JP2000196230A - プリント基板の半田付け装置 - Google Patents

プリント基板の半田付け装置

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JP2000196230A
JP2000196230A JP10371112A JP37111298A JP2000196230A JP 2000196230 A JP2000196230 A JP 2000196230A JP 10371112 A JP10371112 A JP 10371112A JP 37111298 A JP37111298 A JP 37111298A JP 2000196230 A JP2000196230 A JP 2000196230A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
molten solder
solder
ejection ports
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JP10371112A
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English (en)
Inventor
Chiaki Komori
千彰 小森
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Sony Group Corp
Original Assignee
Aiwa Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半田付けするプリント基板の各部分ごとに、溶
融半田のディプ長や半田付着量をコントロールできるよ
うにしたプリント基板の半田付け装置とする。 【解決手段】溶融半田が噴出された領域上に電子部品1
6を取り付けたプリント基板10を搬送することによ
り、プリント基板10と電子部品16とを半田付けする
プリント基板の半田付け装置において、プリント基板1
0に溶融半田を噴出するための複数の噴出口6b,6
e,6h,6k,6nと、この複数の噴出口に設けら
れ、プリント基板の各部分の溶融半田に浸かる長さをそ
れぞれ調整するための調整手段13とを備えたプリント
基板の半田付け装置とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の半
田付け装置に係り、詳しくはプリント基板の各部分に対
して個別に半田の浸かる長さ(ディップ長)を変え、半
田の付着量やディップ時間をコントロール可能なプリン
ト基板の半田付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント基板を搬送して噴出
した溶融半田に浸ける(ディップする)ことで、半田付
けを行うディップ式半田付け装置が知られている。図9
はディップ式半田付け装置の一例を示す側断面図であ
る。半田付け装置30は溶融半田を貯留する半田槽3
1、溶融半田をノズル35に案内するチャンバー32、
溶融半田が噴出する噴出口33を有するノズル35及び
ノズル35に溶融半田を送出するファン37から概略構
成されている。図10はノズル35の噴出口33部分の
斜視図であり、ノズル35の噴出口33から溶融半田が
噴出した領域上にプリント基板が搬送されるようになっ
ている。
【0003】図11は溶融半田が噴出した領域にプリン
ト基板が搬送された状態を示す図である。ノズル35の
噴出口33から噴出した溶融半田は上方に噴出し、電子
部品の半導体素子39等が載置されたプリント基板40
が図示せぬ搬送用コンベアにより矢印B方向に搬送さ
れ、上方に噴出した溶融半田がプリント基板40の下面
に当たり半田付けが施される。余分な溶融半田は半田槽
31内にこぼれ落ちて再びファン37によってノズル3
5に送出されるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なプリント基板の半田付け装置では、プリント基板に対
して噴出口33から均一に半田が噴流しており、プリン
ト基板の各部分に対して個別に半田のディップ時間やデ
ィップ長や付着量をコントロールすることができなかっ
た。そこで、プリント基板の搬送速度を調整することに
より、半田のディップ時間(半田に浸かる時間)やディ
ップ長(半田に浸かる長さ)や付着量をコントロールす
る方法もあるが、この方法でもプリント基板の各部分に
対して個別に半田のディップ時間やディップ長や付着量
をコントロールすることはできない。
【0005】そこで、本発明は、プリント基板の各部分
に対して個別に半田のディップ長や付着量やディップ時
間をコントロールできるように構成したプリント基板の
半田付け装置を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板の半田付け装置は、溶融半田が噴出された領域上に電
子部品を取り付けたプリント基板を搬送することによ
り、前記プリント基板と前記電子部品とを半田付けする
プリント基板の半田付け装置において、前記プリント基
板に前記溶融半田を噴出するための複数の噴出口と、こ
の複数の噴出口に設けられ、前記プリント基板の各部分
の前記溶融半田に浸かる長さをそれぞれ調整するための
調整手段とを備えてなることを特徴とするものである。
【0007】本発明によるプリント基板の半田付け装置
では、調整手段を調整することにより、プリント基板の
各部分が溶融半田に浸かる長さをそれぞれ調整すること
ができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に沿って本発明に係る
プリント基板の半田付け装置の実施の形態の一例を説明
する。図1は本発明に係るプリント基板の半田付け装置
の平面図、図2は図1のX−X断面図である。図1及び
図2に示すように、プリント基板の半田付け装置1は溶
融半田を貯留する半田槽2、溶融半田をノズル5に案内
するチャンバー3、溶融半田が噴出する噴出口6を有す
るノズル5及びノズル5に溶融半田を送出する送出手段
であるファン7から概略構成されている。本発明は、ノ
ズル5の噴出口6をプリント基板10の搬送方向及び搬
送方向と交差する方向に並設された複数の噴出口である
噴出口6a,6b,・・・,6oとし、調整手段である
それぞれの噴出口を開閉するための噴出口開閉手段を設
け、この噴出口開閉手段によりそれぞれの噴出口6a,
6b,・・・,6oを開口又は閉鎖させて、プリント基
板10の各部分に対して個別に半田のディップ長(半田
に浸かる長さ)や付着量をコントロールできるようにし
たものである。
【0009】図3はノズル5の噴出口6部分の平面図で
ある。噴出口6は、プリント基板10の搬送方向と平行
する方向に5列、プリント基板10の搬送方向と直交す
る方向に3行の格子状に並設された噴出口6a,6b,
・・・、6oから形成されている。この5列の噴出口の
下端のそれぞれの左右端には噴出口開閉手段である蓋板
12,13,14を装着するための後述するサポート部
材9a,9b,9c,9d,9e,9fが設けられてい
る(図4参照)。各サポート部材間には3個の噴出口を
閉鎖可能な蓋板12と、2個の噴出口を閉鎖可能な蓋板
13と、1個の噴出口を閉鎖可能な蓋板14とが装着可
能となっている。各サポート部材間に蓋板12,13,
14を選択的に装着することにより、噴出口6a,6
b,・・・,6oを自在に開口又は閉鎖させることがで
きる。
【0010】また、図1では、ノズル5の噴出口6の噴
出口6a,6d,6e,6g,6h,6i,6j,6
k,6l,6mが開口しており、その他の噴出口は蓋板
13,14で閉鎖されており、平面視略山形に溶融半田
が噴出するようになっている。図1中、斜線部分は開口
された噴出口を示している。図4は図1のノズル部分の
X−X断面図、図5は図1のノズル部分のY−Y断面図
である。図4に示すように、第2行の噴出口では、噴出
口6e,6h,6kは開口され、噴出口6b,6nは閉
鎖されている。5列の噴出口の下端のそれぞれの左右端
にはサポート部材9a,9b,9c,9d,9e,9f
が設けられ、各サポート部材間に蓋板12,13,14
を選択的に装着することができる。
【0011】図5に示すように、第1列の噴出口では、
噴出口6aは開口され、噴出口6b,6cは閉鎖されて
いる。噴出口6aから噴出した溶融半田が上方に噴出
し、電子部品の半導体素子16等が載置されたプリント
基板10が図示せぬ搬送用コンベアにより矢印A方向に
搬送され、上方に噴出した溶融半田がプリント基板10
の下面に当たり半田付けが施される。余分な溶融半田は
半田槽2内にこぼれ落ちて再びファン7によってノズル
5に送出されるようになっている。
【0012】図6は図1に示すノズルの噴出口の開口パ
ターンの拡大図であり、ノズル5の噴出口6の開口パタ
ーンが平面視略山形になっている。斜線で示す噴出口6
a,6d,6e,6g,6h,6i,6j,6k,6
l,6mが開口し、その他の噴出口は閉鎖され、特に第
3列と第4列の噴出口6g,6h,6i,6j,6k,
6lが連続して開口しているのが特徴である。例えば、
プリント基板10の第3列及び第4列に相当する部分に
特にジャック類やニッケルメッキ類といった半田付きの
悪い電子部品のリード線群等が多い場合には、第3列及
び第4列の半田のディップ長及び半田噴出量を多くする
ことにより、確実に半田付けすることができる。
【0013】従って、格子状に配置された噴出口のそれ
ぞれの開閉を選択することにより、プリント基板の電子
部品の配置に適合して溶融半田を噴出させることができ
る。
【0014】また、格子状に配置された噴出口のプリン
ト基板の搬送方向と平行な各列の噴出口の開口個数を調
整することにより、プリント基板10の各部分に噴出さ
れる溶融半田のディップ長をそれぞれコントロールする
ことができる。
【0015】また、小さなプリント基板等により、溶融
半田の噴出が不要である部分は、その部分の噴出口を閉
鎖することにより、その部分の溶融半田の噴流を止める
ことができ、その分、溶融半田の酸化を減らしコストの
削減を図ることができる。
【0016】次に、第2の実施の形態のプリント基板の
半田付け装置について説明する。図7はプリント基板の
半田付け装置のノズル部分の平面図、図8は図7のZ−
Z断面図である。プリント基板の半田付け装置のノズル
20にはプリント基板10の搬送方向に直交する方向に
4つの噴出口21,22,23,24を有している。噴
出口21,22,23,24のプリント基板10の搬送
方向上流側には共通の固定式の半田受台25が設けら
れ、噴出口21,22,23,24のプリント基板10
の搬送方向下流側の端部にはそれぞれピン26a,27
a,28a,29aを介して調整手段である回動式半田
受台26,27,28,29が回動可能に支持されてい
る。半田受台25及び各回動式半田受台は各噴出口から
噴出される溶融半田の流れを案内するためのものであ
る。
【0017】図8に示すように、回動式半田受台26を
略水平状態にした場合には、最も長い時間溶融半田をプ
リント基板10のこの部分にディップする(漬ける)こ
とができ、従って半田付着量を多くすることができる。
回動式半田受台26をピン26aを支点として下方向に
回動させ傾斜させることにより、半田付着量を変えるこ
とができる。ノズル20以外は、上述した第1の実施の
形態のプリント基板の半田付け装置と同様に構成されて
いる。
【0018】従って、各回動式半田受台の傾斜角度を調
整することにより、プリント基板の各部分の溶融半田の
ディプ長や半田付着量をコントロールすることができ、
プリント基板の電子部品の配置に合った半田付けをする
ことができる。
【0019】なお、上述第1の実施の形態では、5列3
行の格子状に噴出口を配置したが、これに限らず、他の
数の列や行の格子状でもよく、また楕円形等他の形状に
配置してもよいことは勿論である。
【0020】上述第1の実施の形態では、噴出口開閉手
段として蓋板を用いたが、これに限らず、各噴出口を開
閉制御する開閉弁を設けてもよい。
【0021】上述第2の実施の形態では、噴出口の数を
4個としたが、これに限らず、2個、3個、5個等他の
複数個であってもよいことは勿論である。
【0022】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、調整手段によ
りプリント基板の各部分が溶融半田に浸かる長さをそれ
ぞれ調整することができ、プリント基板の電子部品の配
置に適合した半田付けをすることができる。
【0023】請求項2の発明によれば、プリント基板の
搬送方向及び搬送方向と交差する方向に並設された複数
の噴出口に噴出口開閉手段を設けたので、この噴出口開
閉手段により複数の噴出口の開閉を選択することによ
り、プリント基板の各部分に対して個別に溶融半田に浸
かる長さをコントロールすることができる。
【0024】また、小さなプリント基板等により、溶融
半田の噴出が不要である部分は、その部分の噴出口を閉
鎖することにより、その部分の溶融半田の噴流を止める
ことができ、その分、溶融半田の酸化を減らしコストの
削減を図ることができる。
【0025】請求項3の発明によれば、半田受台の傾斜
角度を調整することにより、プリント基板の各部分の溶
融半田に浸かる長さや半田付着量をコントロールするこ
とができ、プリント基板の電子部品の配置に合った半田
付けをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプリント基板の半田付け装置の平
面図である。
【図2】図1のX−X断面図である。
【図3】ノズルの噴出口部分の平面図である。
【図4】図1のノズル部分のX−X断面図である。
【図5】図1のノズル部分のY−Y断面図である。
【図6】図1のノズルの噴出口の開口パターンを示す拡
大図である。
【図7】第2の実施の形態のプリント基板の半田付け装
置のノズル部分の平面図である。
【図8】図7のZ−Z断面図である。
【図9】従来のディップ式半田付け装置の一例を示す側
断面図である。
【図10】従来のディップ式半田付け装置のノズルの噴
出口部分の斜視図である。
【図11】溶融半田が噴出された領域にプリント基板が
搬送された状態を示す図である。
【符号の説明】
1 プリント基板の半田付け装置 2 半田槽 3 チャンバー 5 ノズル 6 噴出口 6a,6b,・・・6o 噴出口 7 ファン 9a,9b,・・・9f サポート部材 12,13,14 蓋板(噴出口開閉手段) 20 ノズル 21,22,23,24 噴出口 25 固定式半田受台 26,27,28,29 回動式半田受台(半田受台)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融半田が噴出された領域上に電子部品
    を取り付けたプリント基板を搬送することにより、前記
    プリント基板と前記電子部品とを半田付けするプリント
    基板の半田付け装置において、 前記プリント基板に前記溶融半田を噴出するための複数
    の噴出口と、 この複数の噴出口に設けられ、前記プリント基板の各部
    分の前記溶融半田に浸かる長さをそれぞれ調整するため
    の調整手段と、 を備えてなることを特徴とするプリント基板の半田付け
    装置。
  2. 【請求項2】 前記複数の噴出口が前記プリント基板の
    搬送方向及び搬送方向と交差する方向に並設されたもの
    であり、前記調整手段が前記複数の噴出口のそれぞれを
    開閉するための噴出口開閉手段であり、この噴出口開閉
    手段により前記複数の噴出口のそれぞれの開閉を選択す
    ることにより前記プリント基板の各部分の前記溶融半田
    に浸かる長さをそれぞれ調整してなることを特徴とする
    請求項1に記載のプリント基板の半田付け装置。
  3. 【請求項3】 前記複数の噴出口が前記プリント基板の
    搬送方向と交差する方向に並設されたものであり、前記
    調整手段が前記複数の噴出口のそれぞれの前記プリント
    基板の搬送方向下流側に設けられ、噴出された溶融半田
    を受け上下方向の傾斜角度を変更できる半田受台であ
    り、この半田受台のそれぞれの傾斜角度を調整すること
    により、前記プリント基板の各部分の前記溶融半田に浸
    かる長さをそれぞれ調整してなることを特徴とする請求
    項1に記載のプリント基板の半田付け装置。
JP10371112A 1998-12-25 1998-12-25 プリント基板の半田付け装置 Pending JP2000196230A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002248562A (ja) * 2001-02-23 2002-09-03 Taisei Kaken:Kk 噴流半田槽
US6722554B2 (en) 2000-09-26 2004-04-20 Sony Corporation Soldering apparatus

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US6722554B2 (en) 2000-09-26 2004-04-20 Sony Corporation Soldering apparatus
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