ATE476754T1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines halbleiterbauelements - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines halbleiterbauelements

Info

Publication number
ATE476754T1
ATE476754T1 AT00105316T AT00105316T ATE476754T1 AT E476754 T1 ATE476754 T1 AT E476754T1 AT 00105316 T AT00105316 T AT 00105316T AT 00105316 T AT00105316 T AT 00105316T AT E476754 T1 ATE476754 T1 AT E476754T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
producing
semiconductor component
substrate
washing liquid
washing
Prior art date
Application number
AT00105316T
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Kondo
Katsuhiko Hayashi
Eiji Kuribe
Original Assignee
Kaneka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP11139820A external-priority patent/JP2000331981A/ja
Priority claimed from JP11228521A external-priority patent/JP2001053309A/ja
Priority claimed from JP28026699A external-priority patent/JP2001102606A/ja
Application filed by Kaneka Corp filed Critical Kaneka Corp
Application granted granted Critical
Publication of ATE476754T1 publication Critical patent/ATE476754T1/de

Links

Classifications

    • H10P72/0406—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
AT00105316T 1999-05-20 2000-03-16 Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines halbleiterbauelements ATE476754T1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11139820A JP2000331981A (ja) 1999-05-20 1999-05-20 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP11228521A JP2001053309A (ja) 1999-08-12 1999-08-12 薄膜太陽電池パネルの製造方法および薄膜太陽電池パネルの洗浄水の水切り装置
JP28026699A JP2001102606A (ja) 1999-09-30 1999-09-30 太陽電池基板の洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE476754T1 true ATE476754T1 (de) 2010-08-15

Family

ID=27317953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT00105316T ATE476754T1 (de) 1999-05-20 2000-03-16 Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines halbleiterbauelements

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6271149B1 (de)
EP (1) EP1054457B1 (de)
AT (1) ATE476754T1 (de)
AU (1) AU775032B2 (de)
DE (1) DE60044762D1 (de)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6372389B1 (en) 1999-11-19 2002-04-16 Oki Electric Industry Co, Ltd. Method and apparatus for forming resist pattern
AU2003209984A1 (en) * 2002-02-15 2003-09-04 Asm Nutool Inc Integrated system for processing semiconductor wafers
JP3862615B2 (ja) * 2002-06-10 2006-12-27 キヤノン株式会社 シリコン系薄膜形成装置およびシリコン系薄膜形成方法
AU2003250002A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-28 Rena Sondermaschinen Gmbh Device for cleaning wafers after a cmp process
JP4647378B2 (ja) * 2005-04-20 2011-03-09 協和化工株式会社 乾燥装置
DE102008055889A1 (de) * 2008-11-05 2010-01-14 Siltronic Ag Verfahren und Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung einer Halbleiterscheibe
DE102008061521B4 (de) 2008-12-10 2011-12-08 Siltronic Ag Verfahren zur Behandlung einer Halbleiterscheibe
DE102009008371A1 (de) * 2009-02-11 2010-08-12 Schott Solar Ag Integraler Prozeß von Waferherstellung bis Modulfertigung zur Herstellung von Wafern, Solarzellen und Solarmodulen
WO2010126699A2 (en) 2009-04-29 2010-11-04 Hunter Douglas Industries B.V. Architectural panels with organic photovoltaic interlayers and methods of forming the same
GB201018141D0 (en) 2010-10-27 2010-12-08 Pilkington Group Ltd Polishing coated substrates
WO2013116335A1 (en) * 2012-01-30 2013-08-08 First Solar, Inc Method and apparatus for producing a transparent conductive oxide
FR2995728B1 (fr) 2012-09-14 2014-10-24 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede de restauration des cellules solaires a base de silicium avec transducteur ultrason
JP6302700B2 (ja) * 2013-03-18 2018-03-28 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6455962B2 (ja) 2013-03-18 2019-01-23 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6351993B2 (ja) 2013-03-18 2018-07-04 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6367763B2 (ja) * 2015-06-22 2018-08-01 株式会社荏原製作所 ウェーハ乾燥装置およびウェーハ乾燥方法
US9640495B2 (en) * 2015-07-08 2017-05-02 Deca Technologies Inc. Semiconductor device processing method for material removal
CA2946415C (en) * 2015-11-11 2023-11-07 Engineered Abrasives, Inc. Part processing and cleaning apparatus and method of same
CN108604619A (zh) * 2016-02-22 2018-09-28 应用材料意大利有限公司 用于处理太阳能电池基板的设备、用于处理太阳能电池基板的系统和用于处理太阳能电池基板的方法
CN107030057A (zh) * 2017-05-11 2017-08-11 惠科股份有限公司 一种振动式清洗装置
EP3652776A1 (de) * 2017-07-14 2020-05-20 RENA Technologies GmbH Trocknungsvorrichtung und verfahren zur trocknung eines substrats
CN110744208A (zh) * 2018-07-23 2020-02-04 杭州纤纳光电科技有限公司 产线激光划线设备及其使用方法
US11373885B2 (en) * 2019-05-16 2022-06-28 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Wet etching apparatus

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4017982A (en) * 1975-07-28 1977-04-19 Chemcut Corporation Drying apparatus
US4370356A (en) * 1981-05-20 1983-01-25 Integrated Technologies, Inc. Method of meniscus coating
EP0408216A3 (en) * 1989-07-11 1991-09-18 Hitachi, Ltd. Method for processing wafers and producing semiconductor devices and apparatus for producing the same
JPH03283429A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Hitachi Ltd 洗浄装置
US5501744A (en) * 1992-01-13 1996-03-26 Photon Energy, Inc. Photovoltaic cell having a p-type polycrystalline layer with large crystals
US5587226A (en) * 1993-01-28 1996-12-24 Regents, University Of California Porcelain-coated antenna for radio-frequency driven plasma source
JP2581396B2 (ja) * 1993-06-23 1997-02-12 日本電気株式会社 基板乾燥装置
KR960002534A (ko) * 1994-06-07 1996-01-26 이노우에 아키라 감압·상압 처리장치
JP3057599B2 (ja) * 1994-07-06 2000-06-26 キヤノン株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
US5762749A (en) * 1995-07-21 1998-06-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Apparatus for removing liquid from substrates
JP3704411B2 (ja) * 1996-12-26 2005-10-12 富士通株式会社 基板処理方法及び処理装置
JP3762013B2 (ja) * 1997-01-16 2006-03-29 株式会社カネカ 集積型薄膜光電変換装置の製造方法
JP3070511B2 (ja) * 1997-03-31 2000-07-31 日本電気株式会社 基板乾燥装置
JPH10309666A (ja) * 1997-05-09 1998-11-24 Speedfam Co Ltd エッジポリッシング装置及びその方法
JP3890153B2 (ja) * 1997-12-26 2007-03-07 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造方法及び製造装置
US6143374A (en) * 1998-02-04 2000-11-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for precise placement of an array of single particles on a surface
AU772539B2 (en) * 1999-07-29 2004-04-29 Kaneka Corporation Method for cleaning photovoltaic module and cleaning apparatus
US6461444B1 (en) * 1999-08-20 2002-10-08 Kaneka Corporation Method and apparatus for manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
AU2233800A (en) 2000-11-23
AU775032B2 (en) 2004-07-15
EP1054457A2 (de) 2000-11-22
EP1054457A3 (de) 2006-04-26
US20010014542A1 (en) 2001-08-16
EP1054457B1 (de) 2010-08-04
DE60044762D1 (de) 2010-09-16
US6271149B1 (en) 2001-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60044762D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
ATE459982T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines gebondeten dielektrischen trennungswafers
ATE176337T1 (de) Entschichtungsmittel und verfahren zum entfernen von fotolacken von oberflächen
DE3785018D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines filmes fuer wiederverschliessbare tasche.
DE69001411D1 (de) Verfahren zur herstellung eines substrats fuer halbleiteranordnungen.
DE69023289D1 (de) Verfahren zur Vorbereitung eines Substrats für die Herstellung von Halbleiterbauelementen.
DE69827856D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines bedruckten Substrats
DE69529705T2 (de) Verfahren und Lösung zur Reinigung eines Substrats von einer Metallkontamination
ATE283119T1 (de) Verfahren zum entfernen von oberflächenverunreinigungen
DE69528611D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrates
DE59009414D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Laserwafers.
DE69913589D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Linsen und mit deren hergestellte Linsen
DE59100737D1 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines solchen Moduls.
DE69205640D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Mikroelektronisches Bauelement.
DE60321734D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines aus halbleitendem Siliziumkarbid-auf-Isolator Substrates (SOI) und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE59900416D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines zylinderförmigen Einkristalls und Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben
DE69840840D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterkristalls
ATE350765T1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtunng und eine halbleitervorrichtung
DE69008459D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Substrates für Dickschichtschaltkreise.
DE69613314D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Blasfolien und daraus hergestellte Formkörpern
DE60001521D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
DE69120865D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE69522976D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Substrats für die Fabrikation von Halbleitervorrichtungen aus Silizium
DE60042777D1 (de) Verfahren für die herstellung von monodispergierten polymerteilchen
DE68900391D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines duennen organischen filmes.

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties