JP3919420B2 - はんだ付け方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークを溶融した鉛フリーはんだの噴流波に接触させることで、該被はんだ付けワークの被はんだ付け部のはんだ付けを行うはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
廃棄された電子機器に使用されているプリント配線板から、酸性雨等に促進されて鉛（Ｐｂ）が溶けだして地下水等を汚染し、その毒性が人体に影響を与えることが問題となっている。そのため、従来使用されていたＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）系はんだに代わって鉛を使用しない鉛フリーはんだとその鉛フリーはんだを使用したはんだ付け技術の開発が進められている。
【０００３】
鉛フリーはんだとして有力視されているはんだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫−銀−銅）系はんだやＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫−銀−ビスマス）系はんだ，Ｓｎ−Ｃｕ（錫−銅）系はんだである。しかし、これらのはんだはリフトオフ現象を生じてはんだ付け不良を生じやすい問題があるが、凝固偏析を防止するための急冷手段等を用いることにより改善できることが判っている。また、これらの鉛フリーはんだは融点（２１０℃〜２２０℃程度）が高く、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに比較してはんだ付け温度を２５０℃以上の高い温度ではんだ付けする必要がある。そのため、プリント配線板とそこに搭載されている電子部品に従来以上に熱ストレスを与えるという問題がある。この熱ストレスを軽減するため、これらの部品を冷却しながらはんだ付けを行う手段が用いられている。また、これらの鉛フリーはんだは−般的に高価である。
【０００４】
他方で、鉛フリーはんだの一つであるＳｎ―Ｚｎ系はんだは、融点（１９０℃〜２００℃程度）が低く、リフトオフ現象を生じることもなく、はんだ付け強度が大きく、安価である等々の特徴を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これらの鉛フリーはんだは、−般的に粘りが強く、プリント配線板の被はんだ付け部から溶融はんだが離れる際の張力も数倍大きい。そのため、従来のＳｎ―Ｐｂ系はんだと比較して隣り合う被はんだ付け部間にはんだブリッジを生じやすい問題がある。特にＳｎ−Ｚｎ系はんだは粘りや張力が大きく、はんだブリッジが−層生じ易い。
【０００６】
本発明は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してプリント配線板のフローはんだ付けを行う際に、間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部でもはんだブリッジ現象を生じることのないはんだ付け方法を確立することによって、はんだ付け不良を発生することなく、かつ、そのはんだ付け部の信頼性が高いプリント配線板を安価に製造することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のはんだ付け方法は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してフローはんだ付けを行う際に、プリント配線板と溶融はんだの噴流波との接触態様を規定することによりはんだブリッジ現象の発生を防止したところに特徴がある。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明にかかるはんだ付け方法は、間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部を有する板状の被はんだ付けワークを搬送しながら予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記被はんだ付け部に溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記板状の被はんだ付けワークを搬送仰角２゜〜１５゜の範囲の角度で搬送しながら前記板状の被はんだ付けワークの搬送方向に対して逆方向に流動する最後の仕上げ用のＳｎ−Ｚｎ系はんだの逆方向噴流波に接触させその後この逆方向噴流波から離脱させるはんだ付け方法である。
【００１１】
Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは一般的に粘りや張力が強くそのためはんだブリッジが生じ易いが、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだで満足できる濡れ性を得るための条件とブリッジ現象を生じることのない条件とにより、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いても、ブリッジ現象を生じることのないはんだ付け方法が得られた。
【００１２】
また、本発明の第２の発明にかかるはんだ付け方法は、間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部を有する板状の被はんだ付けワークを搬送しながら予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記被はんだ付け部に溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記板状の被はんだ付けワークを搬送仰角２°〜１５°の範囲の角度で搬送しながら前記板状の被はんだ付けワークの搬送方向に対して逆方向に流動する最後の仕上げ用のＳｎ−Ｚｎ系はんだの逆方向噴流波に接触させその後この逆方向噴流波から離脱させると共に前記板状の被はんだ付けワークに接触する逆方向噴流波の相対流速が１８ｃｍ／ｓｅｃ以上の流速であるはんだ付け方法である。こうすることで、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いてもより確実にはんだブリッジの発生を防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明のはんだ付け方法は、次のような実施形態例において実施することができる。
