JP3638415B2 - ガス雰囲気はんだ付け装置 - Google Patents
ガス雰囲気はんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3638415B2 JP3638415B2 JP27408097A JP27408097A JP3638415B2 JP 3638415 B2 JP3638415 B2 JP 3638415B2 JP 27408097 A JP27408097 A JP 27408097A JP 27408097 A JP27408097 A JP 27408097A JP 3638415 B2 JP3638415 B2 JP 3638415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- gas atmosphere
- atmosphere
- gas supply
- chamber body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、周辺雰囲気とは異なるガス雰囲気を部分的に形成してはんだ付けを行うガス雰囲気はんだ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、溶融した金属は高温のために大気中に放置するとその表面が酸化して好ましくない。このような場合においては、溶融した金属の表面に不活性ガスを供給してその雰囲気を形成し、酸化を抑制することが行われている。例えば、実開昭52−39829号公報にその例を見ることができる。この技術は、「ガス吐出孔」すなわちノズルから噴出した不活性ガスを溶融金属の表面に沿って吹き出すものである。
【0003】
また、プリント配線板や電子部品のはんだ付けを行う装置において、溶融はんだの酸化を防止するとともにはんだ付け性を改善する技術がある。例えば、図11は従来のはんだ噴流槽を示すもので、図11(a)は断面図、図11(b)は図11(a)のノズル体の斜視図である。なお、図11は特開平7−185790号公報からの抜粋である。この技術は、先の実開昭52−39829号公報の技術と同様の思想に基づく技術であるが、特に4辺形の各辺に設けたノズルから不活性ガスを噴出させて不活性ガスのガスカーテンを形成するように構成しているところに特徴がある。
【0004】
なお、図11のはんだ噴流槽は、はんだ槽1内の溶融はんだ2をポンプ3で送出して噴流波4を形成する仕組みの装置で、その噴流波4の噴流面4aを囲むように四角形のノズル体5を支柱6で支持して配置し、その四辺形の内周辺に多数の噴出孔7、すなわちノズルを多数個列状に配置することで、噴流波4に不活性ガスによる不活性ガス層8を形成するように構成したものである。ガス供給パイプ9はノズル体5に不活性ガスを供給する手段である。
【0005】
さらに、同様にプリント配線板のはんだ付け性の改善と溶融はんだの酸化防止を行う技術として、特開平8−130365号公報の技術がある。この技術は、はんだ槽の液面を覆うようにカバーを設け、さらに該カバーの上部には下方に向けてガス噴射ノズルを設け、このノズルから不活性ガスを噴出させてカバー内に不活性ガス雰囲気を形成するように構成した技術である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
実開昭52−39829号公報の技術や図11に示す特開平7−185790号公報の技術では、ノズルから高速で勢い良く噴出した不活性ガスが周辺の大気(雰囲気)を巻き込んで流れ、結果として形成される不活性ガス雰囲気における酸素濃度を十分に低下させることができない問題があった。
【0007】
また、特開平8−130365号公報の技術においても同様に、ガス噴射ノズルから高速で勢い良く噴出した不活性ガスが、カバー内の雰囲気を巻き込むと同時に該カバー内へ出入口から大気が巻き込まれて侵入し、これらが激しく上下に流動して撹拌され、結果として形成される不活性ガス雰囲気における酸素濃度を十分に低下させることができない問題があった。
【0008】
本発明の目的は、大気等の周辺雰囲気を巻き込まないように不活性ガス雰囲気を形成できるようにすることによって、ガス濃度の高い雰囲気を形成できるようにすることにある。また、不活性ガスの供給量が少なくても十分にガス濃度の高い雰囲気を形成できるようにすることにある。そして、少ない不活性ガス消費量で低い酸素濃度を実現できるようにすることによって、高いはんだ付け品質と低いランニングコストとを両立できるガス雰囲気はんだ付け装置を実現することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
ガス雰囲気を形成するためのガス雰囲気形成装置のガス供給において、ガスの流速を低速にするとともに動圧を低下させることを目的として、放射状に形成されたガス供給口筐、例えば一方の収束側の開口をガス供給口とし、他方の放射側の開口をガス放出口とする。
【0010】
そしてさらに、ガス供給口筐内には流路形成板を設けて、そのガス供給口側からガス放出口へ向けて流動するガス流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さらにガスを蛇行せしめる流路形成板を設ける。
【0011】
したがって、この蛇行する流路を通るガスはその流路の断面積の増大と蛇行形状の流路とにより、流速が漸次に低下するとともにガス供給口における高速流による動圧は抑制され、ガス放出口から拡散状態に近い状態でガスが放出され、周辺雰囲気を巻き込むことなく高濃度のガス雰囲気を形成することができる。
【0012】
そして、このようなガス雰囲気形成装置を、はんだ付け装置に使用することにより、溶融はんだと被はんだ付けワークとが接触する領域を従来のはんだ付け装置よりも一層低酸素濃度のガス雰囲気にすることができる。そのため、はんだの酸化を良好に防止でき、さらに、はんだ付け性も向上する。なおかつ、ガス消費量も少なくすることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明は、次のような形態において実施することができる。
【0016】
(1)溶融はんだと被はんだ付けワークを接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置であって、少なくとも該溶融はんだと被はんだ付けワークとが接触する領域へ向けて不活性ガスを供給するガス雰囲気形成装置を備え、前記ガス雰囲気形成装置は、放射状のガス供給口筐の一方の収束側の開口にガス供給口を設けるとともに、他方の放射側の開口をガス放出口とし、該放射状口筐内に、そのガス供給口側からガス放出口へ向けて流動するガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さらにガスを蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成する。
【0017】
これにより、ガスは放射状で流路を蛇行状に流れ、その間に動圧が低下するとともに流速も低下し、ガス放出口からは拡散状態に近い状態でガスが放出され、周辺雰囲気を巻き込むことなくガス濃度の高い雰囲気を形成することができるようになる。そして、被はんだ付けワークと溶融はんだとが接触する領域に、流速が低速で拡散を積極的に利用した不活性ガス雰囲気を形成することができるようになり、大気等の周辺雰囲気の巻き込みの少ない低酸素濃度の不活性ガス雰囲気とすることができる。
【0018】
(2)前記(1)のガス雰囲気はんだ付け装置において、少なくとも溶融はんだの噴流波部分を覆うチャンバ体をはんだ槽に設けるとともに、該チャンバ体には被はんだ付けワークを搬入し搬出する搬入口と搬出口とを設け、さらに前記チャンバ体内を上部室と下部室に仕切る仕切板を設けるとともに、該仕切板の中央位置にはガス供給開口を設け、該ガス供給開口に不活性ガスを供給するガス雰囲気形成装置を臨ませて設けるように構成する。
【0019】
そして、前記ガス雰囲気形成装置は、放射状のガス供給口筐の収束側の開口にガス供給口を設けるとともに他方の放射側の開口をガス放出口とし、該ガス供給口筐内に、そのガス供給口側からガス放出口へ向けて流動するガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さらにガスを蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成する。
【0020】
これにより、チャンバ体が仕切板によって上下の2つの部屋に仕切られるので、チャンバ体の容積を少なくすることなくチャンバ体内における雰囲気の対流や不要な流動を抑制することができる。また、ガス雰囲気形成装置から放出される不活性ガスは、仕切板に設けたガス供給開口から低速で、かつ拡散してチャンバ体内へ供給されるので、溶融はんだと被はんだ付けワークとが接触する領域においてチャンバ体の外の大気を巻き込むことなく、酸素濃度の低い安定した雰囲気を維持することができる。
【0021】
また、チャンバ体の容積が大きいので、被はんだ付けワークの搬入と搬出とに伴って大気が侵入したとしても、酸素濃度の急激で大幅な増加を生ずることはなく、安定した酸素濃度を維持することができる。
【0022】
(3)前記(2)のガス雰囲気はんだ付け装置において、仕切板に設けたガス供給開口の周辺の全ての縁にガス供給口筐のガス放出口を臨ませて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けるように構成する。
【0023】
これにより、不活性ガスがガス供給開口から圧送される状態で供給され拡散もするようになり、酸素濃度を一層低くすることができるようになる。
【0024】
(4)前記(2)または(3)のガス雰囲気はんだ付け装置において、上部室の容積を小さくする遮蔽板を設けたことにより、チャンバ体の容積を小さくしてガス雰囲気形成装置によって形成されたガス供給開口の直下部分における酸素濃度を一層低くすることもできる。
【0025】
(5)前記(2)ないし(4)のいずれかに記載のガス雰囲気はんだ付け装置において、チャンバ体の搬出口下方側の位置に、ガス供給口筐のガス放出口を噴流波の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けるように構成する。
【0026】
これにより、被はんだ付けワークの下方側、とくに噴流波と被はんだ付けワークとが離間するピールバックポイントの酸素濃度を一層低くすることができるようになる。
【0027】
(6)前記(2)ないし(5)のいずれかに記載のガス雰囲気はんだ付け装置において、少なくともチャンバ体の搬出口側に、雰囲気の通過を抑止するラビリンス流路が形成されたラビリンス部を設けるように構成する。
【0028】
これにより、搬出口や搬入口からのチャンバ体内への大気の流入や逆にチャンバ体からの不活性ガス雰囲気の流出が抑止され、酸素濃度の低い一層安定した不活性ガス雰囲気を形成することができるようになる。
【0029】
【実施例】
次に、本発明によるガス雰囲気はんだ付け装置の具体例を実施例で説明する。
【0030】
(1)ガス雰囲気形成装置の実施例
図1は、本発明のガス雰囲気はんだ付け装置に使用するガス雰囲気形成装置の第1の実施例の全容を示す斜視図、図2は本発明のガス雰囲気はんだ付け装置に使用するガス雰囲気形成装置の第2の実施例の全容を示す斜視図である。また図3は、図1および図2の側端面図、図3(a)は図1のI−I線から見た側端面図で、図3(b)は図2のII−II線から見た側端面図である。
【0031】
すなわち、これらの図において、放射状のガス供給口筐11の一方の収束側端部11aにガス供給口12を設けて形成し、さらにガス供給パイプ14を連設してN2 ガス(窒素ガス)等の不活性ガスを供給する。ガス供給口筐11内には流路形成板15を等間隔で上下の壁面に千鳥状に設けて蛇行流路16を形成する。これにより、ガス供給口筐11の断面積が増大することに合わせてガス流路17の断面積が増大する。そしてガス供給口筐11の他方の放射側開口11bをガス放出口13,13Aとする。
【0032】
ガス供給パイプ14から供給された速度V1 のN2 ガスは、流路形成板15に衝突し、さらに蛇行流路16を通る間に動圧が減じられて断面積の増大に合わせて流速も低下し、ガス放出口13,13Aから速度V2 の低速で放出される。この際、N2 ガス放出速度が低速であるので、周辺雰囲気例えば大気の巻き込みは極めて少なく、N2 ガス放出後は直ちにその流速は0に近似し、拡散が支配的となってN2 ガスが広がる。したがって、酸素濃度の低い安定した不活性ガス雰囲気を形成することができる。また、N2 ガス供給流量も少なくて済む。
【0033】
なお、図1および図2に示すガス雰囲気形成装置の相違する点は、図2においてガス放出口13Aの向きの形状が異なるだけで、このガス放出口13Aの向きは用途に合わせて任意に選べばよい。
【0034】
(2)ガス雰囲気はんだ付け装置の実施例
図4は、図2のガス雰囲気形成装置を使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第1の実施例を示す側断面図である。また、図5は、図4のIII −III 線から見た平面端面図で、ガス供給系はシンボル図で示してある。この図4,図5に示すガス雰囲気はんだ付け装置は、図2のガス雰囲気形成装置を使用したはんだ付け装置であり、その長所を積極的に利用したはんだ付け装置である。これらの図において、図2,図3と同一符号は同一部分を示す。
【0035】
すなわち、図2および図3(b)に示すガス雰囲気形成装置を使用して、溶融はんだ22の噴流波23と被はんだ付けワークであるプリント配線板21とが接触する領域、さらにははんだ槽24の溶融はんだ22の液面22aに、低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成するように構成したはんだ付け装置である。
【0036】
はんだ槽24には図示しないヒータによって溶融された溶融はんだ22を収容してあり、これをポンプ25により吹き口26から噴出させて噴流波23を形成する仕組みである。そしてこのはんだ槽24の上方をチャンバ体27で覆い、プリント配線板21を矢印A方向に搬送する搬送コンベア28(二点鎖線で示す)を通した開口をそれぞれ搬入口29および搬出口30とし、該搬入口29と搬出口30にはシート状のゴム等の可撓性部材により形成したのれん31を吊り下げてある。なお、搬送コンベア28(二点鎖線で示す)は具体的に図示はしないが、プリント配線板21の両側端部21a(図5に示す)を支持して搬送する平行二条の搬送体から構成されているもので、一般的に使用されているものである。
【0037】
さらに、チャンバ体27の内部は仕切板32によって上部室33と下部室34とに仕切られており、この仕切板32の中央位置にはN2 ガスを供給するための開口すなわちガス供給開口35を設けてある。
【0038】
そして、このガス供給開口35にはガス雰囲気形成装置のガス放出口13Aを臨ませて設けてある。なお、このガス雰囲気形成装置は、上部室33の仕切板32の上に取り付けてあり、やや下方を向いたガス放出口13Aが前述のガス供給開口35に臨ませてある。
【0039】
このガス供給開口35に臨ませるガス雰囲気形成装置のガス供給口筐11は1つであってもよいが、図5に例示するように、例えば四角形のガス供給開口35によって形成された4辺形の四周辺の全ての縁にガス供給口筐11のガス放出口13Aを臨ませて不活性ガスを放出するように設けると、一層良好なガス雰囲気形成が可能となる。
【0040】
ガス雰囲気形成装置には、図5に示すようにN2 ガスボンベ等のN2 ガス供給装置41からN2 ガスが供給される。N2 ガスは開閉弁42を通った後にフィルタ43で異物を除去し、圧力制御弁(圧力調節弁)44で所望の圧力に降圧した後、全流量を調節する流量調節弁45、全流量を測定する流量計46を通り、圧力計47で圧力を測定し、その後は、各ガス雰囲気形成装置ごとに供給されるガス流量を調節する流量調節弁48、その流量を測定する流量計49を通ってガス供給パイプ14からのガス雰囲気形成装置のガス供給口筐11に供給される。
【0041】
なお、チャンバ体27の上部に設けたガラス板36は、チャンバ体27の内部を観察することを目的として設けたものである。
【0042】
以上のように構成することによって、チャンバ体27が仕切板32によって上下の2つの部屋、すなわち上部室33と下部室34とに仕切られるので、チャンバ体27内の容積を少なくすることなく小部屋に分割し、いわゆるラビリンスの作用によって対流や不要な流動を抑制することができるようになる。
【0043】
そして、ガス雰囲気形成装置のガス供給口筐11から放出される不活性ガスは、仕切板32に設けたガス供給開口35から低速で放出され、溶融はんだ22の噴流波23とプリント配線板21とが接触する領域に流れ込み、該領域に低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成する。続いてはんだ槽24の溶融はんだ22の液面22aにもN2 ガスは流れ込み、同様に該液面22aにも低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成する。この際、不活性ガスの拡散力によっても流れ込む。そして、最終的にはチャンバ体27の搬入口29および搬出口30から徐々に流出する。
【0044】
そのため、チャンバ体27内の雰囲気が高速で激しく流動するようなことはなく、したがってチャンバ体27外の大気が巻き込まれるようなこともない。そして、押し出されるようにして流れ、流出して行く。したがって、チャンバ体27内全体を安定した低い酸素濃度に維持することができる。しかも少ないN2 ガス供給流量で済む。
【0045】
また、ラビリンス作用を利用しているので、チャンバ体27の容積を大きくしても雰囲気の対流や不必要な流動、すなわち外乱が生じにくい。そのため、プリント配線板21の搬入や搬出に伴ってのれん31が開閉してその際に大気が侵入したとしても、酸素濃度の急激で大幅な増加を生じることはなく、安定した酸素濃度を維持することができる。
【0046】
なお、図4,図5において、二点鎖線で示すようにチャンバ体27内にチャンバ体27内を観察できる遮蔽板として第2のガラス板37をガス供給口筐11上に設ければ、上部室33の容積が小さくなるので、実質的なチャンバ体27の容積は小さくなってしまうがガス雰囲気形成装置のガス供給開口35の直下部分の酸素濃度を一層低くすることができる。また、38は前記ガス供給口筐11上で第2のガラス板37を着脱可能に保持する保持具である。
【0047】
さらには、ガス雰囲気形成装置ははんだ槽24からの放射熱によって温度上昇しており、これにより蛇行する流路が形成されたガス供給口筐11からなるガス雰囲気形成装置を通って放出される不活性ガスが温められ、チャンバ体27内の雰囲気温度を低下させるようなこともない。すなわち、図示しない予熱装置によって予め予熱されたプリント配線板21が、チャンバ体27内に搬送されて温度低下を生ずるようなこともなくなり、予熱状態を保持したままではんだ付けを行うことができる。
【0048】
本実施例では、図4,図5に例示するようにガス供給開口35によって形成された四辺の四周のすべての縁にガス雰囲気形成装置を設けてそのガス放出口13Aをガス供給開口35に臨ませている。そのため、このガス供給開口35の上部室33側から下部室34側へ押し込まれるようにして不活性ガスが圧送されて流れ、噴流波23およびはんだ槽24の溶融はんだ22の液面22aに流れ込み拡散し、一層酸素濃度の低い安定した不活性ガス雰囲気を形成することができるようになる。
【0049】
以上のようなはんだ付け装置において、プリント配線板21を搬送コンベア28(二点鎖線で示す)により搬送してはんだ付けすると、プリント配線板21を低酸素濃度の雰囲気中ではんだ付けすることが可能となり、プリント配線板21に塗布するフラックス量が少なくても、微小な被はんだ付け部分にも溶融はんだ22を良好に供給することが可能となり、いわゆるマイクロソルダリングが可能となる。また、フラックス塗布量が少ないことから、はんだ付け後にプリント配線板21に残っているフラックス残渣は極めて少なく、はんだ付け後のフラックス洗浄を解消することもできるようになる等々の長所が得られる。
【0050】
特に、これらの長所は酸素濃度が十分に低く安定している場合に安定して維持されるものであるので、本実施例のガス雰囲気はんだ付け装置を使用すれば、高品質で安定したはんだ付けを行えるようになる。また、本実施例では、N2 ガスの供給流量が少なくても安定で低い酸素濃度を得ることができるので、N2 ガス消費量も少なくランニングコストも低くすることができる。
【0051】
図6は、図4および図5に示したガス雰囲気はんだ付け装置に、図2のガス雰囲気形成装置をもう一つ追加して使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第2の実施例を示す側断面図で、図4と同一符号は同一部分を示し、チャンバ体27の搬出口30の下方側の位置、つまり搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の下方側の位置にもガス供給口筐11を設け、このガス供給口筐11のガス放出口13Aから噴流波23の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けたものである。
【0052】
これにより、はんだ槽24中の溶融はんだ22の液面22aにも積極的にN2 ガス、すなわち不活性ガスが供給されてその酸化を一層抑止できるとともに、プリント配線板21が噴流波23に接触しながらかつ離間する際の離間点、すなわちピールバックポイントにおける酸素濃度も一層低くかつ安定化することができるようになる。また、チャンバ体27内の酸素濃度も一層低くなる。そしてその結果、はんだ付け性は一層向上する。
【0053】
図7は、図6のガス雰囲気はんだ付け装置の搬出口30側にラビリンス部を設けた本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第3の実施例を示す側断面図である。また、図8は図7のIV−IV線による断面図である。これらの図において、図6と同一符号は同一部分を示し、搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の下側でチャンバ体27の搬出口30となる下方側に、ガス供給口筐11を設け、このガス供給口筐11のガス放出口13Aを噴流波23の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けたものである。また、ラビリンス部51を形成するラビリンスブロック52は箱形の形状を成し、抑止板53を複数設けている。
【0054】
このラビリンス部51はラビリンスブロック52を受け台54の上に載置してチャンバ体27に結合するように構成してあり、ラビリンスブロック52は搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の下側と上側とに設けてある。すなわち、搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の下側のラビリンスブロック52は受け台54の上に載置してチャンバ体27と結合し、搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の上側のラビリンスブロック52は搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の図示しないコンベアフレーム上に載置してチャンバ体27と結合して構成してある。そして、この上下2つのラビリンスブロック52により、チャンバ体27の搬出口30にはラビリンスブロック52によるトンネル状のラビリンス流路55が形成される。
【0055】
ラビリンスブロック52に設けた抑止板53は、その板面を搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の搬送方向Aと直交する向きで複数並べて設けてあり、これによりラビリンスブロック52内を複数の小部屋に分割してある。そのため、トンネル状に形成されたラビリンス部51はラビリンス流路55が形成され、チャンバ体27内からチャンバ体27外への雰囲気の流出やチャンバ体27外からチャンバ体27内への大気の流入が抑止される。
【0056】
図7において、チャンバ体27の搬出口30側にのみラビリンス部51を設けた理由は、図4や図6,図7に示すように搬送コンベア28(二点鎖線で示す)に仰角を設けてプリント配線板21を仰角搬送する場合に、チャンバ体27の搬出口30側からチャンバ体27内の雰囲気が流出し易いためである。もちろん、チャンバ体27の搬入口29側にもラビリンス部51を設けても良いし、場合によっては、搬入口29側のみにラビリンス部51を設けても良い。
【0057】
搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の搬送走行やそれによるプリント配線板21の搬送に伴って、チャンバ体27内の雰囲気がチャンバ体27外へ持ちだされたり、逆にチャンバ体27外の大気がチャンバ体27内に持ち込まれたりするので、それらも考慮してラビリンス部51を設ける位置を決めれば良い。また、図4のガス雰囲気はんだ付け装置にラビリンス部51を設けても良い結果が得られる。
【0058】
このように、少なくともラビリンス部51をチャンバ体27の搬出口30側に設けることにより、チャンバ体27内の雰囲気は一層安定した状態で低酸素濃度に維持することができるようになる。また、図4や図6のガス雰囲気はんだ付け装置と対比してN2 ガスの供給流量を少なくしても、同様の酸素濃度を得ることができるようになる。したがって、さらに一層向上したはんだ付けの安定性を得ることができるようになり、ランニングコストも低減することができるようになる。
【0059】
図9は、図6や図7のガス雰囲気はんだ付け装置におけるガス供給系を示すシンボル図で、図5と同一符号は同一部分を示す。図6,図7に示すチャンバ体27の搬出口30の下方側(搬送コンベア28(二点鎖線で示す)の下方側)の位置にガス雰囲気形成装置であるガス供給口筐11を新たに設けたことにより、図9のガス供給系においては図5のガス供給系に加えて新たにN2 ガスを供給する流路を分岐して設けたものである。
【0060】
図10は、図1のガス供給口筐11にガス放出方向調節器を設けた例を示す斜視図である。
【0061】
図10に示すようにガス供給口筐11のガス放出口13にガス放出方向調節器61を回動軸63によって回動可能に取り付けたもので、ガス放出方向調節器61に形成されたガス放出口62から放出されるガスを所要の方向に設定できるように構成したものである。
【0062】
したがって、図4,図6および図7に示すプリント配線板21の幅や長さが変わった場合でも、その幅や長さに合わせてガス放出口62から放出されるガスの放出方向を変えて最適の状態に調節することができるようになる。
【0064】
【発明の効果】
以上のように本発明の請求項1記載のガス雰囲気はんだ付け装置によれば、周辺雰囲気を巻き込まないようにガス雰囲気を形成できるので、ガス濃度の高い雰囲気を形成できるようになる。また、少ないガス消費量でも十分にガス濃度の高い雰囲気を形成できるようになる。したがって、はんだ付け作業を行う領域を安定で低い酸素濃度の不活性ガス雰囲気にすることができるので、品質のよいはんだ付けを行うことができるようになる。また、溶融はんだの酸化を大幅に抑制することができるようになる。
【0065】
請求項2記載のガス雰囲気はんだ付け装置によれば、チャンバ体内の不要な雰囲気流動を抑制しつつ安定で低い酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成することができるようになり、また不活性ガス消費量も少なくて済むので、高いはんだ付け品質と低いランニングコストとを両立することができるようになる。
【0066】
請求項3記載のガス雰囲気はんだ付け装置によれば、チャンバ体内に供給される不活性ガスの流動を一層安定にすることができるようになり、請求項3記載の効果を一層向上させることができるようになる。
【0067】
請求項4記載のガス雰囲気はんだ付け装置によれば、ガス雰囲気形成装置によって形成されたガス供給開口の直下部分における酸素濃度を一層低くすることができるようになる。
【0068】
請求項5記載のガス雰囲気はんだ付け装置によれば、ピールバックポイントおよびはんだ槽中の溶融はんだ液面における酸素濃度を一層低減させることができるようになり、さらに、被はんだ付けワークがチャンバ体に搬入されても該チャンバ体内を隈なく低酸素濃度の不活性ガス雰囲気とすることができるようになる。その結果、さらに安定で均一なはんだ付けを行うことができるようになる。
【0069】
請求項6記載のガス雰囲気はんだ付け装置によれば、チャンバ体からの雰囲気流出やチャンバ体への大気の流入を抑止することができるようになるので、チャンバ体内の酸素濃度を一層安定化することができるようになり、さらに、酸素濃度を低い値に維持することも可能となる。すなわち、不活性ガス供給流量を少なくしても安定で低い酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成することができるようになり、低いランニングコストで極めて安定、かつ均一なはんだ付けを行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のガス雰囲気はんだ付け装置に使用するガス雰囲気形成装置の第1の実施例の全容を示す斜視図である。
【図2】 本発明のガス雰囲気はんだ付け装置に使用するガス雰囲気形成装置の第2の実施例の全容を示す斜視図である。
【図3】図1および図2の側端面図で、図3(a)は図1(a)のI−I線から見た側端面図、図3(b)は図2のII−II線から見た側端面図である。
【図4】図2のガス雰囲気形成装置を使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第1の実施例を示す側断面図である。
【図5】図4のIII −III 線から見た平面端面図である。
【図6】図2のガス雰囲気形成装置をもう一つ追加して使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第2の実施例を示す側断面図である。
【図7】図6のガス雰囲気はんだ付け装置にラビリンス部を設けた本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第3の実施例を示す側断面図である。
【図8】図7のIV−IV線による断面図である。
【図9】図6,図7のガス雰囲気はんだ付け装置におけるガス供給系を示すシンボル図である。
【図10】図1のガス供給口筐にガス放出方向調節器を設けた例を示す斜視図である。
【図11】従来のはんだ噴流槽を示すもので、図11(a)は断面図、図11(b)は図11(a)のノズル体の斜視図である。
【符号の説明】
11 ガス供給口筐
11a 収束側端部
11b 放射側開口
12 ガス供給口
13,13A ガス放出口
14 ガス供給パイプ
15 流路形成板
16 蛇行流路
17 ガス流路
21 プリント配線板
22 溶融はんだ
22a 液面
23 噴流波
24 はんだ槽
27 チャンバ体
28 搬送コンベア
29 搬入口
30 搬出口
31 のれん
32 仕切板
33 上部室
34 下部室
35 ガス供給開口
36 ガラス板
51 ラビリンス部
55 ラビリンス流路
Claims (6)
- 溶融はんだと被はんだ付けワークを接触させてはんだ付けを行うガス雰囲気はんだ付け装置であって、少なくとも前記溶融はんだと前記被はんだ付けワークとが接触する領域へ向けて不活性ガスを供給するガス雰囲気形成装置を備え、
前記ガス雰囲気形成装置は、放射状に形成されたガス供給口筐の一方の収束側の開口をガス供給口とし、他方の放射側の開口をガス放出口とし、
前記ガス供給口から前記ガス放出口へ向けて流動するガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さらに前記ガスを蛇行せしめる流路形成板を設けた、
ことを特徴とするガス雰囲気はんだ付け装置。 - 少なくとも溶融はんだの噴流波部分を覆うチャンバ体をはんだ槽に設けるとともに、前記チャンバ体には被はんだ付けワークを搬入し搬出する搬入口と搬出口とを設け、
また、前記チャンバ体内を上部室と下部室とに仕切る仕切板を設けるとともに、前記仕切板の中央位置にガス供給開口を設け、このガス供給開口に不活性ガスを供給するガス雰囲気形成装置を臨ませて設け、
さらに前記ガス雰囲気形成装置は、放射状に形成されたガス供給口筐の一方の収束側開口をガス供給口とし、他方の放射側の開口をガス放出口とし、
前記ガス供給口から前記ガス放出口へ向けて流動するガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さらに前記ガスを蛇行せしめる流路形成板を設けた、
ことを特徴とするガス雰囲気はんだ付け装置。 - 仕切板に設けたガス供給開口の周辺の全ての縁に、ガス供給口筐のガス放出口を臨ませて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けた、
ことを特徴とする請求項2記載のガス雰囲気はんだ付け装置。 - 上部室の容積を小さくする遮蔽板を設けた、
ことを特徴とする請求項2または3記載のガス雰囲気はんだ付け装置。 - チャンバ体の搬出口下方側の位置に、ガス供給口筺のガス放出口を噴流波の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けた、
ことを特徴とする請求項2ないし4のいずれかに記載のガス雰囲気はんだ付け装置。 - 少なくともチャンバ体の搬出口側に、雰囲気の通過を抑止するラビリンス流路を形成して成るラビリンス部を設けた、
ことを特徴とする請求項2ないし5のいずれかに記載のガス雰囲気はんだ付け装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408097A JP3638415B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-10-07 | ガス雰囲気はんだ付け装置 |
| US09/006,998 US6116491A (en) | 1997-01-20 | 1998-01-14 | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same |
| CNB981001351A CN1200595C (zh) | 1997-01-20 | 1998-01-16 | 保护气体焊接装置 |
| TW087100602A TW493364B (en) | 1997-01-20 | 1998-01-17 | Gas flow controlling device and its application in soldering apparatus |
| DE69813047T DE69813047T2 (de) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | Gasstromsteuerungsvorrichtung und Lötvorrichtung zur Verwendung derselben |
| KR10-1998-0001414A KR100417886B1 (ko) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | 가스흐름제어장치및그것을사용한납땜장치 |
| MYPI98000212A MY116703A (en) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same |
| EP98300407A EP0854001B1 (en) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-7651 | 1997-01-20 | ||
| JP765197 | 1997-01-20 | ||
| JP27408097A JP3638415B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-10-07 | ガス雰囲気はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10258357A JPH10258357A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3638415B2 true JP3638415B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=26341985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27408097A Expired - Fee Related JP3638415B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-10-07 | ガス雰囲気はんだ付け装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6116491A (ja) |
| EP (1) | EP0854001B1 (ja) |
| JP (1) | JP3638415B2 (ja) |
| KR (1) | KR100417886B1 (ja) |
| CN (1) | CN1200595C (ja) |
| DE (1) | DE69813047T2 (ja) |
| MY (1) | MY116703A (ja) |
| TW (1) | TW493364B (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19749187A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Lötvorrichtung |
| DE19749186A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-06-10 | Messer Griesheim Gmbh | Anordnung einer Ummantelung zur Aufnahme einer Schutzgasatmosphäre zum Löten von Flachbaugruppen |
| US6234380B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-05-22 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Apparatus and method for inerting a wave soldering installation |
| JP2001251047A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置 |
| DE10061032A1 (de) * | 2000-12-08 | 2002-06-27 | Messer Griesheim Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Löten elektronischer Bauelemente auf Leiterplatten |
| US6827249B2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-12-07 | Newport Corporation | Fluxless tube seal |
| US7267365B2 (en) * | 2004-03-10 | 2007-09-11 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Inflator |
| US7367584B2 (en) | 2004-04-19 | 2008-05-06 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7343862B2 (en) | 2004-05-27 | 2008-03-18 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7438315B2 (en) * | 2004-05-28 | 2008-10-21 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Inflator and method of assembly |
| US7814838B2 (en) * | 2004-06-28 | 2010-10-19 | Automotive Systems, Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7237801B2 (en) | 2004-08-31 | 2007-07-03 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7537240B2 (en) * | 2005-02-22 | 2009-05-26 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7654565B2 (en) | 2005-06-02 | 2010-02-02 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| DE112006001781T5 (de) * | 2005-06-30 | 2008-05-08 | Automotive Systems Laboratory, Inc., Armada | Gaserzeuger |
| DE102005052076B4 (de) * | 2005-10-28 | 2007-09-20 | Messer Group Gmbh | Lötvorrichtung mit Gasverteilung |
| US7806954B2 (en) * | 2005-11-01 | 2010-10-05 | Automotive Systems Laboratory Inc. | Gas generator |
| US8376400B2 (en) * | 2006-04-21 | 2013-02-19 | Tk Holdings, Inc. | Gas generating system |
| DE502007006711D1 (de) * | 2006-05-23 | 2011-04-28 | Linde Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Wellenlöten |
| US8142534B2 (en) * | 2006-12-20 | 2012-03-27 | Tk Holdings, Inc. | Gas generating system |
| US20080302861A1 (en) * | 2007-06-11 | 2008-12-11 | Szymanowski Richard A | Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate |
| US7950691B1 (en) | 2007-10-31 | 2011-05-31 | Tk Holdings, Inc. | Inflator body with adapter form end |
| US8104662B2 (en) * | 2009-07-24 | 2012-01-31 | Flextronics Ap Llc | Inert environment enclosure |
| US8579182B2 (en) | 2011-06-17 | 2013-11-12 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for providing an inerting gas during soldering |
| CN103212761B (zh) * | 2012-06-26 | 2015-05-06 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种焊接方法 |
| DE102012022669B4 (de) * | 2012-11-21 | 2022-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Selektiv-Lötanlage |
| JP5384766B1 (ja) * | 2013-07-29 | 2014-01-08 | 富士通テン株式会社 | 半田付け装置、及び、半田付け方法 |
| JP6849471B2 (ja) * | 2017-02-15 | 2021-03-24 | 株式会社デンソーテン | 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法 |
| KR101996791B1 (ko) * | 2017-08-28 | 2019-07-04 | 백철호 | 솔더링 장치 |
| KR102575500B1 (ko) * | 2021-12-16 | 2023-09-07 | 최낙주 | 티그 용접부의 산화방지용 실드기구 |
| KR20240053276A (ko) | 2022-10-17 | 2024-04-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 리플로우 장치 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4143470A (en) * | 1977-08-16 | 1979-03-13 | Vandergriff Arvel L | Even heat parallel flow tower dryer |
| US4564135A (en) * | 1983-12-29 | 1986-01-14 | Rca Corporation | Chip carrier soldering tool |
| US5121874A (en) * | 1989-11-22 | 1992-06-16 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
| US5240169A (en) * | 1991-12-06 | 1993-08-31 | Electrovert Ltd. | Gas shrouded wave soldering with gas knife |
| US5292282A (en) * | 1992-10-13 | 1994-03-08 | Callas Mike T | Air guard |
| EP0934792A3 (en) * | 1992-11-17 | 2001-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| US5358167A (en) * | 1992-11-30 | 1994-10-25 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Soldering apparatus |
| CA2104991C (en) * | 1993-08-27 | 1996-09-10 | Nestor Ewanek | Sound reduction unit for compressors |
