JP5867645B1 - ノズル先端部材、ノズル、はんだ付け装置、基板装置の製造方法 - Google Patents
ノズル先端部材、ノズル、はんだ付け装置、基板装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5867645B1 JP5867645B1 JP2015164568A JP2015164568A JP5867645B1 JP 5867645 B1 JP5867645 B1 JP 5867645B1 JP 2015164568 A JP2015164568 A JP 2015164568A JP 2015164568 A JP2015164568 A JP 2015164568A JP 5867645 B1 JP5867645 B1 JP 5867645B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- substrate
- inclined surface
- molten solder
- angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 132
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
Description
前記ノズル先端部材が着脱可能に装着されるノズル本体と、備えている。
本発明の第一実施形態のはんだ付け装置について説明する。
まず、第一実施形態のはんだ付け装置10(以下、「装置10」という。)の全体構成について説明する。なお、装置10は、後述するノズル80以外は、公知の装置構造と同様である。
次に、ノズル80の構造について説明する。
次に、本実施形態の作用について説明する。
図10は、ノズル本体82の先端部83に、φ25−H5のワッシャー500を装着した場合の溶融はんだJの挙動を示している。
つぎに、アタッチメント100における上部傾斜面110の角度αと、ノズル80と基板50の背面50Bとの間の溶融はんだJの挙動との関係、具体的には角度αと図3(A)に示すはんだカーテン幅K1及び図3(B)に示すはんだ離脱幅K2と、の関係を調べた。ここで、溶融はんだJを吐出しつつノズル80を基板50に対して相対的に移動させた場合、ノズル80から吐出した溶融はんだJの一部は、基板50の背面50Bから突出したリード62に引っ張られる。本発明では、リード62に引っ張られた一部の溶融はんだJとノズル80から吐出される溶融はんだJが繋がったカーテン状の部分を「はんだカーテン」という。
図6のグラフは、カーテン幅K1の最大値と上部角度αとの関係を示している。なお、カーテン幅K1の最大値とは、四つのエリアのカーテン幅K1のうちの最大の値である(ばらつきの上限値)。また、図中のALLは、吐出口84がφ18mmとφ22mmと両方の結果の平均である。
図7のグラフは、カーテン幅K1の最大値及び最小値と上部角度αとの関係を示している。なおカーテン幅K1の最大値及び最小値とは、四つのエリアのカーテン幅K1の最大値と最小値である。つまり、はんだカーテン幅K1の最大値と最小値との差が小さいほど、ばらつきが小さく、溶融はんだJの挙動が安定していることを表している。
はんだ離脱幅K2が短いほど、はんだ切れがよく、はんだブリッジが発生しにくいと考えられる。
次に、本発明の第二実施形態のはんだ付け装置について説明する。なお、第一実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図12に示すように、はんだ付け装置11(以下、「装置11」という。)は、本体部212と、基板50を保持する保持部200と、本体部12をX方向、Y方向及びZ方向に移動させる駆動部16と、制御装置90と、を有している。
図12示すように、保持部200は、クランプ装置210を有している。クランプ装置210は、基板50の背面50Bを支持する板状の下側部材220と、基板50の上面50A側に配置される板状の上側部材230と、を有している。
装置11の本体部212には、図14に示すように、ノズル80の吐出口84から吐出する溶融はんだJの吐出高さJAを検出する検出装置260が設けられている。検出装置260は、発光部262と受光部264とが対向して配置された構造とされている。
図12に示すように、本体部212には、溶融はんだJの酸化を抑制する気体N(本実施形態では窒素ガス、図15参照)を噴出する噴出装置96が設けられている。
次に、本実施形態の作用について説明する。
尚、本発明は、上記実施形態に限定されない。
11 はんだ付け装置
12 本体部
16 駆動部(移動装置の一例)
50 プリント基板(基板の一例)
50A 表面
50B 背面
52 スルーホール
60 電子部品
62 リード
80 ノズル
80B 基端部
82 ノズル本体
84 吐出口
90 制御装置(制御手段の一例)
96 噴出装置(噴出手段の一例)
100 アタッチメント(ノズル先端部材の一例)
110 上部傾斜面
120 下部傾斜面
220 下側部材
230 上側部材
232 把持部
234 貫通孔
240 押付部
244 突出部
250 検知装置(検知手段の一例)
260 検出装置(検出手段の一例)
270 蓋部材
270A 下端部
J 溶融はんだ
N 気体
Claims (14)
- 先端部に形成され、溶融はんだが吐出する吐出口の外縁面を構成し、基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する上部傾斜面と、
該上部傾斜面の外縁部から該基端部側に繋がる周面を構成し、該基端部側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下部傾斜面と、
を備えるノズル。 - 前記上部傾斜面の前記ノズルの軸方向に対する角度は、40°以上で85°以下に設定されている請求項1に記載のノズル。
- 前記下部傾斜面の前記ノズルの軸方向に対する角度は、前記上部傾斜面の前記ノズルの軸方向に対する角度以下に設定されている請求項1又は請求項2に記載のノズル。
- 前記上部傾斜面及び前記下部傾斜面を有するノズル先端部材と、
前記ノズル先端部材が着脱可能に装着されるノズル本体と、
を備える請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のノズル。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のノズルと、
前記ノズルの基端部が固定され、前記ノズルの前記吐出口から吐出した溶融はんだを回収して貯留すると共に、貯留する溶融はんだを前記ノズルの前記吐出口から吐出させる本体部と、
基板の背面に沿って、前記ノズルの前記先端部を前記基板に対して相対移動させる移動装置と、
を備えたはんだ付け装置。 - 前記基板の背面を支持する下側部材と、
前記基板の上面側に配置される上側部材と、
前記上側部材に設けられ、前記基板の上面に当たり、前記下側部材とで前記基板を把持する把持部と、
前記上側部材に対して上下方向に移動可能に設けられ、前記基板上に配置された電子部品を上側から押す押付部と、
を備える請求項5に記載のはんだ付け装置。 - 前記押付部から突出する突出部であって、前記上側部材に形成された上下方向に貫通する貫通孔に挿入された前記突出部と、
前記突出部が前記上側部材の上面から予め定めた突出量よりも突出すると検知する検知手段と、
を備える請求項6に記載のはんだ付け装置。 - 前記ノズルの前記基端部側の周囲から前記先端部側に向かって溶融はんだの酸化を抑制する気体を噴出する噴出手段と、
前記ノズルに対して相対移動し、前記ノズルの周囲を上側から覆い、前記気体を前記ノズルの前記先端部の周囲に案内する蓋部材と、
を備える、
請求項5〜請求項7のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。 - 前記蓋部材は、下端部が前記ノズルの前記上部傾斜面の前記外縁部よりも下側に位置するように設けられている、
請求項8に記載のはんだ付け装置。 - 前記ノズルの前記吐出口から吐出された溶融はんだの前記吐出口からの吐出高さを検出する検出手段と、
前記検出手段の検出結果に基づいて、前記吐出高さが予め定められた範囲になるように、前記ノズルの前記吐出口から吐出する溶融はんだの吐出量を制御する制御手段と、
を備える請求項5〜請求項9のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。 - 請求項5〜請求項10のいずれか1項に記載のはんだ付け装置を用いて、前記基板の表面側からスルーホールに電子部品の端子が挿入された前記基板の背面に沿って、前記吐出口から溶融はんだを吐出させながら前記ノズルを前記基板に対して相対移動し、前記端子を前記基板にはんだ付けする基板装置の製造方法。
- 溶融はんだが吐出するノズル本体に着脱可能に装着され、
溶融はんだが吐出する吐出口の外縁面を構成し、前記ノズル本体の基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する上部傾斜面と、
該上部傾斜面の外縁部から該基端部側に繋がる周面を構成し、該基端部側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下部傾斜面と、
を備えるノズル先端部材。 - 前記上部傾斜面の前記ノズル本体の軸方向に対する角度は、40°以上で85°以下に設定されている請求項12に記載のノズル先端部材。
- 前記下部傾斜面の前記ノズル本体の軸方向に対する角度は、前記上部傾斜面の前記ノズル本体の軸方向に対する角度以下に設定されている請求項12又は請求項13に記載のノズル先端部材。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015164568A JP5867645B1 (ja) | 2015-03-20 | 2015-08-24 | ノズル先端部材、ノズル、はんだ付け装置、基板装置の製造方法 |
CN201610151052.8A CN105983744B (zh) | 2015-03-20 | 2016-03-16 | 喷嘴前端部件、喷嘴、焊接装置、基板装置的制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015057670 | 2015-03-20 | ||
JP2015057670 | 2015-03-20 | ||
JP2015164568A JP5867645B1 (ja) | 2015-03-20 | 2015-08-24 | ノズル先端部材、ノズル、はんだ付け装置、基板装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5867645B1 true JP5867645B1 (ja) | 2016-02-24 |
JP2016178273A JP2016178273A (ja) | 2016-10-06 |
Family
ID=55360862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015164568A Active JP5867645B1 (ja) | 2015-03-20 | 2015-08-24 | ノズル先端部材、ノズル、はんだ付け装置、基板装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5867645B1 (ja) |
CN (1) | CN105983744B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6820948B2 (ja) * | 2017-01-12 | 2021-01-27 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流検査装置及びはんだ噴流検査方法 |
WO2018216076A1 (ja) * | 2017-05-22 | 2018-11-29 | 株式会社Fuji | 対基板作業機 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187261A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-23 | Tokyo Seisan Giken Kk | 半田槽 |
JPH0293071U (ja) * | 1989-06-15 | 1990-07-24 | ||
JPH0846347A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け用噴流ノズル |
JP2002307164A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-22 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | はんだ付け装置 |
JP2004111667A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Minami Kk | リフロー装置 |
JP2008109034A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Koki Tec Corp | はんだ噴流ノズル及びはんだ付け装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08288634A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Nihon Dennetsu Kk | はんだ付け装置 |
DE20206503U1 (de) * | 2002-04-24 | 2002-08-08 | LTC Laserdienstleistungen GmbH, 75331 Engelsbrand | Lötdüse mit einstellbarer Wellenabflussrichtung und Lötanlage |
US7238881B1 (en) * | 2004-12-09 | 2007-07-03 | Emc Corporation | Controlled height and flow rework nozzle |
US20070254255A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-11-01 | Neville James E | System, apparatus and methods for board cooling |
NL1036267C2 (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-03 | Oce Tech Bv | Device for ejecting droplets of a fluid having a high temperature. |
JP2010245310A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 半田噴流装置 |
CN102361720A (zh) * | 2010-02-26 | 2012-02-22 | 松下电器产业株式会社 | 焊接装置 |
CN204195006U (zh) * | 2014-07-11 | 2015-03-11 | 库尔特机电设备(上海)有限公司 | 一种选择性波峰焊接设备的喷嘴 |
-
2015
- 2015-08-24 JP JP2015164568A patent/JP5867645B1/ja active Active
-
2016
- 2016-03-16 CN CN201610151052.8A patent/CN105983744B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187261A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-23 | Tokyo Seisan Giken Kk | 半田槽 |
JPH0293071U (ja) * | 1989-06-15 | 1990-07-24 | ||
JPH0846347A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け用噴流ノズル |
JP2002307164A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-22 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | はんだ付け装置 |
JP2004111667A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Minami Kk | リフロー装置 |
JP2008109034A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Koki Tec Corp | はんだ噴流ノズル及びはんだ付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105983744A (zh) | 2016-10-05 |
JP2016178273A (ja) | 2016-10-06 |
CN105983744B (zh) | 2020-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5867645B1 (ja) | ノズル先端部材、ノズル、はんだ付け装置、基板装置の製造方法 | |
JP2006272484A (ja) | 放電加工方法 | |
JP2007266331A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5317109B2 (ja) | インク吐出装置 | |
JP5815082B2 (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP2009176859A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
JP2021053703A (ja) | 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 | |
JP5391500B2 (ja) | はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置 | |
JP2013153031A (ja) | はんだ付けノズルおよびそれを備えたはんだ付け装置 | |
KR20070010565A (ko) | 자동납땜기용 납땜장치 | |
JP2005262167A (ja) | ディスペンサノズル | |
JP2009262200A (ja) | 局所はんだ付け装置及び局所はんだ付け方法 | |
CN101765321A (zh) | 一种壶口固定式壶口 | |
JPH1126926A (ja) | 噴流式はんだ付け装置及び方法 | |
JP2019041000A (ja) | はんだ付け装置及び基板装置の製造方法 | |
JP2023073102A (ja) | ノズル、はんだ付け装置及び基板装置の製造方法 | |
CN201312433Y (zh) | L型上流带挡边型壶口 | |
JP2013110361A (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP3157687U (ja) | 薄型基板用湿式工程装置 | |
CN201312442Y (zh) | 凸台侧溢锡壶口 | |
CN101765306A (zh) | 一种外挡插入式壶口 | |
CN201312434Y (zh) | 侧面带挡边型溢锡壶口 | |
JP4511615B2 (ja) | キャップユニットおよび該キャップユニットを備えるインクジェット塗布装置 | |
CN201115038Y (zh) | 溢锡口角上开型壶口 | |
CN101765329A (zh) | 一种凸台侧溢锡壶口 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20151127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5867645 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |