JPH1197408A

JPH1197408A - 基板乾燥方法及び基板乾燥装置

Info

Publication number: JPH1197408A
Application number: JP25548697A
Authority: JP
Inventors: Mitsuaki Yoshitani; 光明芳谷
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-09-19
Filing date: 1997-09-19
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ランニングコストの増加を抑えつつ、基板の
乾燥、特に基板の搬送方向上流側の後部の液滴の除去を
十分に達成する。【解決手段】基板乾燥装置３は、搬送機構１０と、第
１及び第２センサー３１，３２と、気体噴射機構２０
と、制御部とを備える。搬送機構１０は基板Ｗを搬送す
る。第１及び第２センサー３１，３２は基板Ｗの位置を
検出する。気体噴射機構２０は、基板Ｗの搬送方向と交
差する方向に沿って延設され、処理液が付着した基板Ｗ
の表面にエアーを吹き付ける。制御部は、第１及び第２
センサー３１，３２の検出結果に基づいて、基板Ｗの搬
送方向上流側の後部に対する単位時間当たりのエアー吹
き付け量が基板Ｗの搬送方向上流側の後部以外の部分に
対する単位時間当たりのエアー吹き付け量よりも多くな
るように制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種基板の乾燥方
法及び乾燥装置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ
（ＦｌａｔＰａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙ）用基板、フ
ォトマスク用基板、及び半導体基板に付着した処理液を
除去して基板を乾燥させる基板乾燥方法及び基板乾燥装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマ
スク等の製造工程では、基板洗浄処理等の各種の湿式表
面処理が行われる。そして、これらの基板の処理後に基
板の表面に付着した液滴を除去し乾燥させる作業が行わ
れる。従来の基板の乾燥装置として、例えば、搬送ロー
ラとエアーナイフとから構成されるものが知られてい
る。ここでは、表面に洗浄液などの処理液が付着した基
板を複数の搬送ローラによってほぼ水平に支持しつつ所
定の方向に搬送させる。そして、その長手方向が基板の
搬送方向と直交する方向に沿ったエアーナイフ（気体を
吹き付ける手段）に設けられたスリット状の吐出口か
ら、層状の気体を基板の表面に吹き付ける。すると、吹
き付けられた気体が基板に付着している処理液を基板の
搬送方向上流側に移動させ、処理液が基板の搬送方向上
流側の後端縁から基板の後方に吹き飛ばされる。これに
より、基板の表面から処理液が除去されて基板が乾燥す
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような基板の乾
燥装置による液滴の除去では、基板の搬送方向上流側の
後部に液滴が残留することが多い。このため、基板の乾
燥が不十分となって液滴が基板上に局部的な薄膜を形成
し、後工程において剥離してパーティクルの原因となっ
たり、基板上に素子を作り込む上で弊害となったりす
る。

【０００４】図６に基板の後部に液滴が残留する状態例
を示す。エアーナイフ１００により気体が吹き付けられ
る空間を図６の矢印Ａの方向に基板Ｗが搬送されてい
く。基板Ｗに付着している処理液（斜線部分）は、搬送
方向上流側に移動させられ、基板Ｗの搬送方向上流側の
後端縁から基板Ｗの後方（図６の右側）に吹き飛ばされ
る。しかし、基板Ｗの後部、特に基板Ｗの後端縁には、
図６に示すような領域に液滴が残ることが多い。

【０００５】このような液滴残りを減少させるために、
エアーナイフを複数配備したり、気体の吹き付け量を増
やしたりする方策が採られることがある。しかし、この
ような方策を採った場合、エアー流量や排気量が増え、
製造コスト、特にランニングコストの増大につながると
いうデメリットがある。本発明の課題は、ランニングコ
ストの増加を抑えつつ、基板の乾燥、特に基板の搬送方
向上流側の後部の液滴の除去を十分に達成することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板乾燥
方法は、スリット状の吐出口を有する気体吹き付け手段
に対して吐出口の長手方向と交差する方向に基板を相対
的に搬送させつつ、処理液が付着した基板の表面に吐出
口から気体を吹き付けることによって基板に付着した処
理液を除去する基板乾燥方法において、基板の搬送方向
上流側の後部に気体を吹き付けるときの基板の搬送速度
（以下、第２搬送速度という。）を、基板の搬送方向上
流側の後部以外の部分に気体を吹き付けるときの基板の
搬送速度（以下、第１搬送速度という）よりも遅くする
ことを特徴とする基板乾燥方法である。

【０００７】この基板乾燥方法では、基板と気体吹き付
け手段とが相対移動することによって気体吹き付け手段
が基板の表面全体に気体を吹き付けていく。すると、基
板の表面に付着していた処理液が基板の搬送方向上流側
に押し流されていく。そして、主として基板の搬送方向
上流側の後端から処理液が吹き飛ばされて基板が乾燥す
る。

【０００８】ここでは、気体吹き付け手段に対して相対
的に搬送される基板の第２搬送速度を第１搬送速度より
も遅くしている。したがって、従来のように第１及び第
２搬送速度に差がない場合に残っていた基板の搬送方向
上流側の後部の液滴が吹き飛ばされる。すなわち、第２
搬送速度を遅くしているため、単位時間当たりに基板の
後部に吹き付けられる気体の量が多くなり、液滴が残り
がちな基板の後部をより乾燥させることが可能となる。

【０００９】一方、第２搬送速度を遅くすることによっ
て、基板１枚あたりに吹き付けられる気体の量が多くな
り、ランニングコストが上がる。しかし、従来のように
単純に気体吹き付け手段を複数配備したり気体の吹き付
け量を増やしたりする方法に較べると、ランニングコス
トの増加は小さくて済む。また、気体吹き付け手段を複
数配備するとスペース的な問題が生じるが、ここでは気
体吹き付け手段を増やす必要がなく基板を乾燥する装置
の省スペース性を維持することができる。

【００１０】このように、本請求項に係る基板乾燥方法
によれば、ランニングコストの増加を抑えつつ、基板の
乾燥、特に基板の搬送方向上流側の後部の液滴の除去を
十分に達成することができる。請求項２に係る基板乾燥
装置は、処理液が付着した基板の表面に気体を吹き付け
ることにより基板を乾燥させる装置において、搬送手段
と、検出手段と、気体吹き付け手段と、制御手段とを備
えている。搬送手段は処理液が付着した基板を搬送す
る。検出手段は搬送手段によって搬送される基板の位置
を検出する。気体吹き付け手段は、基板の搬送方向と交
差する方向に沿って延設されており、処理液が付着した
基板の表面に気体を吹き付ける。制御手段は、検出手段
の検出結果に基づいて、基板の搬送方向上流側の後部に
単位時間当たりに吹き付けられる気体の吹き付け量（以
下、基板後部への吹き付け量という。）が基板の搬送方
向上流側の後部以外の部分に単位時間当たりに吹き付け
られる気体の吹き付け量（以下、基板後部以外への吹き
付け量という。）よりも多くなるように制御を行う。

【００１１】この基板乾燥装置では、気体吹き付け手段
により気体が吹き付けられている空間を処理液が付着し
た基板が搬送されていく。すると、基板の搬送に従っ
て、基板の表面に付着していた処理液が基板の搬送方向
上流側に押し流されていく。そして、処理液が主として
基板の搬送方向上流側の後端から吹き飛ばされて基板が
乾燥する。

【００１２】ここでは、基板後部への吹き付け量が基板
後部以外への吹き付け量よりも多くなるように、検出結
果に基づいて制御を行っている。したがって、従来のよ
うに基板後部への吹き付け量及び基板後部以外への吹き
付け量に差がない場合に残っていた基板の搬送方向上流
側の後部の液滴が吹き飛ばされる。すなわち、単位時間
当たりに基板の後部に吹き付けられる気体の量が多いた
め、液滴が残りがちな基板の後部をより確実に乾燥させ
ることが可能となる。

【００１３】一方、基板後部への吹き付け量を多くする
ことによって、基板１枚あたりに吹き付けられる気体の
量が多くなり、ランニングコストが上がる。しかし、従
来のように単純に気体吹き付け手段を複数配備したり常
時気体の吹き付け量を増やしたりする方法に較べると、
ランニングコストの増加は小さくて済む。また、気体吹
き付け手段を複数配備するとスペース的な問題が生じる
が、ここでは気体吹き付け手段を増やす必要がなく基板
を乾燥する装置の省スペース性を維持することができ
る。

【００１４】このように、本請求項に係る基板乾燥装置
によれば、ランニングコストの増加を抑えつつ、基板の
乾燥、特に基板の搬送方向上流側の後部の液滴の除去を
十分に達成することができる。請求項３に係る基板乾燥
装置は、請求項２に記載の装置において、制御手段は、
検出手段の検出結果から基板の後部の位置が気体吹き付
け手段により気体が吹き付けられる位置にあると認識し
ているときの搬送手段の搬送速度（以下、第２搬送速度
という。）を、検出手段の検出結果から基板の後部の位
置が気体吹き付け手段により気体が吹き付けられる位置
にないと認識しているときの搬送手段の搬送速度（以
下、第１搬送速度という。）よりも遅くする制御を行
う。

【００１５】ここでは、第２搬送速度を第１搬送速度よ
りも遅くすることによって単位時間当たりに基板の後部
に吹き付けられる気体の量を増加させている。請求項４
に係る基板乾燥装置は、請求項３に記載の装置におい
て、制御手段は、検出手段の検出結果から基板の後部の
位置が気体吹き付け手段により気体が吹き付けられる位
置にあると認識しているときの搬送手段の搬送速度（以
下、第２搬送速度という。）を、検出手段の検出結果か
ら基板の後部の位置が気体吹き付け手段により気体が吹
き付けられる位置にないと認識しているときの搬送手段
の搬送速度（以下、第１搬送速度という。）の半分以下
にする。

【００１６】ここでは、第２搬送速度を第１搬送速度よ
りも遅くすることによって単位時間当たりに基板の後部
に吹き付けられる気体の量を２倍以上に増加させてい
る。これにより、基板の後部に関しては、気体吹き付け
手段を２つ配備する基板乾燥装置と同等以上の乾燥能力
を有することになる。なお、所定の基板の乾燥に対して
は、第２搬送速度が第１搬送速度の４０％以下になるよ
うに制御することにより基板の後部の液滴がほぼ完全に
除去されることが確認されている。

【００１７】請求項５に係る基板乾燥装置は、請求項２
に記載の装置において、制御手段は、検出手段の検出結
果から基板の後部の位置が気体吹き付け手段により気体
が吹き付けられる位置にあると認識しているときの気体
吹き付け手段による気体の吹き付け量（以下、第２気体
吹き付け量という。）を、検出手段の検出結果から基板
の後部の位置が気体吹き付け手段により気体が吹き付け
られる位置にないと認識しているときの気体吹き付け手
段による気体の吹き付け量（以下、第１気体吹き付け量
という。）よりも多くする制御を行う。

【００１８】ここでは、第２気体吹き付け量を第１気体
吹き付け量よりも多くすることによって単位時間当たり
に基板の後部に吹き付けられる気体の量を増加させてい
る。例えば、気体の配管に流量調節弁を設け、制御手段
からの信号で弁開度を変更することにより、基板の後部
に吹き付ける気体の量を増やすことができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１に本発明の一実施形態による
基板乾燥装置を示す。この基板乾燥装置は、洗浄室１に
隣接して配置された乾燥室２の内部に配備されており、
洗浄室１において純水等が吹き付けられることにより洗
浄された角型の基板Ｗに付着した液滴を除去するもので
ある。乾燥室２とは反対側の洗浄室１の側壁には基板Ｗ
を投入するための投入口１ａが、洗浄室１と乾燥室２と
の間の隔壁には基板Ｗを洗浄室１から乾燥室２へ導くた
めの導入口２ａが、乾燥室２の出口側の側壁には基板Ｗ
を搬出するための搬出口２ｂが、それぞれ設けられてい
る。投入口１ａから投入された基板Ｗが導入口２ａを介
して搬出口２ｂまで搬出されるように基板Ｗの搬送経路
が構成されている。

【００２０】洗浄室１は、搬送される基板Ｗを挟んで上
下に対向配備された複数個の洗浄ノズル１ｂを備え、図
示しない洗浄液供給源から供給された純水等の洗浄液
を、各ノズル１ｂから搬送される基板Ｗの上下両面に向
けて吹き付けることにより基板Ｗの表面に付着した不要
物等を洗い流すように構成されている。なお、洗浄室１
の下部には、洗浄液とともに基板Ｗから除去された不要
物を排出するための排出口１ｃが設けられている。同様
に乾燥室２の下部には、後述する基板乾燥装置３によっ
て基板Ｗの表面から除去された洗浄液を排出するための
排出口２ｃが設けられている。また、上記の搬送経路に
沿って基板Ｗを水平に搬送する搬送機構は後述する乾燥
室２のものと同様のものであり、ここでの説明は省略す
る。

【００２１】次に、乾燥室２の内部に配備された基板乾
燥装置の構成を、図２及び図３を参照して説明する。図
２は基板乾燥装置の平面図であり、図３は基板乾燥装置
の縦断面図（図２のIII-III矢視図）である。基板乾燥
装置３は、搬送機構（搬送手段）１０と、気体噴射機構
（気体吹き付け手段）２０と、第１及び第２センサー
（検出手段）３１，３２と、制御部（制御手段）４０
（図４）とから構成されている。

【００２２】搬送機構１０は、基板Ｗを水平方向に搬送
する機構であって、主として、基板Ｗを載置する２つの
遊転ローラ１１と、上流側駆動ローラ１２と、下流側駆
動ローラ１３と、一対の本体フレーム１９とから構成さ
れている。両駆動ローラ１２，１３は、水平な状態で基
板の搬送方向と直交する方向に延びており、その両端が
軸受１４を介して両本体フレーム１９に支持されてい
る。両駆動ローラ１２，１３の両端付近には段差付の一
対のローラ１２ａ，１３ａが対向して装着されており、
これらの一対のローラ１２ａ，１３ａの段差間に基板Ｗ
の端縁が載置される。また、両駆動ローラ１２，１３の
中央部にはローラ１２ｂ，１３ｂが装着されている。こ
れらのローラ１２ｂ，１３ｂにより、搬送中の基板Ｗの
中央部分の垂れ下がりを抑えている。両駆動ローラ１
２，１３は、図示しないチェーン等を介してモータに連
結されており、洗浄室１で洗浄された基板Ｗを水平な状
態で搬送して搬出口２ｂから外部へと搬出する。両駆動
ローラ１２，１３の上方には、基板Ｗの下面を駆動ロー
ラ１２，１３に対して押圧しつつ駆動する上乗せローラ
１５，１６が配備されている。この上乗せローラ１５，
１６と駆動ローラ１２，１３との間に基板Ｗの両端縁が
挟まれることで、基板Ｗの搬送中のスリップが抑えられ
る。

【００２３】気体噴射機構２０は、搬送機構１０によっ
て搬送される基板Ｗを挟んで上方と下方に対向して配置
される一対のエアーナイフ２１を備えている。上下の各
エアーナイフ２１は、その先端が先細り形状に形成され
た板部材を互いに向かい合うように重ね合わせたもので
あり、先端がスリット状の噴射口（吐出口）２１ａとな
っている。このエアーナイフ２１は、図示しない気体供
給源から供給された高圧空気を帯状にした気体（エア
ー）を吹き出すためのものである。噴射口２１ａは、基
板Ｗの搬送方向と交差する方向に基板Ｗの幅よりも長く
延びており、基板Ｗの幅方向全部分にわたってエアーを
ほぼ均一に吹き出す。ここでは噴射口２１ａが基板Ｗの
搬送方向と直交する方向に対して少し傾いているが、噴
射口２１ａは必ずしも傾いている必要はない。

【００２４】第１及び第２センサー３１，３２は、エア
ーナイフ２１の前後の位置に基板Ｗが存在するか否かを
検知する反射式の光電センサーであって、乾燥室２の天
井に取り付けられる。第１センサー３１は、ローラ１２
ｂよりもやや搬送方向上流側の位置に基板Ｗが存在する
か否かを検出できるように、この位置の上方で固定され
ている。第２センサー３２は、ローラ１３ｂよりもやや
搬送方向上流側の位置に基板Ｗが存在するか否かを検出
できるように、この位置の上方で固定されている。な
お、気体噴射機構２０の噴射口２１ａからのエアーは、
これら両センサー３１，３２の検出位置の間において基
板Ｗに当たる。ここでは反射式の光電センサーを採用し
ているが、各検出位置の上下に一対の投光及び受光セン
サーを設けてもよい。また、搬送される基板Ｗの搬送方
向下流側の前端縁が接触することにより変位する振り子
を有し、この振り子の変位を検出することによって基板
Ｗの存在を検出する接触式センサーを設けてもよい。

【００２５】制御部４０は、基板乾燥装置３の動きを制
御しており、図４に示すように、第１及び第２センサー
３１，３２からの信号を入力し、駆動ローラ１２，１３
及び上乗せローラ１５の回転数を制御する。第１及び第
２センサー３１，３２から制御部４０には、それぞれの
センサー３１，３２の検出位置に基板Ｗが存在するとい
うＯＮ信号、あるいはそれぞれのセンサー３１，３２の
検出位置に基板Ｗが存在しないというＯＦＦ信号が送ら
れる。制御部４０は、第１及び第２センサー３１，３２
からの信号によって、駆動ローラ１２，１３及び上乗せ
ローラ１５を駆動するモータをインバータ制御して駆動
ローラ１２，１３及び上乗せローラ１５の回転数を変更
する。第１センサー３１の信号がＯＮからＯＦＦに変わ
ると、制御部４０は駆動ローラ１２の回転数を下げる。
これにより、搬送速度が例えば１．５［ｍ／分］から
０．６［ｍ／分］へと減速される。第２センサー３２の
信号がＯＮからＯＦＦに変わると、制御部４０は駆動ロ
ーラ１２，１３及び上乗せローラ１５の回転数を上げ
る。これにより、搬送速度が０．６［ｍ／分］から１．
５［ｍ／分］へと戻る。

【００２６】次に、基板乾燥装置３の動作及び有利な効
果について説明する。図１〜図３に示すように、気体噴
射機構２０によりエアーが吹き付けられている上流側駆
動ローラ１２及び上乗せローラ１５の搬送方向下流側の
空間を、処理液が付着した基板Ｗが一定の間隔を開けて
搬送されていく。すると、基板Ｗの移動に従って、基板
Ｗの表面に付着していた処理液が基板Ｗの搬送方向上流
側に押し流されていく。そして、基板Ｗの搬送方向上流
側の後部が上述のエアーが吹き付けられている空間にさ
しかかると、基板Ｗの搬送方向上流側の後端が第１セン
サー３１の検出位置を通過して、搬送速度が遅くなる。
具体的には、例えばそれまで１．５［ｍ／分］で搬送さ
れていた基板Ｗが０．６［ｍ／分］で搬送されるように
なる。したがって、基板Ｗの搬送方向上流側の後部に
は、それまでの２．５倍の量のエアーが吹き付けられる
ことになる。そして、処理液は、基板Ｗの搬送方向上流
側の後端へと流され、主として基板Ｗの搬送方向上流側
の後端から後方へ吹き飛ばされる。

【００２７】このように、ここでは基板Ｗの後部へのエ
アー吹き付け量が基板Ｗの後部以外へのエアー吹き付け
量よりも多くなるように制御していることにより、処理
液の液滴が残りがちな基板Ｗの後部のより確実な乾燥を
実現している。一方、基板Ｗの後部への吹き付け量を多
くすることによって、基板Ｗ１枚あたりに吹き付けられ
る気体の量が多くなり、ランニングコストが上がる。し
かし、単純にエアーナイフを複数配備する方法や、単純
にエアー吹き付け量を増やす方法に較べて、ランニング
コストの増加は小さくて済んでいる。

【００２８】また、搬送速度を変えずに終始搬送速度を
０．６［ｍ／分］に設定することも考えられるが、ラン
ニングコストの増加に加えて処理能力が低下してしま
う。ここでは、この乾燥方法に適する形で基板Ｗの後部
にエアー吹き付け量を集中させているので、基板Ｗのほ
ぼ完全な乾燥が実現し、且つランニングコストの増大や
処理速度の低下が最小限に抑えられている。

【００２９】なお、要求される品質によって搬送速度の
減速比（第１センサー３１の信号がＯＮからＯＦＦに変
わるときから第２センサー３２の信号がＯＮからＯＦＦ
に変わるときまでの搬送速度とそれ以外のときの搬送速
度との比）は変化する。ここでは、より確実に乾燥させ
るために減速比を０．４としているが、減速比が０．５
であってもほぼ乾燥される。また、基板Ｗに付着する処
理液の種類や高圧空気の供給源の元圧などによっても適
正な減速比は変わる。

【００３０】〔他の実施形態〕上記実施形態では駆動ロ
ーラ１２，１３及び上乗せローラ１５の回転数を変える
ことによって単位時間当たりに基板Ｗの後部に吹き付け
られるエアー量を増加させているが、図５に示す流量調
節弁２５によって基板Ｗの後部に吹き付けられるエアー
量を増やすこともできる。

【００３１】流量調節弁２５は、気体噴射機構２０と気
体供給源との間を結ぶ高圧空気配管に挿入され、気体噴
射機構２０に供給されるエアー量を調節する。制御部５
０は、基板乾燥装置３の動きを制御しており、図５に示
すように、第１及び第２センサー３１，３２からの信号
を入力し、流量調節弁２５の開度を制御する。ここで
は、第１センサー３１の信号がＯＮからＯＦＦに変わる
ときから第２センサー３２の信号がＯＮからＯＦＦに変
わるときまでの間については、それ以外のときよりも流
量調節弁２５の開度を大きくするように制御する。

【００３２】他の構成及び基板乾燥装置３の動作につい
ては、上記実施形態と同様である。ここでは、上記実施
形態の有利な効果に加えて、高圧空気配管をサイズアッ
プする必要はあるが処理速度が低下しないというメリッ
トが得られる。

【００３３】

【発明の効果】本発明では、基板の後部への吹き付け量
が局部的に多くなるため、基板の乾燥、特に基板の後部
の液滴の除去が十分に達成される一方、ランニングコス
トがあまり増加しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による基板乾燥装置の側面
図。

【図２】基板乾燥装置の平面図。

【図３】図２のIII −III 矢視図。

【図４】基板乾燥装置の制御図。

【図５】他の実施形態による基板乾燥装置の制御図。

【図６】従来の基板乾燥の状態図。

【符号の説明】

３基板乾燥装置１０搬送機構（搬送手段）２０気体噴射機構（気体吹き付け手段）２１エアーナイフ２１ａ噴出口（吐出口）３１第１センサー（検出手段）３２第２センサー（検出手段）４０，５０制御部（制御手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スリット状の吐出口を有する気体吹き付け
手段に対して前記吐出口の長手方向と交差する方向に基
板を相対的に搬送させつつ、処理液が付着した基板の表
面に前記吐出口から気体を吹き付けることにより基板に
付着した処理液を除去する基板乾燥方法において、基板の搬送方向上流側の後部に気体を吹き付けるときの
基板の搬送速度を、基板の搬送方向上流側の後部以外の
部分に気体を吹き付けるときの基板の搬送速度よりも遅
くすることを特徴とする基板乾燥方法。
【請求項２】処理液が付着した基板の表面に気体を吹き
付けることにより基板を乾燥させる基板乾燥装置におい
て、処理液が付着した前記基板を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送される基板の位置を検出する検出
手段と、前記基板の搬送方向と交差する方向に沿って延設され、
処理液が付着した前記基板の表面に気体を吹き付ける気
体吹き付け手段と、前記検出手段の検出結果に基づいて、基板の搬送方向上
流側の後部に単位時間当たりに吹き付けられる気体の吹
き付け量が基板の搬送方向上流側の後部以外の部分に単
位時間当たりに吹き付けられる気体の吹き付け量よりも
多くなるように制御する制御手段と、を備えた基板乾燥
装置。
【請求項３】前記制御手段は、前記検出手段の検出結果
から前記基板の後部の位置が前記気体吹き付け手段によ
り気体が吹き付けられる位置にあると認識しているとき
の前記搬送手段によって搬送される基板の搬送速度を、
前記検出手段の検出結果から前記基板の後部の位置が前
記気体吹き付け手段により気体が吹き付けられる位置に
ないと認識しているときの前記搬送手段によって搬送さ
れる基板の搬送速度よりも遅くする、請求項２に記載の
基板乾燥装置。
【請求項４】前記制御手段は、前記検出手段の検出結果
から前記基板の後部の位置が前記気体吹き付け手段によ
り気体が吹き付けられる位置にあると認識しているとき
の前記搬送手段によって搬送される基板の搬送速度を、
前記検出手段の検出結果から前記基板の後部の位置が前
記気体吹き付け手段により気体が吹き付けられる位置に
ないと認識しているときの前記搬送手段によって搬送さ
れる基板の搬送速度の半分以下にする、請求項３に記載
の基板乾燥装置。
【請求項５】前記制御手段は、前記検出手段の検出結果
から前記基板の後部の位置が前記気体吹き付け手段によ
り気体が吹き付けられる位置にあると認識しているとき
の前記気体吹き付け手段による気体の吹き付け量を、前
記検出手段の検出結果から前記基板の後部の位置が前記
気体吹き付け手段により気体が吹き付けられる位置にな
いと認識しているときの前記気体吹き付け手段による気
体の吹き付け量よりも多くする、請求項２に記載の基板
乾燥装置。