| US5409159A (en) * | 1994-02-28 | 1995-04-25 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Apparatus and methods for inerting solder during wave soldering operations |
| US5524810A (en) * | 1994-04-14 | 1996-06-11 | Sikama International, Inc. | Solder reflow processor |
| US5685475A (en) * | 1995-09-08 | 1997-11-11 | Ford Motor Company | Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering |
| US5794836A (en) * | 1997-01-16 | 1998-08-18 | Ford Motor Company | Inert gas air horn distribution device |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP27408097A patent/JP3638415B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-14 US US09/006,998 patent/US6116491A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-16 CN CNB981001351A patent/CN1200595C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-17 TW TW087100602A patent/TW493364B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-01-19 MY MYPI98000212A patent/MY116703A/en unknown
- 1998-01-19 EP EP98300407A patent/EP0854001B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-19 DE DE69813047T patent/DE69813047T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-19 KR KR10-1998-0001414A patent/KR100417886B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW493364B (en) | 2002-07-01 |
| US6116491A (en) | 2000-09-12 |
| CN1200595C (zh) | 2005-05-04 |
| CN1189084A (zh) | 1998-07-29 |
| KR100417886B1 (ko) | 2004-06-24 |
| DE69813047T2 (de) | 2004-03-04 |
| KR19980070600A (ko) | 1998-10-26 |
| EP0854001B1 (en) | 2003-04-09 |
| DE69813047D1 (de) | 2003-05-15 |
| MY116703A (en) | 2004-03-31 |
| EP0854001A1 (en) | 1998-07-22 |
| JPH10258357A (ja) | 1998-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3638415B2 (ja) | ガス雰囲気はんだ付け装置 | |
| KR100310756B1 (ko) | 웨이브 솔더링 방법 및 장치 | |
| JPH06304744A (ja) | 不活性雰囲気中のハンダ付け方法及び装置 | |
| US5411200A (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JPH02163377A (ja) | 仕込・取出室 | |
| KR101265871B1 (ko) | 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법 | |
| JP3585702B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP3442096B2 (ja) | リフロー装置 | |
| CA2349690C (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JP3813027B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2823999B2 (ja) | 低酸素雰囲気はんだ付け装置 | |
| JP2001119134A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH08274459A (ja) | 不活性ガス雰囲気炉 | |
| JP4756922B2 (ja) | リフロー炉 | |
| JPH0629658A (ja) | 加熱装置 | |
| JPH0742598U (ja) | はんだ付け装置の不活性ガス雰囲気形成装置 | |
| HK1012605B (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JPH06164129A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2006303318A (ja) | リフロー炉 | |
| JPH0832218A (ja) | ハンダ付け装置 | |
| JPH06344128A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0685443A (ja) | ディップ半田付け装置 | |
| JPH0736951B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0832222A (ja) | 噴流式ハンダ付け装置 | |
| JPH11274712A (ja) | 回路基板のはんだ付け用加熱炉 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050111 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050111 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |