JP2001298266A - はんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板のはんだ付けに、鉛フリーは
んだが開発されているが、その１つであるＳｎ−Ｚｎ系
はんだは融点が低く、リフトオフ現象の発生が少なく、
安価である等の利点がある。しかし、Ｚｎは活性であ
り、安定な酸化膜を形成して、はんだ濡れ性が悪くなり
やすく、また、粘りや張力が大きくスルーホールのはん
だ上がりが悪く、フローはんだ付けをする方法が無かっ
た。 【解決手段】 プリント配線板１を低酸素濃度の不活性
ガス雰囲気中でＳｎ−Ｚｎ系はんだを用いてフローはん
だ付けをする。このとき溶融はんだの噴流波の温度を２
１０℃以上２５０℃以下の範囲内とし、かつ被はんだ付
けワークと溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだとの接触時間を
１．５秒以上とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
たプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークを
Ｓｎ−Ｚｎ系の溶融はんだに接触させることで、該被は
んだ付けワークの被はんだ付け部のはんだ付けを行うは
んだ付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】廃棄された電子機器に使用されているプ
リント配線板から、酸性雨等に促進されて鉛（Ｐｂ）が
溶けだして地下水等を汚染し、その毒性が人体に影響を
与えることが問題となっている。そのため、従来プリン
ト配線板のはんだ付けに使用されていたＳｎ−Ｐｂ（錫
−鉛）系はんだに代わって鉛を使用しない鉛フリーはん
だとその鉛フリーはんだを使用したはんだ付け技術の開
発が進められている。

【０００３】鉛フリーはんだとして有力視されているは
んだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫−銀−銅）系はんだやＳ
ｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫−銀−ビスマス）系はんだ、Ｓｎ−
Ｃｕ（錫−銅）系はんだである。しかし、これらのはん
だはリフトオフ現象を生じてはんだ付け不良を生じやす
い問題がある。また、融点（２１０℃〜２２０℃程度）
が高く、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに比較してはんだ付
け温度を２５０℃〜２６０℃程度の高い温度ではんだ付
けする必要があり、プリント配線板とそこに搭載されて
いる電子部品に従来以上に熱ストレスを与える問題があ
る。さらに、これらのはんだは−般的に高価である。

【０００４】他方で、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは、融点（１
９０℃〜２００℃程度）が低く、リフトオフ現象を生じ
ることもなく、はんだ付け強度が大きく、安価である等
々の特徴を有している。（例えば、「鉛フリーはんだ本
格採用を見据えたソルダリングマテリアル＆プロセス」
（「エレクトロニクス実装技術１９９９臨時増刊号」の
第４４頁〜第５３頁 株式会社 技術調査会）の表２
（同第４５頁）を参照）

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを
リフローはんだ付け方法において使用する例はある。例
えば、「Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーソルダペースト」（「エ
レクトロニクス実装技術１９９９ 臨時増刊号」の第７
４頁〜第７７頁 株式会社 技術調査会）に開示されて
いる。

【０００６】しかし、Ｚｎは活性であり安定な酸化膜を
形成するため、プリント配線板の被はんだ付けランド等
の銅（Ｃｕ）に対する濡れ性が悪くなりやすく、フロー
はんだ付け方法においてはその使用例は無く、その使用
は諦められていた。

【０００７】本発明者は、酸素濃度の低い（予備加熱工
程において１０００ｐｐｍ以下、はんだ付け工程におい
て５００ｐｐｍ以下）不活性ガス雰囲気では、十分なは
んだ濡れ性が得られることを見いだした。

【０００８】しかし、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは粘りが強く
張力も大きいため、スルーホール内およびその上方のラ
ンドヘのはんだ上がりが悪い（いわゆるスルーホールの
はんだ上がりが悪い）問題がある。

