JP3919421B2 - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3919421B2 JP3919421B2 JP2000113016A JP2000113016A JP3919421B2 JP 3919421 B2 JP3919421 B2 JP 3919421B2 JP 2000113016 A JP2000113016 A JP 2000113016A JP 2000113016 A JP2000113016 A JP 2000113016A JP 3919421 B2 JP3919421 B2 JP 3919421B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- hole
- soldered
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークをＳｎ−Ｚｎ系の溶融はんだに接触させることで、該被はんだ付けワークの被はんだ付け部のはんだ付けを行うはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
廃棄された電子機器に使用されているプリント配線板から、酸性雨等に促進されて鉛（Ｐｂ）が溶けだして地下水等を汚染し、その毒性が人体に影響を与えることが問題となっている。そのため、従来プリント配線板のはんだ付けに使用されていたＳｎ−Ｐｂ（錫−鉛）系はんだに代わって鉛を使用しない鉛フリーはんだとその鉛フリーはんだを使用したはんだ付け技術の開発が進められている。
【０００３】
鉛フリーはんだとして有力視されているはんだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫−銀−銅）系はんだやＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫−銀−ビスマス）系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ（錫−銅）系はんだである。しかし、これらのはんだはリフトオフ現象を生じてはんだ付け不良を生じやすい問題がある。また、融点（２１０℃〜２２０℃程度）が高く、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに比較してはんだ付け温度を２５０℃〜２６０℃程度の高い温度ではんだ付けする必要があり、プリント配線板とそこに搭載されている電子部品に従来以上に熱ストレスを与える問題がある。さらに、これらのはんだは−般的に高価である。
【０００４】
他方で、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは、融点（１９０℃〜２００℃程度）が低く、リフトオフ現象を生じることもなく、はんだ付け強度が大きく、安価である等々の特徴を有している。（例えば、「鉛フリーはんだ本格採用を見据えたソルダリングマテリアル＆プロセス」（「エレクトロニクス実装技術１９９９臨時増刊号」の第４４頁〜第５３頁 株式会社 技術調査会）の表２（同第４５頁）を参照）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
Ｓｎ−Ｚｎ系はんだをリフローはんだ付け方法において使用する例はある。例えば、「Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーソルダペースト」（「エレクトロニクス実装技術１９９９ 臨時増刊号」の第７４頁〜第７７頁 株式会社 技術調査会）に開示されている。
【０００６】
しかし、Ｚｎは活性であり安定な酸化膜を形成するため、プリント配線板の被はんだ付けランド等の銅（Ｃｕ）に対する濡れ性が悪くなりやすく、フローはんだ付け方法においてはその使用例は無く、その使用は諦められていた。
【０００７】
本発明者は、酸素濃度の低い（予備加熱工程において１０００ｐｐｍ以下、はんだ付け工程において５００ｐｐｍ以下）不活性ガス雰囲気では、十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。
【０００８】
しかし、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは粘りが強く張力も大きいため、スルーホール内およびその上方のランドヘのはんだ上がりが悪い（いわゆるスルーホールのはんだ上がりが悪い）問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してプリント配線板のフローはんだ付けを行う際に、スルーホールヘのはんだ上がりが良好となるはんだ付け方法を確立することによって、はんだ付け不良を発生することなく、かつ、そのはんだ付け部の信頼性が高いプリント配線板を安価に製造することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のはんだ付け方法は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してフローはんだ付けを行う際に、はんだの温度およびプリプリント配線板と溶融はんだの噴流波との接触態様を規定したところに特徴がある。
【００１１】
（１）スルーホールを有する被はんだ付けワークを予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記スルーホールに溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークのスルーホールに前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給して前記スルーホール内およびその上方のランドヘ前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせるはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波の温度を２１０℃以上２５０℃以下の範囲内とし前記被はんだ付けワークのスルーホールとＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波との接触時間を１．５秒以上としたはんだ付け方法である。
【００１３】
すなわち、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだで十分なはんだ濡れ性を得るための条件と、スルーホール内およびその上方のランドへＳｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせる条件とにより、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いても被はんだ付け部に十分なはんだ付け濡れ性が得られるとともに十分なスルーホール上がりを得ることができる。
【００１４】
（２）スルーホールを有する被はんだ付けワークを予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記スルーホールに溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波であって主に鉛直方向に動圧が作用する噴流波と水平方向に動圧が作用する噴流波とに少なくともそれぞれ１回接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークのスルーホールに前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給して前記被はんだ付けワークのスルーホール内およびその上方のランドヘ前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせるはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波の温度を２１０℃以上２５０℃以下の範囲内としさらに前記鉛直方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を１．２秒以上とし前記水平方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を２．５秒以上としたはんだ付け方法である。
【００１６】
すなわち、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだで十分なはんだ濡れ性を得るための条件と、スルーホール内及びその上方のランドへＳｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせる条件とにより、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いても主に鉛直方向に動圧が作用する噴流波と主に水平方向に動圧が作用する噴流波とを使用して，微細な被はんだ付け部に確実にＳｎ−Ｚｎ系はんだを供給することができるとともに、スルーホール上がりのよいはんだ付けを行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のはんだ付け方法は、次のような実施形態例において実施することができる。
（１）構成
本発明に係るはんだ付け方法の実施形態例の一例を図１を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本発明のはんだ付け装置の実施形態例を説明する縦断面図である。なお、Ｎ2 ガス供給系はシンボル図で示してある。
【００１９】
すなわち、多数の電子部品を搭載したプリント配線板１を搬送する搬送コンベアは、仰角搬送（搬送仰角θ1 ）の第１の搬送コンベア２と俯角搬送（搬送俯角θ2 ）の第２の搬送コンベア３とにより構成してあり、これらの搬送コンベア２，３を覆うようにトンネル状チャンバ４を設けてある。このトンネル状チャンバ４の縦断面は、図１にも示すように「へ」の字状に構成してあり、水平面から搬入口５の高さと搬出口６の高さが同じ高さになるように構成してある。このように、搬入口５の高さと搬出口６の高さが同じ高さになるように構成することにより、はんだ付け装置を他の装置と連繋してインラインで使用することが容易となる。
【００２０】
また、「へ」の字状の頂部の第１の搬送コンベア２と第２の搬送コンベア３との移載部に設けた搬送コンベアの昇降装置（図示は省略）により、搬送仰角θ1 および搬送俯角θ2 を併せて可変し調節できるように構成してある。なお、第１，第２の搬送コンベア２と３の接続部分やトンネル状チャンバ４の接続部分に対応する部分は折曲げ角度が可変に構成されている。
【００２１】
第１および第２の搬送コンベア２，３は、図示はしてないが、プリント配線板１の両側端部を保持する保持爪を備え、両側端部側に設けられ平行２条に構成されたコンベアフレームから成る。なお、幅の異なるプリント配線板を保持できるように、通常は一方のコンベアフレームがプリント配線板１の幅方向に移動し調節できるように構成されている。図中の矢印Ａはプリント配線板の搬送方向を示している。
【００２２】
また、第１の搬送コンベア２に沿ってトンネル状チャンバ４内に、プリント配線板１の予備加熱工程１７を構成するプリヒータ７とはんだ付け工程１８を構成するはんだ槽８とが配設してある。
【００２３】
予備加熱工程１７のプリヒータ７は、予めフラックスが塗布されたプリント配線板１の予備加熱を行い、フラックスの前置的活性化とプリント配線板１および搭載電子部品（不図示）に与えるヒートヒョックを軽減するために設けられている。
【００２４】
また、はんだ付け工程１８のはんだ槽８には図示しないヒータにより加熱されて溶融状態のＳｎ−Ｚｎ系はんだ（Ｓｎ−９Ｚｎはんだ）が溶融はんだ９として収容してあり、この溶融はんだ９を第１のポンプ１０により第１の吹き口体１２に送出して第１の噴流波１３を形成する。また、第２のポンプ１１により第２の吹き口体１４に送出して第２の噴流波１５を形成する。そして、これら噴流波１３，１５をプリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け部が存在する被はんだ付け面に接触させることによりこの被はんだ付け部に溶融はんだ９を供給し、はんだ付けを行う。
【００２５】
また、プリヒータ７は、トンネル状チャンバ４内に設けられている。しかし、はんだ槽８は、トンネル状チャンバ４に開口４ａを設けてこの開口４ａから第１の噴流波１３と第２の噴流波１５とをトンネル状チャンバ４内に位置するように構成してある。なお、トンネル状チャンバ４の封止を維持するため、トンネル状チャンバ４に設けた開口４ａにはスカー卜４ｂを設け、このスカート４ｂをはんだ槽８の溶融はんだ９中に浸漬して完全な封止を実現している。
【００２６】
また、トンネル状チャンバ４内には、トンネルの長手方向すなわち搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに沿って、多数の板状部材すなわち抑止板１６を設けてある。そしてこの抑止板１６は、その板面が搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに対して直交するように設けてある。すなわち、この抑止板１６によりトンネル状チャンバ４内にラビリンス流路を形成し、該トンネル状チャンバ４内に不要な雰囲気流動が生じないように構成してある。
【００２７】
なお、この抑止板１６は、トンネル状チャンバ４の上壁から搬送コンベア２，３に向けて下向きに設けられていると共に、トンネル状チャンバ４の下壁から搬送コンベア２，３に向けて上向きに設けられている。
【００２８】
トンネル状チャンバ４内に不活性ガスであるＮ2 ガスを供給するノズル２０は、搬送方向Ａから見てはんだ槽８の後段側の抑止板１６間に設けてあり、流量調節弁２１および流量計２２によって目的とするＮ2 ガス供給流量に調節できるように構成してある。Ｎ2 ガスは、ボンベやＰＳＡ方式のＮ2 ガス供給装置２３から供給され、開閉弁２４および不純物を除去するフィルタ２５、目的とする供給圧力に調節する圧力制御弁２６を介して前記流量調節弁２１に供給される。圧力計２７は圧力モニタ用である。
【００２９】
Ｎ2 ガス供給流量は、図示しない酸素濃度計によりトンネル状チャンバ４内の酸素濃度を測定し、例えば、プリント配線板１と溶融はんだ９の噴流波１３，１５とが接触する領域であるはんだ付け工程１８の雰囲気をサンプリングして測定し、目的の酸素濃度になるように流量調節弁２１を調節して設定する。
【００３０】
さらに、必要があれば破線で示したように、予備加熱工程１７のプリヒータ７近傍に同様にしてＮ2 ガス供給用のノズル２０を設けるように構成し、このプリヒータ７近傍の雰囲気の酸素濃度を酸素濃度計で測定するように構成してもよい。
【００３１】
また、図示しないが、予め大気とＮ2 ガスとを混合して、目的とする酸素濃度の雰囲気を各ノズル２０に供給すると、酸素濃度が数１０００ｐｐｍ程度のＮ2 ガス雰囲気を容易に形成することができる。
（２）作動
被はんだ付け部のある下方側の面すなわち被はんだ付け面に予めフラックスを塗布したプリント配線板１を、図１に示すはんだ付け装置の搬入口５から搬入すると、第１の搬送コンベア２の保持爪（図示せず）に両側端部を保持されて、搬送仰角θl で搬送方向Ａに搬送される。
【００３２】
そして、プリヒータ７により例えばその被はんだ付け部が約１００℃程度に予備加熱され、続いて、プリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け面を、温度が例えば約２４０℃程度の第１の噴流波１３および第２の噴流波１５に接触させ、その被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う。
【００３３】
その後、プリント配線板１はトンネル状チャンバ４の頂部で第２の搬送コンベア３に移載され、搬送俯角θ2 で搬送されて搬出口６から搬出され、はんだ付けが完了する。
【００３４】
この一連のはんだ付け工程は、低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気中で行われる。すなわち、Ｎ2 ガス供給用のノズル２０から供給されるＮ2 ガスにより、トンネル状チャンバ４内が低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気になる。
【００３５】
【実施例】
本発明者は、酸素濃度の低い（予備加熱工程１７において１０００ｐｐｍ以下、はんだ付け工程１８において５００ｐｐｍ以下）不活性ガス雰囲気では、十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。
【００３６】
しかも、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだでは従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだよりも低い温度で固相温度に近い温度であっても、十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。これにより、プリント配線板およびそこに搭載されている電子部品に与える熱ストレスを大幅に小さくすることができる。
【００３７】
図２は、溶融はんだ９の温度に対する不濡れの発生数を示す図である。なお、この試験に使用したプリント配線板１は、表面実装部品を搭載した被はんだ付けランド数７９０箇所の試験用プリント配線板である。また、このプリント配線板１の搬送速度ＶA は０．８ｍ／ｍｉｎであり、搬送仰角θ1 は５°、予備加熱温度ＴP は１１０℃、予備加熱工程１７の酸素濃度ＤP は１０００ｐｐｍ、はんだ付け工程１８の酸素濃度ＤH は５００ｐｐｍ、噴流波が接触する接触幅ＷC は２ｃｍであり、その被はんだ付け部が噴流波と接触している時間は約１．５ｓｅｃである。
【００３８】
図２からも明らかなように、溶融はんだ９の温度が２１０℃以上で不濡れ不良が解消され、良好な濡れ性を得ることができることが判る。他方で、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだやＳｎ−Ａｇ系のＰｂフリーはんだでは、溶融はんだ９の温度を２５０℃〜２６０℃程度にしないと、不濡れ不良が発生し易いことが知られている。しかし、上述したところからＳｎ−Ｚｎ系はんだでは２１０℃〜２５０℃の従来よりも低い温度で良好なはんだ付けを行うことができる。
【００３９】
また、本発明者は、プリント配線板１と噴流波１５との接触時間を従来よりも十分に大きくすることで、スルーホール上がりが悪いとされていたＳｎ−Ｚｎ系はんだの十分なスルーホール上がりを得ることができることを見いだした。
【００４０】
図３および図４は、溶融はんだ９のスルーホール上がりを試験した結果を示すものであり、図１において、溶融はんだ９の温度を２４０℃、試験用プリント配線板１の搬送速度ＶA は０．８ｍ／ｍｉｎ、搬送仰角θ1 は５°で試験を行った結果である。
【００４１】
そして図３は、孔径４ｍｍで孔の長さ１２ｍｍの２個の噴流孔３１を備えた吹き口３２から溶融はんだ９を上方へ向かって噴流させ、波高約８ｍｍの鉛直動圧系の噴流波３３を形成させた場合のスルーホール上がりを試験した態様とその結果を図示したもので、（ａ），（ｂ），（ｃ）のように噴流孔３１の間隔の異なる吹き口を用意することで幅の異なる噴流波３３についてスルーホール上がりを試験したものである。そして、図３の（ａ）はプリント配線板１と噴流波３３との接触幅ＷC が約ｌｃｍの場合を示し、（ｂ）はプリント配線板１と噴流波３３との接触幅ＷC が約１．５ｃｍの場合を示し、（ｃ）はプリント配線板１と噴流波３３との接触幅ＷC が約２ｃｍの場合を示している。なお、３４はスルーホールで長さが１．６ｍｍの場合であり，３５は固化したはんだを示す。
【００４２】
このように、プリント配線板に鉛直方向の噴流動圧が加えられる噴流波３３の場合においては、接触時間を１．５ｓｅｃ以上とすることによって、図３の（ｃ）のスルーホール３４の固化したはんだ３５のように十分なスルーホール上がりを得ることができる。
【００４３】
また、図４は、比較的吹き口幅が広く該吹き口の幅を可変できるように構成された吹き口から溶融はんだを噴流させ、波高約１０ｍｍの水平動圧系の噴流波４０を形成させた場合のスルーホール上がりを試験した態様とその結果を図示したもので、図４の（ａ）はプリント配線板１と噴流波４０との接触幅ＷC が約ｌｃｍの場合を示し、（ｂ）はプリント配線板１と噴流波４０との接触幅ＷC が約２ｃｍの場合を示し、（ｃ）はプリント配線板１と噴流波４０との接触幅ＷC が約３ｃｍの場合を示している。なお、図４において３６は固定部材、３７は回動可能部材で、軸３８を中心に回動し、固定部材３６とで吹き口３９を形成しており、回動可能部材３７の回動により接触幅ＷC を変化させることができる。
【００４４】
このように、プリント配線板１の板面方向と同じ方向の水平方向に動圧が作用する噴流波４０の場合においては、接触時間を概ね２ｓｅｃ以上とすることによって、十分なスルーホール上がりを得ることができる。
【００４５】
