JP2678147B2 - ハンダ付け装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子部品等を
実装する回路基板等、板状の被ハンダ付け品を部分ハン
ダ付けするときに用いて好適なハンダ付け装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板の部分ハンダ付け
は、一般に、噴流式のハンダ付け装置により行われてい
る。以下に、このようなハンダ付け装置に備えたハンダ
槽の一例を示す。図１０に示すように、ハンダ付け装置
１のハンダ槽２は、仕切板３によって、上室４と下室５
とに仕切られた構成となっている。そして、この仕切板
３には、ハンダ槽２内のハンダ液面よりも上方に延出す
るノズル６と、上室４と下室５とを連通する開口部７と
が設けられ、開口部７には、駆動モータ８ａを備えたフ
ァン８が設けられている。

【０００３】このようなハンダ槽２においては、駆動モ
ータ８ａでファン８を回転駆動させて上室４内のハンダ
液を開口部７から下室５に送り込むことにより、下室５
内のハンダ液をノズル６から押し出すかたちで噴流を発
生させるようになっている。そして、部分ハンダ付けす
べき被ハンダ付け品、例えばプリント基板Ｐを搬送レー
ル９でノズル６の上方に移動させた後、搬送レール９を
下降させるか、あるいはハンダ槽２を上昇させることに
よって、プリント基板Ｐの下面をノズル６からの噴流ハ
ンダＦに接触させて部分ハンダ付けを行うようになって
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のハンダ付け装置には、以下のような問題
が存在する。まず、駆動モータ８ａに駆動されるファン
８の回転ムラや、ファン８の羽根によるハンダ液の脈動
等によって、ノズル６からの噴流ハンダＦの高さが安定
しないという問題がある。加えて、特に、部分ハンダ付
け装置等、ハンダ槽２に複数のノズル６が備えられてい
る場合には、ノズル６の場所によって噴流ハンダＦの高
さにバラつきが生じ、良好な部分ハンダ付けを行うこと
が困難となる。

【０００５】ところで、近年、電子部品の高集積化、小
型化にともない、ＩＣ等の高集積化部品やチップ部品
と、コンデンサ等のリード線を有した部品とが、プリン
ト基板Ｐに高密度に混載されている。このようなプリン
ト基板Ｐをハンダ付け装置１で部分ハンダ付けするに際
しては、プリント基板Ｐを部分ハンダ付けした後、搬送
レール９の上昇またはハンダ槽２の下降によりプリント
基板Ｐを噴流ハンダＦから離すときに、部分ハンダ付け
した部分から垂れたハンダがそのまま固化して、隣接す
るピンどうしが導通してしまうブリッジ等の不良が発生
することがあるという問題がある。本発明は、以上のよ
うな点を考慮してなされたもので、ハンダの噴流高さを
安定させて、良好な品質で部分ハンダ付けを行うことの
できるハンダ付け装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
被ハンダ付け品をハンダ付けするハンダ付け装置に、ハ
ンダを溶解する槽本体と、該槽本体の上室と下室とを仕
切る仕切板と、前記下室から前記槽本体内のハンダ液面
上に延出してハンダ液を噴き上げるノズルと、前記仕切
板に、前記上室と下室とを連通し、かつ前記槽本体内の
ハンダ液内にその全体が没するよう設けられた筒状のシ
リンダと、該シリンダ内でその軸線方向に移動自在なピ
ストンと、該ピストンを駆動させる駆動機構と、前記ノ
ズルからの噴流ハンダの高さを低下させるための前記上
室と下室とを連通する連通部とを具備してなるハンダ槽
が備えられていることを特徴としている。

【０００７】請求項２に係る発明は、請求項１記載のハ
ンダ付け装置において、前記連通部として、前記ピスト
ンまたは仕切板に、開閉自在な弁機構が設けられている
ことを特徴としている。

【０００８】請求項３に係る発明は、請求項１記載のハ
ンダ付け装置において、前記連通部として、前記シリン
ダと前記ピストンとの間に、ハンダ液を流すための定め
られた寸法のクリアランスが形成されていることを特徴
としている。

