JPH10275792A - 基板乾燥装置 - Google Patents
基板乾燥装置Info
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- JPH10275792A JPH10275792A JP9079886A JP7988697A JPH10275792A JP H10275792 A JPH10275792 A JP H10275792A JP 9079886 A JP9079886 A JP 9079886A JP 7988697 A JP7988697 A JP 7988697A JP H10275792 A JPH10275792 A JP H10275792A
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- gas
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/14—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by applying pressure, e.g. wringing; by brushing; by wiping
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
- F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
Abstract
(57)【要約】
【課題】 湿式表面処理された角型基板の上下両面に付
着した液滴を完全に除去する。 【解決手段】 角型基板Ｗを水平搬送する搬送機構１０
と、搬送される角型基板Ｗの上下両面に向けて気体を噴
射する気体噴射機構８０を備え、気体噴射口８０ａから
基板両端から中央部に向けてエアーを基板に噴射する。
気体噴射機構８０の気体噴射口８２より噴射される高圧
エアーにより液滴は、基板の両端面より集められエアー
が集中する基板中央部に集められる。集められた液滴
は、基板の表面張力にも助けられた基板の端面より吹き
飛ばされる。
着した液滴を完全に除去する。 【解決手段】 角型基板Ｗを水平搬送する搬送機構１０
と、搬送される角型基板Ｗの上下両面に向けて気体を噴
射する気体噴射機構８０を備え、気体噴射口８０ａから
基板両端から中央部に向けてエアーを基板に噴射する。
気体噴射機構８０の気体噴射口８２より噴射される高圧
エアーにより液滴は、基板の両端面より集められエアー
が集中する基板中央部に集められる。集められた液滴
は、基板の表面張力にも助けられた基板の端面より吹き
飛ばされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板乾燥装置に関
し、特にエアーナイフを使った基板乾燥装置に関する。
し、特にエアーナイフを使った基板乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板乾燥方法は、液晶表
示装置、カラーフィルター、フォトマスク等の製造工程
では、基板洗浄処理等の各種湿式表面処理された角型基
板の乾燥に用いられ、角型基板に付着した液滴を除去し
て乾燥させる作業に適用される。
示装置、カラーフィルター、フォトマスク等の製造工程
では、基板洗浄処理等の各種湿式表面処理された角型基
板の乾燥に用いられ、角型基板に付着した液滴を除去し
て乾燥させる作業に適用される。
【０００３】角型基板に付着した液滴を除去する液切り
装置として、例えば、特開平７−３０２７７９号公報に
記載された装置が知られている。この従来例を図７及び
図８に基づいて説明する。
装置として、例えば、特開平７−３０２７７９号公報に
記載された装置が知られている。この従来例を図７及び
図８に基づいて説明する。
【０００４】図７及び図８に示される従来の装置は、角
型基板Ｗを水平搬送する搬送機構１１０と、搬送される
角型基板Ｗの上下両面に向けて気体を噴射する第１気体
噴射機構１２０と、第１気体噴射機構１２０の後方にお
いて角型基板Ｗの上下両面に向けて気体を噴射する第２
気体噴射機構１３０とを備えている。
型基板Ｗを水平搬送する搬送機構１１０と、搬送される
角型基板Ｗの上下両面に向けて気体を噴射する第１気体
噴射機構１２０と、第１気体噴射機構１２０の後方にお
いて角型基板Ｗの上下両面に向けて気体を噴射する第２
気体噴射機構１３０とを備えている。
【０００５】第１気体噴射機構１２０の上下エアーナイ
フ１２１は、搬送方向と直交する方向に対して傾きを持
った状態で配置されており、第２気体噴射機構１３０の
上下の各エアーナイフ１３１は、第１気体噴射機構１２
０の上下の各エアーナイフ１２１と逆方向に傾きを持っ
た状態で配置され、第１気体噴射機構１２０で吹き飛ば
されずに角型基板Ｗの角部に残った液滴を、第２気体噴
射機構１３０で最終的に除去するようになっていた。
フ１２１は、搬送方向と直交する方向に対して傾きを持
った状態で配置されており、第２気体噴射機構１３０の
上下の各エアーナイフ１３１は、第１気体噴射機構１２
０の上下の各エアーナイフ１２１と逆方向に傾きを持っ
た状態で配置され、第１気体噴射機構１２０で吹き飛ば
されずに角型基板Ｗの角部に残った液滴を、第２気体噴
射機構１３０で最終的に除去するようになっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の乾燥方式の構成
は、図８に示すように第１気体噴射機構１２０、第２気
体噴射機構１３０を備えている。角型基板Ｗの液滴除去
状態を図９に示す。角型基板Ｗの液滴（図９中に斜線で
示す）を取り除きやすくするため、各気体噴射機構は水
平面内においてハの字でかつ角型基板Ｗの搬送方向と直
交する方向に対して傾きを持った状態で配置されてい
る。まず第１気体噴射機構１２０で角型基板Ｗの角部に
押し流されて残った液滴は、角型基板Ｗの角部Ｘに残
る。残った液滴は第２気体噴射機構１３０により第１噴
射機構で取り除けなかった角型基板の角部の液体Ｘが、
角型基板の角部から基板端面に沿って押し流されなが
ら、吹き飛ばされて除去される。基板表面に付着した液
滴が完全に除去される構成にも関わらず、基板Ｗの角部
に追い込まれた液滴Ｘは、基板の種類によっては基板端
面から吹き飛ばされずに角型基板Ｗとの付着力を高め完
全に除去されずシミ（局部的な薄膜）となって残る。
は、図８に示すように第１気体噴射機構１２０、第２気
体噴射機構１３０を備えている。角型基板Ｗの液滴除去
状態を図９に示す。角型基板Ｗの液滴（図９中に斜線で
示す）を取り除きやすくするため、各気体噴射機構は水
平面内においてハの字でかつ角型基板Ｗの搬送方向と直
交する方向に対して傾きを持った状態で配置されてい
る。まず第１気体噴射機構１２０で角型基板Ｗの角部に
押し流されて残った液滴は、角型基板Ｗの角部Ｘに残
る。残った液滴は第２気体噴射機構１３０により第１噴
射機構で取り除けなかった角型基板の角部の液体Ｘが、
角型基板の角部から基板端面に沿って押し流されなが
ら、吹き飛ばされて除去される。基板表面に付着した液
滴が完全に除去される構成にも関わらず、基板Ｗの角部
に追い込まれた液滴Ｘは、基板の種類によっては基板端
面から吹き飛ばされずに角型基板Ｗとの付着力を高め完
全に除去されずシミ（局部的な薄膜）となって残る。
【０００７】また一度、第１噴射機構で押し流された液
滴Ｘは、角型基板Ｗの基板端面をなぞり、再度第２噴射
機構で基板端面をなぞることにより、基板端面のパーテ
ィクルをも巻き込む形になりシミとなる。その後、製造
工程中で剥離してパーティクルの原因となったり、基板
上に素子を作り込む上で弊害になったりする。またエア
ーナイフを２本設置する必要があるため、設置面積は大
きくなる。装置を製作する際に、装置価格も高くなる。
また２本分のエアーナイフに供給しているエアーの使用
量が従来の１本エアーナイフの２倍になるため、用力の
コストが２倍になる。
滴Ｘは、角型基板Ｗの基板端面をなぞり、再度第２噴射
機構で基板端面をなぞることにより、基板端面のパーテ
ィクルをも巻き込む形になりシミとなる。その後、製造
工程中で剥離してパーティクルの原因となったり、基板
上に素子を作り込む上で弊害になったりする。またエア
ーナイフを２本設置する必要があるため、設置面積は大
きくなる。装置を製作する際に、装置価格も高くなる。
また２本分のエアーナイフに供給しているエアーの使用
量が従来の１本エアーナイフの２倍になるため、用力の
コストが２倍になる。
【０００８】本発明の目的は、湿式表面処理された角型
基板の表面に付着した液滴をエアーナイフにより基板表
裏面の液切り乾燥処理を行うことで基板の周辺角部及び
端面部での液滴残りなどの汚染が残るのを防止できる基
板乾燥装置を提供することにある。さらに本発明の目的
は、水平搬送される基板の上面に付着した液滴を完全に
除去することが可能であるとともに、その液滴が後段の
処理槽に混入する事がない基板乾燥装置を提供すること
にある。本発明の更なる目的は、水平搬送される基板の
上面に付着した液滴を完全に除去することが可能な２本
の噴射機構を１本にすることで設置スペースを小型化す
ることが可能な基板乾燥装置を提供することにある。
基板の表面に付着した液滴をエアーナイフにより基板表
裏面の液切り乾燥処理を行うことで基板の周辺角部及び
端面部での液滴残りなどの汚染が残るのを防止できる基
板乾燥装置を提供することにある。さらに本発明の目的
は、水平搬送される基板の上面に付着した液滴を完全に
除去することが可能であるとともに、その液滴が後段の
処理槽に混入する事がない基板乾燥装置を提供すること
にある。本発明の更なる目的は、水平搬送される基板の
上面に付着した液滴を完全に除去することが可能な２本
の噴射機構を１本にすることで設置スペースを小型化す
ることが可能な基板乾燥装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る基板乾燥装置は、搬送手段と、気体噴
流機構とを有し、湿式表面処理された角型の基板の表面
に気体を吹き付けて基板表面の液滴を除去し基板を乾燥
させる基板乾燥装置であって、搬送手段は、処理対象物
の基板の表面を気体噴射部に向けた状態で該基板を搬送
するものであり、気体噴流機構は、前記搬送手段によっ
て搬送される基板の表面に向けて気体を噴射するスリッ
ト状気体噴射口を有し、前記スリット状の気体噴射口
は、基板の両端部側から中央部に液滴を押遺る方向に向
けて開口したものである。
め、本発明に係る基板乾燥装置は、搬送手段と、気体噴
流機構とを有し、湿式表面処理された角型の基板の表面
に気体を吹き付けて基板表面の液滴を除去し基板を乾燥
させる基板乾燥装置であって、搬送手段は、処理対象物
の基板の表面を気体噴射部に向けた状態で該基板を搬送
するものであり、気体噴流機構は、前記搬送手段によっ
て搬送される基板の表面に向けて気体を噴射するスリッ
ト状気体噴射口を有し、前記スリット状の気体噴射口
は、基板の両端部側から中央部に液滴を押遺る方向に向
けて開口したものである。
【００１０】また前記気体噴流機構のスリット状気体噴
射口は、基板の搬送方向と直交する方向に配列された直
線部と、該直線部の両端に屈曲して連結された屈曲部と
からなるものである。
射口は、基板の搬送方向と直交する方向に配列された直
線部と、該直線部の両端に屈曲して連結された屈曲部と
からなるものである。
【００１１】また前記屈曲部は、前記直線部の延長線に
対して内側に屈曲したものである。
対して内側に屈曲したものである。
【００１２】また前記気体噴流機構のスリット状気体噴
射口は、半円弧状に湾曲したものである。
射口は、半円弧状に湾曲したものである。
【００１３】また前記気体噴流機構のスリット状気体噴
射口は、基板の中心部でくの字状に屈曲したものであ
る。
射口は、基板の中心部でくの字状に屈曲したものであ
る。
【００１４】
【作用】本発明に係る基板乾燥装置によれば、気体噴射
機構よりエアーが基板の両端から中央部に向けて噴射さ
れる。これにより、角型基板Ｗの表裏面に付着していた
液滴が基板搬送方向とは反対側に吹き飛ばされると同時
に、基板の両端縁側から、液滴が基板の表裏面に押上げ
られる。
機構よりエアーが基板の両端から中央部に向けて噴射さ
れる。これにより、角型基板Ｗの表裏面に付着していた
液滴が基板搬送方向とは反対側に吹き飛ばされると同時
に、基板の両端縁側から、液滴が基板の表裏面に押上げ
られる。
【００１５】更に図２の基板端面Ａ辺、Ｃ辺より押上げ
られた液滴は、基板の中央部に集められる（液滴Ｙ）。
角型基板Ｗの角部（Ｗａ）側からも液滴Ｙは基板端面に
沿って押し流されながら、基板中央部に集められる。基
板中央部では、気体噴射機構のスリット状気体噴射口か
ら吹き出したエアーが集中して液滴に吹き付けられ、基
板上の表面張力にも助けられ液滴は加速されながら基板
搬送方向とは反対側に吹き飛ばされ除去される。
られた液滴は、基板の中央部に集められる（液滴Ｙ）。
角型基板Ｗの角部（Ｗａ）側からも液滴Ｙは基板端面に
沿って押し流されながら、基板中央部に集められる。基
板中央部では、気体噴射機構のスリット状気体噴射口か
ら吹き出したエアーが集中して液滴に吹き付けられ、基
板上の表面張力にも助けられ液滴は加速されながら基板
搬送方向とは反対側に吹き飛ばされ除去される。
【００１６】従って、最終的に角型基板の表裏面や端
縁、角部に付着したしつこい液滴は、いかなる品種のガ
ラス基板においても完全にエアーにて除去される。
縁、角部に付着したしつこい液滴は、いかなる品種のガ
ラス基板においても完全にエアーにて除去される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００１８】（実施形態１）図３は、本発明の実施形態
に係る基板乾燥装置を備えた洗浄処理装置を示す側面図
である。
に係る基板乾燥装置を備えた洗浄処理装置を示す側面図
である。
【００１９】図において、基板乾燥装置は、洗浄室１に
隣接配置された乾燥室２の内部に配設されている。また
洗浄室１においては、洗浄ノズル１ｂで圧力３〜５ｋｇ
／ｃｍ2の純水等を吹付けることにより角型基板Ｗを洗
浄する。
隣接配置された乾燥室２の内部に配設されている。また
洗浄室１においては、洗浄ノズル１ｂで圧力３〜５ｋｇ
／ｃｍ2の純水等を吹付けることにより角型基板Ｗを洗
浄する。
【００２０】乾燥室２とは反対側の洗浄室１の側壁に、
角型基板Ｗを投入するための投入口１ａがあり、洗浄室
１と乾燥室２との間の隔壁に、角型基板Ｗを洗浄室１か
ら乾燥室２へ導入する為の導入口２ａが設けられてい
る。乾燥室２の出口側の側壁に、角型基板Ｗを搬出する
ための搬出口２ｂがそれぞれ設けられている。投入口１
ａから０．５〜１ｍ／ｍｉｎの搬送スピードで投入され
た角型基板Ｗが導入口２ａを介して搬出口２ｂまで搬送
機構１０により搬出されるように角型基板の搬送経路が
構成されている。
角型基板Ｗを投入するための投入口１ａがあり、洗浄室
１と乾燥室２との間の隔壁に、角型基板Ｗを洗浄室１か
ら乾燥室２へ導入する為の導入口２ａが設けられてい
る。乾燥室２の出口側の側壁に、角型基板Ｗを搬出する
ための搬出口２ｂがそれぞれ設けられている。投入口１
ａから０．５〜１ｍ／ｍｉｎの搬送スピードで投入され
た角型基板Ｗが導入口２ａを介して搬出口２ｂまで搬送
機構１０により搬出されるように角型基板の搬送経路が
構成されている。
【００２１】洗浄室１は、搬送される角型基板Ｗを挾ん
で上下に対向された複数個の洗浄ノズル１ｂを備え、図
示しない洗浄液供給源から圧力３〜５ｋｇ／ｃｍ2で供
給された純水等の洗浄液を、各ノズル１ｂから噴射し角
型基板Ｗの表裏面に付着した不要物等を洗い流すように
構成されている。なお、洗浄室１の下部には、洗浄液と
共に角型基板Ｗから除去された不要物を排出するための
排出口１ｃが設けられている。また、上記した搬送経路
に沿って角型基板Ｗを水平に搬送する搬送機構１０（図
１参照）は後述する乾燥室２と同様のものであり、ここ
での説明は省略する。
で上下に対向された複数個の洗浄ノズル１ｂを備え、図
示しない洗浄液供給源から圧力３〜５ｋｇ／ｃｍ2で供
給された純水等の洗浄液を、各ノズル１ｂから噴射し角
型基板Ｗの表裏面に付着した不要物等を洗い流すように
構成されている。なお、洗浄室１の下部には、洗浄液と
共に角型基板Ｗから除去された不要物を排出するための
排出口１ｃが設けられている。また、上記した搬送経路
に沿って角型基板Ｗを水平に搬送する搬送機構１０（図
１参照）は後述する乾燥室２と同様のものであり、ここ
での説明は省略する。
【００２２】次に、乾燥室２内部に配備された基板乾燥
装置の構成を説明する。図４は基板乾燥装置の側面図で
あり、図１は基板乾燥装置の平面図である。図３の乾燥
室２内部の基板乾燥装置４は、角型基板Ｗを水平方向に
