JP6849471B2 - 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法に関する。

従来、溶融はんだを噴出ノズルへ圧送して噴出ノズルの先端から鉛直上方へ噴出させ、例えば、プリント基板に電子部品をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置がある。

噴流式はんだ付け装置は、噴出ノズルから噴出させる溶融はんだの噴出高さが理想の高さより低いとプリント基板と電子部品との接続不良が発生することがあり、噴出高さが理想の高さより高いとブリッジ現象が発生して隣接する端子間がショートすることがある。

このため、噴出ノズルとは別にダミーの噴出ノズルを設け、ダミーの噴出ノズルから噴出する溶融はんだの噴出高さを光センサによって検出し、検出結果に基づいて溶融はんだの噴出高さを理想の高さに制御するはんだ付け装置がある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−２００９６６号公報

しかしながら、噴出ノズルから噴出する溶融はんだ自体の高さをセンサ等によって検出する場合、酸化によって固化したはんだが噴出ノズルに付着することがあり、かかる場合に、はんだの噴出高さを高精度に検出することができない。その結果、従来のはんだ付け装置では、溶融はんだの噴出高さを理想の高さに制御することができなくなる。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、溶融はんだの噴出高さを理想の高さに制御することができる溶融はんだの圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る圧送圧力調整装置は、圧力検知用ノズルと、圧力検知部と、制御部とを備える。圧力検知用ノズルは、噴流式はんだ付け装置のはんだ噴出ノズルへ溶融はんだが圧送されるケーシング部へ一端が挿入される。圧力検知部は、前記圧力検知用ノズルの他端に連結され、前記圧力検知用ノズルの内部へ前記一端から圧入される溶融はんだの圧力を、当該圧力検知用ノズル内部の前記溶融はんだとの間に介在する気体を介して検知する。制御部は、前記圧力検知部によって検知される前記溶融はんだの圧力が基準圧力となるように、前記はんだ噴出ノズルへの溶融はんだの圧送圧力を調整する。

実施形態の一態様に係る圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法は、溶融はんだの噴出高さを理想の高さに制御することができる。

図１は、実施形態に係る圧送圧力調整装置および噴流式はんだ付け装置を示す説明図である。 図２は、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置の作業の一例を示す説明図である。 図３Ａは、実施形態に係る圧送圧力調整方法の説明図である。 図３Ｂは、実施形態に係る圧送圧力調整方法の説明図である。 図３Ｃは、実施形態に係る圧送圧力調整方法の説明図である。 図４は、実施形態に係る圧送圧力調整装置および噴流式はんだ付け装置の動作および状態の遷移を示すタイミングチャートである。 図５は、実施形態に係る制御部が実行する処理を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、実施形態に係る圧送圧力調整装置１および噴流式はんだ付け装置１０を示す説明図である。なお、図１には、圧送圧力調整装置１の機能ブロックと、噴流式はんだ付け装置１０の模式的な断面とを示している。

まず、圧送圧力調整装置１の制御対象となる噴流式はんだ付け装置１０の構成について説明する。図１に示すように、噴流式はんだ付け装置１０は、溶融はんだ１１を貯留するはんだ槽１２と、はんだ槽１２から溶融はんだ１１を吸い上げるポンプ３０と、ポンプ３０によって吸い上げられた溶融はんだ１１を鉛直上方へ噴出する噴出ノズル１５とを備える。

また、噴流式はんだ付け装置１０は、噴出ノズル１５から噴出された溶融はんだ１１を回収する回収槽１６を備える。このように、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置１０は、はんだ槽１２上に回収槽１６が設けられる２槽式の構造になっている。

はんだ槽１２および回収槽１６の側面には、ヒータ１８が設けられる。ヒータ１８は、はんだ槽１２および回収槽１６内のはんだを過熱して溶融させ、その後、溶融はんだ１１の温度をはんだ付けに適した温度（以下、単に、「適温」と記載する）に維持する。

はんだ槽１２は、上部に溶融はんだ１１を上方へ吸い込むはんだ吸い込みノズル１３と、はんだ吸い込みノズル１３から吸い込まれた溶融はんだ１１が圧送されるケーシング部１４とを備える。

ポンプ３０は、モータ３１と、駆動スプロケット３２と、チェーン３３と、従動スプロケット３４と、回転シャフト３５と、インペラ３６とを備える。ポンプ３０は、モータ３１によって駆動スプロケット３２を回転させ、駆動スプロケット３２の回転力をチェーン３３を介して従動スプロケット３４へ伝達し、従動スプロケット３４に連結された回転シャフト３５を駆動してインペラ３６を回転させる。

かかるポンプ３０は、インペラ３６の回転力によって、図１に白抜き矢印で示すように、はんだ槽１２内の溶融はんだ１１をはんだ吸い込みノズル１３からケーシング部１４へ吸い上げ、ケーシング部１４から噴出ノズル１５へ圧送する。

これにより、溶融はんだ１１は、噴出ノズル１５の上端から鉛直上方へ噴出する。噴流式はんだ付け装置１０は、この噴出ノズル１５の上端から噴出する部分の溶融はんだ１１を、例えば、プリント基板の各接続箇所に付着させてはんだ付けを行う。なお、噴流式はんだ付け装置１０の作業工程の一例については、図２を参照して後述する。

プリント基板に付着しなかった残りの溶融はんだ１１は、噴出ノズル１５の側面を伝って回収槽１６に回収され、はんだ槽１２と連通する回収槽１６の底面に設けられた回収孔１７からはんだ槽１２へ流れ込み、再度はんだ槽１２に貯留される。

このように、噴流式はんだ付け装置１０は、はんだ槽１２、はんだ吸い込みノズル１３、ケーシング部１４、噴出ノズル１５、回収槽１６、回収孔１７、およびはんだ槽１２という経路で溶融はんだ１１を循環させながらはんだ付けを行う。

そして、実施形態に係る圧送圧力調整装置１は、かかる噴流式はんだ付け装置１０の噴出ノズル１５の上端から、噴出する溶融はんだ１１の最高到達点までの距離（以下、「噴出高さＨ」と記載する）をはんだ付けに適した理想の高さに制御する。

圧送圧力調整装置１は、圧力検知用ノズル２と、圧力検知部３と、制御部４とを備える。圧力検知用ノズル２は、噴流式はんだ付け装置１０の噴出ノズル１５へ溶融はんだ１１が圧送されるケーシング部１４へ一端が挿入される。

圧力検知部３は、圧力検知用ノズル２の他端に連結され、圧力検知用ノズル２の内部へケーシング部１４から圧入される溶融はんだ１１の圧力を、圧力検知用ノズル２内部の溶融はんだ１１との間に介在する気体（ここでは、「空気５」とする）を介して検知する。

制御部４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力ポートなどを有するマイクロコンピュータや各種の回路を含む。なお、制御部４は、一部または全部がＡＳＩＣやＦＰＧＡ等のハードウェアで構成されてもよい。

かかる制御部４は、圧力検知部３によって検知される溶融はんだ１１の圧力が基準圧力となるように、モータ３１へ出力する駆動信号を制御することによって、噴出ノズル１５への溶融はんだ１１の圧送圧力を調整する。なお、制御部４によるモータ３１の動作制御の一例については、図３Ａ〜図３Ｃを参照して説明する。

このように、圧送圧力調整装置１は、噴出ノズル１５やダミーの噴出ノズルから噴出する溶融はんだ１１自体の噴出高さではなく、溶融はんだ１１の圧送によって圧縮される圧力検知用ノズル２内の空気５の圧力によって溶融はんだ１１の圧送圧力を検知する。

これにより、圧送圧力調整装置１は、例えば、噴出ノズル１５やダミーの噴出ノズルの先端に、酸化によって固化したはんだが付着した場合であっても、溶融はんだ１１の圧送圧力を正確に検知することができる。したがって、圧送圧力調整装置１は、溶融はんだ１１の噴出高さＨを理想の高さに制御することができる。

また、例えば、ケーシング部１４内を圧送される溶融はんだ１１自体の圧力を直接検出する場合、溶融はんだ１１の温度が３００℃程度になることから、耐熱性の高価な圧力センサが必要なる。

これに対して、圧送圧力調整装置１は、圧力検知用ノズル２内の空気５の圧力によって溶融はんだ１１の圧送圧力を検知するので、耐熱性でない安価な圧力センサを圧力検知部３に採用することで、製造コストを低く抑えることができる。

また、圧送圧力調整装置１は、噴出ノズル１５から噴出させる溶融はんだ１１の噴出高さＨを受け付ける受付部６を備える。そして、制御部４は、噴出ノズル１５から溶融はんだ１１の噴出高さＨが受付部６によって受け付けられる高さとなる圧送圧力を基準圧力として設定する。

これにより、圧送圧力調整装置１は、例えば、はんだ付けの対象となる電子部品の形状によって溶融はんだ１１の理想的な噴出高さＨが異なる場合に、ユーザが所望の噴出高さＨを受付部６から入力することで、理想的な噴出高さＨを実現することができる。

また、圧送圧力調整装置１は、圧力検知用ノズル２内部の空気５を排気する排気孔を開閉する開閉弁７と、溶融はんだ１１の温度を検知する温度検知部８とを備える。そして、制御部４は、温度検知部８によって検知される温度がはんだ付けに適した所定温度（以下、「適温」と記載する）に達するまで開閉弁７を開放状態に維持する。その後、制御部４は、溶融はんだ１１の温度が適温に達した場合に、開閉弁７を閉塞状態にしてから圧送圧力の調整を開始する。

これにより、圧送圧力調整装置１は、噴流式はんだ付け装置１０が作業開始前に溶融はんだ１１を適温になるまで過熱する期間に、溶融はんだ１１の圧送圧力とは無関係に上昇する空気５の圧力変化を圧送圧力の変化として誤検知することを防止することができる。

次に、図２を参照し、噴流式はんだ付け装置１０の作業の一例について説明する。図２は、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置１０の作業の一例を示す説明図である。図２に示すように、噴流式はんだ付け装置１０は、例えば、噴出ノズル１５の上方に配置されるプリント基板１００と、プリント基板１００の上方に配置される電子部品１０２とをはんだ付けする作業を行う。

プリント基板１００は、表裏を貫通する複数の接続孔１０１を備える。各接続孔１０１は、内周面が金属膜によって被覆されている。各接続孔１０１を被覆する金属膜は、プリント基板１００に設けられた所定のプリント配線に接続される。

また、電子部品１０２は、プリント基板１００の各接続孔１０１と対応する位置に、それぞれ接続端子となる金属製のリード１０３を備える。電子部品１０２は、各リード１０３がプリント基板１００の接続孔１０１に挿入された状態で、噴流式はんだ付け装置１０上に配置される。

噴流式はんだ付け装置１０は、図示しないロボットに連結され、噴出ノズル１５から溶融はんだ１１を噴出しながら、ロボットの移動動作に伴って白抜き矢印の方向へ移動してはんだ付け作業を行う。

具体的には、噴流式はんだ付け装置１０は、噴出する溶融はんだ１１がプリント基板１００に接触しない高さ位置でプリント基板１００の下方を水平方向（縦横自在）に移動し、噴出ノズル１５がリード１０３の下方に位置したところで一端停止する。

その後、噴流式はんだ付け装置１０は、ロボットの動作によって上昇し、噴出する溶融はんだ１１をプリント基板１００の接続孔１０１に接触させる。これにより、溶融はんだ１１が毛細管現象によって接続孔１０１内へ吸い上げられ、接続孔１０１内面の金属膜とリード１０３とが溶融はんだ１１によって接続される。

その後、噴流式はんだ付け装置１０は、噴出する溶融はんだ１１がプリント基板１００に接触しない高さ位置まで降下し、次のはんだ付け位置まで移動してから上記したはんだ付け作業を繰り返す。

このとき、噴流式はんだ付け装置１０は、溶融はんだ１１の噴出高さＨが理想値よりも低いと、接続孔１０１内面の金属膜とリード１０３とに接続不良が発生することがある。また、噴流式はんだ付け装置１０は、溶融はんだ１１の噴出高さＨが理想値よりも低いと、隣接するリード同士がショートすることがある。

このような溶融はんだ１１の噴出高さＨの変化は、噴流式はんだ付け装置１０に貯留されている溶融はんだ１１の量が変化する場合に起こる。そこで、圧送圧力調整装置１は、噴流式はんだ付け装置１０に貯留されている溶融はんだ１１の量が変化しても、溶融はんだ１１の噴出高さＨが理想値に維持されるように、モータ３１の回転数を制御する。次に、かかるモータ制御について、図３Ａ〜図３Ｃを参照して説明する。図３Ａ〜図３Ｃは、実施形態に係る圧送圧力調整方法の説明図である。

なお、図３Ａ〜図３Ｃでは、圧力検知部３内に記載したハッチングが付された矩形の数が多いほど高い空気圧が圧力検知部３によって検知されている状態であることを示している。また、図３Ａ〜図３Ｃでは、制御部４内に記載したハッチングが付された矩形の数が多いほど高い回転数でモータ３１を回転させる制御信号を制御部４がモータ３１へ出力している状態であることを示している。

図３Ａに示すように、噴流式はんだ付け装置１０は、はんだ付け作業を開始する時点では、所定量の溶融はんだ１１を貯留している。そして、制御部４は、噴流式はんだ付け装置１０がはんだ付け作業を開始する場合には、モータ３１の回転数が初期設定値となる制御信号をモータ３１へ出力する。

ここでの初期設定値は、溶融はんだ１１の貯留量が初期状態（図３Ａに示す状態）のときに、溶融はんだ１１の噴出高さＨが理想値になるようなモータ３１の回転数の値である。このとき、圧力検知部３は、溶融はんだ１１の噴出高さＨが理想値の場合に検知される基準値の空気圧を検知し、空気圧の検知結果を制御部４へ出力する。

制御部４は、図３Ａに示す状態が継続される間は、モータ３１の回転数が初期設定値となる制御信号を継続的にモータ３１へ出力する。これにより、制御部４は、溶融はんだ１１の噴出高さＨを理想的な高さに維持させることができる。

その後、図３Ｂに示すように、噴流式はんだ付け装置１０は、はんだ付け作業を継続すると、溶融はんだ１１の貯留量が低減する。これにより、インペラ３６（図１参照）に掛かる溶融はんだ１１の重量が低減するので、モータ３１の回転数を一定に制御すると、溶融はんだ１１の圧送圧力が低下する。

このため、モータ３１の回転数が初期設定値のままでは、溶融はんだ１１の噴出高さＨが図３Ｂに点線で示す状態の理想的な高さよりも低くなる。このとき、溶融はんだ１１の圧送圧力の低下に伴い、圧力検知部３によって検知される空気圧も低下する。

そこで、制御部４は、圧力検知部３から基準値よりも低い空気圧の検知結果が入力される場合、モータ３１の回転数を空気圧に応じて初期設定値よりも高くする制御信号をモータ３１へ出力する。これにより、制御部４は、溶融はんだ１１の噴出高さＨを理想的な高さ（図３Ｂに点線で示す状態）に維持させることができる。

その後、図３Ｃに示すように、噴流式はんだ付け装置１０へ溶融はんだ１１が補充され、溶融はんだ１１の貯留量が、例えば、初期状態よりも多くなる場合がある。これにより、インペラ３６（図１参照）に掛かる溶融はんだ１１の重量が増大するので、モータ３１の回転数が一定に制御されると、溶融はんだ１１の圧送圧力が上昇する。

このため、モータ３１の回転数が初期設定値より高い状態のままでは、溶融はんだ１１の噴出高さＨが図３Ｃに点線で示す状態の理想的な高さよりも高くなる。このとき、溶融はんだ１１の圧送圧力の上昇に伴い、圧力検知部３によって検知される空気圧も上昇する。

そこで、制御部４は、圧力検知部３から基準値よりも高い空気圧の検知結果が入力される場合、モータ３１の回転数を空気圧に応じて初期設定値よりも低くする制御信号をモータ３１へ出力する。これにより、制御部４は、溶融はんだ１１の噴出高さＨを理想的な高さ（図３Ｃに点線で示す状態）に維持させることができる。

このように、圧送圧力調整装置１は、圧力検知用ノズル２内の空気圧に基づき、モータ３１へ出力する制御信号を制御して溶融はんだ１１の噴出高さＨを理想的な高さに維持することができるので、既存の噴流式はんだ付け装置１０へ広く適用することができる。

次に、図４を参照し、上記した圧送圧力調整装置１および噴流式はんだ付け装置１０の一連の動作および状態の遷移を時系列に説明する。図４は、実施形態に係る圧送圧力調整装置１および噴流式はんだ付け装置１０の動作および状態の遷移を示すタイミングチャートである。

なお、図４には、上から順に、溶融はんだ１１の噴出高さの状態、圧力検知用ノズル２内の空気圧（以下、単に「空気圧」と記載する）の状態、モータ３１の回転数の状態、はんだ温度の状態、および開閉弁７の開閉状態を示している。

図４に示すように、制御部４は、噴流式はんだ付け装置１０によるはんだ付け作業が開始される前に、時刻ｔ１ではんだの過熱が開始されると、時刻ｔ１からはんだ温度が適温に達する時刻ｔ２までの期間、開閉弁７を開放状態にする。これにより、空気圧は、はんだ温度が上昇しても外気圧と同じ気圧に維持される。この期間、モータ３１は、回転数が０である。このため、溶融はんだ１１の噴出高さＨは、０である。

その後、はんだ温度が時刻ｔ２で適温に達すると、制御部４は、開閉弁７を閉塞状態にする。そして、制御部４は、モータ３１を初期値で回転させる制御信号をモータ３１へ出力する。これにより、モータ３１の回転数が徐々に上昇する。これに伴い、溶融はんだ１１がケーシング部１４から噴出ノズル１５へ圧送され始め、空気圧が徐々に上昇し、溶融はんだ１１の噴出高さＨが徐々に上昇し始める。

その後、噴流式はんだ付け装置１０は、時刻ｔ３でモータ３１の回転数が初期設定値に達し、空気圧が基準値に達し、溶融はんだ１１の噴出高さＨが理想値に達した時点から、はんだ付け作業を開始する。

その後、噴流式はんだ付け装置１０は、溶融はんだ１１の貯留量が低減した場合に、図４に一点鎖線で示すように、モータ３１の回転数を一定にしたままでは、例えば、時刻ｔ４から図４に一点鎖線で示すように、溶融はんだ１１の噴出高さＨが徐々に低下する。このとき、溶融はんだ１１の噴出高さＨの低下に伴って、空気圧も徐々に低下する。

そこで、制御部４は、圧力検知部３によって空気圧の低下が検知されると、時刻ｔ４から徐々にモータ３１の回転数を上昇させる。これにより、制御部４は、溶融はんだ１１の噴出高さＨを理想値に維持させることができ、空気圧も基準値に維持される。

その後、例えば、時刻ｔ５で噴流式はんだ付け装置１０へ溶融はんだ１１が補充された場合に、モータ３１の回転数を一定にしたままでは、時刻ｔ５から図４に一点鎖線で示すように、溶融はんだ１１の噴出高さＨが徐々に上昇する。このとき、溶融はんだ１１の噴出高さＨの上昇に伴って、空気圧も徐々に上昇する。

そこで、制御部４は、圧力検知部３によって空気圧の上昇が検知されると、時刻ｔ５から徐々にモータ３１の回転数を低下させる。これにより、制御部４は、溶融はんだ１１の噴出高さＨを理想値に維持させることができ、空気圧も基準値に維持される。

次に、図５を参照し、実施形態に係る制御部４が実行する処理について説明する。図５は、実施形態に係る制御部４が実行する処理を示すフローチャートである。制御部４は、噴流式はんだ付け装置１０が起動された場合に、図５に示す処理を実行する。

具体的には、図５に示すように、制御部４は、まず、開閉弁７を開放し（ステップＳ１０１）、はんだ温度が適温以上か否かを判定する（ステップＳ１０２）。制御部４は、はんだ温度が適温以上でないと判定した場合（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、はんだ温度が適温以上になるまで、ステップＳ１０２の判定処理を繰り返す。

そして、制御部４は、はんだ温度が適温以上になったと判定した場合（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、開閉弁７を閉塞し（ステップＳ１０３）、モータ３１を始動させる（ステップＳ１０４）。

続いて、制御部４は、空気圧が基準値と等しいか否かを判定する（ステップＳ１０５）。そして、制御部４は、空気圧が基準値と等しくないと判定した場合（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、空気圧が基準値よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ１０７）。

制御部４は、空気圧が基準値よりも小さいと判定した場合（ステップＳ１０７，Ｙｅｓ）、モータ３１の回転数を上昇させる制御を行い（ステップＳ１０８）、処理をステップＳ１０５へ移す。

また、制御部４は、空気圧が基準値よりも小さくないと判定した場合（ステップＳ１０７，Ｎｏ）、空気圧が基準値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ１０９）。そして、制御部４は、空気圧が基準値よりも大きいと判定した場合（ステップＳ１０９，Ｙｅｓ）、モータ３１の回転数を低下させる制御を行い（ステップＳ１１０）、処理をステップＳ１０５へ移す。

また、制御部４は、空気圧が基準値よりも大きくないと判定した場合（ステップＳ１０９，Ｎｏ）、処理をステップＳ１０５へ移す。そして、制御部４は、空気圧が基準値と等しいと判定した場合（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、終了信号の入力があるか否かの判定を行う（ステップＳ１０６）。

なお、終了信号は、例えば、ユーザが受付部６に対して圧送圧力調整処理を終了させる終了操作を行った場合に、受付部６から制御部４へ入力される。そして、制御部４は、終了信号の入力がないと判定した場合（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、処理をステップＳ１０５へ移す。また、制御部４は、終了信号の入力があると判定した場合（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、処理を終了する。

上述したように、実施形態に係る圧送圧力調整装置は、圧力検知用ノズルと、圧力検知部と、制御部とを備える。圧力検知用ノズルは、噴流式はんだ付け装置のはんだ噴出ノズルへ溶融はんだが圧送されるケーシング部へ一端が挿入される。

圧力検知部は、圧力検知用ノズルの他端に連結され、圧力検知用ノズルの内部へ一端から圧入される溶融はんだの圧力を、圧力検知用ノズル内部の溶融はんだとの間に介在する気体を介して検知する。

そして、制御部は、圧力検知部によって検知される溶融はんだの圧力が基準圧力となるように、噴出ノズルへの溶融はんだの圧送圧力を調整する。これにより、圧送圧力調整装置は、溶融はんだの噴出高さを理想の高さに制御することができる。

なお、上述した実施形態では、圧力検知部が圧力検知用ノズル内の空気圧を検知する場合を例に挙げて説明したが、圧力検知用ノズル内に低酸化性の気体（例えば、窒素）を入れた状態で気体の気圧を圧力検知部によって検知する構成であってもよい。

かかる構成とする場合、開閉弁に窒素ボンベを接続し、溶融はんだが適温になるまで開閉弁を開放し、圧力検知用ノズルと窒素ボンベとを連通させ、圧力検知用ノズル内の窒素の気圧を外気圧と等しくする。そして、溶融はんだが適温になってから開閉弁を閉塞し、その後、圧力検知部によって圧力検知用ノズル内の窒素の圧力を検知する構成とする。

これにより、圧力検知用ノズル内に圧入される溶融はんだの酸化を防止することができる。したがって、圧送圧力調整装置は、酸化によって固化した溶融はんだが圧力検知用ノズル内に付着することによる圧力の検知精度の低下を防止することができる。

また、上述した実施形態では、インペラによって溶融はんだを噴流させる噴流式はんだ付け装置を例に挙げて説明したが、実施形態に係る圧送圧力調整装置は、はんだ槽へ、例えば、窒素を圧送して溶融はんだを噴流させるはんだ付け装置にも適用可能である。

かかる場合、圧送圧力調整装置は、はんだ槽へ窒素を圧送するポンプの回転数を圧力検知用ノズル内の空気圧に基づいて制御することによって、溶融はんだの噴出高さを理想の高さに維持させることができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 圧送圧力調整装置
２ 圧力検知用ノズル
３ 圧力検知部
４ 制御部
５ 空気
６ 受付部
７ 開閉弁
８ 温度検知部
１０ 噴流式はんだ付け装置
１１ 溶融はんだ
１２ はんだ槽
１３ はんだ吸い込みノズル
１４ ケーシング部
１５ 噴出ノズル
１６ 回収槽
１７ 回収孔
１８ ヒータ
３０ ポンプ
３１ モータ
３２ 駆動スプロケット
３３ チェーン
３４ 従動スプロケット
３５ 回転シャフト
３６ インペラ
１００ プリント基板
１０１ 接続孔
１０２ 電子部品
１０３ リード

Claims (5)

1. 噴流式はんだ付け装置のはんだ噴出ノズルへ溶融はんだが圧送されるケーシング部へ一端が挿入される圧力検知用ノズルと、
   前記圧力検知用ノズルの他端に連結され、前記圧力検知用ノズルの内部へ前記一端から圧入される溶融はんだの圧力を、当該圧力検知用ノズル内部の前記溶融はんだとの間に介在する気体を介して検知する圧力検知部と、
   前記圧力検知部によって検知される前記溶融はんだの圧力が基準圧力となるように、前記はんだ噴出ノズルへの溶融はんだの圧送圧力を調整する制御部と
   を備えることを特徴とする圧送圧力調整装置。
2. 前記はんだ噴出ノズルから噴出させる前記溶融はんだの高さの入力を受け付ける受付部
   をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記はんだ噴出ノズルから噴出される前記溶融はんだの高さが前記受付部によって受け付けられる高さとなる圧送圧力を前記基準圧力として設定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の圧送圧力調整装置。
3. 前記制御部は、
   前記はんだ噴出ノズルへ前記溶融はんだを圧送するポンプの回転数を制御して前記圧送圧力を調整する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧送圧力調整装置。
4. 前記圧力検知用ノズル内部の気体を排気する排気孔を開閉する開閉弁と、
   前記溶融はんだの温度を検知する温度検知部と
   をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記温度検知部によって検知される温度が所定温度に達するまで前記開閉弁を開放状態にし、前記温度が所定温度に達した場合に、前記開閉弁を閉塞状態にしてから前記圧送圧力の調整を開始する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の圧送圧力調整装置。
5. コンピュータが実行する圧送圧力調整方法であって、
   噴流式はんだ付け装置のはんだ噴出ノズルへ溶融はんだが圧送されるケーシング部へ一端が挿入される圧力検知用ノズルの内部へ前記一端から圧入される溶融はんだの圧力を、当該圧力検知用ノズル内部の前記溶融はんだとの間に介在する気体を介して検知する圧力検知工程と、
   前記圧力検知工程によって検知される前記溶融はんだの圧力が基準圧力となるように、前記はんだ噴出ノズルへの溶融はんだの圧送圧力を調整する工程と
   を含むことを特徴とする圧送圧力調整方法。

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