【０００９】

【作用】請求項１記載の発明では、ハンダ付け装置に、
槽本体の上室と下室とを仕切る仕切板と、ハンダ液を噴
き上げるノズルと、その全体がハンダ液内に没するよう
仕切板に設けたシリンダと、シリンダ内で移動自在なピ
ストンと、ピストンを駆動させる駆動機構と、ノズルか
らの噴流ハンダの高さを低下させるため上室と下室とを
連通する連通部とを具備してなるハンダ槽を備える構成
とした。これにより、ピストンを駆動機構によってシリ
ンダ内で上室側から下室側に向けて移動させると、下室
内のハンダ液が押し出されてノズルから噴き上がり、噴
流が発生するようになっている。そして、連通部を通っ
てハンダ液が下室から上室に流れ込むことにより、噴流
ハンダの高さが低下するようになっている。さらに、こ
の連通部は、ノズルから溢れて上室に流れ込んだハンダ
液を再び下室に流れ込ませ、これによってハンダ液を循
環させることもできる。また、ピストンをシリンダ内で
下室側から上室側に移動させると、ノズルからの噴流ハ
ンダの高さが低下することになる。

【００１０】請求項２記載の発明では、連通部として、
ピストンまたは仕切板に開閉自在な弁機構を設ける構成
とした。これにより、ハンダ液がこの弁機構を通って上
室と下室との間で行き来するようになっている。そし
て、ピストンを下室側に移動させて噴流を発生させた状
態で弁機構を開くと、ここからハンダ液が下室側から上
室側に流れ込み、ノズルからの噴流ハンダの高さが低下
することになる。

【００１１】請求項３記載の発明では、連通部として、
シリンダとピストンとの間に、ハンダ液を流すための所
定寸法のクリアランスを形成する構成とした。これによ
り、このクリアランスを通ってハンダ液が上室から下室
側に流れ込むようになっている。また、ピストンを下室
側に移動させて噴流を発生させた後に、時間が経過する
と、このクリアランスを通って上室側に戻るハンダ液に
よって、ノズルからの噴流ハンダの高さが低下すること
になる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を図面に示す第一および第二実
施例を参照して説明する。

【００１３】［第一実施例］まず、ここでは、例えば、
連通部として弁機構を用いる場合の実施例を用いて説明
する。図１ないし図４は、本発明に係るハンダ付け装置
に備えたハンダ槽の一例を示すものである。これらの図
において、従来例として示した図１０と共通する部分に
ついては、同一符号を付してある。

【００１４】図１に示すように、ハンダ付け装置１０
は、部分ハンダ付けすべき被ハンダ付け品、例えばプリ
ント基板（被ハンダ付け品）Ｐを搬送する二本一対の搬
送レール９，９の下方に、その延在方向に沿って入口側
（図示手前側）より出口側に向けて、図示しないフラク
サー，温風ヒータ，プリヒータ，ハンダ槽１１，図示し
ない冷却ファン等が順次配設された構成となっている。

【００１５】搬送レール９，９は、図示しないエアシリ
ンダ等によって、一定ストロークで上下動するようにな
っている。

【００１６】ハンダ槽１１は、図示しないヒータを備え
た槽本体１２が、仕切板１３によって、上室１４と下室
１５とに仕切られた構成となっている。そして、この仕
切板１３には、ハンダ槽１１内のハンダ液面よりも上方
に延出して先窄まりとなる例えば三個のノズル１６，１
６，…が、プリント基板Ｐを部分ハンダ付けすべき位置
に設けられている。

【００１７】さらに、仕切板１３には、上室１４と下室
１５とを連通する開口部１７が形成されており、この開
口部１７には、上下方向に軸線を有する円筒状のシリン
ダ１８が一体に取り付けられている。シリンダ１８内に
は、その軸線方向に移動自在な円板状のピストン１９が
設けられている。このピストン１９は、上下方向に伸縮
駆動される上下機構（駆動機構）２０の伸縮ロッド２０
ａの先端部に取り付けられている。上下機構２０には、
伸縮ロッド２０ａの伸縮速度を調整できる調整機構が備
えられている。ピストン１９は、この上下機構２０の駆
動によりシリンダ１８内を移動するようになっている。

【００１８】また、ピストン１９には、上室１４側に向
けてのみ開く開閉弁（弁機構，連通部）２１が設けられ
ており、この開閉弁２１は図示しない駆動機構によって
開閉駆動されるようになっている。

【００１９】このような構成からなるハンダ付け装置１
０においては、部分ハンダ付けすべきプリント基板Ｐ
は、搬送レール９，９の入口側より該ハンダ付け装置１
０内に搬入した後、まず、前記フラクサー（図示なし）
にてフラックスを塗着された後、前記温風ヒータ（図示
なし）にてフラックスの乾燥を受け、さらに前記プリヒ
ータ（図示なし）により予備加熱されるようになってい
る。

【００２０】一方、図２に示すように、ハンダ槽１１に
おいては、まず、上下機構２０を駆動させて伸縮ロッド
２０ａを急速に伸長させ、ピストン１９を勢いよく上室
１４側から下室１５側に押し下げる。すると、下室１５
内のハンダ液が、ノズル１６，１６，…から勢いよく押
し出され、噴流ハンダＦが高く噴き上がる。このように
して各ノズル１６内の噴流ハンダＦの高さを高く上げる
ことによって、ハンダ液の表面の酸化物が除去されるよ
うになっている。

【００２１】この後、ピストン１９の下降速度を低下さ
せて一定速度に保つ。すると、各ノズル１６からの噴流
ハンダＦの高さが低下して、一定の高さ、例えば各ノズ
ル１６と略同じ高さ、あるいは噴流ハンダＦが各ノズル
１５から少し流れる程度の高さで安定した状態となる。

【００２２】図３に示すように、予備加熱の完了したプ
リント基板Ｐを、搬送レール９，９でハンダ槽１１の上
方に搬送して待機させておき、噴流ハンダＦの高さが安
定すると同時に、搬送レール９，９を下降させ、プリン
ト基板Ｐの下面を各ノズル１６からの噴流ハンダＦに接
触させて、所定の位置を部分ハンダ付けする。

【００２３】続いて、図４に示すように、部分ハンダ付
けが完了した後、開閉弁２１を開動させる。すると、各
ノズル１６内の噴流ハンダＦと、上室１４のハンダ液の
液面の高低差によって、開閉弁２１の開口部からハンダ
液が下室１５から上室１４に流れ込んで、各ノズル１６
からの噴流ハンダＦの高さがゆっくりと低下し、噴流ハ
ンダＦがプリント基板Ｐから離れることになる。

【００２４】この後、搬送レール９，９を上昇させてプ
リント基板Ｐを各ノズル１６から引き離す。そして、こ
のようにして部分ハンダ付けの完了したプリント基板Ｐ
を、搬送レール９，９で冷却ファン（図示なし）に搬送
し、ここで冷却した後、ハンダ付け装置１０外に搬出し
て次工程に移動させるようになっている。

【００２５】一方、このプリント基板Ｐの移動と同時
に、ハンダ槽１１においては、上下機構２０でピストン
１９を上室１４側に上昇させる。そして、各ノズル１６
内のハンダ液の液面と、上室１４のハンダ液の液面とが
同じ高さになった時点で、開閉弁２１を閉動させる。

【００２６】上記のサイクルを順次繰り返すことによっ
て、ハンダ槽１１では、プリント基板Ｐを順次部分ハン
ダ付けするようになっている。

【００２７】上述したハンダ付け装置１０には、槽本体
１２の上室１４と下室１５とを仕切る仕切板１３と、ノ
ズル１６，１６，…と、上室１４と下室１５とに連通す
るシリンダ１８と、シリンダ１８内で移動自在なピスト
ン１９と、ピストン１９を駆動する上下機構２０と、ピ
ストン１９に設けられて開閉自在な開閉弁２１とを具備
してなるハンダ槽１１が備えられた構成となっている。
これにより、上下機構２０でピストン１９を下室１５側
に移動させると、下室１５内のハンダ液が各ノズル１６
から押し出されて噴流を発生させることができる。この
とき、ピストン１９を急速に移動させることによって、
噴流ハンダＦを高く噴き上げて、表面の酸化物を除去す
ることができる。また、この後、ピストン１９の移動速
度を低下させて一定速度に保つことによって、噴流ハン
ダＦの高さを低下させた状態で安定させることができる
ので、プリント基板Ｐの部分ハンダ付けを良好な品質で
行うことができる。さらには、ピストン１９の移動によ
って下室１５内の圧力を高めることにより噴流を発生さ
せるので、複数のノズル１６からの噴流ハンダＦの高さ
がバラツキのないものとなり、この点からも、プリント
基板Ｐの部分ハンダ付けを良好な品質で行うことが可能
となる。

【００２８】また、プリント基板Ｐを部分ハンダ付けし
た後、ピストン１９に備えた開閉弁２１を開くことによ
って、噴流ハンダＦの高さをゆっくりと下げることがで
きるので、噴流ハンダＦの表面張力によりプリント基板
Ｐの下面のハンダのキレをよくして、ブリッジの発生を
抑さえることができる。このとき、開閉弁２１の開口面
積を調整することによってその下降速度を最適に設定す
ることが可能である。

【００２９】なお、上記第一実施例において、開閉弁２
１を、ピストン１９ではなく、例えば仕切板１３に設け
る構成としてもよい。この場合においても、開閉させる
タイミングは上記実施例と同様である。

【００３０】［第二実施例］次に、例えば、連通部とし
て、ピストンとシリンダとの間にクリアランスを形成す
る場合の実施例を用いて説明する。図５ないし図９は、
本発明に係るハンダ付け装置に備えたハンダ槽の他の一
例を示すものである。これらの図において、第一実施例
で示したハンダ付け装置１０のハンダ槽１１（図１参
照）と共通する部分については、同一符号を付し、その
説明を省略する。

【００３１】図５に示すように、ハンダ付け装置１０’
のハンダ槽２３には、槽本体１２と、その上室１４と下
室１５とを仕切る仕切板１３と、ノズル１６，１６，…
と、開口部１７に設けられたシリンダ１８とが備えられ
ている。シリンダ１８内には、その軸線方向に移動自在
なピストン２５が設けられており、このピストン２５
は、上下機構２０によって駆動されるようになってい
る。

【００３２】図６に示すように、ピストン２５の外径
は、シリンダ１８の内径よりも一定寸法小さく設定され
ており、これによって、ピストン２５の外周面とシリン
ダ１８の内周面との間には、所定のクリアランス（弁機
構，連通部）Ｃが形成されている。

【００３３】図５に示したように、このような構成から
なるハンダ槽２３を備えたハンダ付け装置１０’におい
ては、前記第一実施例のハンダ付け装置１０と同様に、
部分ハンダ付けすべきプリント基板Ｐは、まず、フラッ
クスの塗着・乾燥、予備加熱を受ける。

【００３４】図７に示すように、この間、ハンダ槽２３
においては、まず、上下機構２０を急速に伸長させ、ピ
ストン２５を勢いよく上室１４側から下室１５側に押し
下げる。すると、下室１５内のハンダ液が、ノズル１
６，１６，…から勢いよく押し出されて噴流ハンダＦが
発生し、ハンダ液の表面の酸化物が除去されるようにな
っている。

【００３５】この後、ピストン２５の下降速度を低下さ
せて一定に保つ。すると、各ノズル１６から上室１４に
溢れ出る噴流ハンダＦの高さが低下し、一定の高さ、例
えば各ノズル１６と略同じ高さ、あるいは噴流ハンダＦ
が各ノズル１６から少し流れる程度の高さで安定した状
態となる。

【００３６】そして、図８に示すように、予備加熱の完
了したプリント基板Ｐを搬送レール９，９でハンダ槽２
３の上方に搬送しておき、噴流ハンダＦの高さが安定す
ると同時に、搬送レール９，９を下降させ、プリント基
板Ｐの下面を各ノズル１６からの噴流ハンダＦに接触さ
せて所定の位置を部分ハンダ付けする。

【００３７】そして、一定時間が経過すると、下室１５
のハンダ液がクリアランスＣを通って上室１４に流れ込
むことによって、各ノズル１６からの噴流ハンダＦの高
さが徐々に低下し、噴流ハンダＦがプリント基板Ｐから
離れることになる。

【００３８】図９に示すように、この後、搬送レール
９，９を上昇させることによってプリント基板Ｐを各ノ
ズル１６から引き離し、冷却した後に次工程に移動させ
るようになっている。

【００３９】一方、ハンダ槽２３においては、上下機構
２０でピストン２５を上昇させる。その後、シリンダ１
８とピストン２５との間のクリアランスＣからのハンダ
液の移動により、各ノズル１６内のハンダ液の液面と、
上室１４のハンダ液の液面とが同じ高さになる。

【００４０】上記のサイクルを順次繰り返すことによっ
て、ハンダ槽２３では、プリント基板Ｐが順次部分ハン
ダ付けされるようになっている。

【００４１】上述したハンダ付け装置１０’には、槽本
体１２の上室１４と下室１５とを仕切る仕切板１３と、
ノズル１６，１６，…と、上室１４と下室１５とに連通
するシリンダ１８と、シリンダ１８内で移動自在なピス
トン２５と、ピストン２５を駆動する上下機構２０とを
具備し、かつ、シリンダ１８とピストン２５との間に所
定のクリアランスＣを形成してなるハンダ槽２３が備え
られた構成となっている。これにより、ピストン２５を
下室１５側に下げることによって噴流ハンダＦを発生さ
せることができるので、上記第一実施例と同様に、ハン
ダ液表面の酸化物の除去、安定した噴流ハンダＦによる
良好な品質でのプリント基板Ｐの部分ハンダ付け、複数
のノズル１６からの噴流ハンダＦの高さの平均化を可能
とすることができる。

【００４２】また、シリンダ１８とピストン２５との間
に所定のクリアランスＣが形成された構成となってい
る。これにより、ピストン２５を下室１５側に押し下げ
た後には、下室１５内のハンダ液がこのクリアランスＣ
を通って上室１４側に流れ込むことによって、各ノズル
１６からの噴流ハンダＦの高さがゆっくりと下がるの
で、ブリッジの発生を抑さえることができる。このと
き、クリアランスＣにより形成される間隙の面積を調整
することによって、噴流ハンダＦの下降速度を最適に設
定することが可能である。しかも、前記第一実施例の開
閉弁２１（図１参照）に比較して、駆動機構が不要であ
るため、故障の発生およびコストを抑さえることができ
る。

【００４３】なお、上記第一および第二実施例におい
て、ハンダ付け装置１０，１０’に複数のノズル１６を
備える構成としたが、そのノズルの数，形状等について
は限定するものではない。また、ハンダ液の酸化を防止
するために、窒素雰囲気中で部分ハンダ付けを行う構成
としてもよい。もちろん、この場合には、ピストン１
９，２５を急速に下げることによるハンダ液の酸化物除
去動作は不要となり、ピストン１９，２５を通常の速度
で下げればよい。さらに、ピストン１９，２５を駆動さ
せる上下機構２０には、例えばエアシリンダ、油圧シリ
ンダ、ボールネジ機構、ラックアンドピニオン等、種々
の機構を用いることが可能である。

【００４４】また、ピストン１９，２５を急速に移動さ
せて噴流ハンダＦを高く噴き上げて酸化物を除去した
後、その移動速度を低下させることによって、噴流ハン
ダＦの高さを低下させて安定させる構成としたが、これ
に限るものではなく、例えば、以下に示すようにしても
よい。すなわち、酸化物の除去時に、ピストン１９，２
５を急速に移動させ、これがそのストローク下端に到達
すると、その後、例えば浴槽の湯が溢れ出る時のよう
に、高く噴き上がった噴流ハンダＦは徐々に低下した
後、ある程度の長さの時間に亘って各ノズル１６からほ
ぼ一定のレベルで溢れ続けることになる。そして、噴流
ハンダＦが、この一定のレベルで溢れ続けている間に、
プリント基板Ｐを下降させてハンダ付け動作を行えば、
上記各実施例とと同様の効果を奏することが可能であ
る。

【００４５】加えて、ハンダ付け装置１０，１０’にお
いて、ハンダ槽１１，２３以外の他の部分の構成につい
ては何ら限定するものではない。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るハ
ンダ付け装置によれば、ハンダ付け装置に、槽本体の上
室と下室とを仕切る仕切板と、ハンダ液を噴き上げるノ
ズルと、その全体がハンダ液内に没するよう仕切板に設
けたシリンダと、シリンダ内で移動自在なピストンと、
ピストンを駆動させる駆動機構と、ノズルからの噴流ハ
ンダの高さを低下させるため上室と下室とを連通する連
通部とを具備してなるハンダ槽を備える構成とした。こ
れにより、駆動機構によってピストンをシリンダ内で上
室側から下室側に向けて移動させると、下室内のハンダ
液がノズルから押し出されて噴流が発生するようになっ
ている。このとき、ピストンを急速に移動させることに
よって、噴流ハンダをノズルから高く噴き上げて表面の
酸化物を除去することができる。また、時間の経過とと
もに噴流ハンダの高さが安定するので、ハンダ付けを良
好な品質で行うことができる。さらには、ピストンの移
動によって下室内の圧力を高めて噴流ハンダを発生させ
るので、ノズルが複数の場合であっても噴流ハンダの高
さをバラツキのないものとすることができ、この点から
も、ハンダ付けを良好な品質で行うことが可能となる。
加えて、ピストンの移動により噴流を発生させた状態で
は、連通部を通ってハンダ液が下室から上室に流れ込む
ことにより、噴流ハンダの高さをゆっくりと下げること
ができるので、噴流ハンダの表面張力によって被ハンダ
付け品の下面のハンダのキレをよくして、ブリッジの発
生を抑さえることができる。さらに、この連通部は、ノ
ズルから溢れて上室に流れ込んだハンダ液を再び下室に
流れ込ませ、これによってハンダ液を循環させることも
できる。

【００４７】請求項２に係るハンダ付け装置によれば、
連通部として、ピストンまたは仕切板に開閉自在な弁機
構を設ける構成とした。これにより、プリント基板をハ
ンダ付けした後、弁機構を開くことによって、噴流ハン
ダの高さをゆっくりと下げることができるので、噴流ハ
ンダの表面張力によって被ハンダ付け品の下面のハンダ
のキレをよくして、ブリッジの発生を抑さえることがで
きる。このとき、弁機構の開口面積を調整することによ
って下降速度を最適に設定することができる。

【００４８】請求項３に係るハンダ付け装置によれば、
連通部として、シリンダとピストンとの間に、ハンダ液
を流すための所定寸法のクリアランスを形成する構成と
した。これにより、プリント基板をハンダ付けした後、
時間の経過とともに、ハンダ液がこのクリアランスを通
って下室側から上室側に移動し、噴流ハンダの高さをゆ
っくりと下げることができるので、噴流ハンダの表面張
力によって被ハンダ付け品の下面のハンダのキレをよく
して、ブリッジの発生を抑さえることができる。このと
き、クリアランスにより形成される間隙の面積を調整す
ることによって、噴流ハンダの下降速度を最適に設定す
ることが可能である。しかも、駆動機構が不要であるた
め、故障の発生およびコストを抑さえることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るハンダ付け装置のハンダ槽の一例
を示す立断面図である。

【図２】前記ハンダ付け装置において、ピストンを押し
下げた状態を示す立断面図である。

【図３】同、ハンダ付けを行う状態を示す立断面図であ
る。

【図４】同、弁機構を開いた状態を示す立断面図であ
る。

【図５】本発明に係るハンダ付け装置のハンダ槽の他の
一例を示す立断面図である。

【図６】前記ハンダ槽に備えたシリンダとピストンとの
間に形成したクリアランスを示す部分断面図である。

【図７】前記ハンダ付け装置において、ピストンを押し
下げた状態を示す立断面図である。

【図８】同、ハンダ付けを行う状態を示す立断面図であ
る。

【図９】同、ハンダ付けを行った後の状態を示す立断面
図である。

【図１０】従来のハンダ付け装置のハンダ槽の一例を示
す立断面図である。

【符号の説明】

１０，１０’ ハンダ付け装置 １１，２３ ハンダ槽 １２ 槽本体 １３ 仕切板 １４ 上室 １５ 下室 １６ ノズル １８ シリンダ １９，２５ ピストン ２０ 上下機構（駆動機構） ２１ 開閉弁（弁機構，連通部） Ｃ クリアランス（弁機構，連通部） Ｐ プリント基板（被ハンダ付け品）

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被ハンダ付け品をハンダ付けするハンダ
   付け装置に、ハンダを溶解する槽本体と、該槽本体の上
   室と下室とを仕切る仕切板と、前記下室から前記槽本体
   内のハンダ液面上に延出してハンダ液を噴き上げるノズ
   ルと、前記仕切板に、前記上室と下室とを連通し、かつ
   前記槽本体内のハンダ液内にその全体が没するよう設け
   られた筒状のシリンダと、該シリンダ内でその軸線方向
   に移動自在なピストンと、該ピストンを駆動させる駆動
   機構と、前記ノズルからの噴流ハンダの高さを低下させ
   るための前記上室と下室とを連通する連通部とを具備し
   てなるハンダ槽が備えられていることを特徴とするハン
   ダ付け装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のハンダ付け装置におい
   て、前記連通部として、前記ピストンまたは仕切板に、
   開閉自在な弁機構が設けられていることを特徴とするハ
   ンダ付け装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載のハンダ付け装置におい
   て、前記連通部として、前記シリンダと前記ピストンと
   の間に、ハンダ液を流すための定められた寸法のクリア
   ランスが形成されていることを特徴とするハンダ付け装
   置。