JPH02163377A - 仕込・取出室 - Google Patents

仕込・取出室

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JPH02163377A
JPH02163377A JP63318939A JP31893988A JPH02163377A JP H02163377 A JPH02163377 A JP H02163377A JP 63318939 A JP63318939 A JP 63318939A JP 31893988 A JP31893988 A JP 31893988A JP H02163377 A JPH02163377 A JP H02163377A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、基板に薄膜を形成したり、あるいは基板上
の薄膜を微細加工する真空処理室に連接される仕込室や
取出室等の仕込・取出室に関するものである。
(従来の技術) インライン式真空処理装置では、一般に、基板に薄膜を
形成したり、あるいは基板上の薄膜を微細加工する真空
処理室の入口側に基板の仕込室が連接され、また出口側
に基板の取出室が連接されている。
従来の仕込室や取出室の仕込・取出室は、第10図〜第
13図に示されている。これら図において、仕込・取出
室の真空室1の室壁には、両側に基板2を着脱自在に取
付けた縦型π板ホルダ3を搬入させる搬入口4と、基板
ホルダ3を搬出させる搬出口5とが設けられ、搬入口4
には、例えば、シリンダ6、ラック7、歯車8、回転軸
9等よりなる開閉機構10によって開閉させられる大口
弁11が着座するようになっており、また搬出口5には
、例えば、シリンダ12、ラック13、歯車14、回転
軸15等よりなる開閉機構16によって開閉させられる
出口弁17が着座するようになっている。真空室1の室
内には搬送機構18が配設され、その搬送機構18は、
例えば、回転駆動機(図示せず)によって回転させられ
る回転軸20に固定されたビニオン21と、このビニオ
ン21と歯合するラック22と、このラック22との間
でバネ(図示せず)で弾圧され、かつラック22ととも
に移動する、基板ホルダ3を固定する基板ホルダ固定台
23と、この基板ホルダ固定台23の前部及び後部にそ
れぞれ取付けられた一対の滑車24と、この一対の滑車
24の走行する平行に一対のレール25とからなってい
る。真空室1の室壁となる天板にはガス導入口26が設
けられ、また室壁となる水平な底板には真空排気口27
が設けられている。
そして、第13図に示すように真空室1のガス導入口2
6には、カス導入開閉弁28とガス流h1調整弁29と
を備えたガス導入配管30か接続され、真空室1の真空
排気口27には、排気開閉弁31と排気速度調整弁32
とをとを備えた真空排気配管33が接続されている。
しかしながら、従来の仕込・取出室は、真空室1内にお
いて、真空室1内の気流の流れを調整する手段が設けら
れていなかった。
(発明が解決しようとする課題) 従来の仕込・取出室は、上記のように真空室l内におい
て、真空室1内の気流の流れを調整する手段が設けられ
ていなかったため、ガス導入配管29よりガスを真空室
l内に導入して、真空室1内を大気圧に戻すときにや、
反対に、真空排気配管32より真空室1内を真空排気す
るときに、真空室l内で気流の乱れが生じ、真空室1内
のダストが攪拌され、基板2にダストが付着する問題か
あった。そこで、このダストの付着を防止するために、
真空室1内の気流の流れに乱れが生じないように、ゆっ
くりと大気圧に戻したり、あるいはゆっくりと真空室1
内、を真空排気すれば、その排気時間が長時間になる問
題があった。更に、水平な底板に真空排気口27を設け
ていたため、真空室1内を真空排気するときには、真空
排気口27の入口近傍の空間において、渦が発生し、そ
の渦によって、真空排気口27の入口近傍の空間で気流
の乱れがおこる問題があった。
次の第1表は、約1000j?の容積の真空室1内を真
空排気したとき、5インチウェハーの表面に付着した径
0.5μ以上のダストの量を示してtする。
第」−表 この発明は、従来の問題を解決して、真空排気や大気圧
への戻しをゆっくりと行なわなくても、基板に付着する
ダストの量を少なくすることのできる仕込・取出室を提
供することを目的としている。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、上記のような
構成をした仕込・取出室において、基板ホルダの基板を
着脱自在に取付けた側に、基板ホルダと所定の間隔をも
って配設した整流板と、基板及び基板ホルダの表面に沿
ってガスを流すために、ガスを噴出して、基板ホルダと
整流板との間の空間に噴出したガスを流すガス噴出口付
ガス導入管とを備えたことを特徴とするものである。
(作用) この発明において、ガス噴出口付ガス導入管より噴出さ
れたガスは、基板ホルダと整流板との間の空間で、基板
及び基板ホルダの表面に沿ってガスが流れる。そのため
、真空排気口より真空排気しているときや、真空室内に
ガスを導入して真空室内を大気圧に戻すときに、真空室
内で気流の乱れがあったとしても、整流板と対向した基
板の表面は、常に、ガス噴出口付ガス導入管より噴出さ
れたガスにより、真空排気口方向に整流された流れが形
成され、基板の表面における気流の乱れが防止される。
また、真空室内を真空排気する真空IJF気ポンプを大
容量のものにすれば、気流の乱れが防止するために多量
のガスを流しても、排気時間が長くなることがなくなる
(実施例) 以下、この発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。
基板の仕込室は、基板に薄膜を形成したり、あるいは基
板上の薄膜を微細加工する真空処理室の入口側に連接さ
れ、また基板の取出室は、真空処理室の出口側に連接さ
れる。
そこで、この発明の第1実施例である仕込室や取出室の
仕込・取出室は第1図〜第5図に示されている。これら
の図に示される符号のうち、従来の仕込・取出室を示す
第1O図〜第13図の符号と同符号のものは、従来のも
のと同等につき、その説明を省略するが、この発明の第
1実施例では、従来のものと違って、真空室1の一方の
室壁の上下にはブラケット5181.51a、が取付け
られ、そのブラケット51a、、 5 tiltには石
英ガラスでできた整流板52aが縦に固定されている。
そのため、整流板52aは、縦型基板ホルダ3の基板2
を着脱自在に取付けた側に、縦型基板ホルダ3と所定の
間隔をもって配設されている。また、真空室1の他方の
室壁の上下には、ブラケット51b、、51b、が取付
けられ、そのブラケット51b。
51b、には石英ガラスでできた整流板52bが縦に固
定されている。そのため、整流板52bは、縦型基板ホ
ルダ3の基板2を着脱自在に取付けた側に、縦型基板ホ
ルダ3と所定の間隔をもって配設されている。そして、
整流板52a、52bは縦型基板ホルダ3を挟んで、平
行な一対の整流板を形成している。真空室lの天板には
ブラケット53が取付けられ、このブラケット53には
ガス導入管54が、縦型基板ホルダ3の上端の上方に位
置するように固定されている。ガス導入管54は、縦型
基板ホルダ3の上端向き、即ち下向きにガスを噴出する
複数のガス噴出口(図示せず)をもっている。したがっ
て、ガス導入管54のガス噴出口より噴出されたガスは
、縦型基板ホルダ3と整流板52aとの間の空間、及び
縦型基板ホルダ3と整流板52bとの間の空間を上部よ
り下方に向かって、基板2及び縦型基板ホルダ3の表面
に沿って流れ、そして、上記空間の下部より流出し、真
空排気口27より排気される。真空排気口27は室壁と
なる傾斜した底板1aの最下部に設けられている。なお
、ガス導入管54は、真空室lの外において、ガス導入
開閉弁55と、ガス流量調整弁56とを備えている。ま
た、真空排気管32に接続されている真空排気ポンプ(
図示せず)は、従来の技術で使用されてきた真空排気ポ
ンプの2倍以上の排気速度をもっている。
この第1実施例では、上記のようにガス導入管54のガ
ス噴出口より噴出されたガスが、縦型基板ホルダ3と整
流板52aとの間の空間、及び縦型基板ホルダ3と整流
板52bとの間の空間を上部より下方に向かって、基板
2及び縦型基板ホルダ3の表面に沿って流れるため、真
空排気口27より真空室l内を真空排気するときには、
基板2と整流板52a  52bとの間において、常に
、ガスは乱れを生ぜず、整流となっており、基板2の表
面に付着するダストの量が非常に少なくなる。
又、ガス導入口26より真空室1内にガスを導入して、
真空室1内を急激に真空から大気圧に戻すときも、ガス
導入管54のガス噴出口より噴出されたガスは、基板2
と整流板52a  52bとの間において、常に、乱れ
を生じることなく、整流となって流れるため、基板2の
表面にはダストが付着しずらくなる。更に、真空排気口
27が室壁となる傾斜した底板1aの最下部に設けられ
ているため、真空排気時、ガスは傾斜した底板1aに沿
って流れ、真空排気口27の入口近傍の空間において、
渦が発生しなくなり、気流の乱れがなくなる。
次に、第2表は、第1表と同様に、約10001の容積
の真空室l内を真空排気したとき、5インチウェハーの
表面に付着した径0.5μ以上のダストの量を示してい
る。
第」し表 第1表と第2表とを比較すると、この発明の第1実施例
によれば、ゆるやかな排気を行なわなくても、基板の表
面へのダストの付着を防止できることがわかる。
なお、第1実施例を示す図において、58.59は基板
2等を加熱するランプヒータ、60はガス導入管54の
回りに配設された笠である。
次に、第6図〜第9図はこの発明の第2実施例を示して
いる。第2実施例は、整流板52a 52bが金属製で
ある点と、基板2等を加熱するランプヒータがない点と
において、第1実施例と相違しているが、その他の点は
第1実施例と同様につき、その説明を省略する。
ところで、上記第1及び第2実施例は縦型基板ホルダ3
を使用しているが、これに限定されることなく、横型基
板ホルダを使用してもよい。その場合には、平行な一対
の整流板も横になると共に、ガス導入管のガス噴出口よ
り噴出されるガスも横向きとなる。また、上記第1及び
第2実施例のガガス導入管のガス噴出口は多数の穴より
できているが、穴の代りに、スリット状であってもよい
更に、上記第1及び第2実施例は縦型基板ホルダ゛3の
両側にそれぞれ基板2を着脱自在に取付けてているため
、縦型基板ホルダ3の両側に整流板52a152bを配
設しているが、これに限定されることなく、基板を着脱
自在に取付けている側が基板ホルダの片側だけであれば
、基板ホルダの片側だけに整流板を、基板ホルダと所定
の間隔をおいて配設してもよい。基板ホルダの片側だけ
に整流板を配設するのは、縦型基板ホルダに限らず、横
型基板ホルダの場合も同様である。
(発明の効果) この発明は、上記のような構成をし、ガス噴出口付ガス
導入管より噴出されたガスは、基板ホルダと整流板との
間の空間で、基板及び基板ボルダの表面に沿ってガスが
流れる。そのため、真空排気口より真空排気していると
きや、真空室内にガスを導入して真空室内を大気圧に戻
すときに、真空室内で気流の乱れがあったとしても、整
流板と対向した基板の表面は、常に、ガス噴出口付ガス
導入管より噴出されたガスにより、真空排気口方向に整
流された流れが形成され、基板の表面における気流の乱
れが防止される。そのため、真空排気や大気圧に戻すの
をゆっくりとしなくても、基板の表面に付着するダスト
の量が少なくなる等の効果をもっている。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図はこの発明の第1実施例を示しており、
第1図は縦断面図、第2図は第1図のIl線で切断した
断面図、第3図は一部切欠横断面図、第4図は左側面図
、第5図は説明図である。 第6図〜第9図はこの発明の第2実施例を示しており、
第6図は縦断面図、第7図は第6図の■■線で切断した
断面図、第8図は一部切欠横断面図、第9図は右側面図
である。第10図〜第13図は従来の仕込・取出室を示
しており、第10図は縦断面図、第11図は第10図の
■−■線で切断した断面図、第12図は一部切欠横断面
図、第13図は説明図である。 図中 1・・・・・・・・真空室 1a・・・・・・・・底板(傾斜した室壁)2・・・・
・・・・基板 3・・・・・・・・基板ホルダ 】8・・・・・・・・搬送機構 27・・・・・・・・真空排気口 52a ・・・・・・・整流板 52b ・・・・・・・整流板 54・・・・・・・・ガス導入管 特許出願人 日本真空技術株式会社 第5図 第8図 第 2図 第9図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板を着脱自在に取付けた基板ホルダを搬送する搬
    送機構を室内に備え、真空排気口より室内を真空排気し
    たり、あるいは真空排気された室内に気体を導入して、
    室内を大気圧に戻す仕込・取出室において、上記基板ホ
    ルダの基板を着脱自在に取付けた側に、上記基板ホルダ
    と所定の間隔をもって配設した整流板と、上記基板及び
    基板ホルダの表面に沿ってガスを流すために、ガスを噴
    出して、上記基板ホルダと整流板との間の空間に噴出し
    たガスを流すガス噴出口付ガス導入管とを備えたことを
    特徴とする仕込・取出室。 2、上記基板ホルダの両側に上記整流板を配設している
    ことを特徴とする請求項1記載の仕込・取出室。 3、仕込・取出室の一部の室壁を傾斜させ、この傾斜し
    た室壁に上記真空排気口を設けたことを特徴とする請求
    項1又は2記載の仕込・取出室。
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