【０００９】本発明の目的は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使
用してプリント配線板のフローはんだ付けを行う際に、
スルーホールヘのはんだ上がりが良好となるはんだ付け
方法を確立することによって、はんだ付け不良を発生す
ることなく、かつ、そのはんだ付け部の信頼性が高いプ
リント配線板を安価に製造することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け方法
は、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してフローはんだ付けを
行う際に、はんだの温度およびプリプリント配線板と溶
融はんだの噴流波との接触態様を規定したところに特徴
がある。

【００１１】（１）スルーホールを有する被はんだ付け
ワークを低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中でＳｎ−Ｚｎ
系はんだの溶融はんだの噴流波に接触させて前記被はん
だ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はん
だを供給して下記の条件ではんだ付けを行うはんだ付け
方法である。

【００１２】すなわち、溶融はんだの噴流波の温度を２
１０℃以上２５０℃以下の範囲内とし、この溶融したＳ
ｎ−Ｚｎ系はんだと被はんだ付けワークとの接触時間を
１．５秒以上とする。

【００１３】これにより、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用し
ても被はんだ付け部に十分なはんだ付け濡れ性が得られ
るとともに十分なスルーホール上がりを得ることができ
る。

【００１４】（２）スルーホールを有する被はんだ付け
ワークを低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中でＳｎ−Ｚｎ
系はんだの溶融はんだの主に鉛直方向に動圧が作用する
噴流波と水平方向に動圧が作用する噴流波とに少なくと
もそれぞれ１回接触させて該被はんだ付けワークの被は
んだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給して下記の
条件ではんだ付けを行うはんだ付け方法である。

【００１５】すなわち、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの温度を２
１０℃以上２５０℃以下の範囲内とし、さらに鉛直方向
に動圧が作用する噴流波との接触時間を１．２秒以上と
し、水平方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を
２．５秒以上とする。

【００１６】これにより、主に鉛直方向に動圧が作用す
る噴流波と主に水平方向に動圧が作用する噴流波とを使
用して，微細な被はんだ付け部に確実にＳｎ−Ｚｎ系は
んだを供給することができるとともに、スルーホール上
がりのよいはんだ付けを行うことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明のはんだ付け方法は、次の
ような実施形態例において実施することができる。 （１）構成 本発明に係るはんだ付け方法の実施形態例の一例を図１
を参照して説明する。

【００１８】図１は、本発明のはんだ付け装置の実施形
態例を説明する縦断面図である。なお、Ｎ₂ ガス供給系
はシンボル図で示してある。

【００１９】すなわち、多数の電子部品を搭載したプリ
ント配線板１を搬送する搬送コンベアは、仰角搬送（搬
送仰角θ₁ ）の第１の搬送コンベア２と俯角搬送（搬送
俯角θ₂ ）の第２の搬送コンベア３とにより構成してあ
り、これらの搬送コンベア２，３を覆うようにトンネル
状チャンバ４を設けてある。このトンネル状チャンバ４
の縦断面は、図１にも示すように「へ」の字状に構成し
てあり、水平面から搬入口５の高さと搬出口６の高さが
同じ高さになるように構成してある。このように、搬入
口５の高さと搬出口６の高さが同じ高さになるように構
成することにより、はんだ付け装置を他の装置と連繋し
てインラインで使用することが容易となる。

【００２０】また、「へ」の字状の頂部の第１の搬送コ
ンベア２と第２の搬送コンベア３との移載部に設けた搬
送コンベアの昇降装置（図示は省略）により、搬送仰角
θ₁および搬送俯角θ₂ を併せて可変し調節できるよう
に構成してある。なお、第１，第２の搬送コンベア２と
３の接続部分やトンネル状チャンバ４の接続部分に対応
する部分は折曲げ角度が可変に構成されている。

【００２１】第１および第２の搬送コンベア２，３は、
図示はしてないが、プリント配線板１の両側端部を保持
する保持爪を備え、両側端部側に設けられ平行２条に構
成されたコンベアフレームから成る。なお、幅の異なる
プリント配線板を保持できるように、通常は一方のコン
ベアフレームがプリント配線板１の幅方向に移動し調節
できるように構成されている。図中の矢印Ａはプリント
配線板の搬送方向を示している。

【００２２】また、第１の搬送コンベア２に沿ってトン
ネル状チャンバ４内に、プリント配線板１の予備加熱工
程１７を構成するプリヒータ７とはんだ付け工程１８を
構成するはんだ槽８とが配設してある。

【００２３】予備加熱工程１７のプリヒータ７は、予め
フラックスが塗布されたプリント配線板１の予備加熱を
行い、フラックスの前置的活性化とプリント配線板１お
よび搭載電子部品（不図示）に与えるヒートヒョックを
軽減するために設けられている。

【００２４】また、はんだ付け工程１８のはんだ槽８に
は図示しないヒータにより加熱されて溶融状態のＳｎ−
Ｚｎ系はんだ（Ｓｎ−９Ｚｎはんだ）が溶融はんだ９と
して収容してあり、この溶融はんだ９を第１のポンプ１
０により第１の吹き口体１２に送出して第１の噴流波１
３を形成する。また、第２のポンプ１１により第２の吹
き口体１４に送出して第２の噴流波１５を形成する。そ
して、これら噴流波１３，１５をプリント配線板１の下
方側の面すなわち被はんだ付け部が存在する被はんだ付
け面に接触させることによりこの被はんだ付け部に溶融
はんだ９を供給し、はんだ付けを行う。

【００２５】また、プリヒータ７は、トンネル状チャン
バ４内に設けられている。しかし、はんだ槽８は、トン
ネル状チャンバ４に開口４ａを設けてこの開口４ａから
第１の噴流波１３と第２の噴流波１５とをトンネル状チ
ャンバ４内に位置するように構成してある。なお、トン
ネル状チャンバ４の封止を維持するため、トンネル状チ
ャンバ４に設けた開口４ａにはスカー卜４ｂを設け、こ
のスカート４ｂをはんだ槽８の溶融はんだ９中に浸漬し
て完全な封止を実現している。

【００２６】また、トンネル状チャンバ４内には、トン
ネルの長手方向すなわち搬送コンベア２，３の搬送方向
Ａに沿って、多数の板状部材すなわち抑止板１６を設け
てある。そしてこの抑止板１６は、その板面が搬送コン
ベア２，３の搬送方向Ａに対して直交するように設けて
ある。すなわち、この抑止板１６によりトンネル状チャ
ンバ４内にラビリンス流路を形成し、該トンネル状チャ
ンバ４内に不要な雰囲気流動が生じないように構成して
ある。

【００２７】なお、この抑止板１６は、トンネル状チャ
ンバ４の上壁から搬送コンベア２，３に向けて下向きに
設けられていると共に、トンネル状チャンバ４の下壁か
ら搬送コンベア２，３に向けて上向きに設けられてい
る。

【００２８】トンネル状チャンバ４内に不活性ガスであ
るＮ₂ ガスを供給するノズル２０は、搬送方向Ａから見
てはんだ槽８の後段側の抑止板１６間に設けてあり、流
量調節弁２１および流量計２２によって目的とするＮ₂
ガス供給流量に調節できるように構成してある。Ｎ₂ ガ
スは、ボンベやＰＳＡ方式のＮ₂ ガス供給装置２３から
供給され、開閉弁２４および不純物を除去するフィルタ
２５、目的とする供給圧力に調節する圧力制御弁２６を
介して前記流量調節弁２１に供給される。圧力計２７は
圧力モニタ用である。

【００２９】Ｎ₂ ガス供給流量は、図示しない酸素濃度
計によりトンネル状チャンバ４内の酸素濃度を測定し、
例えば、プリント配線板１と溶融はんだ９の噴流波１
３，１５とが接触する領域であるはんだ付け工程１８の
雰囲気をサンプリングして測定し、目的の酸素濃度にな
るように流量調節弁２１を調節して設定する。

【００３０】さらに、必要があれば破線で示したよう
に、予備加熱工程１７のプリヒータ７近傍に同様にして
Ｎ₂ ガス供給用のノズル２０を設けるように構成し、こ
のプリヒータ７近傍の雰囲気の酸素濃度を酸素濃度計で
測定するように構成してもよい。

【００３１】また、図示しないが、予め大気とＮ₂ ガス
とを混合して、目的とする酸素濃度の雰囲気を各ノズル
２０に供給すると、酸素濃度が数１０００ｐｐｍ程度の
Ｎ₂ガス雰囲気を容易に形成することができる。 （２）作動 被はんだ付け部のある下方側の面すなわち被はんだ付け
面に予めフラックスを塗布したプリント配線板１を、図
１に示すはんだ付け装置の搬入口５から搬入すると、第
１の搬送コンベア２の保持爪（図示せず）に両側端部を
保持されて、搬送仰角θ_l で搬送方向Ａに搬送される。

【００３２】そして、プリヒータ７により例えばその被
はんだ付け部が約１００℃程度に予備加熱され、続い
て、プリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付
け面を、温度が例えば約２４０℃程度の第１の噴流波１
３および第２の噴流波１５に接触させ、その被はんだ付
け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う。

【００３３】その後、プリント配線板１はトンネル状チ
ャンバ４の頂部で第２の搬送コンベア３に移載され、搬
送俯角θ₂ で搬送されて搬出口６から搬出され、はんだ
付けが完了する。

【００３４】この一連のはんだ付け工程は、低酸素濃度
のＮ₂ ガス雰囲気中で行われる。すなわち、Ｎ₂ ガス供
給用のノズル２０から供給されるＮ₂ ガスにより、トン
ネル状チャンバ４内が低酸素濃度のＮ₂ ガス雰囲気にな
る。

【００３５】

【実施例】本発明者は、酸素濃度の低い（予備加熱工程
１７において１０００ｐｐｍ以下、はんだ付け工程１８
において５００ｐｐｍ以下）不活性ガス雰囲気では、十
分なはんだ濡れ性が得られることを見いだした。

【００３６】しかも、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだでは従来のＳ
ｎ−Ｐｂ系はんだよりも低い温度で固相温度に近い温度
であっても、十分なはんだ濡れ性が得られることを見い
だした。これにより、プリント配線板およびそこに搭載
されている電子部品に与える熱ストレスを大幅に小さく
することができる。

【００３７】図２は、溶融はんだ９の温度に対する不濡
れの発生数を示す図である。なお、この試験に使用した
プリント配線板１は、表面実装部品を搭載した被はんだ
付けランド数７９０箇所の試験用プリント配線板であ
る。また、このプリント配線板１の搬送速度Ｖ_A は０．
８ｍ／ｍｉｎであり、搬送仰角θ₁ は５°、予備加熱温
度Ｔ_P は１１０℃、予備加熱工程１７の酸素濃度Ｄ_P は
１０００ｐｐｍ、はんだ付け工程１８の酸素濃度Ｄ_H は
５００ｐｐｍ、噴流波が接触する接触幅Ｗ_C は２ｃｍで
あり、その被はんだ付け部が噴流波と接触している時間
は約１．５ｓｅｃである。

【００３８】図２からも明らかなように、溶融はんだ９
の温度が２１０℃以上で不濡れ不良が解消され、良好な
濡れ性を得ることができることが判る。他方で、従来の
Ｓｎ−Ｐｂ系はんだやＳｎ−Ａｇ系のＰｂフリーはんだ
では、溶融はんだ９の温度を２５０℃〜２６０℃程度に
しないと、不濡れ不良が発生し易いことが知られてい
る。しかし、上述したところからＳｎ−Ｚｎ系はんだで
は２１０℃〜２５０℃の従来よりも低い温度で良好なは
んだ付けを行うことができる。

【００３９】また、本発明者は、プリント配線板１と噴
流波１５との接触時間を従来よりも十分に大きくするこ
とで、スルーホール上がりが悪いとされていたＳｎ−Ｚ
ｎ系はんだの十分なスルーホール上がりを得ることがで
きることを見いだした。

【００４０】図３および図４は、溶融はんだ９のスルー
ホール上がりを試験した結果を示すものであり、図１に
おいて、溶融はんだ９の温度を２４０℃、試験用プリン
ト配線板１の搬送速度Ｖ_A は０．８ｍ／ｍｉｎ、搬送仰
角θ₁ は５°で試験を行った結果である。

【００４１】そして図３は、孔径４ｍｍで孔の長さ１２
ｍｍの２個の噴流孔３１を備えた吹き口３２から溶融は
んだ９を上方へ向かって噴流させ、波高約８ｍｍの鉛直
動圧系の噴流波３３を形成させた場合のスルーホール上
がりを試験した態様とその結果を図示したもので、
（ａ），（ｂ），（ｃ）のように噴流孔３１の間隔の異
なる吹き口を用意することで幅の異なる噴流波３３につ
いてスルーホール上がりを試験したものである。そし
て、図３の（ａ）はプリント配線板１と噴流波３３との
接触幅Ｗ_C が約ｌｃｍの場合を示し、（ｂ）はプリント
配線板１と噴流波３３との接触幅Ｗ_C が約１．５ｃｍの
場合を示し、（ｃ）はプリント配線板１と噴流波３３と
の接触幅Ｗ_C が約２ｃｍの場合を示している。なお、３
４はスルーホールで長さが１．６ｍｍの場合であり，３
５は固化したはんだを示す。

【００４２】このように、プリント配線板に鉛直方向の
噴流動圧が加えられる噴流波３３の場合においては、接
触時間を１．５ｓｅｃ以上とすることによって、図３の
（ｃ）のスルーホール３４の固化したはんだ３５のよう
に十分なスルーホール上がりを得ることができる。

【００４３】また、図４は、比較的吹き口幅が広く該吹
き口の幅を可変できるように構成された吹き口から溶融
はんだを噴流させ、波高約１０ｍｍの水平動圧系の噴流
波４０を形成させた場合のスルーホール上がりを試験し
た態様とその結果を図示したもので、図４の（ａ）はプ
リント配線板１と噴流波４０との接触幅Ｗ_C が約ｌｃｍ
の場合を示し、（ｂ）はプリント配線板１と噴流波４０
との接触幅Ｗ_C が約２ｃｍの場合を示し、（ｃ）はプリ
ント配線板１と噴流波４０との接触幅Ｗ_C が約３ｃｍの
場合を示している。なお、図４において３６は固定部
材、３７は回動可能部材で、軸３８を中心に回動し、固
定部材３６とで吹き口３９を形成しており、回動可能部
材３７の回動により接触幅Ｗ_C を変化させることができ
る。

【００４４】このように、プリント配線板１の板面方向
と同じ方向の水平方向に動圧が作用する噴流波４０の場
合においては、接触時間を概ね２ｓｅｃ以上とすること
によって、十分なスルーホール上がりを得ることができ
る。

【００４５】また、１次のはんだ付け工程を図３に示す
ような鉛直方向に動圧が作用する噴流波で行い、２次の
はんだ付け工程を図４に示すような水平方向に動圧が作
用する噴流波で行う場合には、１次のはんだ付け工程に
おいて図３の（ｂ）に示すようにスルーホール３４の端
面まで溶融はんだが上がっていれば、２次のはんだ付け
工程において接触時間を２．５秒以上とすることにより
十分なスルーホール上がりを得られることを確認してい
る。これは、１次のはんだ付け工程においてスルーホー
ル３４内に入ったはんだを２次のはんだ付け工程におい
て再溶融させる必要があるために、２次の接触時間を多
くする必要があるからである。

【００４６】このようにはんだ付け条件を設定すること
によって、スルーホール上がりが悪いとされていたＳｎ
−Ｚｎ系はんだを使用して十分なスルーホール上がりを
得ることができるようになり、品質の良いプリント配線
板のはんだ付けを行うことができるようになる。

【００４７】

【発明の効果】以上のように本発明のはんだ付け方法に
よれば、従来はフローはんだ付けには向いていないと判
断されていたＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用して品質の良い
プリント配線板のフローはんだ付けを行うことができる
ようになる。

【００４８】しかも、従来のＳｎ−Ｐｂはんだよりも低
いはんだ温度ではんだ付けを行うことが可能であり、プ
リント配線板およびそこに搭載されている電子部品に対
する熱ストレスを従来よりも低くすることができる。ま
た、被はんだ付け部にリフトオフ現象を生じることもな
い。

【００４９】従って、はんだ付け品質とその信頼性の高
いプリント配線板を安価に製造することができようにな
り、生活の必須のインフラとなっている電子機器を、安
価に入手ししかも安心して使用することができるように
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のはんだ付け方法の実施形態例の一例を
説明するためのはんだ付け装置の縦断面図である。

【図２】はんだ付け工程における温度に対する不濡れ数
を示す図である。

【図３】本発明に用いる鉛直動圧系の噴流波を形成させ
た場合のスルーホール上がりの結果を示す図である。

【図４】本発明に用いる水平動圧系の噴流波を形成させ
た場合のスルーホール上がりの結果を示す図である。

【符号の説明】

１ 被はんだ付けワーク（プリント配線板） ２ 第１の搬送コンベア ３ 第２の搬送コンベア ４ トンネル状チャンバ ４ａ 開口 ４ｂ スカート ５ 搬入口 ６ 搬出口 ７ プリヒータ ８ はんだ槽 ９ 溶融はんだ １０ 第１のポンプ １１ 第２のポンプ １２ 第１の吹き口体 １３ 第１の噴流波 １４ 第２の吹き口体 １５ 第２の噴流波 １６ 抑止板 １７ 予備加熱工程 １８ はんだ付け工程 ２０ ノズル（ガス供給口体） ２１ 流量調節弁 ２２ 流量計 ２３ Ｎ₂ ガス供給装置 ２４ 開閉弁 ２５ フィルタ ２６ 圧力制御弁 ２７ 圧力計 ３１ 噴流口 ３２ 吹き口 ３３ 噴流波 ３４ スルーホール ３５ 固化したはんだ ３６ 固定部材 ３７ 回動可能部材 ３８ 軸 ３９ 吹き口 ４０ 噴流波

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０ Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｇ // Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42 (72)発明者 守屋 祥一 東京都大田区下丸子２丁目27番１号 日本 電熱計器株式会社内 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB02 BA07 CA03 CB03 CB04 5E319 AC01 BB01 CC25 CC28 CC58 CD28 CD31 CD35 GG03

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールを有する被はんだ付けワー
   クを低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中でＳｎ−Ｚｎ系は
   んだの溶融はんだの噴流波に接触させて前記被はんだ付
   けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを
   供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法において、 前記溶融はんだの噴流波の温度を２１０℃以上２５０℃
   以下の範囲内とし、前記被はんだ付けワークと溶融した
   Ｓｎ−Ｚｎ系はんだとの接触時間を１．５秒以上とした
   ことを特徴とするはんだ付け方法。
2. 【請求項２】 スルーホールを有する被はんだ付けワー
   クを低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中でＳｎ−Ｚｎ系は
   んだの溶融はんだの主に鉛直方向に動圧が作用する噴流
   波と水平方向に動圧が作用する噴流波とに少なくともそ
   れぞれ１回接触させて該被はんだ付けワークの被はんだ
   付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付け
   を行うはんだ付け方法において、 前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの溶融はんだの温度を２１０℃
   以上２５０℃以下の範囲内とし、さらに前記鉛直方向に
   動圧が作用する噴流波との接触時間を１．２秒以上とし
   前記水平方向に動圧が作用する噴流波との接触時間を
   ２．５秒以上としたことを特徴とするはんだ付け方法。