JP6806638B2 - はんだ付け装置およびはんだ付け方法 - Google Patents

Description

本発明は、はんだ付け装置およびはんだ付け方法に関する。

従来、溶融はんだを噴出ノズルへ圧送して噴出ノズルの先端に設けられたパレットを介してプリント基板に対して電子部品をはんだ付けするはんだ付け装置がある。

かかるはんだ付け装置では、噴出ノズルから噴出する溶解はんだの噴出高さを光センサによって検出し、検出結果に基づき、溶融はんだの噴出高さを理想の高さに制御する（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００-２００９６６号公報

しかしながら、従来技術では、噴出高さが理想の高さとなるものの、パレットにかかる溶融はんだの圧力が不均一となり、はんだ付けにムラが生じるなどはんだ付けの精度が低下するおそれがある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、はんだ付けの精度を向上させることができるはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供することを目的とする。

実施形態に係るはんだ付け装置は、検出部と、制御部とを備える。検出部は、噴出ノズルへ溶融はんだが圧送される圧力を検出する。制御部は、前記噴出ノズルの開口部をはんだ供給用の貫通孔を有するパレットで覆った状態で前記噴出ノズルに前記溶融はんだを圧送するポンプの回転数を上昇させ、前記検出部によって検出される圧力が基準圧力となった場合に、前記ポンプの回転数を減少させる。

本発明によれば、はんだ付けの精度を向上させることができる。

図１は、はんだ付け装置を説明する図である。 図２は、はんだ付け装置の作業の一例を示す図である。 図３は、はんだ付け装置による制御を示すタイミングチャートである。 図４は、はんだ付け装置が実行する処理手順を示すフローチャートである。 図５Ａは、変形例に係る噴出ノズルの模式図である。 図５Ｂは、変形例に係る噴出ノズルの断面模式図である。

以下、添付図面を参照して、実施形態に係るはんだ付け装置およびはんだ付け方法について詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

まず、図１を用いて実施形態に係るはんだ付け装置について説明する。図１は、はんだ付け装置１を説明する図である。なお、図１には、はんだ付け装置１の機能ブロックと、模式的な断面とを示している。

図１に示すように、はんだ付け装置１は、溶融はんだ１１を貯蔵するはんだ槽１２と、はんだ槽１２から溶融はんだ１１を吸い上げるポンプ３０と、ポンプ３０によって吸い上げられた溶融はんだ１１を鉛直上方に向けて噴出する噴出ノズル１５とを備える。

また、はんだ槽１２の側面には、ヒータ１８が設けられる。ヒータ１８は、はんだ槽１２内のはんだを過熱して溶融させ、その後、溶融はんだ１１の温度をはんだ付けに適した温度（以下、単に、「適温」と記載する）に維持する。なお、図１に示す例では、ヒータ１８がはんだ槽１２の側面に設けられる場合について示したが、ヒータ１８をはんだ槽１２の底面など、他の位置に設けることにしてもよい。

はんだ槽１２は、上部に溶融はんだ１１を上方へ吸い込む吸い込み孔１３と、吸い込み孔１３から吸い込まれた溶融はんだ１１が圧送されるケーシング部１４とを備える。

ポンプ３０は、モータ３１と、回転シャフト３２と、インペラ３３とを備える。ポンプ３０は、モータ３１に連結された回転シャフト３２を駆動してインペラ３３を回転させる。

ポンプ３０は、インペラ３３の回転力によって、図１に白抜き矢印で示すように、はんだ槽１２内の溶融はんだ１１を吸い込み孔１３からケーシング部１４へ吸い上げ、ケーシング部１４から噴出ノズル１５へ圧送する。

これにより、溶融はんだ１１は、噴出ノズル１５から鉛直上方に向けて噴出する。また、はんだ付け装置１は、この噴出ノズル１５から噴出する溶融はんだ１１を、例えば、パレットの上面に配置されたプリント基板の各接続箇所に付着させてはんだ付けを行う。なお、はんだ付け装置１の作業工程の一例については、図２を参照して後述する。

また、プリント基板に付着しなかった残りの溶融はんだ１１は、噴出ノズル１５の外壁１５ｂと内壁１５ｃとの隙間に設けられた回収孔１７ａ、１７ｂを伝って再びはんだ槽１２に貯留される。

つまり、プリント基板に付着しなかった溶融はんだ１１は、はんだ槽１２へ回収され、ヒータ１８によって再び過熱された後に、ケーシング部１４および噴出ノズル１５に導かれることとなる。

このように、はんだ付け装置１は、溶融はんだ１１を循環させることで、ケーシング部１４および噴出ノズル１５内の溶融はんだ１１を一定の温度に保つことができる。これにより、溶融はんだ１１の温度が低下することによる固着等を防ぐことができる。

また、はんだ付け装置１は、圧力検出用パイプ２と、検出部３と、制御部４とを備える。検出部３は、噴出ノズル１５へ溶融はんだ１１が圧送される圧力を検出する。具体的には、検出部３は、例えば、ケーシング部１４に一端が配置される圧力検出用パイプ２と連結し、圧力検出用パイプ２内の圧力を検出する。

また、検出部３は、圧力検出用パイプ２の内部へケーシング部１４から圧入される溶融はんだ１１の圧力を圧力検出用パイプ２内部の溶融はんだ１１との間に介在する気体（ここでは、「空気５」とする）を介して検出する。

ここで、検出部３が、ケーシング部１４内を圧送される溶融はんだ１１自体の圧力を直接検出する場合、溶融はんだ１１の温度が３００℃程度になることから、耐熱性が高い高価な圧力センサが必要となる。

これに対して、はんだ付け装置１は、圧力検出用パイプ２内の空気５の圧力によって溶融はんだ１１の圧送圧力を検出するので、耐熱性が低い安価な圧力センサを検出部３に採用することができ、製造コストを低く抑えることができる。

制御部４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力ポートなどを有するマイクロコンピュータや各種の回路を含む。なお、制御部４は、一部または全部がＡＳＩＣやＦＰＧＡ等のハードウェアで構成されてもよい。

制御部４は、検出部３によって検知される溶融はんだ１１の圧力が基準圧力となるように、モータ３１の回転数を制御することで、噴出ノズル１５への溶融はんだ１１の圧送圧力を調整する。なお、制御部４によるモータ３１の動作制御の一例については、図３を参照して説明する。

また、はんだ付け装置１は、圧力検出用パイプ２内部の空気５を排気する排気孔を開閉する開閉弁７と、溶融はんだ１１の温度を検知する温度検知部８とを備える。

そして、制御部４は、温度検知部８によって検知される温度がはんだ付けに適した適温に達するまで開閉弁７を開放状態に維持する。その後、制御部４は、溶融はんだ１１の温度が適温に達した場合に、開閉弁７を閉塞状態にしてから、即ち、圧力検出用パイプ２内部を密閉状態にしてから圧送圧力の調整を開始する。

これにより、制御部４は、はんだ付けの作業開始前に溶融はんだ１１を適温になるまで過熱する期間に、溶融はんだ１１の圧送圧力とは無関係に上昇する空気５の圧力変化を圧送圧力の変化として誤検知することを防止することができる。

次に、図２を用いて実施形態におけるはんだ付け装置１の作業の一例について説明する。図２は、はんだ付け装置１の作業の一例を示す図である。なお、図２では、はんだ付け装置１の一部を抜粋して示す。

図２に示すように、はんだ付け装置１は、噴出ノズル１５の開口部１５ａをパレット５０が覆った状態でパレット５０の上面に配置されたプリント基板１００および電子部品１０２に対してはんだ付けの作業を行う。

パレット５０は、溶融はんだ１１を供給するための貫通孔５１を有する。かかる貫通孔５１を介して溶融はんだ１１がプリント基板１００側へ供給されることとなる。すなわち、パレット５０は、プリント基板１００のはんだ付けを行う箇所以外をマスクする。

また、実施形態に係るはんだ付け装置１では、パレット５０で噴出ノズル１５の開口部１５ａを覆うため、ポンプ３０によって吸い上げられる溶融はんだ１１をパレット５０に対して勢いよく押し当てることが可能となる。

言い換えれば、実施形態に係るはんだ付け装置１では、パレット５０で噴出ノズル１５の開口部１５ａに蓋をすることで、溶融はんだ１１の圧送圧力の低下を抑えることが可能となる。

これにより、はんだ付け装置１では、パレット５０の貫通孔５１が小さい場合であっても、かかる貫通孔５１を介してプリント基板１００側に溶融はんだ１１を供給することが可能となる。

また、はんだ付け装置１では、圧力をかけた状態ではんだ付けを行うことができるため、小さい貫通孔５１であっても、溶融はんだ１１をプリント基板１００側に供給することが可能となる。

このため、プリント基板１００に電子部品１０２を密に実装することが可能となり、プリント基板１００における電子部品１０２の集積化を図ることが可能となる。

パレット５０の上面には、プリント基板１００と電子部品１０２が載置される。プリント基板１００は、表裏を貫通する接続孔１０１を備える。接続孔１０１は、内周面が金属膜によって被覆されている。接続孔１０１を被覆する金属膜は、プリント基板１００に設けられた所定のプリント配線に接続される。

また、電子部品１０２は、プリント基板１００の接続孔１０１に対応する位置に、それぞれ接続端子となる金属製のリード端子（不図示）を備える。電子部品１０２は、リード端子がプリント基板１００の接続孔１０１に挿入された状態で、パレット５０上に配置される。

なお、はんだ付け装置１は、図示しないロボットに連結され、かかるロボットによってパレット５０が噴出ノズル１５の開口部１５ａを覆うように配置される。

また、かかるロボットは、はんだ付け装置１が、はんだ付けを行う際に、プリント基板１００および電子部品１０２をパレット５０に固定する。これにより、はんだ付けを行う際に、プリント基板１００および電子部品１０２の位置ずれを抑制することができる。

そして、かかるロボットは、はんだ付けが終了すると、パレット５０を回収し、新たなプリント基板１００および電子部品１０２が載置されたパレット５０を噴出ノズル１５の開口部１５ａを覆うように配置させる。

次に、図３を用いてはんだ付け装置１の制御部４による制御処理について説明する。図３は、はんだ付け装置１による制御を示すタイミングチャートである。なお、制御部４は、検出部３によって検出される圧力検出用パイプ２内の空気圧に基づき、モータ３１の回転数を制御する。

例えば、図３に示す時刻ｔ２において上記のロボットがパレット５０を噴出ノズル１５の開口部１５ａを覆うように設置したものとする。すなわち、時刻ｔ２において噴出ノズル１５の開口部１５ａをパレット５０で覆った状態であるものとする。

このとき、制御部４は、時刻ｔ２からモータ３１の回転数を徐々に上昇させる。これにより、噴出ノズル１５内の溶融はんだ１１の液面が徐々に上昇するとともに、検出部３によって検出される空気圧も上昇する。

そして、制御部４は、時刻ｔ３に示すように、検出部３によって検出される空気圧が基準圧力に到達すると、かかるタイミングにおけるモータ３１の回転数を所定時間維持する。

ここで、基準圧力とは、プリント基板１００毎に予め決定された最適な圧力であり、例えば、作業者による実験等に基づいて決定される値である。言い換えると、基準圧力は、パレット５０の貫通孔５１や、プリント基板１００毎にはんだ付けに適した溶融はんだ１１の圧送圧力である。

仮に、検出部３によって検出される空気圧が基準圧力よりも低い場合、溶融はんだ１１がパレット５０の貫通孔５１を通過しないおそれがあり、かかる空気圧が基準圧力よりも高い場合、溶融はんだ１１が貫通孔５１を介してプリント基板１００側へ多く供給されるため、ブリッジ現象等の不具合につながる。

制御部４は、かかる基準圧力に達するまでモータ３１の回転数を上昇させ、かかる基準圧力に達した場合に、かかる回転数を所定時間維持する。これにより、最適な量の溶融はんだ１１をパレット５０の貫通孔５１を介してプリント基板１００側へ供給することができ、はんだ付けの精度を向上させることが可能となる。

なお、かかる所定時間についても、例えば、実験等により設定される値である。例えば、かかる所定時間が短すぎると、溶融はんだ１１がプリント基板１００側へ供給される量が少なくなる。

また、かかる所定時間が長すぎると、溶融はんだ１１がプリント基板１００側へ多く供給されるため、ブリッジ現象等の不具合の発生につながるおそれがある。

そして、制御部４は、所定時間経過した後の時刻ｔ４からモータ３１の回転数を徐々に小さくする。これにより、噴出ノズル１５内の溶融はんだ１１の液面が徐々に減少するとともに、空気圧も減少する。

そして、制御部４は、空気圧が離脱圧力に到達する時刻ｔ５において、パレット５０の開口部１５ａからの切り離しを指示する指示信号を上記のロボットに対して通知する。

ここで、離脱圧力とは、溶融はんだ１１の液面を減少させた場合に、かかる液面からパレット５０が離れるタイミングにおける空気圧であり、実験等によりあらかじめ設定される値である。

ロボットは、かかる指示信号を受けて開口部１５ａからパレット５０を切り離し、プリント基板１００のリードに付着した余分な溶融はんだ１１を切り離すブリッジ切を行う。

そして、制御部４は、時刻ｔ５においてモータ３１を停止させ、開口部１５ａに次のパレット５０が覆われるのに備えることとなる。なお、制御部４は、時刻ｔ５以降に例えば、溶融はんだ１１を循環させるためにモータ３１の回転数を所定の回転数に維持するようにしてもよい。

このように、制御部４は、空気圧に基づき、溶融はんだ１１を噴出ノズル１５へ圧送するためのモータ３１の回転数を制御する。換言すると、制御部４は、空気圧のみを用いてモータ３１の回転数を制御する。

このため、はんだ付け装置１では、例えば、噴出ノズル１５の溶融はんだ１１の液面を検出するセンサ等を用いる必要がないため、かかるセンサの分だけ製造コストを抑えることが可能となる。

また、はんだ槽１２の溶融はんだ１１の量が変化すると、インペラ３３（図１参照）に掛かる溶融はんだ１１の重量が溶融はんだ１１の量に応じて変化する。すなわち、空気圧が基準圧力に達するモータ３１の回転数は、はんだ槽１２の溶融はんだ１１の量などに応じて変化する。

実施形態に係るはんだ付け装置１では、基準圧力に達するまでモータ３１の回転数を上昇させるため溶融はんだ１１の量に関係なく、プリント基板１００に対して溶融はんだ１１を供給することが可能となる。

また、はんだ付け装置１は、空気圧に基づき、モータ３１の回転数を制御することで、はんだ付けの最中に噴出ノズル１５の開口部１５ａとパレット５０との密着不良等の異常を検出することが可能となる。

具体的には、制御部４は、モータ３１の回転数を上昇させているにもかかわらず、空気圧が上昇しない場合や、モータ３１の回転数を上昇させた状態で維持しているにもかかわらず、空気圧が減少した場合、開口部１５ａとパレット５０との密着不良を検出することが可能である。

次に、図４を用いて実施形態に係るはんだ付け装置１が実行する処理手順について説明する。図４は、はんだ付け装置１が実行する処理手順を示すフローチャートである。なお、図４では、噴出ノズル１５の開口部１５ａをパレット５０が覆った状態における処理手順を示す。

図４に示すように、まず、制御部４は、モータ３１の回転数を上昇させる（ステップＳ１０１）。続いて、制御部４は、検出部３によって検出される空気圧が基準圧力か否かを判定する（ステップ１０２）。

制御部４は、かかる判定において空気圧が基準圧力であった場合（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、モータ３１の回転数を維持する（ステップＳ１０３）。一方、制御部４は、空気圧が基準圧力に到達していない場合（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、ステップＳ１０１の処理を継続して行う。

続いて、制御部４は、空気圧が基準圧力に達した後に所定時間経過したか否かを判定する（ステップＳ１０４）。ここで、制御部４は、所定時間が経過していた場合（ステップＳ１０４，Ｙｅｓ）、モータ３１の回転数を低下させる（ステップＳ１０５）。

一方、制御部４は、所定時間経過していない場合（ステップＳ１０４，Ｎｏ）、ステップＳ１０３の処理を継続して行う。続いて、制御部４は、空気圧が離脱圧力と一致するか否かを判定する（ステップＳ１０６）。

そして、制御部４は、空気圧が離脱圧力と一致した場合（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、上記のロボットに対してパレット５０の切り離しを指示し（ステップＳ１０７）、処理を終了する。

一方、ステップＳ１０６の処理において空気圧が離脱圧力に達していない場合（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、制御部４は、ステップＳ１０５の処理を継続して行うこととなる。

上述したように、実施形態に係るはんだ付け装置１は、検出部３と、制御部４とを備える。検出部３は、噴出ノズル１５へ溶融はんだ１１が圧送される圧力を検出する。制御部４は、噴出ノズル１５の開口部１５ａをはんだ供給用の貫通孔５１を有するパレット５０で覆った状態で噴出ノズル１５に溶融はんだ１１を圧送するポンプ３０の回転数を上昇させ、検出部３によって検出される圧力が基準圧力となった場合に、ポンプ３０の回転数を減少させる。したがって、実施形態に係るはんだ付け装置１によれば、はんだ付けの精度を向上させることができる。

次に、図５Ａおよび図５Ｂを用いて変形例に係るはんだ付け装置について説明する。図５Ａは、変形例に係る噴出ノズル１５Ａの模式図である。なお、図５Ａおよび図５Ｂでは、説明を分かりやすくするために、鉛直方向上向きを正方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標を示している。

図５Ａに示すように、変形例に係る噴出ノズル１５Ａは、整流部４０を備える。かかる整流部４０は、噴出ノズル１５Ａの底面側（Ｚ軸負方向）から上面側（Ｚ軸正方向）に向かって整列された複数の整流孔４１を有する。ポンプ３０により圧送された溶融はんだ１１は、かかる整流孔４１を通過した後にはんだ付けされる。

各整流孔４１は、ポンプ３０（図１参照）により噴出ノズル１５Ａ内に圧送される溶融はんだ１１の流れる向きを鉛直上方向きに整流する。すなわち、整流孔４１は、噴出ノズル１５Ａ内に圧送される溶融はんだ１１の流れる向きを均一にすることができる。

つまり、噴出ノズル１５Ａに圧送された溶融はんだ１１の圧送圧力を効率よく鉛直上方向きに変換することが可能となる。このため、噴出ノズル１５Ａの開口部１５ａを溶融はんだ１１の酸化被膜が被膜した場合であっても、かかる酸化被膜を押し出すのに十分な圧送圧力を得ることが可能となる。

また、かかる整流部４０の上面は、噴出ノズル１５Ａの開口部１５ａよりも低い位置に配置される。すなわち、溶融はんだ１１は、各整流孔４１を通過した後に一端合流した後にはんだ付けされることとなる。

つまり、各整流孔４１を通過した溶融はんだ１１を一端合流させることで、溶融はんだ１１が整流部４０の上面に対して均一になった状態ではんだ付けを行うことが可能となる。言い換えると、はんだ付けのムラを解消することが可能となり、はんだ付けの精度を向上させることができる。

また、変形例に係る噴出ノズル１５Ａには、圧力検出用パイプ２が設けられる。このように、噴出ノズル１５Ａに圧力検出用パイプ２を設けることで、噴出ノズル１５Ａの溶融はんだ１１の圧送圧力をより正確に検出することが可能となる。なお、図１に示したはんだ付け装置１についても圧力検出用パイプ２を噴出ノズル１５に設けることにしてもよい。かかる場合であっても、上記の効果を得ることが可能である。

次に、図５Ｂを用いて変形例に係る噴出ノズル１５Ａの断面模式図について説明する。図５Ｂは、変形例に係る噴出ノズル１５Ａの断面模式図である。なお、図５Ｂに示す断面模式図は、図５Ａに示すＡ―Ａ線に沿った断面に相当する。

図５Ｂに示すように、整流部４０は、整流孔４１ごとに溶融はんだ１１の流路を仕切る仕切部４２を備える。かかる仕切部４２は、例えば、Ｘ軸方向に沿って噴出ノズル１５Ａの空間を仕切る。

すなわち、噴出ノズル１５Ａ内部に圧送された溶融はんだ１１は、仕切部４２によって流路が規制され、各整流孔４１に導かれる。すなわち、溶融はんだ１１は、仕切部４２によっても整流されることとなる。

つまり、変形例に係る噴出ノズル１５Ａでは、溶融はんだ１１の流路を整流孔４１および仕切部４２によって整流する。これにより、溶融はんだ１１の噴出ノズル１５Ａ内部における滞留を抑制することが可能となる。

言い換えれば、溶融はんだ１１の循環効率を向上させることが可能となる。これにより、溶融はんだ１１の噴出ノズル１５Ａ内部における滞留による溶融はんだ１１の温度の低下を抑制することができ、溶融はんだ１１の保温性を向上させることができる。

なお、図５Ａおよび図５Ｂに示した整流孔４１および仕切部４２は、一例であって、これに限定されるものではない。例えば、整流孔４１は、円筒状に限られず、例えば、ハニカム形状など他の形状であってもよいし、仕切部４２が流路をさらに細かく仕切るように設けることにしてもよい。

ところで、上述した実施形態では、インペラ３３によって溶融はんだを噴流させるはんだ付け装置１を例に挙げて説明したが、例えば、窒素を圧送して溶融はんだを噴流させるはんだ付け装置にも適用可能である。かかる場合、はんだ付け装置は、はんだ槽へ窒素を圧送するポンプの回転数を圧力検知用パイプ内の空気圧に基づいて制御することで、はんだ付けを行うことができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な様態は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲および、その均等物によって定義される統括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変化が可能である。

１ はんだ付け装置
２ 圧力検出用パイプ
３ 検出部
４ 制御部
８ 温度検知部
１１ 溶融はんだ
１５、１５Ａ 噴出ノズル
１８ ヒータ
４０ 整流部
４１ 整流孔
４２ 仕切部
５０ パレット
５１ 貫通孔
１００ プリント基板
１０１ 接続孔
１０２ 電子部品

Claims (7)

1. 噴出ノズルへ溶解はんだが圧送される圧力を検出する検出部と、
   前記噴出ノズルの開口部をはんだ供給用の貫通孔を有するパレットが覆った状態で前記噴出ノズルに前記溶解はんだを圧送するポンプの回転数を上昇させ、前記検出部によって検出される圧力が基準圧力となった場合に、前記ポンプの回転数を減少させる制御部と、
   を備え、
   前記パレットは、
   前記開口部とは反対側において、基板と当接して前記基板の接続孔以外の範囲を覆うとともに、前記貫通孔が前記基板の電子部品の位置に配置され、
   前記噴出ノズルは、
   前記貫通孔を介して前記電子部品へ前記溶解はんだを供給することではんだ付けを行うこと
   を特徴とするはんだ付け装置。
2. 前記検出部は、
   前記噴出ノズル内に一端が配置された圧力検出用パイプ内の圧力を検出すること
   を特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
3. 前記検出部は、
   前記圧力検出用パイプの内部に介在する気体を介して前記圧力を検出すること
   を特徴とする請求項２に記載のはんだ付け装置。
4. 前記噴出ノズルは、
   前記噴出ノズルの底面側から上面側に向かって整列された複数の整流孔を有する整流部を有すること
   を特徴とする請求項１、２または３に記載のはんだ付け装置。
5. 前記整流部は、
   前記整流孔ごとに前記溶解はんだの流路を仕切る仕切部
   をさらに備えること
   を特徴とする請求項４に記載のはんだ付け装置。
6. 前記噴出ノズルは、
   前記開口部よりも低い高さに前記整流部の上面が配置されること
   を特徴とする請求項４または５に記載のはんだ付け装置。
7. 噴出ノズルへ溶解はんだが圧送される圧力を検出する検出工程と、
   前記噴出ノズルの開口部をはんだ供給用の貫通孔を有するパレットが覆った状態で前記噴出ノズルに前記溶解はんだを圧送するポンプの回転数を上昇させ、前記検出工程によって検出される圧力が基準圧力となった場合に、前記ポンプの回転数を減少させる制御工程と、
   を含み、
   前記パレットは、
   前記開口部とは反対側において、基板と当接して前記基板の接続孔以外の範囲を覆うとともに、前記貫通孔が前記基板の電子部品の位置に配置され、
   前記噴出ノズルは、
   前記貫通孔を介して前記電子部品へ前記溶解はんだを供給することではんだ付けを行うこと
   を特徴とするはんだ付け方法。

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