０．５〜１ｍ／ｍｉｎのスピードで搬送する搬送機構１
０と、液切り後の液滴を排出する排出口２ｃより構成さ
れている。下記に各部の構成を詳細に説明する。
装置の構成を説明する。図４は基板乾燥装置の側面図で
あり、図１は基板乾燥装置の平面図である。図３の乾燥
室２内部の基板乾燥装置４は、角型基板Ｗを水平方向に
０．５〜１ｍ／ｍｉｎのスピードで搬送する搬送機構１
０と、液切り後の液滴を排出する排出口２ｃより構成さ
れている。下記に各部の構成を詳細に説明する。
【００２３】気体噴射機構８０（図４）は、搬送される
角型基板Ｗを挾んで上下に対向配置された一対の各エア
ーナイフ８１（図４）を備えている。上下の各エアーナ
イフ８１は、その先端が先細り状に形成されるように板
部材を互いに重ね合わせて一体に構成されたものであ
り、その先端には、スリット状に形成された気体噴射口
８２を備えている（図１）。またスリット状気体噴射口
８２は、図示しない気体供給源から供給された３〜５ｋ
ｇ／ｃｍ2の高圧エアーを吹き出す部分である。エアー
ナイフ８１の気体噴射口８２（図２）は、先端のスリッ
ト幅が０．２〜０．３ｍｍと精密調整されて構成されて
おり、且つ、その隙間精度は±０．０５ｍｍの精度が必
要である。エアーを均一に且つ一定の方向に吹き出すた
めには、前記の精度が必要とされ、搬送方向と直交する
方向の角型基板Ｗの全面にわたって均一に気体を吹き出
すような構成となっている。
角型基板Ｗを挾んで上下に対向配置された一対の各エア
ーナイフ８１（図４）を備えている。上下の各エアーナ
イフ８１は、その先端が先細り状に形成されるように板
部材を互いに重ね合わせて一体に構成されたものであ
り、その先端には、スリット状に形成された気体噴射口
８２を備えている（図１）。またスリット状気体噴射口
８２は、図示しない気体供給源から供給された３〜５ｋ
ｇ／ｃｍ2の高圧エアーを吹き出す部分である。エアー
ナイフ８１の気体噴射口８２（図２）は、先端のスリッ
ト幅が０．２〜０．３ｍｍと精密調整されて構成されて
おり、且つ、その隙間精度は±０．０５ｍｍの精度が必
要である。エアーを均一に且つ一定の方向に吹き出すた
めには、前記の精度が必要とされ、搬送方向と直交する
方向の角型基板Ｗの全面にわたって均一に気体を吹き出
すような構成となっている。
【００２４】気体噴流機構は、前記搬送手段によって搬
送される基板の表面に向けて気体を噴射するスリット状
気体噴射口を有し、前記スリット状の気体噴射口は、基
板の両端部側から中央部に液滴を押遺る方向に向けて開
口したものである。具体的に説明すると、エアーナイフ
８１は図２に示すように、スリット状気体噴射口８２が
基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配列された直線部
と、該直線部の両端に屈曲して連結された屈曲部とから
構成されている。また前記スリット状気体噴射口８２の
屈曲部は、前記直線部の延長線に対して内側（基板搬送
方向とは反対側）に屈曲したものである。そして、スリ
ット状気体噴射口８２から噴射される高圧気流により角
型基板Ｗの端縁Ａ辺、Ｃ辺に付着している液滴を吹き飛
ばしながら、且つ液滴を基板の上下両面に押し上げなが
ら付着した液滴を基板の表裏面に集める。基板の上下面
に押し上げられた液滴は、一ケ所に集められ角型基板Ｗ
の搬送方向のとは反対側（図２の矢印）に吹き飛ばされ
るようになっている。なお、吹き飛ばされた液滴は、乾
燥室２の下部に設けられた搬出口２ｃ（図３）から搬出
される。図３に示すように基板乾燥用上下エアーナイフ
８１は、水平面内において搬送方向と直交する方向に対
して水平状態で、一対の取付け部材２２（図１）を介し
て本体フレーム１３間に架設されている。
送される基板の表面に向けて気体を噴射するスリット状
気体噴射口を有し、前記スリット状の気体噴射口は、基
板の両端部側から中央部に液滴を押遺る方向に向けて開
口したものである。具体的に説明すると、エアーナイフ
８１は図２に示すように、スリット状気体噴射口８２が
基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配列された直線部
と、該直線部の両端に屈曲して連結された屈曲部とから
構成されている。また前記スリット状気体噴射口８２の
屈曲部は、前記直線部の延長線に対して内側（基板搬送
方向とは反対側）に屈曲したものである。そして、スリ
ット状気体噴射口８２から噴射される高圧気流により角
型基板Ｗの端縁Ａ辺、Ｃ辺に付着している液滴を吹き飛
ばしながら、且つ液滴を基板の上下両面に押し上げなが
ら付着した液滴を基板の表裏面に集める。基板の上下面
に押し上げられた液滴は、一ケ所に集められ角型基板Ｗ
の搬送方向のとは反対側（図２の矢印）に吹き飛ばされ
るようになっている。なお、吹き飛ばされた液滴は、乾
燥室２の下部に設けられた搬出口２ｃ（図３）から搬出
される。図３に示すように基板乾燥用上下エアーナイフ
８１は、水平面内において搬送方向と直交する方向に対
して水平状態で、一対の取付け部材２２（図１）を介し
て本体フレーム１３間に架設されている。
【００２５】更に具体的に説明すると、図３に示したエ
アーナイフ８１のスリット状気体噴射口８２からのエア
ーは、角型基板Ｗの搬送方向と直交する直線部から基板
搬送方向とは反対側に平行に噴射され、かつ直線部に屈
曲して連結した屈曲部からθ＝約３０°〜６０°の角度
をなすように基板端部から中央部に向けてエアーが噴射
される。
アーナイフ８１のスリット状気体噴射口８２からのエア
ーは、角型基板Ｗの搬送方向と直交する直線部から基板
搬送方向とは反対側に平行に噴射され、かつ直線部に屈
曲して連結した屈曲部からθ＝約３０°〜６０°の角度
をなすように基板端部から中央部に向けてエアーが噴射
される。
【００２６】従って、図２の気体噴射口８２から噴射さ
れる高圧気流によって、角型基板Ｗの端縁Ａ辺、Ｃ辺に
付着している液滴は、基板搬送方向とは反対側に吹き飛
ばされると同時に、基板Ｗの両面の中央部に集められな
がら吹き飛ばされる。
れる高圧気流によって、角型基板Ｗの端縁Ａ辺、Ｃ辺に
付着している液滴は、基板搬送方向とは反対側に吹き飛
ばされると同時に、基板Ｗの両面の中央部に集められな
がら吹き飛ばされる。
【００２７】基板上下両面に付着した液滴は、角型基板
Ｗの搬送方向とは反対側に押し流されながら基板中央部
部に集められ基板末端の中央部より基板から吹き飛ばさ
れるようになり、液滴が完全に除去される。また、図２
の気体噴射口８２より基板端縁Ａ辺、Ｃ辺に噴射される
高圧気流は、搬送方向と直交する方向に対して吹き付け
角度がθ＝１５°〜４５°の範囲の角度に吹付けること
が最も好ましい。
Ｗの搬送方向とは反対側に押し流されながら基板中央部
部に集められ基板末端の中央部より基板から吹き飛ばさ
れるようになり、液滴が完全に除去される。また、図２
の気体噴射口８２より基板端縁Ａ辺、Ｃ辺に噴射される
高圧気流は、搬送方向と直交する方向に対して吹き付け
角度がθ＝１５°〜４５°の範囲の角度に吹付けること
が最も好ましい。
【００２８】以上のような本発明の実施形態１に係る基
板乾燥装置を備えることにより、従来装置の乾燥部の長
さが約１．５ｍ程度であったが、小型化することで約１
／３の長さ０．５ｍの寸法にすることができる。さら
に、省スペース化することにより、装置の価格を約２０
０万円程度安価にできる。また用力の使用量削減をする
ことができる装置を供給することが可能となる。更に、
従来１ｍ3あたり１０円の高圧エアーを１ロットに３０
０ｍ3前後も使用していたが、エアーナイフを２本から
１本にすることにより、使用量が１／２になり、高圧エ
アーの使用量は、１ロットあたり１５００円程度も安価
にできる。
板乾燥装置を備えることにより、従来装置の乾燥部の長
さが約１．５ｍ程度であったが、小型化することで約１
／３の長さ０．５ｍの寸法にすることができる。さら
に、省スペース化することにより、装置の価格を約２０
０万円程度安価にできる。また用力の使用量削減をする
ことができる装置を供給することが可能となる。更に、
従来１ｍ3あたり１０円の高圧エアーを１ロットに３０
０ｍ3前後も使用していたが、エアーナイフを２本から
１本にすることにより、使用量が１／２になり、高圧エ
アーの使用量は、１ロットあたり１５００円程度も安価
にできる。
【００２９】次に動作について説明する。図３に示すよ
うに、角型基板Ｗは、洗浄室１において洗浄ノズル１ｂ
で圧力３〜５ｋｇ／ｃｍ2の圧力の純水等が吹き付けら
れ、付着していた不要物の除去が行なわれる。
うに、角型基板Ｗは、洗浄室１において洗浄ノズル１ｂ
で圧力３〜５ｋｇ／ｃｍ2の圧力の純水等が吹き付けら
れ、付着していた不要物の除去が行なわれる。
【００３０】次に図２を参照して説明する。図２は、液
滴が除去されるまでの状態を示した図である。図２に示
すように、角型基板Ｗの上下両面の全面にわたって付着
している液滴を基板端面より上下面へ押し上げると同時
に、吹き飛ばしながら除去する。除去された後、角型基
板の搬送経路により搬送される。角型基板Ｗの液滴は、
基板端面より中央部に押し流されながら、液滴の付着力
が弱められ、図２（ａ）及び（ｂ）の順で角型基板Ｗか
ら吹き飛ばされる。吹き飛ばされた液滴は、搬出口２ｃ
（図３）より排出される。
滴が除去されるまでの状態を示した図である。図２に示
すように、角型基板Ｗの上下両面の全面にわたって付着
している液滴を基板端面より上下面へ押し上げると同時
に、吹き飛ばしながら除去する。除去された後、角型基
板の搬送経路により搬送される。角型基板Ｗの液滴は、
基板端面より中央部に押し流されながら、液滴の付着力
が弱められ、図２（ａ）及び（ｂ）の順で角型基板Ｗか
ら吹き飛ばされる。吹き飛ばされた液滴は、搬出口２ｃ
（図３）より排出される。
【００３１】なお、以下に説明する実施形態２、３につ
いても、エアーナイフの形状がそれぞれ変わるだけで同
効果が得られる。
いても、エアーナイフの形状がそれぞれ変わるだけで同
効果が得られる。
【００３２】なお、上記実施形態１では、水平に保持さ
れている基板の上面及び下面にそれぞれのエアーナイフ
を搬送方向に対して１段となるように配置していたが、
本発明は、これに限定されるものではない。例えば、気
体噴射機構を上下両面それぞれ２段のエアーナイフを配
置し、液切りが完全に行われるように構成してもよい
（但し、後段は小型乾燥装置）。また、ストレートのエ
アーナイフを後段に設置し、前段に本発明の実施形態に
係る気体噴射機構を設置した２段の組合せにより、液切
りを完全に行なうように構成しても良い。
れている基板の上面及び下面にそれぞれのエアーナイフ
を搬送方向に対して１段となるように配置していたが、
本発明は、これに限定されるものではない。例えば、気
体噴射機構を上下両面それぞれ２段のエアーナイフを配
置し、液切りが完全に行われるように構成してもよい
（但し、後段は小型乾燥装置）。また、ストレートのエ
アーナイフを後段に設置し、前段に本発明の実施形態に
係る気体噴射機構を設置した２段の組合せにより、液切
りを完全に行なうように構成しても良い。
【００３３】（実施形態２，３）次に本発明の実施形態
２、３について説明する。図５及び図６は本発明の実施
形態２、３に係る基板乾燥装置を示す図である。その他
の構成は実施形態１の構成と同じため、ここでの説明は
省略する。
２、３について説明する。図５及び図６は本発明の実施
形態２、３に係る基板乾燥装置を示す図である。その他
の構成は実施形態１の構成と同じため、ここでの説明は
省略する。
【００３４】図５，図６に示した本発明の実施形態２，
３に係る基板乾燥装置について説明する。図５及びに示
した本発明の実施形態２，３に係る基板乾燥装置は、乾
燥室２内部に配置される点で実施形態１のものと同じ構
成になっている。
３に係る基板乾燥装置について説明する。図５及びに示
した本発明の実施形態２，３に係る基板乾燥装置は、乾
燥室２内部に配置される点で実施形態１のものと同じ構
成になっている。
【００３５】図５に示した本発明の実施形態２に係る基
板乾燥装置における気体噴流機構６０のスリット状気体
噴射口６０ａは、半円弧状に湾曲させたものである。ま
た、図６に示した本発明の実施形態３に係る基板乾燥装
置における気体噴流機構７０のスリット状気体噴射口７
０ａは、基板の中心部でくの字状に屈曲させたものであ
る。
板乾燥装置における気体噴流機構６０のスリット状気体
噴射口６０ａは、半円弧状に湾曲させたものである。ま
た、図６に示した本発明の実施形態３に係る基板乾燥装
置における気体噴流機構７０のスリット状気体噴射口７
０ａは、基板の中心部でくの字状に屈曲させたものであ
る。
【００３６】搬送されてきた角型基板Ｗを高圧エアーナ
イフで液切りする工程は全く同じである。実施形態２、
３では、エアーナイフの形状が半円弧状（Ｃの字，図
５）、または基板の中心部でくの字状に屈曲した（Ｖの
字，図６）になるものであるが、これ以外はエアーの吹
き出し角度、基板端面に吹き付けるエアー角度、エアー
ナイフ先端の隙間精度等を全て実施形態１と同じであ
る。
イフで液切りする工程は全く同じである。実施形態２、
３では、エアーナイフの形状が半円弧状（Ｃの字，図
５）、または基板の中心部でくの字状に屈曲した（Ｖの
字，図６）になるものであるが、これ以外はエアーの吹
き出し角度、基板端面に吹き付けるエアー角度、エアー
ナイフ先端の隙間精度等を全て実施形態１と同じであ
る。
【００３７】従って、効果についても実施形態１と同じ
効果が得られる。但し、エアーナイフを製作加工する
際、最も加工しやすく加工費の安価な例は、エアーナイ
フの気体噴射口を図６のようにＶ字型にする場合であ
る。
効果が得られる。但し、エアーナイフを製作加工する
際、最も加工しやすく加工費の安価な例は、エアーナイ
フの気体噴射口を図６のようにＶ字型にする場合であ
る。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、気
体噴射機構の気体噴射口から気体を基板の両端部から中
央部に向けて噴射するため、基板に付着したしつこい液
滴が完全に除去することができ、液滴残りによるシミの
発生を防止して、パーティクルの発生や素子形成上の弊
害を未然に制御することができる。
体噴射機構の気体噴射口から気体を基板の両端部から中
央部に向けて噴射するため、基板に付着したしつこい液
滴が完全に除去することができ、液滴残りによるシミの
発生を防止して、パーティクルの発生や素子形成上の弊
害を未然に制御することができる。
【００３９】更に、基板両面に付着した液滴は、搬送方
向とは反対側にに向けて吹き飛ばされるため、液滴が後
段の処理槽に混入することがなく、製品の歩留まりを向
上させることができる。
向とは反対側にに向けて吹き飛ばされるため、液滴が後
段の処理槽に混入することがなく、製品の歩留まりを向
上させることができる。
【図１】本発明の実施形態１に用いたエアーナイフを示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に用いたエアーナイフの動
作を示す平面図である。
作を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る基板乾燥装置を装備
した洗浄処理装置の一例を示す側面図である。
した洗浄処理装置の一例を示す側面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る基板乾燥装置を示す
側面図である。
側面図である。
【図５】本発明の実施形態２におけるエアーナイフを示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】本発明の実施形態３におけるエアーナイフを示
す平面図である。
す平面図である。
【図７】従来例の基板乾燥装置を備えた洗浄装置を示す
側面図である。
側面図である。
【図８】従来例のエアーナイフを示す平面図である。
【図９】従来例のエアーナイフの動作を示す平面図であ
る。
る。
１ 洗浄室 １ｂ 洗浄ノズル ２ 乾燥室 １０ 搬送機構 １２ 搬送ローラ ６０ 気体噴射機構（Ｃの字） ６０ａ スリット状気体噴射口 ７０ 気体噴射機構（Ｖの字） ７０ａ スリット状気体噴射口 ８０ 気体噴流機構 ８０ａ スリット状気体噴射口 ８１ エアーナイフ ８２ 気体噴射口 Ｗ 角型基板
Claims (5)
- 【請求項１】 搬送手段と、気体噴流機構とを有し、湿
式表面処理された角型の基板の表面に気体を吹き付けて
基板表面の液滴を除去し基板を乾燥させる基板乾燥装置
であって、 搬送手段は、処理対象物の基板の表面を気体噴射部に向
けた状態で該基板を搬送するものであり、 気体噴流機構は、前記搬送手段によって搬送される基板
の表面に向けて気体を噴射するスリット状気体噴射口を
有し、 前記スリット状の気体噴射口は、基板の両端部側から中
央部に液滴を押遺る方向に向けて開口したものであるこ
とを特徴とする基板乾燥装置。 - 【請求項２】 前記気体噴流機構のスリット状気体噴射
口は、基板の搬送方向と直交する方向に配列された直線
部と、該直線部の両端に屈曲して連結された屈曲部とか
らなるものであることを特徴とする請求項１に記載の基
板乾燥装置。 - 【請求項３】 前記屈曲部は、前記直線部の延長線に対
して内側に屈曲したものであることを特徴とする請求項
２に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項４】 前記気体噴流機構のスリット状気体噴射
口は、半円弧状に湾曲したものであることを特徴とする
請求項１に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項５】 前記気体噴流機構のスリット状気体噴射
口は、基板の中心部でくの字状に屈曲したものであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の基板乾燥装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9079886A JP3070511B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 基板乾燥装置 |
| US09/049,150 US6073369A (en) | 1997-03-31 | 1998-03-27 | Substrate drying apparatus and method |
| TW087104762A TW369669B (en) | 1997-03-31 | 1998-03-30 | Substrate drying device and method |
| KR1019980011118A KR100297660B1 (ko) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | 기판건조장치및방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9079886A JP3070511B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 基板乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275792A true JPH10275792A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3070511B2 JP3070511B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=13702754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9079886A Expired - Fee Related JP3070511B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 基板乾燥装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6073369A (ja) |
| JP (1) | JP3070511B2 (ja) |
| KR (1) | KR100297660B1 (ja) |
| TW (1) | TW369669B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100547909B1 (ko) * | 2003-07-03 | 2006-01-31 | 주식회사 디엠에스 | 평판 디스플레이 패널용 기판 건조장치 |
| JP2007141933A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 基板乾燥装置及び基板処理方法 |
| WO2015092975A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの乾燥装置及びウェーハの乾燥方法 |
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| ATE476754T1 (de) * | 1999-05-20 | 2010-08-15 | Kaneka Corp | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines halbleiterbauelements |
| JP3653198B2 (ja) * | 1999-07-16 | 2005-05-25 | アルプス電気株式会社 | 乾燥用ノズルおよびこれを用いた乾燥装置ならびに洗浄装置 |
| US6421932B2 (en) * | 2000-02-14 | 2002-07-23 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for drying substrate plates |
| DE10225753B4 (de) * | 2002-06-10 | 2009-08-13 | Duo Technik Gmbh | Trocknereinrichtung |
| KR101085372B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2011-11-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| ITMI20030273A1 (it) * | 2003-02-14 | 2004-08-15 | Percivalle Special Converting S A S Di Percivall | Dispositivo e metodo per il trattamento termico di un |
| US7616383B2 (en) * | 2004-05-18 | 2009-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2006310756A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| KR100753959B1 (ko) * | 2006-01-12 | 2007-08-31 | 에이펫(주) | 기판 건조장치를 이용한 기판 건조방법 |
| US20090178298A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Anatoli Anatolyevich Abramov | Device for fluid removal after laser scoring |
| DE102008044485A1 (de) * | 2008-08-28 | 2010-04-01 | Schott Solar Ag | Verfahren und Anordnung zum Herstellen einer Funktionsschicht auf einem Halbleiterbauelement |
| US20100132220A1 (en) * | 2008-12-01 | 2010-06-03 | Northwestern Systems Corporation | Method and apparatus for drying articles |
| KR101048824B1 (ko) | 2008-12-01 | 2011-07-12 | 세메스 주식회사 | 에어 나이프 세팅 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
| JP5664986B2 (ja) * | 2010-07-14 | 2015-02-04 | エルジー・ケム・リミテッド | 遮断部材を備えるエアナイフチャンバー |
| JP6209572B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2017-10-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
| CN106369985B (zh) * | 2016-10-18 | 2019-02-22 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种风刀组件及干燥装置 |
| CN107120954B (zh) * | 2017-05-17 | 2019-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 干燥系统和掩膜版上清洗液的干燥方法 |
| CN107144120B (zh) * | 2017-05-19 | 2019-06-28 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板干燥装置 |
| KR102075237B1 (ko) * | 2018-04-02 | 2020-02-07 | 주식회사 포스코 | 소재 지지 장치 |
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| US5115926A (en) * | 1990-09-26 | 1992-05-26 | Amsted Industries Incorporated | Coupler member retention in a railway vehicle |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP9079886A patent/JP3070511B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-27 US US09/049,150 patent/US6073369A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-30 TW TW087104762A patent/TW369669B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-31 KR KR1019980011118A patent/KR100297660B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW369669B (en) | 1999-09-11 |
| KR19980080895A (ko) | 1998-11-25 |
| US6073369A (en) | 2000-06-13 |
| JP3070511B2 (ja) | 2000-07-31 |
| KR100297660B1 (ko) | 2001-10-25 |
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