また、１次のはんだ付け工程を図３に示すような鉛直方向に動圧が作用する噴流波で行い、２次のはんだ付け工程を図４に示すような水平方向に動圧が作用する噴流波で行う場合には、１次のはんだ付け工程において図３の（ｂ）に示すようにスルーホール３４の端面まで溶融はんだが上がっていれば、２次のはんだ付け工程において接触時間を２．５秒以上とすることにより十分なスルーホール上がりを得られることを確認している。これは、１次のはんだ付け工程においてスルーホール３４内に入ったはんだを２次のはんだ付け工程において再溶融させる必要があるために、２次の接触時間を多くする必要があるからである。
【００４６】
このようにはんだ付け条件を設定することによって、スルーホール上がりが悪いとされていたＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用して十分なスルーホール上がりを得ることができるようになり、品質の良いプリント配線板のはんだ付けを行うことができるようになる。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように本発明のはんだ付け方法によれば、従来はフローはんだ付けには向いていないと判断されていたＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用して十分なはんだ濡れ性を得つつスルーホール内及びその上方のランドへＳｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせることができるようになり、品質の良いプリント配線板のフローはんだ付けを行うことができるようになる。
【００４８】
しかも、従来のＳｎ−Ｐｂはんだよりも低いはんだ温度ではんだ付けを行うことが可能であり、プリント配線板およびそこに搭載されている電子部品に対する熱ストレスを従来よりも低くすることができる。また、被はんだ付け部にリフトオフ現象を生じることもない。
【００４９】
従って、はんだ付け品質とその信頼性の高いプリント配線板を安価に製造することができようになり、生活の必須のインフラとなっている電子機器を、安価に入手ししかも安心して使用することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のはんだ付け方法の実施形態例の一例を説明するためのはんだ付け装置の縦断面図である。
【図２】はんだ付け工程における温度に対する不濡れ数を示す図である。
【図３】本発明に用いる鉛直動圧系の噴流波を形成させた場合のスルーホール上がりの結果を示す図である。
【図４】本発明に用いる水平動圧系の噴流波を形成させた場合のスルーホール上がりの結果を示す図である。
【符号の説明】
１ 被はんだ付けワーク（プリント配線板）
２ 第１の搬送コンベア
３ 第２の搬送コンベア
４ トンネル状チャンバ
４ａ 開口
４ｂ スカート
５ 搬入口
６ 搬出口
７ プリヒータ
８ はんだ槽
９ 溶融はんだ
１０ 第１のポンプ
１１ 第２のポンプ
１２ 第１の吹き口体
１３ 第１の噴流波
１４ 第２の吹き口体
１５ 第２の噴流波
１６ 抑止板
１７ 予備加熱工程
１８ はんだ付け工程
２０ ノズル（ガス供給口体）
２１ 流量調節弁
２２ 流量計
２３ Ｎ2 ガス供給装置
２４ 開閉弁
２５ フィルタ
２６ 圧力制御弁
２７ 圧力計
３１ 噴流口
３２ 吹き口
３３ 噴流波
３４ スルーホール
３５ 固化したはんだ
３６ 固定部材
３７ 回動可能部材
３８ 軸
３９ 吹き口
４０ 噴流波
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークをＳｎ−Ｚｎ系の溶融はんだに接触させることで、該被はんだ付けワークの被はんだ付け部のはんだ付けを行うはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
廃棄された電子機器に使用されているプリント配線板から、酸性雨等に促進されて鉛（Ｐｂ）が溶けだして地下水等を汚染し、その毒性が人体に影響を与えることが問題となっている。そのため、従来プリント配線板のはんだ付けに使用されていたＳｎ−Ｐｂ（錫−鉛）系はんだに代わって鉛を使用しない鉛フリーはんだとその鉛フリーはんだを使用したはんだ付け技術の開発が進められている。
【０００３】
鉛フリーはんだとして有力視されているはんだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫−銀−銅）系はんだやＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫−銀−ビスマス）系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ（錫−銅）系はんだである。しかし、これらのはんだはリフトオフ現象を生じてはんだ付け不良を生じやすい問題がある。また、融点（２１０℃〜２２０℃程度）が高く、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに比較してはんだ付け温度を２５０℃〜２６０℃程度の高い温度ではんだ付けする必要があり、プリント配線板とそこに搭載されている電子部品に従来以上に熱ストレスを与える問題がある。さらに、これらのはんだは−般的に高価である。
【０００４】
他方で、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは、融点（１９０℃〜２００℃程度）が低く、リフトオフ現象を生じることもなく、はんだ付け強度が大きく、安価である等々の特徴を有している。（例えば、「鉛フリーはんだ本格採用を見据えたソルダリングマテリアル＆プロセス」（「エレクトロニクス実装技術１９９９臨時増刊号」の第４４頁〜第５３頁 株式会社 技術調査会）の表２（同第４５頁）を参照）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
Ｓｎ−Ｚｎ系はんだをリフローはんだ付け方法において使用する例はある。例えば、「Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーソルダペースト」（「エレクトロニクス実装技術１９９９ 臨時増刊号」の第７４頁〜第７７頁 株式会社 技術調査会）に開示されている。
【０００６】
しかし、Ｚｎは活性であり安定な酸化膜を形成するため、プリント配線板の被はんだ付けランド等の銅（Ｃｕ）に対する濡れ性が悪くなりやすく、フローはんだ付け方法においてはその使用例は無く、その使用は諦められていた。
【０００７】
本発明者は、酸素濃度の低い（予備加熱工程において１０００ｐｐｍ以下、はんだ付け工程において５００ｐｐｍ以下）不活性ガス雰囲気では、十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。
【０００８】
しかし、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは粘りが強く張力も大きいため、スルーホール内およびその上方のランドヘのはんだ上がりが悪い（いわゆるスルーホールのはんだ上がりが悪い）問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してプリント配線板のフローはんだ付けを行う際に、スルーホールヘのはんだ上がりが良好となるはんだ付け方法を確立することによって、はんだ付け不良を発生することなく、かつ、そのはんだ付け部の信頼性が高いプリント配線板を安価に製造することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のはんだ付け方法は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してフローはんだ付けを行う際に、はんだの温度およびプリプリント配線板と溶融はんだの噴流波との接触態様を規定したところに特徴がある。
【００１１】
（１）スルーホールを有する被はんだ付けワークを予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記スルーホールに溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークのスルーホールに前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給して前記スルーホール内およびその上方のランドヘ前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせるはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波の温度を２１０℃以上２５０℃以下の範囲内とし前記被はんだ付けワークのスルーホールとＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波との接触時間を１．５秒以上としたはんだ付け方法である。
【００１３】
すなわち、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだで十分なはんだ濡れ性を得るための条件と、スルーホール内およびその上方のランドへＳｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせる条件とにより、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いても被はんだ付け部に十分なはんだ付け濡れ性が得られるとともに十分なスルーホール上がりを得ることができる。
【００１４】
（２）スルーホールを有する被はんだ付けワークを予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記スルーホールに溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波であって主に鉛直方向に動圧が作用する噴流波と水平方向に動圧が作用する噴流波とに少なくともそれぞれ１回接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークのスルーホールに前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給して前記被はんだ付けワークのスルーホール内およびその上方のランドヘ前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせるはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波の温度を２１０℃以上２５０℃以下の範囲内としさらに前記鉛直方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を１．２秒以上とし前記水平方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を２．５秒以上としたはんだ付け方法である。
【００１６】
すなわち、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだで十分なはんだ濡れ性を得るための条件と、スルーホール内及びその上方のランドへＳｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせる条件とにより、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを噴流波に用いても主に鉛直方向に動圧が作用する噴流波と主に水平方向に動圧が作用する噴流波とを使用して，微細な被はんだ付け部に確実にＳｎ−Ｚｎ系はんだを供給することができるとともに、スルーホール上がりのよいはんだ付けを行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のはんだ付け方法は、次のような実施形態例において実施することができる。
（１）構成
本発明に係るはんだ付け方法の実施形態例の一例を図１を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本発明のはんだ付け装置の実施形態例を説明する縦断面図である。なお、Ｎ2 ガス供給系はシンボル図で示してある。
【００１９】
すなわち、多数の電子部品を搭載したプリント配線板１を搬送する搬送コンベアは、仰角搬送（搬送仰角θ1 ）の第１の搬送コンベア２と俯角搬送（搬送俯角θ2 ）の第２の搬送コンベア３とにより構成してあり、これらの搬送コンベア２，３を覆うようにトンネル状チャンバ４を設けてある。このトンネル状チャンバ４の縦断面は、図１にも示すように「へ」の字状に構成してあり、水平面から搬入口５の高さと搬出口６の高さが同じ高さになるように構成してある。このように、搬入口５の高さと搬出口６の高さが同じ高さになるように構成することにより、はんだ付け装置を他の装置と連繋してインラインで使用することが容易となる。
【００２０】
また、「へ」の字状の頂部の第１の搬送コンベア２と第２の搬送コンベア３との移載部に設けた搬送コンベアの昇降装置（図示は省略）により、搬送仰角θ1 および搬送俯角θ2 を併せて可変し調節できるように構成してある。なお、第１，第２の搬送コンベア２と３の接続部分やトンネル状チャンバ４の接続部分に対応する部分は折曲げ角度が可変に構成されている。
【００２１】
第１および第２の搬送コンベア２，３は、図示はしてないが、プリント配線板１の両側端部を保持する保持爪を備え、両側端部側に設けられ平行２条に構成されたコンベアフレームから成る。なお、幅の異なるプリント配線板を保持できるように、通常は一方のコンベアフレームがプリント配線板１の幅方向に移動し調節できるように構成されている。図中の矢印Ａはプリント配線板の搬送方向を示している。
【００２２】
また、第１の搬送コンベア２に沿ってトンネル状チャンバ４内に、プリント配線板１の予備加熱工程１７を構成するプリヒータ７とはんだ付け工程１８を構成するはんだ槽８とが配設してある。
【００２３】
予備加熱工程１７のプリヒータ７は、予めフラックスが塗布されたプリント配線板１の予備加熱を行い、フラックスの前置的活性化とプリント配線板１および搭載電子部品（不図示）に与えるヒートヒョックを軽減するために設けられている。
【００２４】
また、はんだ付け工程１８のはんだ槽８には図示しないヒータにより加熱されて溶融状態のＳｎ−Ｚｎ系はんだ（Ｓｎ−９Ｚｎはんだ）が溶融はんだ９として収容してあり、この溶融はんだ９を第１のポンプ１０により第１の吹き口体１２に送出して第１の噴流波１３を形成する。また、第２のポンプ１１により第２の吹き口体１４に送出して第２の噴流波１５を形成する。そして、これら噴流波１３，１５をプリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け部が存在する被はんだ付け面に接触させることによりこの被はんだ付け部に溶融はんだ９を供給し、はんだ付けを行う。
【００２５】
また、プリヒータ７は、トンネル状チャンバ４内に設けられている。しかし、はんだ槽８は、トンネル状チャンバ４に開口４ａを設けてこの開口４ａから第１の噴流波１３と第２の噴流波１５とをトンネル状チャンバ４内に位置するように構成してある。なお、トンネル状チャンバ４の封止を維持するため、トンネル状チャンバ４に設けた開口４ａにはスカー卜４ｂを設け、このスカート４ｂをはんだ槽８の溶融はんだ９中に浸漬して完全な封止を実現している。
【００２６】
また、トンネル状チャンバ４内には、トンネルの長手方向すなわち搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに沿って、多数の板状部材すなわち抑止板１６を設けてある。そしてこの抑止板１６は、その板面が搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに対して直交するように設けてある。すなわち、この抑止板１６によりトンネル状チャンバ４内にラビリンス流路を形成し、該トンネル状チャンバ４内に不要な雰囲気流動が生じないように構成してある。
【００２７】
なお、この抑止板１６は、トンネル状チャンバ４の上壁から搬送コンベア２，３に向けて下向きに設けられていると共に、トンネル状チャンバ４の下壁から搬送コンベア２，３に向けて上向きに設けられている。
【００２８】
トンネル状チャンバ４内に不活性ガスであるＮ2 ガスを供給するノズル２０は、搬送方向Ａから見てはんだ槽８の後段側の抑止板１６間に設けてあり、流量調節弁２１および流量計２２によって目的とするＮ2 ガス供給流量に調節できるように構成してある。Ｎ2 ガスは、ボンベやＰＳＡ方式のＮ2 ガス供給装置２３から供給され、開閉弁２４および不純物を除去するフィルタ２５、目的とする供給圧力に調節する圧力制御弁２６を介して前記流量調節弁２１に供給される。圧力計２７は圧力モニタ用である。
【００２９】
Ｎ2 ガス供給流量は、図示しない酸素濃度計によりトンネル状チャンバ４内の酸素濃度を測定し、例えば、プリント配線板１と溶融はんだ９の噴流波１３，１５とが接触する領域であるはんだ付け工程１８の雰囲気をサンプリングして測定し、目的の酸素濃度になるように流量調節弁２１を調節して設定する。
【００３０】
さらに、必要があれば破線で示したように、予備加熱工程１７のプリヒータ７近傍に同様にしてＮ2 ガス供給用のノズル２０を設けるように構成し、このプリヒータ７近傍の雰囲気の酸素濃度を酸素濃度計で測定するように構成してもよい。
【００３１】
また、図示しないが、予め大気とＮ2 ガスとを混合して、目的とする酸素濃度の雰囲気を各ノズル２０に供給すると、酸素濃度が数１０００ｐｐｍ程度のＮ2 ガス雰囲気を容易に形成することができる。
（２）作動
被はんだ付け部のある下方側の面すなわち被はんだ付け面に予めフラックスを塗布したプリント配線板１を、図１に示すはんだ付け装置の搬入口５から搬入すると、第１の搬送コンベア２の保持爪（図示せず）に両側端部を保持されて、搬送仰角θl で搬送方向Ａに搬送される。
【００３２】
そして、プリヒータ７により例えばその被はんだ付け部が約１００℃程度に予備加熱され、続いて、プリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け面を、温度が例えば約２４０℃程度の第１の噴流波１３および第２の噴流波１５に接触させ、その被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う。
【００３３】
その後、プリント配線板１はトンネル状チャンバ４の頂部で第２の搬送コンベア３に移載され、搬送俯角θ2 で搬送されて搬出口６から搬出され、はんだ付けが完了する。
【００３４】
この一連のはんだ付け工程は、低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気中で行われる。すなわち、Ｎ2 ガス供給用のノズル２０から供給されるＮ2 ガスにより、トンネル状チャンバ４内が低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気になる。
【００３５】
【実施例】
本発明者は、酸素濃度の低い（予備加熱工程１７において１０００ｐｐｍ以下、はんだ付け工程１８において５００ｐｐｍ以下）不活性ガス雰囲気では、十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。
【００３６】
しかも、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだでは従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだよりも低い温度で固相温度に近い温度であっても、十分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。これにより、プリント配線板およびそこに搭載されている電子部品に与える熱ストレスを大幅に小さくすることができる。
【００３７】
図２は、溶融はんだ９の温度に対する不濡れの発生数を示す図である。なお、この試験に使用したプリント配線板１は、表面実装部品を搭載した被はんだ付けランド数７９０箇所の試験用プリント配線板である。また、このプリント配線板１の搬送速度ＶA は０．８ｍ／ｍｉｎであり、搬送仰角θ1 は５°、予備加熱温度ＴP は１１０℃、予備加熱工程１７の酸素濃度ＤP は１０００ｐｐｍ、はんだ付け工程１８の酸素濃度ＤH は５００ｐｐｍ、噴流波が接触する接触幅ＷC は２ｃｍであり、その被はんだ付け部が噴流波と接触している時間は約１．５ｓｅｃである。
【００３８】
図２からも明らかなように、溶融はんだ９の温度が２１０℃以上で不濡れ不良が解消され、良好な濡れ性を得ることができることが判る。他方で、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだやＳｎ−Ａｇ系のＰｂフリーはんだでは、溶融はんだ９の温度を２５０℃〜２６０℃程度にしないと、不濡れ不良が発生し易いことが知られている。しかし、上述したところからＳｎ−Ｚｎ系はんだでは２１０℃〜２５０℃の従来よりも低い温度で良好なはんだ付けを行うことができる。
【００３９】
また、本発明者は、プリント配線板１と噴流波１５との接触時間を従来よりも十分に大きくすることで、スルーホール上がりが悪いとされていたＳｎ−Ｚｎ系はんだの十分なスルーホール上がりを得ることができることを見いだした。
【００４０】
図３および図４は、溶融はんだ９のスルーホール上がりを試験した結果を示すものであり、図１において、溶融はんだ９の温度を２４０℃、試験用プリント配線板１の搬送速度ＶA は０．８ｍ／ｍｉｎ、搬送仰角θ1 は５°で試験を行った結果である。
【００４１】
そして図３は、孔径４ｍｍで孔の長さ１２ｍｍの２個の噴流孔３１を備えた吹き口３２から溶融はんだ９を上方へ向かって噴流させ、波高約８ｍｍの鉛直動圧系の噴流波３３を形成させた場合のスルーホール上がりを試験した態様とその結果を図示したもので、（ａ），（ｂ），（ｃ）のように噴流孔３１の間隔の異なる吹き口を用意することで幅の異なる噴流波３３についてスルーホール上がりを試験したものである。そして、図３の（ａ）はプリント配線板１と噴流波３３との接触幅ＷC が約ｌｃｍの場合を示し、（ｂ）はプリント配線板１と噴流波３３との接触幅ＷC が約１．５ｃｍの場合を示し、（ｃ）はプリント配線板１と噴流波３３との接触幅ＷC が約２ｃｍの場合を示している。なお、３４はスルーホールで長さが１．６ｍｍの場合であり，３５は固化したはんだを示す。
【００４２】
このように、プリント配線板に鉛直方向の噴流動圧が加えられる噴流波３３の場合においては、接触時間を１．５ｓｅｃ以上とすることによって、図３の（ｃ）のスルーホール３４の固化したはんだ３５のように十分なスルーホール上がりを得ることができる。
【００４３】
また、図４は、比較的吹き口幅が広く該吹き口の幅を可変できるように構成された吹き口から溶融はんだを噴流させ、波高約１０ｍｍの水平動圧系の噴流波４０を形成させた場合のスルーホール上がりを試験した態様とその結果を図示したもので、図４の（ａ）はプリント配線板１と噴流波４０との接触幅ＷC が約ｌｃｍの場合を示し、（ｂ）はプリント配線板１と噴流波４０との接触幅ＷC が約２ｃｍの場合を示し、（ｃ）はプリント配線板１と噴流波４０との接触幅ＷC が約３ｃｍの場合を示している。なお、図４において３６は固定部材、３７は回動可能部材で、軸３８を中心に回動し、固定部材３６とで吹き口３９を形成しており、回動可能部材３７の回動により接触幅ＷC を変化させることができる。
【００４４】
このように、プリント配線板１の板面方向と同じ方向の水平方向に動圧が作用する噴流波４０の場合においては、接触時間を概ね２ｓｅｃ以上とすることによって、十分なスルーホール上がりを得ることができる。
【００４５】
また、１次のはんだ付け工程を図３に示すような鉛直方向に動圧が作用する噴流波で行い、２次のはんだ付け工程を図４に示すような水平方向に動圧が作用する噴流波で行う場合には、１次のはんだ付け工程において図３の（ｂ）に示すようにスルーホール３４の端面まで溶融はんだが上がっていれば、２次のはんだ付け工程において接触時間を２．５秒以上とすることにより十分なスルーホール上がりを得られることを確認している。これは、１次のはんだ付け工程においてスルーホール３４内に入ったはんだを２次のはんだ付け工程において再溶融させる必要があるために、２次の接触時間を多くする必要があるからである。
【００４６】
このようにはんだ付け条件を設定することによって、スルーホール上がりが悪いとされていたＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用して十分なスルーホール上がりを得ることができるようになり、品質の良いプリント配線板のはんだ付けを行うことができるようになる。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように本発明のはんだ付け方法によれば、従来はフローはんだ付けには向いていないと判断されていたＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用して十分なはんだ濡れ性を得つつスルーホール内及びその上方のランドへＳｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせることができるようになり、品質の良いプリント配線板のフローはんだ付けを行うことができるようになる。
【００４８】
しかも、従来のＳｎ−Ｐｂはんだよりも低いはんだ温度ではんだ付けを行うことが可能であり、プリント配線板およびそこに搭載されている電子部品に対する熱ストレスを従来よりも低くすることができる。また、被はんだ付け部にリフトオフ現象を生じることもない。
【００４９】
従って、はんだ付け品質とその信頼性の高いプリント配線板を安価に製造することができようになり、生活の必須のインフラとなっている電子機器を、安価に入手ししかも安心して使用することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のはんだ付け方法の実施形態例の一例を説明するためのはんだ付け装置の縦断面図である。
【図２】はんだ付け工程における温度に対する不濡れ数を示す図である。
【図３】本発明に用いる鉛直動圧系の噴流波を形成させた場合のスルーホール上がりの結果を示す図である。
【図４】本発明に用いる水平動圧系の噴流波を形成させた場合のスルーホール上がりの結果を示す図である。
【符号の説明】
１ 被はんだ付けワーク（プリント配線板）
２ 第１の搬送コンベア
３ 第２の搬送コンベア
４ トンネル状チャンバ
４ａ 開口
４ｂ スカート
５ 搬入口
６ 搬出口
７ プリヒータ
８ はんだ槽
９ 溶融はんだ
１０ 第１のポンプ
１１ 第２のポンプ
１２ 第１の吹き口体
１３ 第１の噴流波
１４ 第２の吹き口体
１５ 第２の噴流波
１６ 抑止板
１７ 予備加熱工程
１８ はんだ付け工程
２０ ノズル（ガス供給口体）
２１ 流量調節弁
２２ 流量計
２３ Ｎ2 ガス供給装置
２４ 開閉弁
２５ フィルタ
２６ 圧力制御弁
２７ 圧力計
３１ 噴流口
３２ 吹き口
３３ 噴流波
３４ スルーホール
３５ 固化したはんだ
３６ 固定部材
３７ 回動可能部材
３８ 軸
３９ 吹き口
４０ 噴流波
Claims (2)
- スルーホールを有する被はんだ付けワークを予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記スルーホールに溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークのスルーホールに前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給して前記スルーホール内およびその上方のランドヘ前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせるはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波の温度を２１０℃以上２５０℃以下の範囲内とし前記被はんだ付けワークのスルーホールとＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波との接触時間を１．５秒以上としたことを特徴とするはんだ付け方法。 - スルーホールを有する被はんだ付けワークを予備加熱工程で予備加熱を行った後にはんだ付け工程において前記スルーホールに溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波であって主に鉛直方向に動圧が作用する噴流波と水平方向に動圧が作用する噴流波とに少なくともそれぞれ１回接触させることによりこの噴流波からのみ前記被はんだ付けワークのスルーホールに前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給して前記被はんだ付けワークのスルーホール内およびその上方のランドヘ前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを濡れ上がらせるはんだ付け方法であって、
前記予備加熱工程と前記はんだ付け工程に不活性ガスを供給して前記予備加熱工程の酸素濃度を１０００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気に前記はんだ付け工程の酸素濃度を５００ ppm 以下の不活性ガス雰囲気にしておいて前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波の温度を２１０℃以上２５０℃以下の範囲内としさらに前記鉛直方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を１．２秒以上とし前記水平方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を２．５秒以上としたことを特徴とするはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113016A JP3919421B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113016A JP3919421B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298266A JP2001298266A (ja) | 2001-10-26 |
| JP3919421B2 true JP3919421B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=18625063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000113016A Expired - Fee Related JP3919421B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3919421B2 (ja) |
-
2000
- 2000-04-14 JP JP2000113016A patent/JP3919421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001298266A (ja) | 2001-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5048746A (en) | Tunnel for fluxless soldering | |
| KR20070021817A (ko) | 솔더링 장치 및 솔더링 방법 | |
| CN106413281A (zh) | 一种双面板混装贴装工艺 | |
| CN107222982A (zh) | 一种smt贴片工艺 | |
| KR100738499B1 (ko) | 프린트 기판의 납땜방법 및 자동 납땜장치 | |
| US20110139855A1 (en) | Residual oxygen measurement and control in wave soldering process | |
| EP1293283B1 (en) | Method for local application of solder to preselected areas on a printed circuit board | |
| JP3919421B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP3919420B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP3860355B2 (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JP2001293559A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP3829612B2 (ja) | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法ならびに半田ペースト印刷装置および半田ペースト印刷方法 | |
| JP2000188464A (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JPH04220166A (ja) | リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法 | |
| JP3818832B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2004356161A (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP3529164B2 (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
| JP2001293560A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2597695Y2 (ja) | リフロー炉 | |
| WO2002026007A1 (fr) | Technique et dispositif d'application de fondant, procede et dispositif de soudage a la vague et plaquette de circuit electronique | |
| JPH06164119A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2002204060A (ja) | はんだ付け方法およびフローはんだ付け装置 | |
| JP2003273503A (ja) | 部分はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH0415414Y2 (ja) | ||
| JP3235877B2 (ja) | ディップ半田付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060914 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20070213 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070213 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |