JP5815082B2 - はんだ付け装置およびはんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け装置およびはんだ付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5815082B2 JP5815082B2 JP2014106009A JP2014106009A JP5815082B2 JP 5815082 B2 JP5815082 B2 JP 5815082B2 JP 2014106009 A JP2014106009 A JP 2014106009A JP 2014106009 A JP2014106009 A JP 2014106009A JP 5815082 B2 JP5815082 B2 JP 5815082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molten solder
- jet
- cylindrical portion
- solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 142
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(実施の形態1)
最初に、本発明の実施の形態1におけるはんだ付け装置の構成について図1および図2を用いて説明する。
図1および図2を参照して、まずはんだ槽4の貯留部4bに溶融はんだ2が貯留される。はんだ槽4の貯留部4bに貯留された溶融はんだ2は、駆動手段5によるインペラ6の回転によって噴出口3の下方に供給される。溶融はんだ2は、噴出口3の下方から噴出口3に向かって上方へ噴流していく。溶融はんだ2は、筒部4a内で、回転するプロペラ7のプロペラ羽根7aと衝突することによって螺旋状の流れを与えられて筒部4aの上部の噴出口3から噴流する。噴出口3から噴流した溶融はんだ2は、プリント基板15の電極17と電子部品16とに接触することにより、プリント基板15の電極17と電子部品16とをはんだ付けする。
図3を参照して、噴出口3より噴流する溶融はんだ2にプリント基板15および電子部品16が接触した際に、プリント基板15および電子部品16に対する溶融はんだ2の表面張力によって、プリント基板15および電子部品16と溶融はんだ2との間に空気層18が形成される。この空気層18により、溶融はんだ2がプリント基板15の電極17および電子部品16に濡れ広がることが阻害される。このため、この空気層18を溶融はんだ2の噴流によって、溶融はんだ2が電極17および電子部品16と接触するようになるまで追い出さなければ、はんだの接触不良、いわゆる未はんだが生じる。
図4を参照して、本発明の実施の形態2のはんだ付け装置は、実施の形態1のはんだ付け装置1の構成と比較して、螺旋流れ発生部材20の構成において主に異なっている。
図5を参照して、本発明の実施の形態3のはんだ付け装置は、実施の形態1のはんだ付け装置1の構成と比較して、螺旋流れ発生部材20の構成において主に異なっている。
図6および図7を参照して、本発明の実施の形態4のはんだ付け装置は、筒部4aが回転装置12によって回転する構成を有している。本実施の形態のはんだ付け装置は、実施の形態1のはんだ付け装置1の構成と比較して、筒部4aの構成と螺旋流れ発生部材20の構成とにおいて主に異なっている。
Claims (3)
- 噴出口より噴流させた溶融はんだをプリント基板と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、
前記噴出口を有し、かつ前記溶融はんだを貯留するためのはんだ槽と、
前記はんだ槽の前記噴出口より噴流させた前記溶融はんだの内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成された螺旋流れ発生部材とを備え、
前記はんだ槽は、
前記溶融はんだを貯留するための貯留部と、
前記貯留部に対して回転可能な筒部と、
それぞれが一方端と他方端とを有し、前記一方端に前記噴出口を有し、前記他方端にて前記筒部の上部に接続された複数本の円筒とを含み、
前記複数本の円筒の各々の中心軸は、前記他方端から前記一方端に向かって前記筒部の回転軸に向かうように傾いており、
前記螺旋流れ発生部材は、前記筒部を回転させるための回転装置を含む、はんだ付け装置。 - 噴出口より噴流させた溶融はんだをプリント基板と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け方法であって、
前記噴出口を有するはんだ槽内に前記溶融はんだを貯留させる工程と、
前記噴出口から噴流された前記溶融はんだの内部に螺旋状の流れを生じさせるように、前記はんだ槽内に貯留された前記溶融はんだを前記噴出口から噴流させる工程とを備え、
前記はんだ槽は、
前記溶融はんだを貯留するための貯留部と、
前記貯留部に対して回転可能な筒部と、
それぞれが一方端と他方端とを有し、前記一方端に前記噴出口を有し、前記他方端にて前記筒部の上部に接続された複数本の円筒とを含み、
前記複数本の円筒の各々の中心軸は、前記他方端から前記一方端に向かって前記筒部の回転軸に向かうように傾いており、
前記溶融はんだを前記噴出口から噴流させる工程において、前記筒部を前記貯留部に対して回転させる、はんだ付け方法。 - 前記噴出口から噴流された前記溶融はんだを用いて前記プリント基板と電子部品とをはんだ付けする工程をさらに備えた、請求項2に記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014106009A JP5815082B2 (ja) | 2014-05-22 | 2014-05-22 | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014106009A JP5815082B2 (ja) | 2014-05-22 | 2014-05-22 | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011256409A Division JP2013110361A (ja) | 2011-11-24 | 2011-11-24 | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014146847A JP2014146847A (ja) | 2014-08-14 |
JP5815082B2 true JP5815082B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=51426796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014106009A Expired - Fee Related JP5815082B2 (ja) | 2014-05-22 | 2014-05-22 | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5815082B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109719361A (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-07 | 康普技术有限责任公司 | 选择性波焊接的设备和方法 |
CN111465206B (zh) * | 2020-05-14 | 2021-11-09 | 合肥森岑汽车用品有限公司 | 一种电路板维修用便于存放的工作台 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0168161U (ja) * | 1987-10-16 | 1989-05-02 |
-
2014
- 2014-05-22 JP JP2014106009A patent/JP5815082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014146847A (ja) | 2014-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5815082B2 (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP2013110361A (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP5410835B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP2006142498A (ja) | クリーニングヘッドおよびクリーニング方法 | |
JP5867645B1 (ja) | ノズル先端部材、ノズル、はんだ付け装置、基板装置の製造方法 | |
JP2001044614A (ja) | はんだ噴流装置およびはんだ付け方法 | |
JP2021053703A (ja) | 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 | |
JP2011146638A (ja) | フローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP5391500B2 (ja) | はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置 | |
JP2003200090A (ja) | 印刷回路基板用の噴射ノズルおよびこれを用いたウェットライン設備 | |
JP2013153031A (ja) | はんだ付けノズルおよびそれを備えたはんだ付け装置 | |
JP5569007B2 (ja) | 半田噴流装置 | |
KR20070010565A (ko) | 자동납땜기용 납땜장치 | |
JP2016201469A (ja) | 局所はんだ付けノズル及びそれを用いたはんだ噴流装置及び局所はんだ付け方法 | |
JP2005262167A (ja) | ディスペンサノズル | |
JP2009038084A (ja) | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
JP4962197B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
KR102488077B1 (ko) | 세라믹 베어링을 사용한 셀렉티브 솔더링 장치 | |
JP5579219B2 (ja) | ノズル装置およびスプレー装置 | |
KR20090103429A (ko) | 스크린 프린터 및 그의 클리닝 방법 | |
JP2004063677A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
JP2007134609A (ja) | スポット半田付け装置用噴射ノズルとスポット半田付け装置 | |
JPS6117356A (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2005337243A (ja) | 高温用噴流ポンプ | |
CN101765321A (zh) | 一种壶口固定式壶口 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140523 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5815082 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |