CN110744208A - 产线激光划线设备及其使用方法 - Google Patents
产线激光划线设备及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110744208A CN110744208A CN201810811193.7A CN201810811193A CN110744208A CN 110744208 A CN110744208 A CN 110744208A CN 201810811193 A CN201810811193 A CN 201810811193A CN 110744208 A CN110744208 A CN 110744208A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- laser
- component
- production line
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002957 persistent organic pollutant Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明涉及一种产线激光划线设备,包括有激光头的激光加工设备和腔体,激光头设置在腔体的顶部,腔体设置在产线中,腔体与产线的联接处设置了开闭的闸门;在腔体内设置了载物台,待激光加工的组件放置在载物台上。在腔体的顶面设置可视玻璃窗,在组件被激光加工前,在激光头的侧部设置了CCD图像识别装置。在腔体内设置了组件输送装置,组件通过组件输送装置从开启的闸门进入到腔体内,并被输送到载物台上进行激光加工,然后再从腔体内被输送出来。本发明还公开该产线激光划线设备的使用方法。本发明解决了常规钙钛矿太阳能电池在激光划线过程中与空气接触导致其性能低下的问题,提高了钙钛矿太阳能电池的光电转换效率。
Description
技术领域
本发明属于太阳能电池生产设备技术领域,涉及一种产线激光划线设备及其使用方法。
背景技术
因为钙钛矿太阳能电池中的钙钛矿吸收层对外界环境中的湿度非常敏感,所以目前绝大多数钙钛矿太阳能电池的制备都是在手套箱中完成的。但是,在规模化钙钛矿太阳能电池的制造过程中,除了大面积成膜的各道工序外,最终完成电池组件的制备需要使用激光划线将电池分割成微小的子电池单元。一般情况下,钙钛矿太阳能电池基片的激光划线是在空气中进行的,这样钙钛矿吸收层就不可避免地被暴露在外界空气中,空气中的水气等使得钙钛矿吸收层的特性变劣,显著地降低了钙钛矿太阳能电池的光电转换效率。因此,如何解决这一问题是目前大家关注的热点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种产线激光划线设备及其使用方法,解决了常规钙钛矿太阳能电池在激光划线过程中与空气接触导致其性能低下的问题,显著地提高了钙钛矿太阳能电池的光电转换效率。
本发明是这样实现的,提供一种产线激光划线设备,包括有激光头的激光加工设备,还包括腔体,所述激光头设置在腔体的顶部,所述腔体设置在产线中,所述腔体与产线的联接处设置了开闭的闸门,所述闸门闭合时,所述腔体成为密闭空间;在所述腔体内设置了载物台,待激光加工的组件放置在载物台上,在所述腔体的顶面设置可视玻璃窗,在所述组件被激光加工前,所述腔体内事先被充满惰性气体或事先被抽成真空状态;在所述激光头的侧部设置了CCD图像识别装置,在所述腔体内设置了组件输送装置,待激光加工的组件通过组件输送装置从开启的闸门进入到腔体内,并被输送到载物台上进行激光加工,然后再通过开启的闸门从腔体内被输送出来。
进一步地,在所述载物台的底部设置了XY轴工作台,在所述XY轴工作台的底部还设置了升降用的Z轴平台,所述激光加工设备、CCD图像识别装置、组件输送装置、XY轴工作台、Z轴平台分别通过下位机控制。
进一步地,所述XY轴工作台包括X轴平台和Y轴平台,所述Y轴平台设置在X轴平台上,所述Y轴平台与X轴平台相互垂直,所述载物台设置在Y轴平台上,所述X轴平台与左右产线对应设置,且带动Y轴平台左右移动,所述Y轴平台带动载物台前后移动。
进一步地,所述闸门分别设置在腔体的左右两侧以适应左右设置的产线,待激光加工的组件放置在组件输送板上通过组件输送装置从开启的左侧闸门进入到腔体内,并被输送到载物台上进行激光加工,然后再通过开启的右侧闸门从腔体内被输送出来。
进一步地,在所述腔体内还设置了等离子蚀刻除尘装置,所述等离子蚀刻除尘装置包括负极电极和正极电极,所述负极电极设置在腔体的顶部,所述正极电极对应地设置在腔体的底部,在所述负极电极和正极电极之间设置了等离子电源及开关。
进一步地,所述组件输送装置包括步进电机、链轮和链条、组件输送板,所述步进电机驱动链轮转动,所述链轮带动链条,所述链条带动组件输送板移动,待激光加工的组件放置在组件输送板进行输送。
进一步地,在所述腔体上还设置了用于排气和进气的通气孔。
进一步地,所述腔体的底部设置了两个通气孔,其中一个用于进气的进气孔,另一个用于排气的排气孔。
进一步地,可视玻璃窗的材料为普通玻璃、石英玻璃、硫化锌玻璃中的任意一种。
本发明是这样实现的,还提供一种如前所述的产线激光划线设备的使用方法,包括如下步骤:
第一步,将待激光加工的组件通过组件输送装置从一侧产线开启的闸门进入到腔体内,关闭该侧闸门,组件被传送到载物台上;
第二步,通过CCD图像识别装置寻找组件上的基准标记,调整组件与激光头之间的位置,开启所述激光加工设备对组件进行激光划线加工;在所述组件被激光加工前,所述腔体内事先被充满惰性气体或事先被抽成真空状态;
第三步,激光划线加工结束后,所述腔体另一侧的闸门打开,所述组件输送装置将已激光加工完的组件传送至另一侧产线上,该侧的闸门关闭。
与现有技术相比,本发明的产线激光划线设备及其使用方法,提出一种针对钙钛矿太阳能电池在受保护氛围(既包括惰性气体氛围也包括真空环境)中进行激光划线的设备和方法,该设备和方法减少了钙钛矿太阳能电池在规模化连续生产的过程中与空气接触的机会,避免了激光划线过程中出现的有机物颗粒扩散在空气中,也解决了在受保护腔体中进行激光划线时,被激光刻蚀的材料重新附着在视窗玻璃表面造成视窗玻璃变脏,影响激光对焦的问题。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的平面示意图;
图2为图1中腔体及产线的示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
现在大家都致力于解决激光划线过程中的技术问题,但没有涉及到激光划线过程中器件与空气接触的情况。本发明设计了一种针对钙钛矿太阳能电池在惰性气体中或真空状态下激光划线的设备和方法,基于此设备和方法的钙钛矿太阳能电池不会因接触空气而影响其光电性能。
请参照图1所示,本发明产线激光划线设备的较佳实施例,包括有激光头1的激光加工设备和腔体3。所述激光头1设置在腔体3的顶部。所述腔体3设置在产线中。所述腔体3与产线的联接处设置了能够自动开闭的闸门4。所述闸门4闭合时,所述腔体3成为密闭空间。本实施例的闸门4采用升降方式来实现开启和闭合,当然闸门4也可以采取两边移动的方式来实现开启和闭合。
在所述腔体3内设置了载物台5,待激光加工的组件A通过定位夹具放置在载物台5上。组件A可以是钙钛矿太阳能电池的基片,也可以是其他需要激光加工的半导体基片。在所述腔体3的顶面设置可视玻璃窗8。所述激光头1发射的激光穿过可视玻璃窗8后对放置在载物台5上的组件A进行激光加工。在所述组件A被激光加工前,所述腔体3内事先被充满惰性气体或事先被抽成真空状态。在所述激光头1侧部设置了CCD图像识别装置9。
在所述腔体3内设置了组件输送装置7,待激光加工的组件A放置在组件输送板上通过组件输送装置7从开启的闸门4进入到腔体3内,并被输送到载物台5上进行激光加工,然后再通过开启的闸门4从腔体3内被输送出来。
所述组件输送装置7包括步进电机71、链轮72和链条73、组件输送板(图中未示出)。所述步进电机71驱动链轮72转动,所述链轮72带动链条73,所述链条73带动组件输送板移动,待激光加工的组件A放置在组件输送板进行输送。
在所述载物台5的底部设置了XY轴工作台6。在所述XY轴工作台6的底部还设置了升降用的Z轴平台12,Z轴平台12用于控制XY轴工作台6的升降,便于调节载物台5与激光头1之间的高度使得激光头1的激光束在组件A的加工部位聚焦,或者调节载物台5与产线之间的高度便于传输组件A。所述激光加工设备、CCD图像识别装置9、组件输送装置7、XY轴工作台6、Z轴平台12分别通过下位机10控制。
所述XY轴工作台6包括X轴平台和Y轴平台,所述Y轴平台设置在X轴平台上,所述Y轴平台与X轴平台相互垂直,所述载物台5设置在Y轴平台上。操作Y轴平台与X轴平台可以调整载物台5与激光头1之间的相对位置。
所述CCD图像识别装置9用于对组件A进行成像并自动识别设置在组件A上的基准标记,并通过下位机10根据该基准标记自动控制Y轴平台和X轴平台移动,使得载物台5上的组件A的加工位置与激光头1对正,再自动启动激光加工设备对组件A进行激光划线加工。
请参照图2所示,在本实施例中,所述闸门4分别设置在腔体3的左右两侧以适应左右设置的产线B,待激光加工的组件A放置在组件输送板上通过组件输送装置7从开启的左侧闸门4进入到腔体3内,并被输送到载物台5上进行激光加工,然后再通过开启的右侧闸门4从腔体3内被输送出来。
所述X轴平台与左右产线B对应设置,且带动Y轴平台左右移动。所述Y轴平台带动载物台5前后移动。所述载物台5上的待激光加工的组件A的高度正好对应于左右产线B的高度,在所述组件输送板的定位夹具中的待激光加工的组件A通过左侧产线B上的载物轨道C自动传输到载物台5上,所述激光头1对组件A进行激光加工完后,所述组件输送板及已激光加工后的组件A再从所述载物台5自动地传输到右侧产线B上的载物轨道C上。
在所述腔体3内还设置了等离子蚀刻除尘装置2。所述等离子蚀刻除尘装置2包括负极电极21和正极电极22,所述负极电极21设置在腔体3的顶部,所述正极电极22对应地设置在腔体3的底部。在所述负极电极21和正极电极22之间设置了等离子电源23及开关24。所述负极电极21为钢板,分两块分别设置在可视玻璃窗8的左右两侧。等离子蚀刻除尘装置2通过等离子电源23在一定压力情况下起辉产生无序等离子体,然后与可视玻璃窗8上的有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,最后被腔体3内的气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去。这样,可以将在激光划线过程中粘浮在可视玻璃窗8上的有机物或金属颗粒清除干净。
在所述腔体3上还设置了用于排气和进气的通气孔11。在本实施例中,所述腔体3的底部设置了两个通气孔11,其中一个用于进气的进气孔,另一个用于排气的排气孔。所述通气孔11便于给腔体3内充满惰性气体,或者将腔体3内部抽吸成真空状态。所述腔体3内的惰性气体为氮气、氩气、氦气等中的一种。激光加工在充满惰性气体的腔体3内进行,保证组件A在传输与激光划线的过程中始终处于惰性气体的氛围中,杜绝与空气进行接触。激光加工在真空状态下进行也是为了防止组件A与空气进行接触,免受空气中的水气和氧气等物质对组件A产生的不良影响。
可视玻璃窗8的材料为普通玻璃、石英玻璃、硫化锌玻璃中的任意一种。对于绿色激光使用普通玻璃,对于紫外激光采用石英玻璃,对于红外激光采用硫化锌玻璃。无论哪种激光都可以透过可视玻璃窗8对组件A进行激光划线加工。
本发明还公开了一种如前所述的产线激光划线设备的使用方法,包括如下步骤:
第一步,将待激光加工的组件A放置在组件输送板上的定位夹具中,从一侧产线B的载物轨道C传送至腔体3前,所述腔体3对应一侧的闸门4打开,组件A通过组件输送装置7从开启的闸门4进入到腔体3内,关闭该侧闸门4,组件A被传送到载物台5上。
第二步,通过CCD图像识别装置9寻找组件A上的基准标记,并通过XY轴工作台6来调整组件A与激光头1之间的位置,开启所述激光加工设备对组件A进行激光划线加工。所述组件A被激光加工前,所述腔体3内事先被充满惰性气体或事先被抽成真空状态。
第三步,激光划线加工结束后,所述腔体3另一侧的闸门4打开,所述组件输送装置7将已激光加工完的组件A传送至另一侧产线B的载物轨道C上,该侧的闸门4关闭。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种产线激光划线设备,包括有激光头的激光加工设备,其特征在于,还包括腔体,所述激光头设置在腔体的顶部,所述腔体设置在产线中,所述腔体与产线的联接处设置了开闭的闸门,所述闸门闭合时,所述腔体成为密闭空间;在所述腔体内设置了载物台,待激光加工的组件放置在载物台上,在所述腔体的顶面设置可视玻璃窗,在所述组件被激光加工前,所述腔体内事先被充满惰性气体或事先被抽成真空状态;在所述激光头的侧部设置了CCD图像识别装置,在所述腔体内设置了组件输送装置,待激光加工的组件通过组件输送装置从开启的闸门进入到腔体内,并被输送到载物台上进行激光加工,然后再通过开启的闸门从腔体内被输送出来。
2.如权利要求1所述的产线激光划线设备,其特征在于,在所述载物台的底部设置了XY轴工作台,在所述XY轴工作台的底部还设置了升降用的Z轴平台,所述激光加工设备、CCD图像识别装置、组件输送装置、XY轴工作台、Z轴平台分别通过下位机控制。
3.如权利要求2所述的产线激光划线设备,其特征在于,所述XY轴工作台包括X轴平台和Y轴平台,所述Y轴平台设置在X轴平台上,所述Y轴平台与X轴平台相互垂直,所述载物台设置在Y轴平台上,所述X轴平台与左右产线对应设置,且带动Y轴平台左右移动,所述Y轴平台带动载物台前后移动。
4.如权利要求1所述的产线激光划线设备,其特征在于,所述闸门分别设置在腔体的左右两侧以适应左右设置的产线,待激光加工的组件放置在组件输送板上通过组件输送装置从开启的左侧闸门进入到腔体内,并被输送到载物台上进行激光加工,然后再通过开启的右侧闸门从腔体内被输送出来。
5.如权利要求1所述的产线激光划线设备,其特征在于,在所述腔体内还设置了等离子蚀刻除尘装置,所述等离子蚀刻除尘装置包括负极电极和正极电极,所述负极电极设置在腔体的顶部,所述正极电极对应地设置在腔体的底部,在所述负极电极和正极电极之间设置了等离子电源及开关。
6.如权利要求1所述的产线激光划线设备,其特征在于,所述组件输送装置包括步进电机、链轮和链条、组件输送板,所述步进电机驱动链轮转动,所述链轮带动链条,所述链条带动组件输送板移动,待激光加工的组件放置在组件输送板进行输送。
7.如权利要求1所述的产线激光划线设备,其特征在于,在所述腔体上还设置了用于排气和进气的通气孔。
8.如权利要求7所述的产线激光划线设备,其特征在于,所述腔体的底部设置了两个通气孔,其中一个用于进气的进气孔,另一个用于排气的排气孔。
9.如权利要求1所述的产线激光划线设备,其特征在于,可视玻璃窗的材料为普通玻璃、石英玻璃、硫化锌玻璃中的任意一种。
10.一种如权利要求1至9中任意一项所述的产线激光划线设备的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
第一步,将待激光加工的组件通过组件输送装置从一侧产线开启的闸门进入到腔体内,关闭该侧闸门,组件被传送到载物台上;
第二步,通过CCD图像识别装置寻找组件上的基准标记,调整组件与激光头之间的位置,开启所述激光加工设备对组件进行激光划线加工;在所述组件被激光加工前,所述腔体内事先被充满惰性气体或事先被抽成真空状态;
第三步,激光划线加工结束后,所述腔体另一侧的闸门打开,所述组件输送装置将已激光加工完的组件传送至另一侧产线上,该侧的闸门关闭。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810811193.7A CN110744208A (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 产线激光划线设备及其使用方法 |
PCT/CN2019/088904 WO2020019862A1 (zh) | 2018-07-23 | 2019-05-28 | 产线激光划线设备及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810811193.7A CN110744208A (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 产线激光划线设备及其使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110744208A true CN110744208A (zh) | 2020-02-04 |
Family
ID=69181252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810811193.7A Pending CN110744208A (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 产线激光划线设备及其使用方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110744208A (zh) |
WO (1) | WO2020019862A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115319314A (zh) * | 2022-10-17 | 2022-11-11 | 新纶电子材料(常州)有限公司 | 一种应用于双面胶加工的多轴向切割装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101402095A (zh) * | 2008-09-09 | 2009-04-08 | 上海拓引数码技术有限公司 | 等离子体表面清洗装置 |
US20110155707A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Du Pont Apollo Limited | Laser scribing apparatus and process for solar panel |
CN103056473A (zh) * | 2013-01-07 | 2013-04-24 | 山东高唐杰盛半导体科技有限公司 | 一种连续式真空焊接炉及其焊接方法 |
CN105032136A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-11-11 | 东南大学 | 等离子-超重力耦合协同脱除气体污染物的装置及方法 |
CN105290613A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-02-03 | 武汉钢铁(集团)公司 | 防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法 |
CN206422052U (zh) * | 2017-02-14 | 2017-08-18 | 桂林电子科技大学 | 红外探测器薄膜激光退火系统 |
CN107225324A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-10-03 | 江苏大学 | 一种高效循环利用辅助气体的激光加工装置 |
CN108136627A (zh) * | 2015-11-05 | 2018-06-08 | 横滨橡胶株式会社 | 模具的清洗系统 |
CN208450851U (zh) * | 2018-07-23 | 2019-02-01 | 杭州纤纳光电科技有限公司 | 产线激光划线设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE476754T1 (de) * | 1999-05-20 | 2010-08-15 | Kaneka Corp | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines halbleiterbauelements |
CN101125393A (zh) * | 2007-09-18 | 2008-02-20 | 南京航空航天大学 | 用于激光材料加工的气体保护装置 |
CN201490217U (zh) * | 2009-06-19 | 2010-05-26 | 武汉三工光电设备制造有限公司 | 一种带吸尘系统的刻膜机 |
DE102010008296A1 (de) * | 2010-02-17 | 2011-08-18 | Carl Zeiss NTS GmbH, 73447 | Laserbearbeitungssystem, Objekthalter und Laserbearbeitungsverfahren |
JP5665373B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2015-02-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜の加工方法、及び光電変換装置の作製方法 |
JP5615626B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2014-10-29 | 株式会社アルバック | 太陽電池製造方法 |
CN106670655B (zh) * | 2017-01-22 | 2019-07-05 | 旭科新能源股份有限公司 | 用于制造柔性衬底太阳能电池的激光划线系统的控制方法 |
CN107745188A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-03-02 | 深圳信息职业技术学院 | 一种皮秒激光加工设备 |
-
2018
- 2018-07-23 CN CN201810811193.7A patent/CN110744208A/zh active Pending
-
2019
- 2019-05-28 WO PCT/CN2019/088904 patent/WO2020019862A1/zh active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101402095A (zh) * | 2008-09-09 | 2009-04-08 | 上海拓引数码技术有限公司 | 等离子体表面清洗装置 |
US20110155707A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Du Pont Apollo Limited | Laser scribing apparatus and process for solar panel |
CN103056473A (zh) * | 2013-01-07 | 2013-04-24 | 山东高唐杰盛半导体科技有限公司 | 一种连续式真空焊接炉及其焊接方法 |
CN105032136A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-11-11 | 东南大学 | 等离子-超重力耦合协同脱除气体污染物的装置及方法 |
CN105290613A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-02-03 | 武汉钢铁(集团)公司 | 防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法 |
CN108136627A (zh) * | 2015-11-05 | 2018-06-08 | 横滨橡胶株式会社 | 模具的清洗系统 |
CN206422052U (zh) * | 2017-02-14 | 2017-08-18 | 桂林电子科技大学 | 红外探测器薄膜激光退火系统 |
CN107225324A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-10-03 | 江苏大学 | 一种高效循环利用辅助气体的激光加工装置 |
CN208450851U (zh) * | 2018-07-23 | 2019-02-01 | 杭州纤纳光电科技有限公司 | 产线激光划线设备 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115319314A (zh) * | 2022-10-17 | 2022-11-11 | 新纶电子材料(常州)有限公司 | 一种应用于双面胶加工的多轴向切割装置 |
CN115319314B (zh) * | 2022-10-17 | 2023-02-17 | 新纶电子材料(常州)有限公司 | 一种应用于双面胶加工的多轴向切割装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020019862A1 (zh) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200402822A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
US9153464B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
CN1430243A (zh) | 线上激光晶圆承座清洁装置 | |
CN208450851U (zh) | 产线激光划线设备 | |
JP2004115356A (ja) | メカニカルスクライブ装置 | |
CN112582322A (zh) | 激光退火装置、激光退火处理用连续传送路径以及激光退火处理方法 | |
CN101295751B (zh) | 太阳电池的封装制备装置和封装太阳电池的方法 | |
CN110744208A (zh) | 产线激光划线设备及其使用方法 | |
JP3479838B2 (ja) | パターン修正方法及びパターン修正装置 | |
JP2010287800A (ja) | 有機デバイスの製造装置並びに有機デバイスの製造方法 | |
CN113510379A (zh) | 一种太阳能电池激光清边机以及清边方法 | |
JP2010155258A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5260124B2 (ja) | 加工装置 | |
EP0226949B1 (en) | Control apparatus for adhesive force of adhesive agent adhering between semiconductor wafer and substrate | |
KR101688842B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2010157640A (ja) | 基板受渡し装置およびその方法 | |
CN101118331A (zh) | 液晶硅微型显示器的基板结合方法 | |
CN216573896U (zh) | 一种晶圆玻璃涂胶系统 | |
JP4285210B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
CN1958172A (zh) | 减压处理装置 | |
KR20200089398A (ko) | 레이저 처리 장치 및 방법 | |
JP6820186B2 (ja) | 基板取り扱い装置及び基板取り扱い方法 | |
CN215834551U (zh) | 一种钙钛矿太阳能电池组件薄膜沉积设备 | |
CN216397396U (zh) | 一种光伏电池用硅片载具清洗设备 | |
JP3362351B2 (ja) | プリント基板の自動はんだ付方法及びその自動はんだ付装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |