JPH0685443A - ディップ半田付け装置 - Google Patents
ディップ半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0685443A JPH0685443A JP23171592A JP23171592A JPH0685443A JP H0685443 A JPH0685443 A JP H0685443A JP 23171592 A JP23171592 A JP 23171592A JP 23171592 A JP23171592 A JP 23171592A JP H0685443 A JPH0685443 A JP H0685443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- preheater
- wiring board
- printed wiring
- inert gas
- curtain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少量の不活性ガスの供給で半田付けを行なう
部分の不活性ガスの濃度が確保できる。 【構成】 プリヒータ５上方に、プレート19及びカーテ
ン16により構成されるガイド18を配置する。その結果ガ
イド18の効果により、プリヒータ５により加熱されプリ
ヒータに沿ってｂ方向に流れようとする空気は、矢印ｃ
方向に流れ上方に逃がされる。従って、外気がディップ
槽６上方に流れ込むことが抑えられるので、少量の不活
性ガスの供給で半田付けを行なう部分の不活性ガスの濃
度を確保することができる。
部分の不活性ガスの濃度が確保できる。 【構成】 プリヒータ５上方に、プレート19及びカーテ
ン16により構成されるガイド18を配置する。その結果ガ
イド18の効果により、プリヒータ５により加熱されプリ
ヒータに沿ってｂ方向に流れようとする空気は、矢印ｃ
方向に流れ上方に逃がされる。従って、外気がディップ
槽６上方に流れ込むことが抑えられるので、少量の不活
性ガスの供給で半田付けを行なう部分の不活性ガスの濃
度を確保することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に電子
部品を半田付けするディップ半田付け装置に関するもの
である。
部品を半田付けするディップ半田付け装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、半田付け後のプリント配線基板の
洗浄工程を無くすため、低残さのフラックスを塗布し、
半田付けを行う部分が不活性ガスの雰囲気であるディッ
プ半田付け装置を用いて半田付けを行う方法が用いられ
てきている。
洗浄工程を無くすため、低残さのフラックスを塗布し、
半田付けを行う部分が不活性ガスの雰囲気であるディッ
プ半田付け装置を用いて半田付けを行う方法が用いられ
てきている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来の
ディップ半田付け装置の一例について説明する。図２は
従来のディップ半田付け装置の一部断面を表した斜視図
であり、図３は図２を矢印ａ方向から見た図である。
ディップ半田付け装置の一例について説明する。図２は
従来のディップ半田付け装置の一部断面を表した斜視図
であり、図３は図２を矢印ａ方向から見た図である。
【０００４】図２，図３において、１はプリント配線基
板であり、電子部品２が仮接合されている。３はコンベ
アであり、搬送爪４により、プリント配線基板１を矢印
ｂ方向に搬送する。またコンベア３は矢印ｂ方向に４°
〜６°程度の上りの傾斜がついている。５はプリヒータ
であり、プリント配線基板１の予備加熱を行う。６はデ
ィップ槽で、内部に満たされた溶融半田を上方に噴き出
しており、第１槽７の溶融半田の噴流８及び第２槽９の
溶融半田の噴流10を搬送されてきたプリント配線基板１
に噴き付けることで半田付けを行う。11は冷却ファンで
あり、半田付け後のプリント配線基板１の冷却を行う。
12はノズルであり、不活性ガス供給手段17により送られ
てきた不活性ガスを下方に吹き出す。
板であり、電子部品２が仮接合されている。３はコンベ
アであり、搬送爪４により、プリント配線基板１を矢印
ｂ方向に搬送する。またコンベア３は矢印ｂ方向に４°
〜６°程度の上りの傾斜がついている。５はプリヒータ
であり、プリント配線基板１の予備加熱を行う。６はデ
ィップ槽で、内部に満たされた溶融半田を上方に噴き出
しており、第１槽７の溶融半田の噴流８及び第２槽９の
溶融半田の噴流10を搬送されてきたプリント配線基板１
に噴き付けることで半田付けを行う。11は冷却ファンで
あり、半田付け後のプリント配線基板１の冷却を行う。
12はノズルであり、不活性ガス供給手段17により送られ
てきた不活性ガスを下方に吹き出す。
【０００５】上記ノズル12は図４の一部断面を表す斜視
拡大図に示すように吹き出し穴13が配されており、不活
性ガスはこの吹き出し穴13を通じて矢印Ｃ方向の下方に
吹き出される。14，15はカバーであり、それぞれプリヒ
ータ部、半田付け部の外部との遮蔽を行う。16はカーテ
ンで、外部とカバー内部の間もしくはプリヒータ部と半
田付け部の間の空気の流れを抑える。このカーテン16は
搬送されるプリント配線基板１に接触するように配置さ
れており、プリント配線基板１はカーテンを押し退けて
通過する。またこのカーテン16にはプリント配線基板１
に搭載されている電子部品２を保護するために導電性の
材料が用いられている。
拡大図に示すように吹き出し穴13が配されており、不活
性ガスはこの吹き出し穴13を通じて矢印Ｃ方向の下方に
吹き出される。14，15はカバーであり、それぞれプリヒ
ータ部、半田付け部の外部との遮蔽を行う。16はカーテ
ンで、外部とカバー内部の間もしくはプリヒータ部と半
田付け部の間の空気の流れを抑える。このカーテン16は
搬送されるプリント配線基板１に接触するように配置さ
れており、プリント配線基板１はカーテンを押し退けて
通過する。またこのカーテン16にはプリント配線基板１
に搭載されている電子部品２を保護するために導電性の
材料が用いられている。
【０００６】以上のように構成された従来のディップ半
田付け装置について、以下その動作について説明する。
田付け装置について、以下その動作について説明する。
【０００７】まず、等速で搬送を行うコンベア３によ
り、プリント配線基板１はプリヒータ５の上方を通過し
予備加熱される。この時、上方及び側方をカバー14で覆
いノズル12から不活性ガスを吹き出すことによりプリン
ト配線基板１の周囲の酸素濃度は低くおさえられてい
る。
り、プリント配線基板１はプリヒータ５の上方を通過し
予備加熱される。この時、上方及び側方をカバー14で覆
いノズル12から不活性ガスを吹き出すことによりプリン
ト配線基板１の周囲の酸素濃度は低くおさえられてい
る。
【０００８】次にプリント配線基板１はコンベア３によ
り噴流８及び噴流10に接する状態でディップ槽６の上方
を通過し半田付けされる。この時も、予備加熱時と同様
の方法によりプリント配線基板１の周囲の酸素濃度は低
く抑えられている。そして、プリント配線基板１はコン
ベア３により冷却ファン11上方を通過し、冷却ファン11
により冷却される。
り噴流８及び噴流10に接する状態でディップ槽６の上方
を通過し半田付けされる。この時も、予備加熱時と同様
の方法によりプリント配線基板１の周囲の酸素濃度は低
く抑えられている。そして、プリント配線基板１はコン
ベア３により冷却ファン11上方を通過し、冷却ファン11
により冷却される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、不活性ガスを少量しか供給しなかった場
合、プリヒータ５の上方の加熱された空気がｂ方向に上
りの傾斜のついたプリヒータ５に沿ってｂ方向に流れデ
ィップ槽６の上方に流れ込んでいた。そしてその時、プ
リヒータ５の入口方向から外気が巻き込まれ、巻き込ま
れた外気もディップ槽６の上方に流れ込むために、半田
付けを行う部分の酸素濃度が十分に低下しなかった。そ
れゆえに半田付けを行う部分の不活性ガスの濃度を確保
するためには多量の不活性ガスの供給が必要であるとい
う問題点が生じていた。
うな構成では、不活性ガスを少量しか供給しなかった場
合、プリヒータ５の上方の加熱された空気がｂ方向に上
りの傾斜のついたプリヒータ５に沿ってｂ方向に流れデ
ィップ槽６の上方に流れ込んでいた。そしてその時、プ
リヒータ５の入口方向から外気が巻き込まれ、巻き込ま
れた外気もディップ槽６の上方に流れ込むために、半田
付けを行う部分の酸素濃度が十分に低下しなかった。そ
れゆえに半田付けを行う部分の不活性ガスの濃度を確保
するためには多量の不活性ガスの供給が必要であるとい
う問題点が生じていた。
【００１０】本発明は上記問題点に鑑み、少量の不活性
ガスの供給で、半田付けを行う部分の不活性ガスの濃度
を確保するディップ半田付け装置を提供することを目的
とするものである。
ガスの供給で、半田付けを行う部分の不活性ガスの濃度
を確保するディップ半田付け装置を提供することを目的
とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のディップ半田付け装置は、プリヒータ上方
に、プリヒータにより加熱されプリヒータに沿ってプリ
ント配線基板の搬送方向に流れようとする空気を、上方
に逃がすガイドを設たものである。
めに本発明のディップ半田付け装置は、プリヒータ上方
に、プリヒータにより加熱されプリヒータに沿ってプリ
ント配線基板の搬送方向に流れようとする空気を、上方
に逃がすガイドを設たものである。
【００１２】
【作用】本発明によれば、プリヒータの上方に設けられ
たガイドにより、加熱された空気が上方に逃れ、前記加
熱された空気や外気がディップ槽の上方に流れ込むこと
が抑えられるので、少量の不活性ガスの供給で半田付け
を行う部分の不活性ガスの濃度を確保できることとな
る。
たガイドにより、加熱された空気が上方に逃れ、前記加
熱された空気や外気がディップ槽の上方に流れ込むこと
が抑えられるので、少量の不活性ガスの供給で半田付け
を行う部分の不活性ガスの濃度を確保できることとな
る。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例のディップ半田付け装
置について、図面を参照しながら説明する。図１は本発
明の一実施例におけるディップ半田付け装置の一部断面
を表した斜視図である。
置について、図面を参照しながら説明する。図１は本発
明の一実施例におけるディップ半田付け装置の一部断面
を表した斜視図である。
【００１４】図１において、前記図２等の従来例と同一
構成部材については、同じ符号を付し、その説明を省略
する。図２等の従来例と異なる構成について説明する。
構成部材については、同じ符号を付し、その説明を省略
する。図２等の従来例と異なる構成について説明する。
【００１５】カバー15は、半田付け部を構成するディッ
プ槽６と、このディップ槽６の外部との遮蔽を行う。18
はガイドでプリヒータ５の上方に配置されており、プレ
ート19及びカーテン16により構成され上部が開放された
開放部を有する。このカーテン16は搬送されるプリント
配線基板１に接触するように配置されており、プリント
配線基板１はカーテンを押し退けて通過する。またこの
カーテン16にはプリント配線基板１に搭載されている電
子部品２を保護するために導電性の材料が用いられてい
る。ガイド18の作用により、プリヒータ５により加熱さ
れプリヒータに沿ってｂ方向に流れようとする空気は、
矢印ｃに示されるように流れ、上方に逃がされる。16
a，16bはカーテンであり、外部のカバー15内部との空気
の流れを抑える。このカーテン16a，16bはカーテン16と
同様に配置されており、またカーテン16と同質の導電性
の材料が用いられている。
プ槽６と、このディップ槽６の外部との遮蔽を行う。18
はガイドでプリヒータ５の上方に配置されており、プレ
ート19及びカーテン16により構成され上部が開放された
開放部を有する。このカーテン16は搬送されるプリント
配線基板１に接触するように配置されており、プリント
配線基板１はカーテンを押し退けて通過する。またこの
カーテン16にはプリント配線基板１に搭載されている電
子部品２を保護するために導電性の材料が用いられてい
る。ガイド18の作用により、プリヒータ５により加熱さ
れプリヒータに沿ってｂ方向に流れようとする空気は、
矢印ｃに示されるように流れ、上方に逃がされる。16
a，16bはカーテンであり、外部のカバー15内部との空気
の流れを抑える。このカーテン16a，16bはカーテン16と
同様に配置されており、またカーテン16と同質の導電性
の材料が用いられている。
【００１６】以上のように構成されたディップ半田付け
装置について、以下図１を用いてその動作を説明する。
装置について、以下図１を用いてその動作を説明する。
【００１７】まず、等速で搬送を行うコンベア３によ
り、プリント配線基板１はプリヒータ５の上方を通過し
予備加熱される。このプリヒータ５により加熱された空
気は、プリヒータ５に沿って矢印ｂ方向に流れようとす
るが、ガイド18の上部が開放されているので、この開放
部により矢印ｃ方向に示されるように流れ、上方に逃が
される。
り、プリント配線基板１はプリヒータ５の上方を通過し
予備加熱される。このプリヒータ５により加熱された空
気は、プリヒータ５に沿って矢印ｂ方向に流れようとす
るが、ガイド18の上部が開放されているので、この開放
部により矢印ｃ方向に示されるように流れ、上方に逃が
される。
【００１８】次にプリント配線基板１はコンベア３によ
り噴流８及び噴流10に接する状態でディップ槽６の上方
を通過し半田付けされる。この時、上方及び側方をカバ
ー15及びカーテン16a，16bで覆いノズル12から不活性ガ
スを吹き出すことによりプリント配線基板１の周囲の酸
素濃度は低くおさえられている。そして、プリント配線
基板１はコンベア３により冷却ファン11上方を通過し、
冷却ファン11により冷却される。
り噴流８及び噴流10に接する状態でディップ槽６の上方
を通過し半田付けされる。この時、上方及び側方をカバ
ー15及びカーテン16a，16bで覆いノズル12から不活性ガ
スを吹き出すことによりプリント配線基板１の周囲の酸
素濃度は低くおさえられている。そして、プリント配線
基板１はコンベア３により冷却ファン11上方を通過し、
冷却ファン11により冷却される。
【００１９】以上のように本実施例によれば、プリヒー
タ上方に、プリヒータにより加熱されたプリヒータに沿
ってプリント配線基板の搬送方向に流れるようとする空
気を、上方に逃がすガイドを設けたことにより、外気が
ディップ槽の上方に流れ込むことが抑えられるので、少
量の不活性ガスの供給で半田付けを行う部分の不活性ガ
スの濃度を確保することができる。
タ上方に、プリヒータにより加熱されたプリヒータに沿
ってプリント配線基板の搬送方向に流れるようとする空
気を、上方に逃がすガイドを設けたことにより、外気が
ディップ槽の上方に流れ込むことが抑えられるので、少
量の不活性ガスの供給で半田付けを行う部分の不活性ガ
スの濃度を確保することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のディップ半
田付け装置は、このディップ半田付け装置のプリヒータ
上方に、プリヒータにより加熱されたプリヒータに沿っ
てプリント配線基板の搬送方向に流れようとする空気
を、上方に逃がすガイドを設けたことにより、少量の不
活性ガスの供給で半田付けを行う部分の不活性ガスの濃
度を確保できるようになる。
田付け装置は、このディップ半田付け装置のプリヒータ
上方に、プリヒータにより加熱されたプリヒータに沿っ
てプリント配線基板の搬送方向に流れようとする空気
を、上方に逃がすガイドを設けたことにより、少量の不
活性ガスの供給で半田付けを行う部分の不活性ガスの濃
度を確保できるようになる。
【図１】本発明の一実施例におけるディップ半田付け装
置の一部の断面を表した斜視図である。
置の一部の断面を表した斜視図である。
【図２】従来のディップ半田付け装置の一部断面を表し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図３】図２の矢印ａ方向から見た図である。
【図４】ノズルの一部断面を表す斜視拡大図である。
１…プリント配線基板、 ２…電子部品、 ３…コンベ
ア、 ５…プリヒータ、 ６…ディップ槽、 12…ノズ
ル、 15…カバー、 16，16a，16b…カーテン、 17…
不活性ガス供給手段、 18…ガイド、 19…プレート。
ア、 ５…プリヒータ、 ６…ディップ槽、 12…ノズ
ル、 15…カバー、 16，16a，16b…カーテン、 17…
不活性ガス供給手段、 18…ガイド、 19…プレート。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が配置されたプリント配線基板
を予備加熱するプリヒータの上方に配置されたプレート
及びカーテンにより構成され、かつ上部が開放されたガ
イドを有し、前記プリヒータによる加熱された空気を前
記ガイドの上部開放部より上方へ放出し、ディップ槽に
前記加熱された空気や外気の流れ込むことを防止するよ
うにしたことを特徴とするディップ半田付け装置。 - 【請求項２】 前記ガイドのカーテンは、搬送されるプ
リント配線基板に接触するように配されたことを特徴と
する請求項１記載のディップ半田付け装置。 - 【請求項３】 前記ガイドのカーテンが、プリント配線
基板に接触する部分が導電性であることを特徴とする請
求項１記載のディップ半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171592A JP3237785B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | ディップ半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171592A JP3237785B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | ディップ半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685443A true JPH0685443A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3237785B2 JP3237785B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=16927884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23171592A Expired - Fee Related JP3237785B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | ディップ半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237785B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013501618A (ja) * | 2009-07-24 | 2013-01-17 | フレクストロニクス エイピー エルエルシー | 不活性環境用エンクロージャ |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23171592A patent/JP3237785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013501618A (ja) * | 2009-07-24 | 2013-01-17 | フレクストロニクス エイピー エルエルシー | 不活性環境用エンクロージャ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3237785B2 (ja) | 2001-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |