JP2014146847A - はんだ付け装置およびはんだ付け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ付け装置1は、噴出口3より噴流させた溶融はんだ2をプリント基板15と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、はんだ槽4と、螺旋流れ発生部材20とを有している。はんだ槽4は、噴出口3を有し、かつ溶融はんだ2を貯留するためのものである。螺旋流れ発生部材20は、はんだ槽4の噴出口3より噴流させた溶融はんだ2の内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成されている。
【選択図】図1
Description
(実施の形態1)
最初に、本発明の実施の形態1におけるはんだ付け装置の構成について図1および図2を用いて説明する。
図1および図2を参照して、まずはんだ槽4の貯留部4bに溶融はんだ2が貯留される。はんだ槽4の貯留部4bに貯留された溶融はんだ2は、駆動手段5によるインペラ6の回転によって噴出口3の下方に供給される。溶融はんだ2は、噴出口3の下方から噴出口3に向かって上方へ噴流していく。溶融はんだ2は、筒部4a内で、回転するプロペラ7のプロペラ羽根7aと衝突することによって螺旋状の流れを与えられて筒部4aの上部の噴出口3から噴流する。噴出口3から噴流した溶融はんだ2は、プリント基板15の電極17と電子部品16とに接触することにより、プリント基板15の電極17と電子部品16とをはんだ付けする。
図3を参照して、噴出口3より噴流する溶融はんだ2にプリント基板15および電子部品16が接触した際に、プリント基板15および電子部品16に対する溶融はんだ2の表面張力によって、プリント基板15および電子部品16と溶融はんだ2との間に空気層18が形成される。この空気層18により、溶融はんだ2がプリント基板15の電極17および電子部品16に濡れ広がることが阻害される。このため、この空気層18を溶融はんだ2の噴流によって、溶融はんだ2が電極17および電子部品16と接触するようになるまで追い出さなければ、はんだの接触不良、いわゆる未はんだが生じる。
図4を参照して、本発明の実施の形態2のはんだ付け装置は、実施の形態1のはんだ付け装置1の構成と比較して、螺旋流れ発生部材20の構成において主に異なっている。
図5を参照して、本発明の実施の形態3のはんだ付け装置は、実施の形態1のはんだ付け装置1の構成と比較して、螺旋流れ発生部材20の構成において主に異なっている。
図6および図7を参照して、本発明の実施の形態4のはんだ付け装置は、筒部4aが回転装置12によって回転する構成を有している。本実施の形態のはんだ付け装置は、実施の形態1のはんだ付け装置1の構成と比較して、筒部4aの構成と螺旋流れ発生部材20の構成とにおいて主に異なっている。
Claims (10)
- 噴出口より噴流させた溶融はんだをプリント基板と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、
前記噴出口を有し、かつ前記溶融はんだを貯留するためのはんだ槽と、
前記はんだ槽の前記噴出口より噴流させた前記溶融はんだの内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成された螺旋流れ発生部材とを備えた、はんだ付け装置。 - 前記螺旋流れ発生部材は、前記溶融はんだの噴流の方向において前記噴出口の下流側に設けられた回転可能なプロペラを含む、請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記プロペラは前記はんだ槽から着脱可能である、請求項2に記載のはんだ付け装置。
- 前記螺旋流れ発生部材は、前記溶融はんだの噴流の方向において前記噴出口の下流側に設けられたスクリューを含む、請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記スクリューは前記はんだ槽から着脱可能である、請求項4に記載のはんだ付け装置。
- 前記はんだ槽は、前記噴出口を有する筒部を有し、
前記螺旋流れ発生部材は、前記筒部の内周側に配置された雌ネジ部を有するネジ穴部材を含む、請求項1に記載のはんだ付け装置。 - 前記ネジ穴部材は、前記筒部と異なる部材で構成されており、かつ前記筒部から着脱可能である、請求項6に記載のはんだ付け装置。
- 前記はんだ槽は、
前記溶融はんだを貯留するための貯留部と、
前記噴出口を有し、かつ前記貯留部に対して回転可能な筒部とを含み、
前記螺旋流れ発生部材は、前記筒部を回転させるための回転装置を含む、請求項1に記載のはんだ付け装置。 - 噴出口より噴流させた溶融はんだをプリント基板と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け方法であって、
前記噴出口を有するはんだ槽内に前記溶融はんだを貯留させる工程と、
前記噴出口から噴流された前記溶融はんだの内部に螺旋状の流れを生じさせるように、前記はんだ槽内に貯留された前記溶融はんだを前記噴出口から噴流させる工程とを備えた、はんだ付け方法。 - 前記噴出口から噴流された前記溶融はんだを用いて前記プリント基板と電子部品とをはんだ付けする工程をさらに備えた、請求項9に記載のはんだ付け方法。
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