NL9500425A - Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf. - Google Patents
Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9500425A NL9500425A NL9500425A NL9500425A NL9500425A NL 9500425 A NL9500425 A NL 9500425A NL 9500425 A NL9500425 A NL 9500425A NL 9500425 A NL9500425 A NL 9500425A NL 9500425 A NL9500425 A NL 9500425A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- soldering
- measuring
- tower
- wave
- pump
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
INRICHTING VOOR HET METEN VAN DE HOOGTE VAN EEN SOLDEER-GOLF
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf in een een soldeerbad omvattende soldeerinrichting die voorzien is van tenminste een soldeertoren voor het opwekken van een soldeergolf en een met de soldeertoren verbonden pomp.
Dergelijke soldeerinrichtingen zijn algemeen bekend.
In het algemeen worden de te solderen voorwerpen, bijvoorbeeld printplaten, over het soldeervat heen gevoerd, waarbij zij aan hun onderzijde onderworpen worden aan de werking van de uit de soldeertoren tredende soldeergolf. Hierbij worden de onderdelen van de te solderen voorwerpen, bijvoorbeeld de aansluitdraden of lippen van op de printplaat bevestigde componenten, door de soldeergolf vast gesoldeerd aan de printplaat. Hierbij is het uiteraard van belang dat het soldeerproces alleen aan de onderkant van het te solderen voorwerp plaatsvindt, omdat de bovenzijde van het te solderen voorwerp, bijvoorbeeld de printplaat en de daarop bevestigde componenten, schade oploopt, wanneer deze met gesmolten soldeer in contact komen.
Verder is het van belang dat de soldeergolf hoog genoeg komt om ten eerste de onderzijde van het te solderen voorwerp te raken, en ten tweede met voldoende kracht de onderzijde van het te solderen voorwerp te treffen, opdat op moeilijk bereikbare plaatsen ook een goede sol-deerverbinding wordt verkregen. Hierbij valt bijvoorbeeld te denken aan de aansluitlippen van zogenaamde chip- of oppervlaktemontage-componenten die op een zeer kleine afstand van de geleidende banen van de printplaat zijn gelegen.
Aldus lijkt het van het grootste belang te zijn dat de hoogte van de door een soldeertoren opgewekte soldeergolf op de juiste waarde wordt gehandhaafd.
Bij tot nu toe bekende inrichtingen wordt de soldeer- golf op het oog ingesteld, waarbij de verkregen hoogte niet steeds optimaal is.
Het doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een inrichting, waarmee de hoogte van de uit de soldeer tredende soldeergolf steeds zo nauwkeurig mogelijk is, en waarbij de hoogte bovendien reproduceerbaar is.
Dit doel wordt bereikt, doordat de meetinrichting omvat: middelen voor het meten van de vloeistofdruk in de verbinding tussen de pomp en de soldeertoren.
Als gevolg van deze maatregelen is het mogelijk de druk van het uit de pomp naar de soldeertoren bewegende soldeer nauwkeurig te meten. Deze druk is immers een goede waarde voor de hoogte van de soldeergolf.
Volgens een eerste voorkeursuitvoeringsvorm omvatten de middelen voor het meten van de vloeistofdruk een met de verbinding tussen pomp en toren verbonden, aan zijn bovenzijde met de atmosfeer verbonden meetvat, waarvan de bovenrand hoger is gelegen dan de uitstroomopening van de soldeertoren.
Door bijvoorbeeld de binnenzijde van het meetvat van een schaalverdeling te voorzien kan hiermee een reproduceerbaar vloeistofniveau en aldus een reproduceerbare, in de toren heersende druk worden aangegeven. Het zal duidelijk zijn dat bij onveranderde eigenschappen van de toren (bijvoorbeeld onveranderde spleetbreedte) dit leidt tot reproduceerbaarheid van de hoogte van de uit de soldeertoren tredende golf.
Vervolgens zal de uitvinding worden toegelicht aan de hand van bijgaande figuren, waarin voorstellen: figuur 1: een gedeeltelijk weggebroken perspectivische weergave van een soldeervat dat van een soldeertoren is voorzien, waarbij een inrichting volgens de uitvinding is aangebracht; figuur 2: een met figuur 1 overeenkomend aanzicht, waarbij een andersoortige meetinrichting voor het meten van de hoogte van de soldeergolf is aangebracht; en figuur 3: een gedeeltelijk weggebroken perspectivisch aanzicht van een soldeervat, waarin twee soldeertorens zijn aangebracht die elk van een meetinrichting volgens de uitvinding zijn voorzien.
In figuur 1 is een soldeervat 1 getoond, waarin een soldeertoren 2 is aangebracht voor het opwekken van een soldeergolf 3, en waarin tevens een chipsoldeertoren 4 is aangebracht die is ingericht voor het opwekken van een chipsoldeergolf 5. Voor het toevoeren van gesmolten soldeer aan de soldeertoren 2 is in het soldeervat 2 een bodemplaat 6 aangebracht die door middel van een vertikale plaat 7 met de bodem van soldeervat 1 is verbonden. In de aldus ontstane ruimte 8 is een niet in de tekening weergegeven pomp aangebracht die het gesmolten soldeer naar boven stuurt naar de soldeertoren 2.
Op overeenkomstige wijze is in het andere, door de horizontale plaat 6, de vertikale plaat 7 en de bodem en zijwanden van het soldeervat 1 ingesloten ruimte 9 een pomp 10 geplaatst die door middel van een leiding ll verbonden is met de chipgolftoren 4. De pomp 10 pompt gesmolten soldeer uit het vat 1 op, en geleidt dit door de leiding 11 heen naar boven naar de chipgolfsoldeertoren 4 toe, waardoor de chipgolf 5 ontstaat.
Bij de onderhavige uitvoeringsvorm is de chipgolfsol-deertoren 4 van een inrichting voorzien voor het meten van de hoogte van de door deze toren opgewekte chipgolf 5.
Deze inrichting wordt gevormd door een meetvat 12 dat door middel van een leiding 13 met de leiding ll is verbonden. Aan zijn bovenzijde is het meetvat 12 taps naar boven toe uitlopend, zodat een relatief groot oppervlak van de vloeistofspiegel zichtbaar is.
Het is uiteraard, bijvoorbeeld door middel van het aanbrengen van een maatverdeling mogelijk precies de hoogte van de vloeistofspiegel vast te stellen. Aan de hand daarvan kan het vermogen van de pomp 10 worden bijgeregeld. De maatverdeling kan in het inwendige van het meetvat zijn aangebracht, doch tevens is het mogelijk het meetvat van transparant materiaal, bijvoorbeeld kwarts-glas, uit te voeren, en van een maatverdeling te voorzien, hetgeen het aflezen vergemakkelijkt.
Het is uiteraard mogelijk op een andere wijze, bijvoorbeeld elektronisch de hoogte van de vloeistofspiegel te bepalen. Hiertoe is een naderingsopnemer 14 met behulp van een beugel 15 boven het meetvat 12 geplaatst.
Door de uitgangsaansluitingen van de naderingsopnemer 14 met een aanwijzend meetinstrument te verbinden kan met een grote mate van nauwkeurigheid de hoogte van de vloeistof spiegel, en daarmee de hoogte van de chipgolf worden vastgesteld. Uiteraard is het tevens mogelijk het uitgangssignaal van de naderingsopnemer te gebruiken voor een automatische regeling van de hoogte van de chipgolf. In verband met de traagheid van het gehele systeem is dit echter niet eenvoudig; er wordt op gewezen dat soldeergol-ven, en dus ook de chipgolf, in het algemeen pas wordt ingeschakeld, wanneer een te solderen voorwerp, bijvoorbeeld een printplaat, boven de chipsoldeergolftoren aanwezig is, en dat, wanneer de te solderen printplaat het soldeertraject verlaten heeft, de chipgolf weer wordt uitgeschakeld. Deze maatregel dient ervoor te voorkomen dat de chipgolf over de rand van het te solderen voorwerp heen spuit, en aan de bovenzijde schade veroorzaakt.
Ten slotte is in de verbindingsbuis 13 een vernauwing 16 aangebracht om snelle fluctuaties in de door de pomp opgewekte druk te dempen, voordat deze aan het golfhoogte-meetsysteem worden doorgegeven.
In figuur 2 is een soortgelijke inrichting getoond.
De in figuur 2 getoonde inrichting wijkt slechts af door de aard van de drukopnemer. Bij de in figuur 2 getoonde uitvoeringsvorm is sprake van een in de handel verkrijgba re drukopnemer 17 die door middel van de buis 13 met de pijp ii verbonden is. De opnemer is voorzien van een niet in de tekening weergegeven uitgangsaansluiting die verbonden kan worden met een aanwijzend meetinstrument, mogelijkerwijs in digitale vorm, of die verbonden kan worden met een regelschakeling voor het regelen van het vermogen van de pomp.
Ten slotte toont figuur 3 een uitvoeringsvorm, waarbij voor beide soldeertorens een golfhoogtemeetinrichting is aangebracht. Dit wil zeggen dat de in figuur 3 getoonde uitvoeringsvorm overeenkomt met de in figuur 1 getoonde uitvoeringsvorm, waarbij echter een tweede meetvat 18 is aangebracht dat door middel van de buis 19 verbonden is met de naar de soldeertoren 2 leidende pomp 20. Verder is ook bij deze uitvoeringsvorm een beugel 21 aangebracht, waarop een naderingsopnemer 22 is bevestigd. De van beide naderingsopnemers 14,22 afkomstige signalen kunnen op een daartoe geschikt instrument worden uitgelezen. Ten slotte wordt opgemerkt dat het in het algemeen vooral bij chip-golven van belang is de hoogte goed in te stellen. Hiertoe dragen de afmetingen van de door de chipgolf vast te solderen componenten bij. Bovendien is met het blote oog de hoogte van een chipgolf moeilijker vast te stellen.
Claims (9)
1. Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf in een een soldeerbad omvattende soldeerin-richting die voorzien is van tenminste een soldeertoren voor het opwekken van een soldeergolf en een met de sol-deertoren verbonden pomp, met het kenmerk, dat de meetinrichting omvat: middelen voor het meten van de vloeistof-druk in de verbinding tussen de pomp en de soldeertoren.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de middelen voor het meten van de vloeistofdruk een met de verbinding tussen pomp en toren verbonden, aan zijn bovenzijde met de atmosfeer verbonden meetvat omvatten, waarvan de bovenrand hoger is gelegen dan de uitstroomope-ning van de soldeertoren.
3. Inrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het meetvat aan zijn boveneinde is verwijd.
4. Inrichting volgens conclusie 2 of 3, met het kenmerk, dat boven het meetvat een vloeistofniveaudetector is aangebracht.
5. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de meetinrichting een met de verbinding tussen de pomp en soldeertoren verbonden vloeistofdrukmeter omvat.
6. Inrichting volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat in de verbindingsleiding tussen de soldeertoren en de drukmeetmiddelen een vernauwing is opgenomen.
7. Soldeerinrichting omvattende tenminste een soldeertoren, gekenmerkt door een golfhoogtemeetinrichting volgens een van de voorafgaande conclusies.
8. Soldeerinrichting volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de soldeerinrichting een gewone soldeertoren en een chipgolfsoldeertoren omvat, en dat voor elke soldeertoren een golfhoogtemeetinrichting is aangebracht.
9. Soldeerinrichting volgens conclusie 7, omvattende middelen voor het regelen van het vermogen van de pomp, met het kenmerk, dat de golfhoogtemeetinrichting met de middelen voor het regelen van het vermogen van de pomp is verbonden voor het tenminste momentaan regelen van de golfhoogte.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9500425A NL9500425A (nl) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf. |
DE29603561U DE29603561U1 (de) | 1995-03-03 | 1996-02-27 | Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle |
US08/608,544 US5617988A (en) | 1995-03-03 | 1996-02-28 | Device for measuring the height of a solder wave |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9500425 | 1995-03-03 | ||
NL9500425A NL9500425A (nl) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9500425A true NL9500425A (nl) | 1996-10-01 |
Family
ID=19865673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9500425A NL9500425A (nl) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5617988A (nl) |
DE (1) | DE29603561U1 (nl) |
NL (1) | NL9500425A (nl) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19519188C2 (de) * | 1995-05-24 | 2001-06-28 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Wellen- und/oder Dampfphasenlöten elektronischer Baugruppen |
US6085960A (en) * | 1997-03-04 | 2000-07-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for measuring the height of a solder wave |
US6119915A (en) * | 1997-05-07 | 2000-09-19 | Mcms, Inc. | Alignment fixture for solder-wave machines |
DE29722696U1 (de) * | 1997-12-22 | 1998-02-19 | Siemens AG, 80333 München | Vorrichtung zur Ausgabe eines Lötschwalls |
US5979740A (en) * | 1998-03-04 | 1999-11-09 | Rooks; Bobby J. | Solder wave height set-up gauge |
WO2000073009A1 (en) * | 1999-06-02 | 2000-12-07 | Speedline Technologies, Inc. | Closed loop solder wave height control system |
NL1017843C2 (nl) * | 2001-04-12 | 2002-10-22 | Vitronics Soltec B V | Inrichting voor selectief solderen. |
US7560371B2 (en) * | 2006-08-29 | 2009-07-14 | Micron Technology, Inc. | Methods for selectively filling apertures in a substrate to form conductive vias with a liquid using a vacuum |
EP3316667B1 (en) * | 2015-06-23 | 2021-09-22 | FUJI Corporation | Soldering device for soldering leads of a lead component mounted on a board, with an estimation device |
JP6849471B2 (ja) * | 2017-02-15 | 2021-03-24 | 株式会社デンソーテン | 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法 |
JP6508299B1 (ja) * | 2017-11-29 | 2019-05-08 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 |
DE102018129201A1 (de) | 2018-11-20 | 2020-05-20 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4889273A (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-26 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Soldering apparatus |
FR2682903A1 (fr) * | 1991-10-28 | 1993-04-30 | Brizais Jacqueline | Dispositif de controle de hauteur de vague dans une installation de soudage a la vague. |
-
1995
- 1995-03-03 NL NL9500425A patent/NL9500425A/nl not_active Application Discontinuation
-
1996
- 1996-02-27 DE DE29603561U patent/DE29603561U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-28 US US08/608,544 patent/US5617988A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4889273A (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-26 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Soldering apparatus |
FR2682903A1 (fr) * | 1991-10-28 | 1993-04-30 | Brizais Jacqueline | Dispositif de controle de hauteur de vague dans une installation de soudage a la vague. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5617988A (en) | 1997-04-08 |
DE29603561U1 (de) | 1996-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL9500425A (nl) | Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf. | |
US3635094A (en) | Automatic transfer pipette means | |
WO2005106382A3 (en) | Optical transducer for detecting liquid level and electronic circuit therefor | |
TW480199B (en) | Piezoelectric sensor for measuring bonding parameters | |
JPH05277719A (ja) | はんだの波のパラメータ表示器 | |
EP3001140B1 (en) | Shape measuring device using frequency scanning interferometer | |
US8481917B2 (en) | System and method for calibrating an ambient light sensor | |
US5979740A (en) | Solder wave height set-up gauge | |
JP4648665B2 (ja) | 光学式変位計 | |
JP2870496B2 (ja) | 回路基板プロービング装置及び方法 | |
KR930009692A (ko) | 땜납파형면의 높이검출지그와 제어방법과 납땜장치와 프린트배선기판의 휘어짐검출지그와 제조방법 | |
DK215089A (da) | Indretning til maaling og kontrol af nyproducerede betonprodukter | |
JP4796232B2 (ja) | 半田高さ計測方法およびその装置 | |
JP3153884B2 (ja) | クリームはんだのはんだ付け性測定装置 | |
CN200989810Y (zh) | 一种新型的称量装置 | |
CN217955805U (zh) | 调整补正系统 | |
CN108760027A (zh) | 一种改进型极低频微振动信号感应器 | |
US4821822A (en) | Method and apparatus for adjusting resistors in load-cell scale | |
KR960035040A (ko) | 전자부품의 단자 검사장치 | |
JPS6225825U (nl) | ||
US20230094981A1 (en) | Apparatus for monitoring mechanical integrity of an eye-safety component of an illuminator | |
NL1021746C2 (nl) | Elektrostatische vullingsgraadmeetinrichting met flexibele elektrode. | |
KR970032311A (ko) | 앞뒷면 인식표시를 갖는 회로기판 및 기판의 앞뒷면 식별 장치 | |
JP2003279379A (ja) | 光学式変位測長器 | |
JPH0674889A (ja) | 表面張力の測定装置および測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |