JPH1154902A - はんだ付け装置 - Google Patents
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3468—Applying molten solder
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Abstract
されるフィレットのはんだ付着量の増加とはんだブリッ
ジの解消とを両立することができるようにする。 【解決手段】 溶融はんだ11をポンプ25によりノズ
ル体21の吹き口22へ供給して噴流波12を形成し、
この噴流波12によりプリント配線板1にはんだ付けを
行うはんだ付け装置において、吹き口22の近傍に吹き
口22から噴出した溶融はんだ11を強制的に排出する
手段として吸引作用を有するベンチュリ流路33を備え
たベンチュリ部31を設けて、ピールバックポイント1
3における溶融はんだ11の離間速度を大きくする。
Description
の被はんだ付け配線板をフローはんだ付けするはんだ付
け装置に関するものである。
等において、リード線をプリント配線板のランドにはん
だ付けするには、一般的にフローはんだ付け方法が用い
られている。その際、ランドとリード線との間に形成さ
れるはんだのフィレット形状により、はんだ付け状態の
優劣が判断される。
レットの形成を説明する図で、図6(a)は形成要因を
説明する側面図、図6(b)および図6(c)はフィレ
ットの形成を説明する側断面図である。
板、2はランド、3は電子部品、4は前記電子部品3の
リード線、5は搬送コンベア、6は前記プリント配線板
1の搬入側、7は搬出側、11は溶融はんだ、12は噴
流波、13はピールバックポイント、14はフィレッ
ト、Aは前記プリント配線板1の搬送方向、VF ,VR
は前記溶融はんだ11の離間流速である。
ストレスに耐え、長期間に渡って機械的接続と電気的接
続とを確実に保持する必要から、図6(b),(c)に
示すフィレット14の形状ははんだが肉厚である方が良
いとされている。すなわち、図6(c)のフィレット1
4の形状よりも図6(b)のフィレット14の形状の方
がはんだ付着量が多く、良好であるとされている。特
に、製造物責任法施行後はこのフィレット14の形状の
改善が重要な要因として考慮されるようになっている。
ては、特開平8−288634号公報の技術がある。こ
のはんだ付け装置の技術は、噴流波の高さが低くても十
分な接触時間を確保して良好なはんだ付けを行うことが
できるもので、さらに、ピールバックポイントにおける
距離間角度や該ピールバックポイントにおける溶融はん
だの離間流速を調節して、ブリッジ現象やつらら現象を
解消しつつ肉厚のフィレット形成が行い得るものであ
る。
点は、ノズル部とトレイ部との間に堰板を設け、この堰
板の高さを調節できるように構成したところにある。こ
れにより、堰板の高さを調節することで噴流波の傾きを
プリント配線板の搬送仰角に整合させることができるよ
うになるとともに、トレイ部に設けられた案内板、すな
わち越流堰と前記堰板との間の相対高さを調節すること
で、ピールバックポイントにおける溶融はんだの離間角
度と離間流速とを調節することが可能となっている。
ポンプの送出流量を調節することで、該ピールバックポ
イントにおける溶融はんだの離間流速を調節することも
可能であり、前記の相対高さの調節とポンプの送出流量
とを併せて調節することで、ピールバックポイントにお
ける目的とする離間角度と離間流速とを設定することが
可能となっている。
ィレット14の形成に際してその形状を規定する主要因
は、図6(a)に示されるピールバックポイント13に
おける溶融はんだ11の離間角度θ1 や該ピールバック
ポイント13における離間流速VF である。そして、さ
らにそれを2次的に規定しているのがプリント配線板1
の搬送仰角θ11やその搬送速度VC 等である。結論的に
は、プリント配線板1のランド2に対して垂直方向に作
用する力FV と、ランド2に対し平行方向に作用する力
FC であり、力FV は重力と溶融はんだ11の離間方
向、すなわち離間角度θ1 と離間流速VF に規定されて
いる。
作用があり、力FC はフィレット14の肉厚を薄くする
作用がある。そのため、現実のはんだ付け作業において
は、プリント配線板1のパターン設計状態や実装状態等
に合わせて力FV と力FC の適切な割合を求めている。
すなわち、フィレット14の形成の主要因である離間角
度θ1 と離間流速VF を決めている。
離間角度θ1 が大きく、ピールバックポイント13の移
動が殆どない場合においては、力FV を大きくすること
によってはんだ付着量を増加させつつもはんだブリッジ
を解消することができるようになる。すなわち、力FV
の一層の増加によりブリッジしたはんだを引き落とすこ
とができるようになるからである。
送速度VC と離間角度θ1 および搬送仰角θ11に規定さ
れ、搬送仰角θ11を大きくするか、あるいは離間角度θ
1 を小さくしてかつ離間流速VF と搬送速度VC とを近
接させることで大きくなる。すなわち、後者の状態では
ピールバックポイント13が搬送方向Aに引き延ばされ
て移動し、その後、ピールバックポイント13が急速に
搬送方向Aとは逆方向へ復帰する現象を生じ、その際に
大きな力FC を生ずるのである。
術で力FV を規定する主要因は、ノズル(図6では図示
省略)から噴出して噴流波12を形成した溶融はんだ1
1が図示しない案内板等により案内されて自由落下する
溶融はんだ11の離間流速VF と重力のみである。その
ため、力FV をそれ以上に大きい力にすることはできな
い。
重力による作用力の限界を越えて、さらに大きな力FV
を発生させることができるようにすることによって、フ
ィレットを形成するはんだ付着量を従来よりも一層増加
させつつも、はんだブリッジを生じないはんだ付けを行
えるようにすることにある。それにより、はんだ付け部
分の信頼性を高めつつ、はんだブリッジ等のはんだ付け
不良を発生しない高品質のはんだ付けを可能にすること
にある。
け装置は、ピールバックポイントから離脱する溶融はん
だを吸引作用によって強制的に排出するように構成した
ところに特徴があり、この強制排出によって溶融はんだ
の自由落下による速度の限界を越えて、ピールバックポ
イントにおける溶融はんだの離間速度を増速できるよう
にしたものである。
に作用する力FV を一層大きくすることができるように
なり、フィレットのはんだ付着量の増加とはんだブリッ
ジの解消とを両立することができるようになる。
実施することができる。
供給してその吹き口に溶融はんだの噴流波を形成し、こ
の噴流波とプリント配線板とを接触させてはんだ付けを
行うはんだ付け装置において、前記吹き口の近傍に、吹
き口から噴出した溶融はんだを強制的に排出する強制排
出手段を設けるように構成する。
る溶融はんだの離間速度を溶融はんだの自由落下による
溶融はんだの落下速度の限界を越えて、一層大きくする
ことができる。そして、フィレットのはんだ付着量の増
加とはんだブリッジの解消とを両立することができるよ
うになる。
強制排出手段には吸引作用を有するベンチュリ流路を使
用するように構成する。
小した後、急激に拡大することによってその拡大部分に
圧力の低い部分を生じるものである。そのため、この圧
力の低い部分に他の流路を接続すると、その流路から積
極的に排出を行うことができるようになる。
前記(1)の吹き口に使用することで、溶融はんだを強
制的に排出できるようになる。
強制排出手段にはポンプを使用するように構成する。
ることで、溶融はんだを強制的に排出できるようにな
る。
を具体的に説明する。
実施例を示す要部の側断面図で、はんだ付け装置の噴流
ノズル部分を示し、図6と同一符号は同一または相当部
分を示す。図1のはんだ付け装置は、図示しないヒータ
により加熱されて溶融状態にある溶融はんだ11の供給
手段であるポンプ25によりノズル体21に溶融はんだ
を供給し、このノズル体21の吹き口22に噴流波12
を形成するはんだ付け装置を示すものであり、溶融はん
だ11は図示しないはんだ槽に収容されている。そし
て、図1においては、発明の要旨部分であるノズル体2
1とその近傍を示し、先に説明したその他の構成部分は
図示を省略、または簡略化して図示してある。
1に供給された溶融はんだ11はその吹き口22より噴
出して噴流波12を形成し、搬入側6の前部噴流案内板
23と、搬出側7の後部噴流案内板24に沿ってプリン
ト配線板1の搬入側6と搬出側7に流下して図示しない
はんだ槽内に還流する。
する平行2条の搬送コンベア5により仰角θ11(通常約
0〜5°程度)で搬送され、前記の噴流波12にその下
側面(被はんだ付け面)を接触して下側面の被はんだ付
け部にはんだを供給し、はんだ付けが行われる。
ルバックポイント13側にはピールバックポイント13
近傍における溶融はんだ11の強制排出手段としてベン
チュリ部(ベンチュリ管に相当する)31が形成されて
いる。すなわち、ベンチュリ形成板32とノズル体21
とによって吸引作用を有するベンチュリ流路33を形成
しており、ベンチュリ流路33の拡大部分、すなわちベ
ンチュリ部31に後部噴流案内板24により案内される
噴流波12の後部噴流が合流するように構成してある。
したがって、ピールバックポイント13から流下する溶
融はんだ11bは、自然流下に加えてベンチュリ流路3
3を流れる溶融はんだ11aの吸引作用により排出され
る。
れる溶融はんだ11をベンチュリ流路33に導いて図示
しないはんだ槽に還流するようにベンチュリ部31を形
成するものであり、そのベンチュリ流路33の断面積は
流れ方向に徐々に縮小した後、拡大するように構成して
ある。
ールバックポイント13から離間して流下する溶融はん
だ11bに対しては、ベンチュリ流路33を流れる溶融
はんだ11aにより吸引して排出する力が作用し、その
離間速度VI は自由落下の場合に比べて大きい速度とな
る。この場合のピールバックポイント13における溶融
はんだ11の離間角度はθ1 である。
ンチュリ効果によって自由落下(自由流下)の場合に比
べて一層大きくなるので、図6に示すプリント配線板1
の被はんだ付け部、すなわちランド2に形成されるフィ
レット14には一層多くの溶融はんだ11が付着し、か
つ溶融はんだ11によるブリッジ現象も生じなくなる。
実施例を示す要部の側断面図で、はんだ付け装置の噴流
ノズル部分を示し、図1と同一符号は同一または相当部
分を示す。図2のはんだ付け装置は、図1の第1の実施
例と同様に、図示しないヒータにより加熱されて溶融状
態になった溶融はんだ11をポンプ25により送り出し
てノズル体21に供給し、このノズル体21の吹き口2
2に噴流波12を形成するはんだ付け装置を示すもので
あり、溶融はんだ11は図示しないはんだ槽に収容され
ている。そして、図2においては、発明の要旨部分であ
るノズル体21とその近傍を示し、先に説明したその他
の構成部分は省略または簡略化してある。
バックポイント13近傍の溶融はんだ11の強制排出手
段として強制排出専用ポンプ(以下排出用ポンプ)41
を使用したものである。この排出用ポンプ41として
は、溶融はんだ11の供給用のポンプ25と同様に、モ
ータ等によって回転駆動させる羽根車ポンプや、螺旋状
に形成されたスクリュー型ポンプ等を使用することがで
きる。
ポイント13の後部噴流部分に設けたもので、後部噴流
案内板24とノズル体21との間に排出流路42を形成
し、この排出流路42中に前記の排出用ポンプ41を設
けて構成したものである。この排出用ポンプ41の強制
排出流量を調節することで、ピールバックポイント13
から離間する溶融はんだ11の離間流速V1 を調節する
ことができる。
置は、第1の実施例と同様の原理により動作する。すな
わち、ピールバックポイント13から離間して流下する
溶融はんだ11を強制的に排出する強制排出手段は、図
1のベンチュリ流路33ではなく各ポンプ41である。
そしてこの強制排出手段によって、ピールバックポイン
ト13から離間する溶融はんだ11の離間流速V1 は、
自由落下(自由流下)の場合に比べて一層大きくなるの
で、プリント配線板1の被はんだ付け部、すなわち図6
に示すランド2に形成されるフィレット14には一層多
くのはんだが付着し、かつはんだブリッジ現象も生じな
くなる。ちなみに、ピールバックポイント13における
溶融はんだ11の離間角度はθ1 である。
実施例を示す要部の側断面図で、第2の実施例と同様に
ノズル部分を示したもので、図2と同一符号は同一また
は相当部分を示したものである。
溶融はんだ11を供給するポンプ25を強制排出用とし
て兼用したもので、後部噴流案内板24とノズル体21
との間に形成した排出還流路43をポンプ25の吸入口
26側に導くように構成したものである。なお、図3に
示すように排出還流路43の中にはヒンジ45を中心に
して回動する弁体45を設け、排出還流路43を流れる
溶融はんだ11の流量を調節できるように構成してい
る。
置は、第1,第2の実施例と同様の原理により動作する
もので、その作用は第2の実施例で説明したとおりであ
る。
実施例を示す要部の側断面図で、はんだ付け装置の噴流
ノズル部分を示し、図1と同一符号は同一または相当部
分を示す。また図1の実施例と同様に、発明の要旨部分
であるノズル体21とその近傍を示してある。
実施例のはんだ付け装置に種々の調節機構を設けたもの
である。基本的には、第1の実施例と同様にベンチュリ
部51を形成するためノズル体21にベンチュリ形成板
52を設けてベンチュリ流路53を形成し、ベンチュリ
部51の断面積が拡大する部分に後部噴流案内板24に
よって案内され流下する溶融はんだ11bが吸引作用に
より合流するように構成してある。
設けてあり、ベンチュリ部51の両側縁を構成する両ベ
ンチュリ調節板54A,54Bと合流比を調節する流速
調節板54Cとで構成されている。これらの調節板54
A,54B,54Cは、いずれもヒンジ55を中心にし
て回動可能になっており、回動によって調節した後は、
係止固定できるように、各調節板54A,54B,54
Cにそれぞれねじによる係止固定手段(図示を省略)を
設けてある。
向に摺動移動調節が可能な噴流波流量調節板61を設け
てあり、その左右方向の位置を調節することにより、ノ
ズル体21の吹き口22に供給される溶融はんだ11の
流量と、ベンチュリ流路53に供給される溶融はんだ1
1の流量との比率を調節できるように構成してある。な
お、噴流波流量調節板61には調節方向に長孔62を設
けてあり、長孔62に通したねじ63により所要の位置
に固定するように構成してある。
は、前記同様に長孔62とねじ63により上下方向に位
置調節が可能な案内板65を設けてあり、搬送コンベア
5の搬送仰角θ11に対応してその高さを調節できるよう
に構成してある。すなわち、この高さ調節により、噴流
波12の傾斜角度を調節することができる。
は、前記同様に上下調節可能な前部噴流案内板23を設
けてある。また、この前部噴流案内板23は波幅調節板
64に設けてあり、この波幅調節板64はノズル体21
に図中の左右方向に位置調節可能に設けてある。これら
の位置調節は、前記同様に長孔62とねじ63とにより
構成してある。
向に位置することにより、吹き口22の幅を調節するこ
とが可能であり、これにより噴流波12の幅を調節でき
る。
板24の相対高さを調節することにより、前部噴流と後
部噴流の流量比を調節することができるとともに、先に
説明したように噴流波12の傾斜角度を調節して、搬送
コンベア5の搬送仰角θ11に対応した噴流波12を形成
することができる。
る重要な調節機構は、両ベンチュリ調節板54A,54
Bと流速調節板54Cである。両ベンチュリ調節板54
A,54Bはベンチュリ部51の断面積の拡大の程度を
調節し、流速調節板54Cはピールバックポイント13
から離間して流下する溶融はんだ11の強制排出流量を
調節することができる。すなわち、ベンチュリ部51の
作用量の調節と、強制排出流量の調節とを行えるように
構成してあり、これらの調節により、ピールバックポイ
ント13から離間する溶融はんだ11の離間速度V1 を
調節できるように構成したものである。
内板24がなくても、溶融はんだ11の後部噴流はベン
チュリ流路の吸引作用によるベンチュリ効果が得られ
る。
実施例を示す要部の側断面図で、はんだ付け装置の噴流
ノズル部分を示し、図4と同一符号は同一または相当部
分を示す。また、図4の実施例と同様に、発明の要旨部
分であるノズル部とその近傍を示してある。
4の実施例のはんだ付け装置にトレイ部71を追加して
設けるように構成したものである。図5に示すように、
吹き口22とトレイ部71との間に上下位置調節可能な
堰板72を設け、トレイ部71の溢流端71aには長孔
62とねじ63とにより上下位置調節可能な後部噴流案
内板24を設けてある。そして、堰板72上に形成され
ているピールバックポイント13から離間する溶融はん
だ11を強制的に排出する強制排出流路74を形成して
あり、この強制排出流路74は前記堰板72と排出流路
形成板73との間に形成してある。
後部噴流案内板24の相対高さを調節することにより、
主としてピールバックポイント13における溶融はんだ
11の離間角度θ1 を調節することが可能であり、強制
排出流路74を流れる溶融はんだ11の流量を調節する
ことにより、主としてピールバックポイント13におけ
る溶融はんだ11の離間速度V2 を調節することが可能
である。
トレイ部71へ流れる噴流の表層を流れる溶融はんだ1
1はトレイ部71の緩衝作用により滑らかな表面形状で
穏やかに流下するが、そのコアの部分では強制排出流路
74へ自由落下(自由流下)を越えた速度で流れ、ピー
ルバックポイント13における溶融はんだ11の離間流
速を増速する。
のはんだ付着量の増大とはんだブリッジの解消を両立さ
せつつ、トレイ部71の作用によりその程度を安定して
維持することが可能となる。
け装置によれば、ピールバックポイントを流れる溶融は
んだを強制的に排出できるように吸引作用を有するベン
チュリ流路やポンプ等を使用した構成としたことによ
り、自由落下による作用力の限界を越えて、さらに大き
なフィレット形成力を発生させることができるようにな
る。したがって、フィレットを形成するはんだ付着量を
従来よりも一層増加させつつも、はんだブリッジを生じ
ないはんだ付けを行えるようになる。その結果、はんだ
付け部分の信頼性を高めつつも、はんだブリッジ等のは
んだ付け不良を発生しない高品質のはんだ付けを行うこ
とが可能となる。
ある。
ある。
ある。
ある。
ある。
を説明する図で、図6(a)は形成要因を説明する図、
図6(b),(c)はフィレットの形成例を説明する側
断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 溶融はんだ供給手段によりノズルへ溶融
はんだを供給してその吹き口に前記溶融はんだの噴流波
を形成し、この噴流波と被はんだ付け配線板とを接触さ
せてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、 前記吹き口の近傍に、吹き口から噴出した溶融はんだを
強制的に排出する強制排出手段を設けたことを特徴とす
るはんだ付け装置。 - 【請求項2】 溶融はんだの強制排出手段には吸引作用
を有するベンチュリ流路を使用したものであることを特
徴とする請求項1記載のはんだ付け装置。 - 【請求項3】 溶融はんだの強制排出手段にはポンプを
使用したものであることを特徴とする請求項1記載のは
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20585897A JP3628490B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20585897A JP3628490B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1154902A true JPH1154902A (ja) | 1999-02-26 |
JP3628490B2 JP3628490B2 (ja) | 2005-03-09 |
Family
ID=16513887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20585897A Expired - Fee Related JP3628490B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3628490B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8590765B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-11-26 | Panasonic Corporation | Soldering apparatus |
EP3386281A4 (en) * | 2016-04-06 | 2019-03-06 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE ATTACHED TO AN ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING SUBSTRATE ATTACHED TO AN ELECTRONIC COMPONENT |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20585897A patent/JP3628490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8590765B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-11-26 | Panasonic Corporation | Soldering apparatus |
EP3386281A4 (en) * | 2016-04-06 | 2019-03-06 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE ATTACHED TO AN ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING SUBSTRATE ATTACHED TO AN ELECTRONIC COMPONENT |
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JP3628490B2 (ja) | 2005-03-09 |
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