JP6788542B2 - 基板液処理装置 - Google Patents
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Description
続いて基板液処理システム1Aが含む基板液処理装置A1について詳細に説明する。図2及び図3に示すように、基板液処理装置A1は、エッチング処理装置1と、基板昇降機構36(搬送部)と、制御部7とを備える。
エッチング処理装置1は、液処理部40と、処理液供給部44と、処理液排出部67と、複数(例えば六つ)のガスノズル70と、ガス供給部89と、ガス加熱部94と、ガス抜き部95と、液位センサ80とを備える。
基板昇降機構36は、基板8を処理槽41内の処理液43に浸漬する。たとえば基板昇降機構36は、起立した複数の基板8を厚さ方向に沿って並べた状態で処理液43に浸漬する。
制御部7は、ガスノズル70の下方の第一高さH1(たとえば、処理槽41の底面における最低部分の高さ)から、基板8を浸漬可能な第二高さH2(例えば、処理槽41の上端面の高さ)に液面が上昇するまで処理槽41に処理液43を供給するように処理液供給部44を制御することと、液面が第二高さH2以上にある状態で基板8を処理液43に浸漬するように基板昇降機構36を制御することと、液面が第二高さH2から第一高さH1に下降するまで処理槽41から処理液43を排出するように処理液排出部67を制御することと、液面が第一高さH1から第二高さH2に上昇する途中でガスの供給量を増やし、液面が第二高さH2から第一高さH1に下降する途中でガスの供給量を減らすようにガス供給部89を制御することと、を実行するように構成されている。
続いて、基板液処理方法の一例として、制御部7が実行する制御手順を説明する。図7に示すように、制御部7は、まずステップS01を実行する。ステップS01は、上述した処理液43の充填制御を含む。より詳細な手順は後述する。次に、制御部7はステップS02を実行する。ステップS02は、上述したガスノズル70の洗浄制御を含む。より詳細な手順は後述する。次に、制御部7はステップS03を実行する。ステップS03は、上述した基板8の浸漬制御を含む。より詳細な手順は後述する。次に、制御部7はステップS04を実行する。ステップS04は、上述した処理液43の排出制御を含む。より詳細な手順は後述する。
続いて、上記ステップS01における処理液43の充填制御の詳細な手順を説明する。図8に示すように、制御部7は、まずステップS11を実行する。ステップS11では、液供給制御部111が、処理槽41への処理液43の充填を開始するように処理液供給部44を制御する。たとえば、液供給制御部111は、処理槽41が空であり、開閉弁69が閉じた状態にて、流量調節器46を開いて外槽42内への処理液43の供給を開始し、供給ポンプ52を駆動させて外槽42から処理槽41への送液を開始するように処理液供給部44を制御する。
続いて、上記ステップS02におけるガスノズル70の洗浄制御の詳細な手順を説明する。図9に示すように、制御部7は、まずステップS21を実行する。ステップS21では、洗浄制御部118が、開閉弁92を閉じてガスノズル70へのガスの供給を中断するようにガス供給部89を制御する。
続いて、上記ステップS03における基板8の浸漬制御の詳細な手順を説明する。図10に示すように、制御部7は、まずステップS31を実行する。ステップS31では、浸漬制御部113が、複数の基板8を処理液43の液面より上に位置させる高さから、当該複数の基板8を処理液43内に浸漬する高さまで、複数の支持アーム87を下降させるように基板昇降機構36を制御する。
基板8の浸漬制御に並行して、制御部7は、ガス供給部89によるガスの供給量の制御を実行する。以下、ガスの供給量の制御手順を説明する。図11に示すように、制御部7は、まずステップS41を実行する。ステップS41では、目標値設定部116が、処理液43の気体含有量の目標値をレシピ記憶部119から取得する。
続いて、上記ステップS04における処理液43の排出制御の詳細な手順を説明する。図12に示すように、制御部7は、まずステップS51を実行する。ステップS51では、排液制御部112が、処理槽41からの処理液43の排出を開始するように処理液供給部44及び処理液排出部67を制御する。たとえば排液制御部112は、流量調節器46及び流量調節器48を閉じて処理液43及び純水の供給を停止するように処理液供給部44を制御した後、開閉弁69を閉状態から開状態にして処理槽41からの処理液43の排出を開始するように処理液排出部67を制御する。
以上に説明したように、基板液処理装置A1は、処理液43及び基板8を収容する処理槽41と、基板8を処理槽41内の処理液43に浸漬する基板昇降機構36と、処理槽41内の下部にてガスを吐出するガスノズル70と、ガスノズル70にガスを供給するガス供給部89と、を備え、ガスノズル70は、処理槽41の底面に沿うように配置された管状の本体71と、本体71の内面73及び外面74の間を貫通し、内面73側から外面74側に向かうにつれて開口面積が小さくなるように形成された吐出孔77とを有する。
Claims (7)
- 処理液及び基板を収容する処理槽と、
前記処理槽内の下部にてガスを吐出するガスノズルと、
前記ガスノズルに前記ガスを供給するガス供給部と、を備え、
前記ガスノズルは、
前記処理槽の底面に沿うように配置された管状の本体と、
前記本体の内面及び外面の間を貫通し、前記内面側から前記外面側に向かうにつれて開口面積が小さくなるように形成された吐出孔とを有する、基板液処理装置。 - 前記ガスノズルに供給される前記ガスを加熱するガス加熱部をさらに備える、請求項1記載の基板液処理装置。
- 前記本体は、ケイ素を含有しない材料で構成されている、請求項1又は2記載の基板液処理装置。
- 前記吐出孔は、前記本体の下部に設けられている、請求項1〜3のいずれか一項記載の基板液処理装置。
- 前記処理液への前記基板の浸漬が開始された後の経過時間に応じて、前記ガス供給部による前記ガスの供給量を変更するように構成された制御部をさらに備える、請求項1〜4のいずれか一項記載の基板液処理装置。
- 前記本体の内圧を低下させるガス抜き部をさらに備え、
前記制御部は、
前記本体内に前記処理液を吸引し得る圧力まで前記本体の内圧を低下させるように前記ガス抜き部を制御することと、前記本体内の前記処理液を排出し得る圧力まで前記本体の内圧を上昇させるように前記ガス供給部を制御することと、をさらに実行するように構成されている、請求項5記載の基板液処理装置。 - 前記本体の内圧を低下させるガス抜き部と、
前記本体内に前記処理液を吸引し得る圧力まで前記本体の内圧を低下させるように前記ガス抜き部を制御することと、前記本体内の前記処理液を排出し得る圧力まで前記本体の内圧を上昇させるように前記ガス供給部を制御することと、を実行するように構成された制御部と、をさらに備える、請求項1〜4のいずれか一項記載の基板液処理装置。
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