DE29603561U1 - Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle - Google Patents

Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle

Info

Publication number
DE29603561U1
DE29603561U1 DE29603561U DE29603561U DE29603561U1 DE 29603561 U1 DE29603561 U1 DE 29603561U1 DE 29603561 U DE29603561 U DE 29603561U DE 29603561 U DE29603561 U DE 29603561U DE 29603561 U1 DE29603561 U1 DE 29603561U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
soldering
measuring
tower
wave
pump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE29603561U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Soltec BV
Original Assignee
Soltec BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Soltec BV filed Critical Soltec BV
Publication of DE29603561U1 publication Critical patent/DE29603561U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

tt Mil ·· «t ·· ··
Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle
Die Neuerung betrifft eine Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle in einer ein Lötbad umfassenden Lötvorrichtung, die mit wenigstens einem Lötturm zur Erzeugung einer Lötwelle und einer mit dem Lötturm verbundenen Pumpe versehen ist.
Solche Lötvorrichtungen sind allgemein bekannt. Im allgemeinen werden die zu lötenden Gegenstände, beispielsweise Platinen, über das Lötgefäß hinweggeführt, wobei sie an ihrer Unterseite der Wirkung der aus dem Lötturm austretenden Lötwelle unterworfen werden. Dabei werden die Bauteile der zu lötenden Gegenstände, beispielsweise die Anschlußdrähte oder Lippen der auf der Platine befestigten Komponenten, von der Lötwelle fest auf der Platine verlötet. Dabei ist es selbstverständlich wichtig, daß der Lötvorgang nur an der Unterseite des zu lötenden Gegenstands erfolgt, weil die Oberseite des zu lötenden Gegenstands, beispielsweise die Platine und die darauf befestigten Komponenten, Schaden nimmt, wenn diese mit geschmolzenem Lötstoff in Kontakt kommt.
Weiter ist es wichtig, daß die Lötwelle hoch genug kommt, um erstens die Unterseite des zu lötenden Gegenstands zu treffen und zweitens mit ausreichender Kraft die Unterseite des zu lötenden Gegenstands zu treffen, damit an schwer zugänglichen Stellen auch eine gute Lötverbindung erhalten wird. Dabei ist beispielsweise zu denken an die Anschlußlippen von beispielsweise Chipoder Oberflächenmontagekomponenten, die in sehr kleinem Abstand von den Leiterbahnen der Platine gelegen sind. Somit scheint es von größer Bedeutung zu sein, daß die Höhe der von dem Lötturm erzeugten Lötwelle auf dem richtigen Wert gehalten wird.
Bei den bislang bekannten Vorrichtungen wird die Lötwelle nach Sicht eingestellt, wobei die erhaltene Höhe nicht immer optimal ist.
ft Mil »t »t ··
Die Aufgabe der vorliegenden Neuerung ist die Schaffung einer Vorrichtung, mit der die Höhe der aus dem Lötturm austretenden Lötwelle immer so genau möglich ist, und wobei die Höhe darüber hinaus reproduzierbar ist. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Meßvorrichtung umfaßt: Mittel zum Messen des Flüssigkeitsdrucks in der Verbindung zwischen der Pumpe und dem Lötturm.
Als Folge dieser Maßnahmen ist es möglich, den Druck des aus der Pumpe zum Lötturm, sich bewegenden Lötstoffs genau zu messen. Dieser Druck ist ja ein guter Indizwert für die Höhe der Lötwelle.
Nach einer ersten Vorzugsausführungsform umfassen die Mittel zum Messen des Flüssigkeitsdrucks ein mit der Verbindung zwischen der Pumpe und dem Turm verbundenes, an seiner Oberseite mit der Atmosphäre verbundenes Meßgefäß, dessen Oberrand höher als die Entnahmeöffnung des Lötturms gelegen ist.
Indem beispielsweise die Innenseite des Meßgefäßes mit einer Skalierung versehen ist, kann damit ein reproduzierbares Flüssigkeitsniveau und somit ein reproduzierbarer, im Turm herrschender Druck angezeigt werden. Es wird klar sein, daß bei unveränderten Eigenschaften des Turms (beispielsweise unveränderte Spaltbreite) dies zur Reproduktionsfähigkeit der Höhe der aus dem Lötturm austretenden Lötwelle führt.
Nachstehend wird die Neuerung anhand der beiliegenden Figuren erläutert, in der darstellen:
Figur 1: eine teilweise aufgerissene perspektivische Darstellung eines Lötgefäßes, das mit einem Lötturm versehen ist, bei dem eine Vorrichtung nach der Neuerung angebracht ist;
Figur 2: eine der Figur 1 entsprechende Ansicht, wobei eine andersartige Meßvorrichtung zum Messen der Höhe der Lötwelle vorgesehen ist; und
Figur 3 eine teilweise aufgerissene perspektivische Ansicht eines Lötgefäßes, in dem zwei Löttürme angebracht sind, die jeweils mit einer erfindungsgemäßen Meß-
vorrichtung versehen sind.
In der Figur 1 ist ein Lötgefäß 1 gezeigt, in dem ein Lötturm 2 angebracht worden ist zum Erzeugen einer Lötwelle 3, und in dem ebenfalls ein Chip-Lötturm 4 angebracht ist, der zur Erzeugung einer Chip-Lötwelle 5 eingerichtet ist. Zur Zufuhr geschmolzenen Lötstoffs zum Lötturm 2 ist im Lötgefäß 2 eine Bodenplatte 6 angebracht, die mittels einer senkrechten Platte 7 mit dem Boden des Lötgefäßes 1 verbunden ist. In dem auf diese Weise entstandenen Raum 8 ist eine nicht in der Zeichnung dargestellte Pumpe angebracht, die den geschmolzenen Lötstoff hinauf in den Lötturm 2 schickt.
In entsprechender Weise ist in dem anderen von der waagerechten Platte 6, der senkrechten Platte 7 und dem Boden und den Seitenwänden des Lötgefäßes 1 eingeschlossenen Raum 9 eine Pumpe 10 angeordnet, die mittels einer Leitung 11 mit dem Chip-Wellen-Turm 4 verbunden ist. Die Pumpe 10 pumpt geschmolzenen Lötstoff aus dem Gefäß 1 hinaus und führt diesen durch die Leitung 11 hindurch hinauf in den Chip-Welle-Lötturm 4, wodurch die Chipwelle 5 entsteht.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist der Chipwellenlötturm 4 mit einer Vorrichtung versehen zum Messen der Höhe der von diesem Turm erzeugten Chipwelle 5. Diese Vorrichtung wird durch ein Meßgefäß 12 gebildet, das mittels einer Leitung 13 mit der Leitung 11 verbunden ist. An seiner Oberseite ist das Meßgefäß 12 konisch nach oben hin sich erweiternd ausgestaltet, so daß eine relativ große Oberfläche des Flüssigkeitsspiegels sichtbar ist.
Es ist selbstverständlich, beispielsweise mittels der Anbringung einer Skalierung, möglich, die Höhe des Flüssigkeitsspiegels genau festzustellen. Anhand dieser Feststellung kann die Leistung der Pumpe 10 nachgeregelt werden. Die Skalierung kann im Inneren des Meßgefäßes angebracht sein, jedoch ist es ebenfalls möglich, das Meßgefäß aus durchsichtigem Material, wie beispielsweise Quarzglas herzustellen und mit einer Skalierung zu ver-
Vf ■ ftf ·· f *
sehen, was das Ablesen erleichtert.
Es ist selbstverständlich möglich, in einer anderen Weise, beispielsweise elektronisch, die Höhe des Flüssigkeitsspiegels zu ermitteln. Dazu ist ein Näherungssensor 14 mittels eines Bügels 15 über dem Meßgefäß 12 angeordnet .
Indem die Ausgangsanschlüsse des Näherungssensors 14 mit einem anzeigenden Meßinstrument verbunden werden, kann mit einem großen Maß an Genauigkeit die Höhe des Flüssigkeitsspiegels und damit die Höhe der Chipwelle festgestellt werden. Selbstverständlich ist es ebenfalls möglich, das Ausgangssignal des Näherungssensors für eine automatische Regelung der Höhe der Chipwelle zu verwenden. Im Zusammenhang mit der Trägheit des gesamten Systems ist dies jedoch nicht einfach; es wird darauf hingewiesen, daß Lötwellen, und somit auch die Chipwelle, im allgemeinen erst eingeschaltet werden, wenn ein zu Lötender Gegenstand, beispielsweise eine Platine, über dem Chipwellenturm anwesend ist, und daß, wenn die zu lötende Platine die Lötstrecke verlassen hat, die Chipwelle wieder abgeschaltet wird. Diese Maßnahme dient dazu, zu vermeiden, daß die Chipwelle über den Rand des zu lötenden Gegenstands hinwegspritzt und an der Oberseite Schaden verursacht.
Zum Schluß ist in dem Verbindungsrohr 13 eine Verjüngung 16 vorgesehen, um schnelle Fluktuierungen in dem von der Pumpe erzeugten Druck zu dämpfen, bevor diese an das Wellenhöhenmeßsystem weitergegeben werden.
In der Figur 2 ist eine ähnliche Vorrichtung gezeigt. Die in der Figur 2 gezeigte Vorrichtung weicht nur hinsichtlich der Art des Drucksensors ab. Bei der in der Figur 2 gezeigten Ausführungsform handelt es sich um einen handelsüblichen Drucksensor 17, der mittels des Rohrs 13 mit dem Rohr 11 verbunden ist. Der Sensor ist mit einem nicht inder Zeichnung dargestellten Ausgangsanschluß versehen, der mit einem anzeigenden Meß-
ft ft*·
instrument verbunden werden kann, möglicherweise in digitaler Form, oder der mit einer Steuerschaltung zur Regelung der Leistung der Pumpe verbunden werden kann. Zum Schluß zeigt die Figur 3 eine Ausführungsform, bei der für beide Löttürme eine Wellenhöhenmeßvorrichtung angebracht ist. Dies bedeutet, daß die in der Figur 3 gezeigte Ausführungsform mit der in der Figur 1 gezeigten Ausführungsform übereinstimmt, wobei jedoch ein zweites Meßgefäß 18 angebracht ist, das mittels des Rohrs 19 mit der zum Lötturm 2 führenden Pumpe 20 verbunden ist.
Weiter ist auch bei dieser Ausführungsform ein Bügel angebracht, auf dem ein Näherungssensor 22 angebracht ist. Die von beiden Näherungssensoren 14, 22 stammenden Signale können an einem dazu geeigneten Instrument angezeigt werden. Zum Schluß wird angemerkt, daß es im allgemeinen insbesondere bei Chipwellen von Bedeutung ist, die Höhe richtig einzustellen. Dazu tragen die Abmessungen der von der Chipwelle zu lötenden Komponenten bei. Außerdem ist mit bloßem Auge die Höhe einer Chipwelle schwerer festzustellen.

Claims (9)

tt ··!· ft f» «* tt Schutzansprüche
1. Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle in einer ein Lötbad umfassenden Lötvorrichtung, die mit wenigstens einem Lötturm zur Erzeugung einer Lötwelle und einer mit dem Lötturm verbundenen Pumpe versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßvorrichtung umfaßt: Mittel zum Messen des Flüssigkeitsdrucks in der Verbindung zwischen der Pumpe und dem Lötturm.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Messen des Flüssigkeitsdrucks ein mit der Verbindung zwischen der Pumpe und dem Turm verbundenes, an seiner Oberseite mit der Atmosphäre verbundenes Meßgefäß umfassen, dessen Oberrand höher als die Entnahmeöffnung des Lötturms gelegen ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch ge-
kennzeichnet, daß das Meßgefäß an seiner Oberseite erweitert ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß über dem Meßgefäß ein Flüssigkeitsdetektor angebracht ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßvorrichtung einen mit der Verbindung zwischen der Pumpe und dem Lötturm verbundenen Flussigkeitsdruckmesser umfaßt.
6. Vorrichtung nach einer der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in der Verbxndungsleitung zwischen dem Lötturm und den Druckmeßmitteln eine Verjüngung angebracht ist.
7. Lötvorrichtung, die wenigstens einen Lötturm umfaßt, gekennzeichnet durch eine Wellenhöhenmeßvorrichtung nach einem der vorigen Ansprüche.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötvorrichtung einen normalen Lötturm und einen Chiplötturm umfaßt, und daß für jeden Lötturm eine Wellenhohenmeßvorrichtung angebracht ist.
9. Lötvorrichtung nach Anspruch 7, welche
Vorrichtung Mittel zur Regelung der Leistung der Pumpe umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenhöhenmeßvorrichtung mit den Mitteln zur Regelung der Leistung der Pumpe verbunden ist, um die Wellenhöhe wenigstens momentan zu regeln.
DE29603561U 1995-03-03 1996-02-27 Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle Expired - Lifetime DE29603561U1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9500425A NL9500425A (nl) 1995-03-03 1995-03-03 Inrichting voor het meten van de hoogte van een soldeergolf.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE29603561U1 true DE29603561U1 (de) 1996-07-04

Family

ID=19865673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE29603561U Expired - Lifetime DE29603561U1 (de) 1995-03-03 1996-02-27 Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5617988A (de)
DE (1) DE29603561U1 (de)
NL (1) NL9500425A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29722696U1 (de) * 1997-12-22 1998-02-19 Siemens AG, 80333 München Vorrichtung zur Ausgabe eines Lötschwalls

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19519188C2 (de) * 1995-05-24 2001-06-28 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Wellen- und/oder Dampfphasenlöten elektronischer Baugruppen
US6085960A (en) * 1997-03-04 2000-07-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for measuring the height of a solder wave
US6119915A (en) * 1997-05-07 2000-09-19 Mcms, Inc. Alignment fixture for solder-wave machines
US5979740A (en) * 1998-03-04 1999-11-09 Rooks; Bobby J. Solder wave height set-up gauge
ATE301525T1 (de) * 1999-06-02 2005-08-15 Speedline Technologies Inc Mit geschlossenem regelkreis kontrollsystem der lötenwellenhöhe
NL1017843C2 (nl) * 2001-04-12 2002-10-22 Vitronics Soltec B V Inrichting voor selectief solderen.
US7560371B2 (en) * 2006-08-29 2009-07-14 Micron Technology, Inc. Methods for selectively filling apertures in a substrate to form conductive vias with a liquid using a vacuum
WO2016207971A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 富士機械製造株式会社 推定装置
JP6849471B2 (ja) * 2017-02-15 2021-03-24 株式会社デンソーテン 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法
JP6508299B1 (ja) * 2017-11-29 2019-05-08 千住金属工業株式会社 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法
DE102018129201A1 (de) 2018-11-20 2020-05-20 Seho Systemtechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4889273A (en) * 1988-06-16 1989-12-26 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Soldering apparatus
FR2682903B1 (fr) * 1991-10-28 1994-01-21 Jacqueline Brizais Dispositif de controle de hauteur de vague dans une installation de soudage a la vague.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29722696U1 (de) * 1997-12-22 1998-02-19 Siemens AG, 80333 München Vorrichtung zur Ausgabe eines Lötschwalls

Also Published As

Publication number Publication date
NL9500425A (nl) 1996-10-01
US5617988A (en) 1997-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE29603561U1 (de) Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle
DE2423484B2 (de) Kapazitiver Druckmeßwandler
WO1997019487A2 (de) Fahrzeugantennenanordnung und fahrzeugzusatzantenne
DE19626086A1 (de) Auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares Drucksensor-Bauelement
DE19626081A1 (de) Halbleiter-Bauelement
DE19626084C2 (de) Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte
EP1931184B1 (de) Leiterplatte
DE4201634A1 (de) Halbleiter-druckaufnahmevorrichtung
DE102017104349A1 (de) Wägezelle für eine Waage
CH422383A (de) Schlagprüfeinrichtung
DE10341482B4 (de) Gehäuselose Wägezelle
DE3232168A1 (de) Halbleiterbauelement mit druckkontakt
DE102018105900B4 (de) Wellenlötmaschine und Verfahren zur Bestimmung der Höhe der Lötwelle
DE19858828A1 (de) Kapazitiver Sensor
DE4418732A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Messen und/oder Regeln der Höhe einer Lötwelle
DE2750445C3 (de) Vorrichtung zum Messen von Verschleiß an einem Wellenlager
DE3852644T2 (de) Elektrische oder elektronische steuertastatur.
DE3410845A1 (de) Vorrichtung zum kontinuierlichen waegen von fliessfaehigem gut
DE2112107A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Pruefen von Kontaktfedern
DE19805393C1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Messen und/oder Regeln der Struktur, insbesondere der Höhe einer Lötwelle
DE2931191C2 (de) Vorrichtung zum Andruck einer Tonbandkassette an im Magnetbandgerät befindliche Anlagen
DE602005002518T2 (de) Mit einer mäandrischen Kontaktierungszone versehene elektronische Karte
DE102015206118B4 (de) Anordnung zur Befestigung eines Messgeräts der Prozessmesstechnik
DE102022118883A1 (de) Verfahren zur Bestimmung der Wellenhöhe einer Lötwelle, Einrichtung zur Bestimmung der Wellenhöhe einer Lötwelle und Wellenlötanlage
DE102008041772A1 (de) DFS 1 - Messvorrichtung mit Erfassung von Deformationen

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 19960814

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G01L0007180000

Ipc: G01F0023140000

Effective date: 19970317

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 19990830

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years

Effective date: 20020724

R152 Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years

Effective date: 20040526

R071 Expiry of right