付けられたノズル３１
はその回転面がプリント基板１５の平面に平行となるよ
うに回転する。
部に細長い開口部３１ａがライン状に形成されている。
ノズル３１の下部には円筒状の接続部３１ｂが形成さ
れ、これが搬送管３３の円筒部３３ａの内側に回転自在
に嵌め込まれる。このように取り付けられたノズル３１
はその回転面がプリント基板１５の平面に平行となるよ
うに回転する。
【００１７】また、図１及び図２に示すように、ノズル
３１の側面３１ｃにはノズル３１の手動による回転操作
が容易になるようにＬ字状の取手３４が設けられてい
る。この場合、取手３４の回転角度が分かるように、取
手３４近傍のはんだ槽１３側に目盛りを配しておくこと
も考えられる。
３１の側面３１ｃにはノズル３１の手動による回転操作
が容易になるようにＬ字状の取手３４が設けられてい
る。この場合、取手３４の回転角度が分かるように、取
手３４近傍のはんだ槽１３側に目盛りを配しておくこと
も考えられる。
【００１８】そして、図１において、ノズル３１から溶
融はんだが噴出した領域上に対して、電子部品この例で
は半導体素子１４が載置されたプリント基板１５が搬送
用のコンベア１６によって図中矢印の方向へ搬送される
ようになっている。
融はんだが噴出した領域上に対して、電子部品この例で
は半導体素子１４が載置されたプリント基板１５が搬送
用のコンベア１６によって図中矢印の方向へ搬送される
ようになっている。
【００１９】このように構成された噴流式はんだ付け装
置３０では、図２において、ノズル１１の噴出口３１ａ
から噴出した溶融はんだはが矢印の向き（上方）に噴出
し、プリント基板１５の下面に当たりはんだ付けが施さ
れる。余分な溶融はんだははんだ槽１３内にこぼれ落ち
て再びファン１２によってノズル３１に送出される。
置３０では、図２において、ノズル１１の噴出口３１ａ
から噴出した溶融はんだはが矢印の向き（上方）に噴出
し、プリント基板１５の下面に当たりはんだ付けが施さ
れる。余分な溶融はんだははんだ槽１３内にこぼれ落ち
て再びファン１２によってノズル３１に送出される。
【００２０】この場合、図１のように正方形型の半導体
素子１４がその搬送方向に対してまっすぐに取り付けら
れている場合にはノズル３１をほぼ４５度に回転させて
おけば、はんだの切れが良くなり、はんだブリッジの発
生を防止することができる。
素子１４がその搬送方向に対してまっすぐに取り付けら
れている場合にはノズル３１をほぼ４５度に回転させて
おけば、はんだの切れが良くなり、はんだブリッジの発
生を防止することができる。
【００２１】この他に、例えばその長手方向が搬送方向
を向くように配された長方形型の半導体素子（図示せ
ず）をプリント基板１５にはんだ付けする場合には、ノ
ズル３１の回転角度を搬送方向に対してほぼ３５度に設
定すればはんだブリッジが防止される。また、各種のチ
ップ部品（図示せず）が多数配されている場合にはノズ
ル３１を搬送方向に対してほぼ８０度回転させた状態で
はんだ付けを行えば、はんだブリッジが防止される。
を向くように配された長方形型の半導体素子（図示せ
ず）をプリント基板１５にはんだ付けする場合には、ノ
ズル３１の回転角度を搬送方向に対してほぼ３５度に設
定すればはんだブリッジが防止される。また、各種のチ
ップ部品（図示せず）が多数配されている場合にはノズ
ル３１を搬送方向に対してほぼ８０度回転させた状態で
はんだ付けを行えば、はんだブリッジが防止される。
【００２２】以上のようにこの発明では、半導体素子１
４の取付方向や形状などに応じてノズル３１を自在に回
転させることができるので、半導体素子１４にはんだブ
リッジが生じない最適な角度を適宜選択でき、はんだブ
リッジの発生を防止することができる。また、はんだブ
リッジが生じないように半導体素子１４の取付方向や形
状を規制する必要がないので、プリント基板１５の設計
の自由度を増すことができる。
４の取付方向や形状などに応じてノズル３１を自在に回
転させることができるので、半導体素子１４にはんだブ
リッジが生じない最適な角度を適宜選択でき、はんだブ
リッジの発生を防止することができる。また、はんだブ
リッジが生じないように半導体素子１４の取付方向や形
状を規制する必要がないので、プリント基板１５の設計
の自由度を増すことができる。
【００２３】なお、この実施の形態では、ノズル３１に
円筒状の接続部３１ｂを形成し、これを搬送管３３の円
筒部３３ａに嵌め込むことによってノズル３１を回転自
在とした場合を説明したが、ノズル３１を回転自在とす
るための構成はこれに限定されることはない。また、ノ
ズル３１よりはんだを噴出させる方法としては上述した
例の他に、電磁誘導による方法等が知られており、上述
した実施例に限定されることはない。
円筒状の接続部３１ｂを形成し、これを搬送管３３の円
筒部３３ａに嵌め込むことによってノズル３１を回転自
在とした場合を説明したが、ノズル３１を回転自在とす
るための構成はこれに限定されることはない。また、ノ
ズル３１よりはんだを噴出させる方法としては上述した
例の他に、電磁誘導による方法等が知られており、上述
した実施例に限定されることはない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る噴
流式はんだ付け装置では、溶融はんだが噴出するノズル
をはんだ槽に対して回転自在となるように取り付けたも
のである。
流式はんだ付け装置では、溶融はんだが噴出するノズル
をはんだ槽に対して回転自在となるように取り付けたも
のである。
【００２５】したがって、電子部品の取付方向や形状に
応じてノズルを自在に回転させることができるので、電
子部品にはんだブリッジが生じない最適な角度を適宜選
択でき、はんだブリッジの発生を防止することができ
る。また、はんだブリッジが生じないように電子部品の
取付方向や形状を規制する必要がないので、プリント基
板の設計の自由度が増す等の効果がある。
応じてノズルを自在に回転させることができるので、電
子部品にはんだブリッジが生じない最適な角度を適宜選
択でき、はんだブリッジの発生を防止することができ
る。また、はんだブリッジが生じないように電子部品の
取付方向や形状を規制する必要がないので、プリント基
板の設計の自由度が増す等の効果がある。
【図１】この発明の実施の形態に係わる噴流式はんだ付
け装置３０の上面図である。
け装置３０の上面図である。
【図２】図１の縦断面図である。
【図３】従来の噴流式はんだ付け装置１０の上面図であ
る。
る。
【図４】図３の縦断面図である。
【図５】溶融はんだが噴出された領域上にプリント基板
１５が搬送された状態を示す図である。
１５が搬送された状態を示す図である。
１０，３０ 噴流式はんだ付け装置 １１，３１ ノズル １２ ファン（送出手段） １３ はんだ槽 １４ 半導体素子 １５ プリント基板 １６ コンベア １７ モータ ３１ａ 噴出口 ３１ｂ 接続部 ３１ｃ 側面 ３３ 搬送管 ３４ 取手
Claims (3)
- 【請求項１】 溶融はんだが噴出された領域上に電子部
品を取り付けたプリント基板を搬送することによって、
上記プリント基板と上記電子部品とをはんだ付けする噴
流式はんだ付け装置において、 上記溶融はんだを貯留するはんだ槽と、 上記はんだ槽、上記プリント基板の搬送方向に対して回
転自在に取り付けられたノズルと、 上記ノズルに上記溶融はんだを送出する送出手段とを備
え、 上記ノズルは上記電子部品の取付方向や形状等に応じて
自在に回転可能とするようになされたことを特徴とする
噴流式はんだ付け装置。 - 【請求項２】 上記ノズルは細長い開口部を有している
ことを特徴とする請求項１記載の噴流式はんだ付け装置 - 【請求項３】 上記ノズルにはこれに回転力を付与する
ための取手が設けられていることを特徴とする請求項１
記載の噴流式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8744598A JPH11284326A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8744598A JPH11284326A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284326A true JPH11284326A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13915070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8744598A Pending JPH11284326A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284326A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005115669A2 (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Pillarhouse International Limited | Selective soldering apparatus with jet wave solder jet and nitrogen preheat |
| JP2010021356A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Denso Corp | 噴流式はんだ付け装置並びに噴流式はんだ付け装置を備えたプリント基板製造システム |
| DE102009044690A1 (de) | 2009-11-27 | 2011-06-01 | Denso Corporation, Kariya-City | Lötsystem eines Strahltyps und ein mit einem Lötsystem eines Strahltyps versehenes Druckschaltungsplatten-Herstellungssystem |
| WO2011105034A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | パナソニック株式会社 | 半田付け装置 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8744598A patent/JPH11284326A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005115669A2 (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Pillarhouse International Limited | Selective soldering apparatus with jet wave solder jet and nitrogen preheat |
| WO2005115669A3 (en) * | 2004-05-24 | 2006-01-26 | Pillarhouse Int Ltd | Selective soldering apparatus with jet wave solder jet and nitrogen preheat |
| JP2010021356A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Denso Corp | 噴流式はんだ付け装置並びに噴流式はんだ付け装置を備えたプリント基板製造システム |
| DE102009044690A1 (de) | 2009-11-27 | 2011-06-01 | Denso Corporation, Kariya-City | Lötsystem eines Strahltyps und ein mit einem Lötsystem eines Strahltyps versehenes Druckschaltungsplatten-Herstellungssystem |
| WO2011105034A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | パナソニック株式会社 | 半田付け装置 |
| JPWO2011105034A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-06-17 | パナソニック株式会社 | 半田付け装置 |
| US8590765B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-11-26 | Panasonic Corporation | Soldering apparatus |
| JP5884058B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2016-03-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田付け装置 |
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