（１）構成
図１は、本発明のはんだ付け装置の実施形態例を説明する縦断面図である。なお、Ｎ2 ガス供給系はシンボル図で示してある。また、図２は搬送コンベアの搬送仰角を可変し調節する機構を説明する図である。そして、図２には図１の抑止板１９やその他、特に必要でないものは省略してある。
【００１５】
すなわち、多数の電子部品（図示せず）を搭載したプリント配線板１を搬送する搬送コンベアは、仰角搬送（搬送仰角θ1 ）の第１の搬送コンベア２と、俯角搬送（搬送俯角θ2 ）の第２の搬送コンベア３とにより構成してあり、これらの搬送コンベア２，３を覆うようにトンネル状チャンバ４を設けてある。このトンネル状チャンバ４の縦断面は、同図にも示すように「へ」の字状に構成してあり、水平面から搬入口７の高さと搬出口８の高さが同じ高さになるように構成してある。このように、搬入口７の高さと搬出口８の高さが同じ高さになるように構成することにより、はんだ付け装置を他の装置と連繋してインラインで使用することが容易となる。
【００１６】
また、第１，第２の搬送コンベア２，３で形成される「へ」の字状の頂部の第１の搬送コンベア２と第２の搬送コンベア３との移載部に設けた搬送コンベアの昇降装置９Ａにより、搬送仰角θl および搬送俯角θ2 を併せて可変し調節できるように構成してある。なお、この技術の詳細は、特許第２９６５４６６号公報に説明されている。
【００１７】
第１および第２の搬送コンベア２，３は、プリント配線板１の両側端部を保持する保持爪（図示せず）を備え、両側端部側に設けられ平行２条に構成されたコンベアフレームから成る。なお、幅の異なるプリント配線板１を保持できるように、通常は一方のコンベアフレームがプリント配線板１の幅方向に移動し調節できるように構成されている。図中の矢印Ａはプリント配線板１の搬送方向を示している。
【００１８】
また、第１の搬送コンベア２に沿ってトンネル状チャンバ４内に、プリント配線板１の予備加熱工程１００を構成するプリヒータ１０とはんだ付け工程２００を構成するはんだ槽１１とが配設してある。
【００１９】
予備加熱工程１００のプリヒータ１０は、予めフラックスが塗布されたプリント配線板１の予備加熱を行い、フラックスの前置的活性化とプリント配線板１および搭載電子部品に与えるヒートショックを軽減するために設けられている。
【００２０】
また、はんだ付け工程２００のはんだ槽１１には図示しないヒータにより加熱されて溶融状態になったＳｎ―Ｚｎ系はんだ（Ｓｎ−９Ｚｎはんだ）１２が収容してあり、この溶融はんだ１２を第１のポンプ１３により第１の吹き口体１５に送出して第１の噴流波１６を形成する。また、溶融はんだ１２を第２のポンプ１４により第２の吹き口体１７に送出して第２の噴流波１８を形成する。そして、これら噴流波１６，１８をプリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け部が存在する被はんだ付け面に接触させることにより該被はんだ付け部に溶融はんだ１２を供給し、はんだ付けを行う。
【００２１】
また、プリヒータ１０は、トンネル状チャンバ４内に設けられている。しかし、はんだ槽１１は、トンネル状チャンバ４に開口５を設けてこの開口５から第１の噴流波１６と第２の噴流波１８とをトンネル状チャンバ４内に位置するように構成してある。なお、トンネル状チャンバ４の封止を維持するため、トンネル状チャンバ４に設けた開口５にはスカート６を設け、このスカート６をはんだ槽１１の溶融はんだ１２中に浸漬して完全な封止を実現している。
【００２２】
また、トンネル状チャンバ４内には、トンネルの長手方向すなわち第１，第２の搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに沿って、多数の板状部材すなわち抑止板１９を設けてある。そしてこの抑止板１９は、その板面が第１，第２の搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに対して直交するように設けてある。すなわち、この抑止板１９によりトンネル状チャンバ４内にラビリンス流路を形成し、該トンネル状チャンバ４内に不要な雰囲気流動が生じないように構成してある。
【００２３】
なお、この抑止板１９は、トンネル状チャンバ４の上壁から第１，第２の搬送コンベア２，３に向けて下向きに設けられていると共に、トンネル状チャンバ４の下壁から第１，第２の搬送コンベア２，３に向けて上向きに設けられている。
【００２４】
トンネル状チャンバ４内に不活性ガスであるＮ2 ガスを供給するノズル２０は、搬送方向から見てはんだ槽１１の後段側の抑止板１９間に設けてあり、流量調節弁２１および流量計２２によって目的とするＮ2 ガス供給流量に調節できるように構成してある。Ｎ2 ガスは、ボンベやＰＳＡ方式のＮ2 ガス供給装置２３から供給され、開閉弁２４および不純物を除去するフィルタ２５、目的とする供給圧力に調節する圧力制御弁２６を介して前記流量調節弁２１に供給される。圧力計２７は圧力モニタ用である。
【００２５】
Ｎ2 ガス供給流量は、図示しない酸素濃度計によりトンネル状チャンバ４内の酸素濃度を測定し、例えば、プリント配線板１と溶融はんだ１２の第１，第２の噴流波１６，１８とが接触する領域であるはんだ付け工程２００の雰囲気をサンプリングして測定し、目的の酸素濃度になるように流量調節弁２１を調節して設定する。
【００２６】
さらに、必要があれば破線で示したように、予備加熱工程１００のプリヒータ１０近傍に同様にしてＮ2 ガス供給用のノズル２０を設けるように構成し、該プリヒータ１０近傍の雰囲気の酸素濃度を酸素濃度計で測定するように構成してもよい。
【００２７】
ここで、図１の昇降装置９Ａ，９Ｂについて図２を参照してその構成と動作を説明する。図２において、昇降装置９Ａは搬送仰角θ1 と搬送俯角θ2 を同時に変えるものであり、昇降装置９Ｂはんだ槽１１の昇降を行うものであるが、両者ともほぼ同様の構成である。２８は筐体で、この内にトンネル状チャンバ４が設けられている。トンネル状チャンバ４はその長手方向の垂直面における形状が上述したように「へ」の字状に形成され、さらに「へ」の字状の頂部部分が分割されて搬送仰角θ1 の第１のチャンバ４Ａと、搬送俯角θ2 の第２のチャンバ４Ｂとなり、両チャンバの間は、ゴム、合成樹脂または金属製のベローズ等の可撓性の部材２９により気密に接続されている。
【００２８】
第１の搬送コンベア２は搬送チェーンからなり、チェーン案内部３０に支持されている。第２の搬送コンベア３はベルトコンベアからなり、ガイド板３１に支持されている。３２，３３は支持軸で、トンネル状チャンバ４の第１のチャンバ４Ａの後端と第２のチャンバ４Ｂの前端を回動自在に支持する。また、第１のチャンバ４Ａの前端と第２のチャンバ４Ｂの後端は案内軸３４，３５によって回動自在に支持されたローラ３６，３７が昇降台３８に当接することにより支持されている。昇降装置９Ａはウォーム３９，ウォームホイル４０，このウォームホイル４０に螺合されたねじ桿４１とからなり、ウォーム３９の回転によってウォームホイル４０が回転するとねじ桿４１が上下に動き昇降台３８を上下動させ、搬送仰角θ1 と搬送俯角θ2 とを変更させる。昇降装置９Ｂも同様の構成であり、はんだ槽１１を昇降させる。なお、図２中のＳ1 ，Ｓ2 は角度センサを示す。
（２）作動
被はんだ付け部のある下方側の面すなわち被はんだ付け面に予めフラックスを塗布したプリント配線板１を、図１に示すはんだ付け装置の搬入口７から搬入すると、第１の搬送コンベア２の保持爪に両側端部を保持されて、搬送仰角θ1 で矢印Ａ方向に搬送される。
【００２９】
そして、プリヒータ１０により例えばその被はんだ付け部が約１００℃程度に予備加熱され、続いて、プリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け面を、温度が例えば約２４０℃程度の第１の噴流波１６および第２の噴流波１８に接触させ、その被はんだ付け部に溶融はんだ１２を供給してはんだ付けを行う。はんだ付けの仕上げを行う第２の噴流波１８とプリント配線板１の接触は、該プリント配線板１をその搬送方向Ａに対して逆方向に流れる噴流波、つまり逆方向噴流波に接触して行うように構成してある。これにより、隣り合う被はんだ付け部間に生じようとするはんだブリッジを逆方向噴流波によって阻止することができるようになり、粘りや張力の大きい鉛フリーはんだを使用してもはんだブリッジを生じなくなる。
【００３０】
なお、プリント配線板１の搬送仰角θl を大きくしてプリント配線板１と第１，第２の噴流波１６，１８との接触角度を大きくすると、該プリント配線板１の被はんだ付け部から噴流波１６，１８が離脱する際に重力による張力が作用し、はんだブリッジを生じ難い。また、この噴流波１６，１８がプリント配線板１と接触する部分の流速は、従来よりも速い方がはんだブリッジを生じなくなる。
【００３１】
このようにして、第２の噴流波１８によってはんだブリッジの無い仕上げはんだ付けが行われたプリント配線板１は、その後、トンネル状チャンバ４の頂部で第２の搬送コンベア３に移載され、搬送俯角θ2 で搬送されて搬出口８から搬出され、はんだ付けが完了する。
【００３２】
この一連のはんだ付けの工程は、低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気中で行われる。すなわち、Ｎ2 ガス供給用ノズル２０から供給されるＮ2 ガスにより、トンネル状チャンバ４内が低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気になる。
【００３３】
【実施例】
本発明者は、鉛フリーはんだを使用してプリント配線板１のはんだ付けを行う場合において、酸素濃度の低い不活性ガス雰囲気中では十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。特に、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの場合においては、予備加熱工程における酸素濃度が１０００ｐｐｍ以下で、はんだ付け工程の酸素濃度が５００ｐｐｍ以下において満足できる濡れ性が得られることを見いだしている。また、噴流波１６，１８に接触させるプリント配線板１の搬送仰角θl を或る所定の値以上にすると、粘りが強い鉛フリーはんだ、特にはＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用してもブリッジ現象を生じないことを見いだした。さらに、接触する噴流波１６，１８の流速を或る値以上にするとよいことも見いだした。
【００３４】
図３は、プリント配線板１の搬送方向Ａと逆方向に流動する逆方向噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。また、図４は、プリント配線板１の搬送方向Ａと同じ方向および逆方向に流動する噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。なお、図４においてプリント配線板１に接触している部分の噴流波１８は、プリント配線板１の搬送方向Ａに対して逆方向にのみ流動するように構成してある。これら図３および図４の噴流波は、いずれも図１の第２の噴流波１８に使用するものであり仕上げ用の噴流波である。
【００３５】
図３において、４２は噴流槽、４３は吹き口、４４は導流体で、導流板４４Ａ〜４４Ｃからなる。４５ａ，４５ｂ，４５ｃは溶融はんだの層流と定在波および噴流波であり、噴流槽４２の吹き口４３から噴出する溶融はんだ１２の流れを導流板４４Ａで略水平方向へ案内してプリント配線板１の搬送方向Ａと反対方向の矢印Ｂ方向に流れる噴流波４５ｃを形成する。
【００３６】
図４において、４６は固定部材、４７は回動可能部材、４８は軸であり、以上で第２の吹き口体１７が形成される。回動可能部材４７を回動させることにより吹き口の大きさを変えることができる。
【００３７】
また、図５は、図３に示す噴流波４５ｃにプリント配線板１を接触させてはんだ付けを行った場合の、ブリッジ発生数と搬送仰角θl との関係をまとめた図であり、図６は、図４に示す噴流波１８にプリント配線板１を接触させてはんだ付けを行った場合の、ブリッジ発生数と搬送仰角θl との関係をまとめた図である。なお、この試験に使用したプリント配線板１は、表面実装部品を搭載した被はんだ付けランド数７９０箇所の試験用プリント配線板であり、Ｓｎ−９Ｚｎはんだを使用した。
【００３８】
図５および図６からも明らかなように、いずれの噴流波の場合においても搬送仰角θ1 が２°以上で満足できる結果が得られることが判る。これは、プリント配線板１と噴流波４５ｃ（１８）とが離脱する点において、噴流波４５ｃがプリント配線板１から余剰なはんだを引き落とす力が搬送仰角θl が大きくなる程大きくなるからである。しかし、逆に搬送仰角θl が２０°以上では、この引き落とす力が大きく成りすぎて被はんだ付け部のはんだ量が少なく成りすぎる問題がある。すなわち、被はんだ付け部のはんだ量が少ないと、該部のはんだ付け強度が低下するからである。
【００３９】
このように、粘りが強くブリッジを生じ易い鉛フリーはんだ特にはＳｎ−Ｚｎ系はんだでは、プリント配線板１の搬送仰角θl の値がはんだ付け品質を大きく規定することがわかる。
【００４０】
また、プリント配線板１から余剰なはんだを引き落とす力は、噴流波の流動速度（流速）に依っても影響を受ける。図７および図８は、例えばプリント配線板１の搬送仰角θl を５°に固定し、第２の吹き口体１７に溶融はんだ１２を供給する第２のポンプ１４の回転速度を調節してその単位時間当たりの供給流量を可変し、プリント配線板１が接触する第２の噴流波１８の相対流速（プリント配線板１の搬送速度ＶA とそれとは逆方向に流れる第２の噴流波１８の流速との和）を可変した場合の結果をまとめた図である。なお、図７は、図３に示す噴流波の場合であり、図８は、図４に示す噴流波の場合であり、プリント配線板１の搬送速度ＶA ＝０．８ｍ／ｍｉｎである。そして、これらの図７および図８から明らかなように、プリント配線板１に接触する噴流波の流速は１８ｃｍ／ｓｅｃ以上とすることでブリッジ現象を解消できることがわかる。
【００４１】
また、他の鉛フリーはんだはすなわちＳｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕはんだを使用しても同様の結果が得られており、プリント配線板１の搬送仰角θl とこれに接触する噴流波の流速とは、鉛フリーはんだを使用してフローはんだ付けを行う場合の重要なパラメータとなっている。
【００４２】
このように、従来使用されてきた噴流波の流速に比べて速い流速の噴流波を使用することにより、ブリッジ現象を解消できることがわかる。なお、図示はしないホローウェーブを使用すると流速の速い噴流波を形成できるが、はんだの酸化が多くなる短所がある。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明のはんだ付け方法によれば、特に粘りが一層大きいＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用して満足できる濡れ性を得つつはんだブリッジの無い品質の良いプリント配線板のフローはんだ付けを行うことができるようになる。
【００４４】
しかも、従来のＳｎ−Ｐｂはんだと同様かそれ以下のはんだ温度ではんだ付けを行うことが可能であり、プリント配線板およびそこに搭載されている電子部品に対する熱ストレスを従来と同様の水準に維持することができる。また、被はんだ付け部にリフトオフ現象を生じることもない。
【００４５】
従って、はんだ付け品質とその信頼性の高いプリント配線板を安価に製造することができようになり、生活の必須のインフラとなっている電子機器を、安価に入手ししかも安心して使用することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のはんだ付け方法の実施形態例を説明するためのはんだ付け装置の縦断面図である。
【図２】図１のはんだ付け装置における仰角，俯角の調整方法を説明するための装置の縦断面図である。
【図３】本発明に用いるプリント配線板の搬送方向と逆方向に流動する逆方向噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。
【図４】本発明に用いるプリント配線板の搬送方向と同じ方向および逆方向に流動する噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。
【図５】図３により行ったはんだ付けにおけるブリッジ発生数と搬送仰角との関係をまとめた図である。
【図６】図４により行ったはんだ付けにおけるブリッジ発生数と搬送仰角との関係をまとめた図である。
【図７】図３により行ったはんだ付けにおける噴流波の相対流速とブリッジ発生数との関係をまとめた図である。
【図８】図４により行ったはんだ付けにおける噴流波の相対流速とブリッジ発生数との関係をまとめた図である。
【符号の説明】
１ 被はんだ付けワーク（プリント配線板）
２ 第１の搬送コンベア
３ 第２の搬送コンベア
４ トンネル状チャンバ
４Ａ 第１のチャンバ
４Ｂ 第２のチャンバ
５ 開口
６ スカート
７ 搬入口
８ 搬出口
９Ａ，９Ｂ 昇降装置
１０ プリヒータ
１１ はんだ槽
１２ 溶融はんだ
１３ 第１のポンプ
１４ 第２のポンプ
１５ 第１の吹き口体
１６ 第１の噴流波
１７ 第２の吹き口体
１８ 第２の噴流波
１９ 抑止板
２０ ノズル（ガス供給口体）
２１ 流量調節弁
２２ 流量計
２３ Ｎ2 ガス供給装置
２４ 開閉弁
２５ フィルタ
２６ 圧力制御弁
２７ 圧力計
２８ 筐体
２９ 可撓性の部材
３０ チェーン案内部
３１ ガイド板
３２ 支持軸
３４ 案内軸
３６ ローラ
３８ 昇降台
３９ ウォーム
４０ ウォームホイル
４１ ねじ桿
４２ 噴流槽
４３ 吹き口
４４ 導流体
４５ａ 層流
４５ｂ 定在波
４５ｃ 噴流波
４６ 固定部材
４７ 回動可能部材
４８ 軸
１００ 予備加熱工程
２００ はんだ付け工程
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークを溶融した鉛フリーはんだの噴流波に接触させることで、該被はんだ付けワークの被はんだ付け部のはんだ付けを行うはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
廃棄された電子機器に使用されているプリント配線板から、酸性雨等に促進されて鉛（Ｐｂ）が溶けだして地下水等を汚染し、その毒性が人体に影響を与えることが問題となっている。そのため、従来使用されていたＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）系はんだに代わって鉛を使用しない鉛フリーはんだとその鉛フリーはんだを使用したはんだ付け技術の開発が進められている。
【０００３】
鉛フリーはんだとして有力視されているはんだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫−銀−銅）系はんだやＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫−銀−ビスマス）系はんだ，Ｓｎ−Ｃｕ（錫−銅）系はんだである。しかし、これらのはんだはリフトオフ現象を生じてはんだ付け不良を生じやすい問題があるが、凝固偏析を防止するための急冷手段等を用いることにより改善できることが判っている。また、これらの鉛フリーはんだは融点（２１０℃〜２２０℃程度）が高く、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに比較してはんだ付け温度を２５０℃以上の高い温度ではんだ付けする必要がある。そのため、プリント配線板とそこに搭載されている電子部品に従来以上に熱ストレスを与えるという問題がある。この熱ストレスを軽減するため、これらの部品を冷却しながらはんだ付けを行う手段が用いられている。また、これらの鉛フリーはんだは−般的に高価である。
【０００４】
他方で、鉛フリーはんだの一つであるＳｎ―Ｚｎ系はんだは、融点（１９０℃〜２００℃程度）が低く、リフトオフ現象を生じることもなく、はんだ付け強度が大きく、安価である等々の特徴を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これらの鉛フリーはんだは、−般的に粘りが強く、プリント配線板の被はんだ付け部から溶融はんだが離れる際の張力も数倍大きい。そのため、従来のＳｎ―Ｐｂ系はんだと比較して隣り合う被はんだ付け部間にはんだブリッジを生じやすい問題がある。特にＳｎ−Ｚｎ系はんだは粘りや張力が大きく、はんだブリッジが−層生じ易い。
【０００６】
本発明は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してプリント配線板のフローはんだ付けを行う際に、間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部でもはんだブリッジ現象を生じることのないはんだ付け方法を確立することによって、はんだ付け不良を発生することなく、かつ、そのはんだ付け部の信頼性が高いプリント配線板を安価に製造することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のはんだ付け方法は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してフローはんだ付けを行う際に、プリント配線板と溶融はんだの噴流波との接触態様を規定することによりはんだブリッジ現象の発生を防止したところに特徴がある。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明にかかるはんだ付け方法は、間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部を有する板状の被はんだ付けワークを搬送しながら予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記被はんだ付け部に溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記板状の被はんだ付けワークを搬送仰角２゜〜１５゜の範囲の角度で搬送しながら前記板状の被はんだ付けワークの搬送方向に対して逆方向に流動する最後の仕上げ用のＳｎ−Ｚｎ系はんだの逆方向噴流波に接触させその後この逆方向噴流波から離脱させるはんだ付け方法である。
【００１１】
Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは一般的に粘りや張力が強くそのためはんだブリッジが生じ易いが、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだで満足できる濡れ性を得るための条件とブリッジ現象を生じることのない条件とにより、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いても、ブリッジ現象を生じることのないはんだ付け方法が得られた。
【００１２】
また、本発明の第２の発明にかかるはんだ付け方法は、間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部を有する板状の被はんだ付けワークを搬送しながら予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記被はんだ付け部に溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記板状の被はんだ付けワークを搬送仰角２°〜１５°の範囲の角度で搬送しながら前記板状の被はんだ付けワークの搬送方向に対して逆方向に流動する最後の仕上げ用のＳｎ−Ｚｎ系はんだの逆方向噴流波に接触させその後この逆方向噴流波から離脱させると共に前記板状の被はんだ付けワークに接触する逆方向噴流波の相対流速が１８ｃｍ／ｓｅｃ以上の流速であるはんだ付け方法である。こうすることで、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いてもより確実にはんだブリッジの発生を防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明のはんだ付け方法は、次のような実施形態例において実施することができる。
（１）構成
図１は、本発明のはんだ付け装置の実施形態例を説明する縦断面図である。なお、Ｎ2 ガス供給系はシンボル図で示してある。また、図２は搬送コンベアの搬送仰角を可変し調節する機構を説明する図である。そして、図２には図１の抑止板１９やその他、特に必要でないものは省略してある。
【００１５】
すなわち、多数の電子部品（図示せず）を搭載したプリント配線板１を搬送する搬送コンベアは、仰角搬送（搬送仰角θ1 ）の第１の搬送コンベア２と、俯角搬送（搬送俯角θ2 ）の第２の搬送コンベア３とにより構成してあり、これらの搬送コンベア２，３を覆うようにトンネル状チャンバ４を設けてある。このトンネル状チャンバ４の縦断面は、同図にも示すように「へ」の字状に構成してあり、水平面から搬入口７の高さと搬出口８の高さが同じ高さになるように構成してある。このように、搬入口７の高さと搬出口８の高さが同じ高さになるように構成することにより、はんだ付け装置を他の装置と連繋してインラインで使用することが容易となる。
【００１６】
また、第１，第２の搬送コンベア２，３で形成される「へ」の字状の頂部の第１の搬送コンベア２と第２の搬送コンベア３との移載部に設けた搬送コンベアの昇降装置９Ａにより、搬送仰角θl および搬送俯角θ2 を併せて可変し調節できるように構成してある。なお、この技術の詳細は、特許第２９６５４６６号公報に説明されている。
【００１７】
第１および第２の搬送コンベア２，３は、プリント配線板１の両側端部を保持する保持爪（図示せず）を備え、両側端部側に設けられ平行２条に構成されたコンベアフレームから成る。なお、幅の異なるプリント配線板１を保持できるように、通常は一方のコンベアフレームがプリント配線板１の幅方向に移動し調節できるように構成されている。図中の矢印Ａはプリント配線板１の搬送方向を示している。
【００１８】
また、第１の搬送コンベア２に沿ってトンネル状チャンバ４内に、プリント配線板１の予備加熱工程１００を構成するプリヒータ１０とはんだ付け工程２００を構成するはんだ槽１１とが配設してある。
【００１９】
予備加熱工程１００のプリヒータ１０は、予めフラックスが塗布されたプリント配線板１の予備加熱を行い、フラックスの前置的活性化とプリント配線板１および搭載電子部品に与えるヒートショックを軽減するために設けられている。
【００２０】
また、はんだ付け工程２００のはんだ槽１１には図示しないヒータにより加熱されて溶融状態になったＳｎ―Ｚｎ系はんだ（Ｓｎ−９Ｚｎはんだ）１２が収容してあり、この溶融はんだ１２を第１のポンプ１３により第１の吹き口体１５に送出して第１の噴流波１６を形成する。また、溶融はんだ１２を第２のポンプ１４により第２の吹き口体１７に送出して第２の噴流波１８を形成する。そして、これら噴流波１６，１８をプリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け部が存在する被はんだ付け面に接触させることにより該被はんだ付け部に溶融はんだ１２を供給し、はんだ付けを行う。
【００２１】
また、プリヒータ１０は、トンネル状チャンバ４内に設けられている。しかし、はんだ槽１１は、トンネル状チャンバ４に開口５を設けてこの開口５から第１の噴流波１６と第２の噴流波１８とをトンネル状チャンバ４内に位置するように構成してある。なお、トンネル状チャンバ４の封止を維持するため、トンネル状チャンバ４に設けた開口５にはスカート６を設け、このスカート６をはんだ槽１１の溶融はんだ１２中に浸漬して完全な封止を実現している。
【００２２】
また、トンネル状チャンバ４内には、トンネルの長手方向すなわち第１，第２の搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに沿って、多数の板状部材すなわち抑止板１９を設けてある。そしてこの抑止板１９は、その板面が第１，第２の搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに対して直交するように設けてある。すなわち、この抑止板１９によりトンネル状チャンバ４内にラビリンス流路を形成し、該トンネル状チャンバ４内に不要な雰囲気流動が生じないように構成してある。
【００２３】
なお、この抑止板１９は、トンネル状チャンバ４の上壁から第１，第２の搬送コンベア２，３に向けて下向きに設けられていると共に、トンネル状チャンバ４の下壁から第１，第２の搬送コンベア２，３に向けて上向きに設けられている。
【００２４】
トンネル状チャンバ４内に不活性ガスであるＮ2 ガスを供給するノズル２０は、搬送方向から見てはんだ槽１１の後段側の抑止板１９間に設けてあり、流量調節弁２１および流量計２２によって目的とするＮ2 ガス供給流量に調節できるように構成してある。Ｎ2 ガスは、ボンベやＰＳＡ方式のＮ2 ガス供給装置２３から供給され、開閉弁２４および不純物を除去するフィルタ２５、目的とする供給圧力に調節する圧力制御弁２６を介して前記流量調節弁２１に供給される。圧力計２７は圧力モニタ用である。
【００２５】
Ｎ2 ガス供給流量は、図示しない酸素濃度計によりトンネル状チャンバ４内の酸素濃度を測定し、例えば、プリント配線板１と溶融はんだ１２の第１，第２の噴流波１６，１８とが接触する領域であるはんだ付け工程２００の雰囲気をサンプリングして測定し、目的の酸素濃度になるように流量調節弁２１を調節して設定する。
【００２６】
さらに、必要があれば破線で示したように、予備加熱工程１００のプリヒータ１０近傍に同様にしてＮ2 ガス供給用のノズル２０を設けるように構成し、該プリヒータ１０近傍の雰囲気の酸素濃度を酸素濃度計で測定するように構成してもよい。
【００２７】
ここで、図１の昇降装置９Ａ，９Ｂについて図２を参照してその構成と動作を説明する。図２において、昇降装置９Ａは搬送仰角θ1 と搬送俯角θ2 を同時に変えるものであり、昇降装置９Ｂはんだ槽１１の昇降を行うものであるが、両者ともほぼ同様の構成である。２８は筐体で、この内にトンネル状チャンバ４が設けられている。トンネル状チャンバ４はその長手方向の垂直面における形状が上述したように「へ」の字状に形成され、さらに「へ」の字状の頂部部分が分割されて搬送仰角θ1 の第１のチャンバ４Ａと、搬送俯角θ2 の第２のチャンバ４Ｂとなり、両チャンバの間は、ゴム、合成樹脂または金属製のベローズ等の可撓性の部材２９により気密に接続されている。
【００２８】
第１の搬送コンベア２は搬送チェーンからなり、チェーン案内部３０に支持されている。第２の搬送コンベア３はベルトコンベアからなり、ガイド板３１に支持されている。３２，３３は支持軸で、トンネル状チャンバ４の第１のチャンバ４Ａの後端と第２のチャンバ４Ｂの前端を回動自在に支持する。また、第１のチャンバ４Ａの前端と第２のチャンバ４Ｂの後端は案内軸３４，３５によって回動自在に支持されたローラ３６，３７が昇降台３８に当接することにより支持されている。昇降装置９Ａはウォーム３９，ウォームホイル４０，このウォームホイル４０に螺合されたねじ桿４１とからなり、ウォーム３９の回転によってウォームホイル４０が回転するとねじ桿４１が上下に動き昇降台３８を上下動させ、搬送仰角θ1 と搬送俯角θ2 とを変更させる。昇降装置９Ｂも同様の構成であり、はんだ槽１１を昇降させる。なお、図２中のＳ1 ，Ｓ2 は角度センサを示す。
（２）作動
被はんだ付け部のある下方側の面すなわち被はんだ付け面に予めフラックスを塗布したプリント配線板１を、図１に示すはんだ付け装置の搬入口７から搬入すると、第１の搬送コンベア２の保持爪に両側端部を保持されて、搬送仰角θ1 で矢印Ａ方向に搬送される。
【００２９】
そして、プリヒータ１０により例えばその被はんだ付け部が約１００℃程度に予備加熱され、続いて、プリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け面を、温度が例えば約２４０℃程度の第１の噴流波１６および第２の噴流波１８に接触させ、その被はんだ付け部に溶融はんだ１２を供給してはんだ付けを行う。はんだ付けの仕上げを行う第２の噴流波１８とプリント配線板１の接触は、該プリント配線板１をその搬送方向Ａに対して逆方向に流れる噴流波、つまり逆方向噴流波に接触して行うように構成してある。これにより、隣り合う被はんだ付け部間に生じようとするはんだブリッジを逆方向噴流波によって阻止することができるようになり、粘りや張力の大きい鉛フリーはんだを使用してもはんだブリッジを生じなくなる。
【００３０】
なお、プリント配線板１の搬送仰角θl を大きくしてプリント配線板１と第１，第２の噴流波１６，１８との接触角度を大きくすると、該プリント配線板１の被はんだ付け部から噴流波１６，１８が離脱する際に重力による張力が作用し、はんだブリッジを生じ難い。また、この噴流波１６，１８がプリント配線板１と接触する部分の流速は、従来よりも速い方がはんだブリッジを生じなくなる。
【００３１】
このようにして、第２の噴流波１８によってはんだブリッジの無い仕上げはんだ付けが行われたプリント配線板１は、その後、トンネル状チャンバ４の頂部で第２の搬送コンベア３に移載され、搬送俯角θ2 で搬送されて搬出口８から搬出され、はんだ付けが完了する。
【００３２】
この一連のはんだ付けの工程は、低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気中で行われる。すなわち、Ｎ2 ガス供給用ノズル２０から供給されるＮ2 ガスにより、トンネル状チャンバ４内が低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気になる。
【００３３】
【実施例】
本発明者は、鉛フリーはんだを使用してプリント配線板１のはんだ付けを行う場合において、酸素濃度の低い不活性ガス雰囲気中では十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。特に、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの場合においては、予備加熱工程における酸素濃度が１０００ｐｐｍ以下で、はんだ付け工程の酸素濃度が５００ｐｐｍ以下において満足できる濡れ性が得られることを見いだしている。また、噴流波１６，１８に接触させるプリント配線板１の搬送仰角θl を或る所定の値以上にすると、粘りが強い鉛フリーはんだ、特にはＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用してもブリッジ現象を生じないことを見いだした。さらに、接触する噴流波１６，１８の流速を或る値以上にするとよいことも見いだした。
【００３４】
図３は、プリント配線板１の搬送方向Ａと逆方向に流動する逆方向噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。また、図４は、プリント配線板１の搬送方向Ａと同じ方向および逆方向に流動する噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。なお、図４においてプリント配線板１に接触している部分の噴流波１８は、プリント配線板１の搬送方向Ａに対して逆方向にのみ流動するように構成してある。これら図３および図４の噴流波は、いずれも図１の第２の噴流波１８に使用するものであり仕上げ用の噴流波である。
【００３５】
図３において、４２は噴流槽、４３は吹き口、４４は導流体で、導流板４４Ａ〜４４Ｃからなる。４５ａ，４５ｂ，４５ｃは溶融はんだの層流と定在波および噴流波であり、噴流槽４２の吹き口４３から噴出する溶融はんだ１２の流れを導流板４４Ａで略水平方向へ案内してプリント配線板１の搬送方向Ａと反対方向の矢印Ｂ方向に流れる噴流波４５ｃを形成する。
【００３６】
図４において、４６は固定部材、４７は回動可能部材、４８は軸であり、以上で第２の吹き口体１７が形成される。回動可能部材４７を回動させることにより吹き口の大きさを変えることができる。
【００３７】
また、図５は、図３に示す噴流波４５ｃにプリント配線板１を接触させてはんだ付けを行った場合の、ブリッジ発生数と搬送仰角θl との関係をまとめた図であり、図６は、図４に示す噴流波１８にプリント配線板１を接触させてはんだ付けを行った場合の、ブリッジ発生数と搬送仰角θl との関係をまとめた図である。なお、この試験に使用したプリント配線板１は、表面実装部品を搭載した被はんだ付けランド数７９０箇所の試験用プリント配線板であり、Ｓｎ−９Ｚｎはんだを使用した。
【００３８】
図５および図６からも明らかなように、いずれの噴流波の場合においても搬送仰角θ1 が２°以上で満足できる結果が得られることが判る。これは、プリント配線板１と噴流波４５ｃ（１８）とが離脱する点において、噴流波４５ｃがプリント配線板１から余剰なはんだを引き落とす力が搬送仰角θl が大きくなる程大きくなるからである。しかし、逆に搬送仰角θl が２０°以上では、この引き落とす力が大きく成りすぎて被はんだ付け部のはんだ量が少なく成りすぎる問題がある。すなわち、被はんだ付け部のはんだ量が少ないと、該部のはんだ付け強度が低下するからである。
【００３９】
このように、粘りが強くブリッジを生じ易い鉛フリーはんだ特にはＳｎ−Ｚｎ系はんだでは、プリント配線板１の搬送仰角θl の値がはんだ付け品質を大きく規定することがわかる。
【００４０】
また、プリント配線板１から余剰なはんだを引き落とす力は、噴流波の流動速度（流速）に依っても影響を受ける。図７および図８は、例えばプリント配線板１の搬送仰角θl を５°に固定し、第２の吹き口体１７に溶融はんだ１２を供給する第２のポンプ１４の回転速度を調節してその単位時間当たりの供給流量を可変し、プリント配線板１が接触する第２の噴流波１８の相対流速（プリント配線板１の搬送速度ＶA とそれとは逆方向に流れる第２の噴流波１８の流速との和）を可変した場合の結果をまとめた図である。なお、図７は、図３に示す噴流波の場合であり、図８は、図４に示す噴流波の場合であり、プリント配線板１の搬送速度ＶA ＝０．８ｍ／ｍｉｎである。そして、これらの図７および図８から明らかなように、プリント配線板１に接触する噴流波の流速は１８ｃｍ／ｓｅｃ以上とすることでブリッジ現象を解消できることがわかる。
【００４１】
また、他の鉛フリーはんだはすなわちＳｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕはんだを使用しても同様の結果が得られており、プリント配線板１の搬送仰角θl とこれに接触する噴流波の流速とは、鉛フリーはんだを使用してフローはんだ付けを行う場合の重要なパラメータとなっている。
【００４２】
このように、従来使用されてきた噴流波の流速に比べて速い流速の噴流波を使用することにより、ブリッジ現象を解消できることがわかる。なお、図示はしないホローウェーブを使用すると流速の速い噴流波を形成できるが、はんだの酸化が多くなる短所がある。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明のはんだ付け方法によれば、特に粘りが一層大きいＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用して満足できる濡れ性を得つつはんだブリッジの無い品質の良いプリント配線板のフローはんだ付けを行うことができるようになる。
【００４４】
しかも、従来のＳｎ−Ｐｂはんだと同様かそれ以下のはんだ温度ではんだ付けを行うことが可能であり、プリント配線板およびそこに搭載されている電子部品に対する熱ストレスを従来と同様の水準に維持することができる。また、被はんだ付け部にリフトオフ現象を生じることもない。
【００４５】
従って、はんだ付け品質とその信頼性の高いプリント配線板を安価に製造することができようになり、生活の必須のインフラとなっている電子機器を、安価に入手ししかも安心して使用することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のはんだ付け方法の実施形態例を説明するためのはんだ付け装置の縦断面図である。
【図２】図１のはんだ付け装置における仰角，俯角の調整方法を説明するための装置の縦断面図である。
【図３】本発明に用いるプリント配線板の搬送方向と逆方向に流動する逆方向噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。
【図４】本発明に用いるプリント配線板の搬送方向と同じ方向および逆方向に流動する噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を示す縦断面図である。
【図５】図３により行ったはんだ付けにおけるブリッジ発生数と搬送仰角との関係をまとめた図である。
【図６】図４により行ったはんだ付けにおけるブリッジ発生数と搬送仰角との関係をまとめた図である。
【図７】図３により行ったはんだ付けにおける噴流波の相対流速とブリッジ発生数との関係をまとめた図である。
【図８】図４により行ったはんだ付けにおける噴流波の相対流速とブリッジ発生数との関係をまとめた図である。
【符号の説明】
１ 被はんだ付けワーク（プリント配線板）
２ 第１の搬送コンベア
３ 第２の搬送コンベア
４ トンネル状チャンバ
４Ａ 第１のチャンバ
４Ｂ 第２のチャンバ
５ 開口
６ スカート
７ 搬入口
８ 搬出口
９Ａ，９Ｂ 昇降装置
１０ プリヒータ
１１ はんだ槽
１２ 溶融はんだ
１３ 第１のポンプ
１４ 第２のポンプ
１５ 第１の吹き口体
１６ 第１の噴流波
１７ 第２の吹き口体
１８ 第２の噴流波
１９ 抑止板
２０ ノズル（ガス供給口体）
２１ 流量調節弁
２２ 流量計
２３ Ｎ2 ガス供給装置
２４ 開閉弁
２５ フィルタ
２６ 圧力制御弁
２７ 圧力計
２８ 筐体
２９ 可撓性の部材
３０ チェーン案内部
３１ ガイド板
３２ 支持軸
３４ 案内軸
３６ ローラ
３８ 昇降台
３９ ウォーム
４０ ウォームホイル
４１ ねじ桿
４２ 噴流槽
４３ 吹き口
４４ 導流体
４５ａ 層流
４５ｂ 定在波
４５ｃ 噴流波
４６ 固定部材
４７ 回動可能部材
４８ 軸
１００ 予備加熱工程
２００ はんだ付け工程
Claims (2)
- 間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部を有する板状の被はんだ付けワークを搬送しながら予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記被はんだ付け部に溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記板状の被はんだ付けワークを搬送仰角２°〜１５°の範囲の角度で搬送しながら前記板状の被はんだ付けワークの搬送方向に対して逆方向に流動する最後の仕上げ用のＳｎ−Ｚｎ系はんだの逆方向噴流波に接触させその後この逆方向噴流波から離脱させることを特徴とするはんだ付け方法。 - 間隔が２ｍｍ以下の隣接する被はんだ付け部を有する板状の被はんだ付けワークを搬送しながら予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記被はんだ付け部に溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記板状の被はんだ付けワークを搬送仰角２°〜１５°の範囲の角度で搬送しながら前記板状の被はんだ付けワークの搬送方向に対して逆方向に流動する最後の仕上げ用のＳｎ−Ｚｎ系はんだの逆方向噴流波に接触させその後この逆方向噴流波から離脱させると共に前記板状の被はんだ付けワークに接触する逆方向噴流波の相対流速が１８ｃｍ／ｓｅｃ以上の流速であることを特徴とするはんだ付け方法。
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