JP5884058B2 - 半田付け装置 - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 95
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 250
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001200 Ferrotitanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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Description
また、本発明の半田付け装置は、溶融半田を収納する半田槽と、前記半田槽内から供給された溶融半田を噴出する噴流ノズルと、前記噴流ノズルの噴出口に、前記噴流ノズルの外壁に沿って取り付けられた半田引寄せ部材と、を備え、前記半田引寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの表面よりも濡れ性の良い材料で構成され、前記半田引寄せ部材が平板状の部材で構成され、前記半田引寄せ部材の一端が前記噴流ノズルの噴出口に突出している、ことを特徴とする。
また、本発明の半田付け装置は、溶融半田を収納する半田槽と、前記半田槽内から供給された溶融半田を噴出する噴流ノズルと、前記噴流ノズルの噴出口に、前記噴流ノズルの外壁に沿って取り付けられた半田引寄せ部材と、を備え、前記半田引寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの表面よりも濡れ性の良い材料で構成され、前記噴流ノズルの噴流方向において、前記噴流ノズルの端面位置の高さが、前記半田引寄せ部材の端面位置の高さより0.3〜0.7mm高い、ことを特徴とする。
図1〜図3を用いて、本発明の実施の形態1の半田付け装置について説明する。これらの図においては、図中にXYZ軸を図示して図の対応関係を明確にしている。
図5は、図1〜図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態2の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1〜図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。
図6(a)(b)は、図1〜図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態3の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1〜図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。なお、図6(b)は、図6(a)の破線Eに囲まれた領域を拡大した図である。
図7は、図1〜図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態4の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1〜図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。
図8は、図1〜図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態5の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1〜図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。
図9〜図11を用いて、本発明の実施の形態6の半田付け装置を説明する。
・ 対象となるグランドパターン位置を過ぎての噴流低下
・ 次の噴流位置への同一のZ高さでの高速移動
・ 次の噴流位置での噴流開始
・ 半田付け速度での横移動
・ 最終位置での噴流低下
図11(a)にフード313Bの斜視図、図11(b)にフード313Bの平面図を示す。
Claims (13)
- 溶融半田を収納する半田槽と、
前記半田槽内から供給された溶融半田を噴出する噴流ノズルと、
前記噴流ノズルの噴出口に、前記噴流ノズルの外壁に沿って取り付けられた半田引寄せ部材と、を備え、
前記半田引寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの表面よりも濡れ性の良い材料で構成され、
取り付けられた前記半田引寄せ部材における前記噴流ノズルの移動後方側の前記噴流ノズル外部の表面は、前記噴流ノズルの噴流方向に対して15°以上の傾斜角度を有する、
半田付け装置。 - 溶融半田を収納する半田槽と、
前記半田槽内から供給された溶融半田を噴出する噴流ノズルと、
前記噴流ノズルの噴出口に、前記噴流ノズルの外壁に沿って取り付けられた半田引寄せ部材と、を備え、
前記半田引寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの表面よりも濡れ性の良い材料で構成され、
前記半田引寄せ部材が平板状の部材で構成され、前記半田引寄せ部材の一端が前記噴流ノズルの噴出口に突出している、
半田付け装置。 - 溶融半田を収納する半田槽と、
前記半田槽内から供給された溶融半田を噴出する噴流ノズルと、
前記噴流ノズルの噴出口に、前記噴流ノズルの外壁に沿って取り付けられた半田引寄せ部材と、を備え、
前記半田引寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの表面よりも濡れ性の良い材料で構成され、
前記噴流ノズルの噴流方向において、前記噴流ノズルの端面位置の高さが、前記半田引寄せ部材の端面位置の高さより0.3〜0.7mm高い、
半田付け装置。 - 前記半田引寄せ部材は、前記噴流ノズルの外表面に着脱自在に取り付けられた、
請求項1〜請求項3のいずれかに記載の半田付け装置。 - 前記噴流ノズルが、ステンレス鋼、ステンレス鋼の表面に窒化処理したもの、チタンのいずれかで構成され、
前記噴流ノズルの外壁の一部にのみ取り付けられた前記半田引寄せ部材が、純度99%以上の鉄材で構成された、
請求項1〜請求項4のいずれかに記載の半田付け装置。 - 前記半田引寄せ部材の鉄材の表面に半田メッキを施した、
請求項5記載の半田付け装置。 - 前記噴流ノズルの噴出口に切り欠きを設け、前記切り欠きを覆うとともに前記切り欠きに接触するように前記半田引寄せ部材が取り付けられた、
請求項1〜請求項3のいずれかに記載の半田付け装置。 - 前記切り欠きが、前記噴流ノズルの相対的な移動方向における移動後方に設けられた、
請求項7記載の半田付け装置。 - 前記半田引寄せ部材が、前記噴流ノズルの表面にコーティングされたメッキである、
請求項1〜請求項3のいずれかに記載の半田付け装置。 - 前記噴流ノズルをその周方向に回動させて位置決めする回転手段を備えた、
請求項1〜請求項9のいずれかに記載の半田付け装置。 - 前記噴流ノズルの周囲から吐出する不活性ガスを半田付け対象に向かうようガイドするフードを設けた、
請求項1〜請求項10のいずれかに記載の半田付け装置。 - 前記フードに、前記噴流ノズルの外周との間に不活性ガスが通過する隙間を空けて前記噴流ノズルを取り囲むフード内筒と、前記フード内筒の外周を取り囲むフード外筒と、前記フード内筒に設けられた前記半田槽へ戻る溶融半田が通過する返流口と、を設けた、
請求項11記載の半田付け装置。 - 前記フードに、前記フード内筒と前記フード外筒との間に形成され前記フード内筒から零れた溶融半田をキャッチして前記返流口へ導く斜面を設けた、
請求項12記載の半田付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011531284A JP5884058B2 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-18 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010041153 | 2010-02-26 | ||
JP2010041153 | 2010-02-26 | ||
JP2011531284A JP5884058B2 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-18 | 半田付け装置 |
PCT/JP2011/000896 WO2011105034A1 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-18 | 半田付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011105034A1 JPWO2011105034A1 (ja) | 2013-06-17 |
JP5884058B2 true JP5884058B2 (ja) | 2016-03-15 |
Family
ID=44506469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011531284A Expired - Fee Related JP5884058B2 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-18 | 半田付け装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8590765B2 (ja) |
JP (1) | JP5884058B2 (ja) |
CN (1) | CN102361720A (ja) |
WO (1) | WO2011105034A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105034A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | パナソニック株式会社 | 半田付け装置 |
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- 2011-02-18 CN CN2011800015868A patent/CN102361720A/zh active Pending
- 2011-02-18 JP JP2011531284A patent/JP5884058B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPWO2011105034A1 (ja) | 2013-06-17 |
US8590765B2 (en) | 2013-11-26 |
US20120024938A1 (en) | 2012-02-02 |
CN102361720A (zh) | 2012-02-22 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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