JPH0573510B2 - - Google Patents
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- JPH0573510B2 JPH0573510B2 JP8468889A JP8468889A JPH0573510B2 JP H0573510 B2 JPH0573510 B2 JP H0573510B2 JP 8468889 A JP8468889 A JP 8468889A JP 8468889 A JP8468889 A JP 8468889A JP H0573510 B2 JPH0573510 B2 JP H0573510B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、噴流槽から噴流するはんだ融液の
酸化を防止するようにした噴流式はんだ付け装置
に関するものである。
酸化を防止するようにした噴流式はんだ付け装置
に関するものである。
第7図は、例えば特公昭60−51940号公報に示
された従来の噴流式はんだ付け装置を示す断面図
である。この図において、1はプリント基板で、
図示しないはんだ付け装置のキヤリアまたは搬送
チエーンの基板保持具に装着されている。2は前
記プリント基板1に接着剤で仮着されたチツプ部
品、51は2槽式のはんだ槽、52は仕切壁、5
3,54は前記はんだ槽51の1次槽と2次槽
で、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)に
対して順次配列されている。55,56は前記1
次槽53、2次槽54内のはんだ融液、57,5
8は前記1次槽53、2次槽54内に配設された
第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ(図示せ
ず)の駆動によりはんだ融液55,56を加圧し
て強制的に噴流し、第1の噴流はんだ55a,第
2の噴流はんだ56aを形成している。また、5
5b,56bは前記はんだ融液55,56の液面
である。
された従来の噴流式はんだ付け装置を示す断面図
である。この図において、1はプリント基板で、
図示しないはんだ付け装置のキヤリアまたは搬送
チエーンの基板保持具に装着されている。2は前
記プリント基板1に接着剤で仮着されたチツプ部
品、51は2槽式のはんだ槽、52は仕切壁、5
3,54は前記はんだ槽51の1次槽と2次槽
で、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)に
対して順次配列されている。55,56は前記1
次槽53、2次槽54内のはんだ融液、57,5
8は前記1次槽53、2次槽54内に配設された
第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ(図示せ
ず)の駆動によりはんだ融液55,56を加圧し
て強制的に噴流し、第1の噴流はんだ55a,第
2の噴流はんだ56aを形成している。また、5
5b,56bは前記はんだ融液55,56の液面
である。
このように、プリント基板1は水平線に対して
上昇角度θで矢印A方向に走行するため、第2の
噴流槽58の高さを第1の噴流槽57よりも高く
してある。すなわち、第2の噴流はんだ56aの
落差を第1の噴流はんだ55aの落差と同じ大き
さにするため、2次槽54の液面56bを1次槽
53の液面55bよりも高くして第2の噴流はん
だ56aによる酸化量を少なくしてある。
上昇角度θで矢印A方向に走行するため、第2の
噴流槽58の高さを第1の噴流槽57よりも高く
してある。すなわち、第2の噴流はんだ56aの
落差を第1の噴流はんだ55aの落差と同じ大き
さにするため、2次槽54の液面56bを1次槽
53の液面55bよりも高くして第2の噴流はん
だ56aによる酸化量を少なくしてある。
ところで、上記のような従来の噴流式はんだ付
け装置においては、2次槽54の液面56bを1
次槽53の液面55bよりも高くしてあるため、
2次槽54内のはんだ融液56の量が1次槽53
内のはんだ融液55の量よりも多くなつている。
このため、2次槽54におけるはんだ融液56の
使用量が多くなり、かつはんだ融液56を加熱す
る電力の使用量も多くなつて不経済であるという
問題点があつた。
け装置においては、2次槽54の液面56bを1
次槽53の液面55bよりも高くしてあるため、
2次槽54内のはんだ融液56の量が1次槽53
内のはんだ融液55の量よりも多くなつている。
このため、2次槽54におけるはんだ融液56の
使用量が多くなり、かつはんだ融液56を加熱す
る電力の使用量も多くなつて不経済であるという
問題点があつた。
したがつて、上記のような第1の噴流槽57と
第2の噴流槽58との高さが異なる場合は、1槽
式のはんだ槽に使用できないという問題点があつ
た。
第2の噴流槽58との高さが異なる場合は、1槽
式のはんだ槽に使用できないという問題点があつ
た。
この発明は、上記問題点を解決するためになさ
れたもので、第2の噴流槽から噴流するはんだ融
液の噴流はんだや隘流する隘流はんだを、はんだ
槽の液面の上方に受溜する受溜槽を設けることに
より、噴流はんだや隘流はんだの落下する高さを
低くしてはんだ融液の酸化を防止できるようにし
た噴流式はんだ付け装置を得ることを目的とす
る。
れたもので、第2の噴流槽から噴流するはんだ融
液の噴流はんだや隘流する隘流はんだを、はんだ
槽の液面の上方に受溜する受溜槽を設けることに
より、噴流はんだや隘流はんだの落下する高さを
低くしてはんだ融液の酸化を防止できるようにし
た噴流式はんだ付け装置を得ることを目的とす
る。
この発明の噴流式はんだ付け装置は、第2の噴
流槽の噴流はんだ側の噴流口縁とトレー側の下方
に噴流はんだと隘流はんだとを受溜させる受溜槽
を設け、この受溜槽の底部を受溜槽内のはんだ融
液を下方へ流出してはんだ流を形成する透孔を形
成したものである。また、受溜槽を少なくともは
んだ融液の液面より上方に設けてもよく、そし
て、受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の
流出量を調整する調整機構を受溜槽に設けてもよ
く、さらに、受溜槽の透孔から下方へ流出するは
んだ流の酸化を防止する流導管を設けることが効
果的である。
流槽の噴流はんだ側の噴流口縁とトレー側の下方
に噴流はんだと隘流はんだとを受溜させる受溜槽
を設け、この受溜槽の底部を受溜槽内のはんだ融
液を下方へ流出してはんだ流を形成する透孔を形
成したものである。また、受溜槽を少なくともは
んだ融液の液面より上方に設けてもよく、そし
て、受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の
流出量を調整する調整機構を受溜槽に設けてもよ
く、さらに、受溜槽の透孔から下方へ流出するは
んだ流の酸化を防止する流導管を設けることが効
果的である。
〔作用〕
この発明においては、第2の噴流槽の噴流はん
だや隘流はんだが、まず、受溜槽に受溜された
後、受溜槽内のはんだ融液が受溜槽の底部から下
方へ向けてはんだ槽内のはんだ融液の液面上に流
下する。また、受溜槽から流下するはんだ流の流
量を調整し、さらにはんだ流の酸化を防止するこ
とができる。
だや隘流はんだが、まず、受溜槽に受溜された
後、受溜槽内のはんだ融液が受溜槽の底部から下
方へ向けてはんだ槽内のはんだ融液の液面上に流
下する。また、受溜槽から流下するはんだ流の流
量を調整し、さらにはんだ流の酸化を防止するこ
とができる。
第1図、第2図はこの発明の一実施例を示すも
ので、第1図は側断面図、第2図は平面図であ
る。これらの図において、第7図と同一符号は同
一部分を示し、3は抵抗器、コンデンサ、IC等
の電子部品、4はリード線である。11は1槽式
のはんだ槽、12ははんだ融液、13,14は前
記はんだ槽11内に順次配設された第1の噴流槽
と第2の噴流槽で、モータ15,16の駆動によ
りはんだ融液12を加圧して噴流口17,21か
ら強制的に噴流させる。そして、噴流口17から
はプリント基板1の走行方向(矢印A方向)と同
一方向および反対方向に対してほぼ対称形である
第1の噴流はんだ12aを形成し、噴流口21か
らはプリント基板1の走行方向(矢印A方向)と
反対方向に第2の噴流はんだ12bを形成する。
18は円筒状の噴流体、19は前記噴流体18に
形成された多数の透孔で、第1の噴流はんだ12
aを斜め方向に噴流するようになつている。20
は前記噴流体18をプリント基板1の走行方向
(矢印A方向)と交差する方向(矢印B方向)に
対して往復動させる往復動装置(図示せず)に連
結したロツドである。22は前記第2の噴流はん
だ12bの形状を変える回動噴流体で、両端側が
閉塞された円筒をその軸心方向に対して直角方向
に断面が所要の大きさの扇形となるように形成し
たものである。23は前記回動噴流体22の回動
軸、24は前記はんだ融液12を貯溜するトレ
ー、25は前記トレー24の側板、26は調節可
能な堰板で、トレー24内のはんだ融液12をプ
リント基板1の走行方向Aと同一方向へ隘流させ
る隘流はんだ12cを形成する。27は前記第2
の噴流はんだ12bと隘流はんだ12cとを一時
的に受溜させる受溜槽で、はんだ融液12の液面
12dよりも上方の位置で、第2の噴流はんだ1
2b側の噴流口縁21aとトレー24側の下方に
設けられている。28は前記受溜槽27内のはん
だ融液12を下方のはんだ槽11内の液面12d
へ流出させるため、受溜槽27の底部に形成した
透孔、29は前記透孔28から流出するはんだ流
12e,12fの流出量を調整する調整機構を備
えた調整板で、その詳細を第3図a〜cに拡大し
て示す。
ので、第1図は側断面図、第2図は平面図であ
る。これらの図において、第7図と同一符号は同
一部分を示し、3は抵抗器、コンデンサ、IC等
の電子部品、4はリード線である。11は1槽式
のはんだ槽、12ははんだ融液、13,14は前
記はんだ槽11内に順次配設された第1の噴流槽
と第2の噴流槽で、モータ15,16の駆動によ
りはんだ融液12を加圧して噴流口17,21か
ら強制的に噴流させる。そして、噴流口17から
はプリント基板1の走行方向(矢印A方向)と同
一方向および反対方向に対してほぼ対称形である
第1の噴流はんだ12aを形成し、噴流口21か
らはプリント基板1の走行方向(矢印A方向)と
反対方向に第2の噴流はんだ12bを形成する。
18は円筒状の噴流体、19は前記噴流体18に
形成された多数の透孔で、第1の噴流はんだ12
aを斜め方向に噴流するようになつている。20
は前記噴流体18をプリント基板1の走行方向
(矢印A方向)と交差する方向(矢印B方向)に
対して往復動させる往復動装置(図示せず)に連
結したロツドである。22は前記第2の噴流はん
だ12bの形状を変える回動噴流体で、両端側が
閉塞された円筒をその軸心方向に対して直角方向
に断面が所要の大きさの扇形となるように形成し
たものである。23は前記回動噴流体22の回動
軸、24は前記はんだ融液12を貯溜するトレ
ー、25は前記トレー24の側板、26は調節可
能な堰板で、トレー24内のはんだ融液12をプ
リント基板1の走行方向Aと同一方向へ隘流させ
る隘流はんだ12cを形成する。27は前記第2
の噴流はんだ12bと隘流はんだ12cとを一時
的に受溜させる受溜槽で、はんだ融液12の液面
12dよりも上方の位置で、第2の噴流はんだ1
2b側の噴流口縁21aとトレー24側の下方に
設けられている。28は前記受溜槽27内のはん
だ融液12を下方のはんだ槽11内の液面12d
へ流出させるため、受溜槽27の底部に形成した
透孔、29は前記透孔28から流出するはんだ流
12e,12fの流出量を調整する調整機構を備
えた調整板で、その詳細を第3図a〜cに拡大し
て示す。
第3図a〜cにおいて、第3図aは平面図、第
3図bは、第3図aの−線による断面図、第
3図cは、第3図aの−線による断面図を示
す。第1図〜第3図において、30は前記調整板
29の透孔、31は前記調整板29を矢印C方向
にスライドせしめる調整ねじ、32は前記調整ね
じ31の抜け出しを防止する座金、33は前記調
整板29のガイド板である。その他第1図、第2
図と同一符号は同一部分を示す。
3図bは、第3図aの−線による断面図、第
3図cは、第3図aの−線による断面図を示
す。第1図〜第3図において、30は前記調整板
29の透孔、31は前記調整板29を矢印C方向
にスライドせしめる調整ねじ、32は前記調整ね
じ31の抜け出しを防止する座金、33は前記調
整板29のガイド板である。その他第1図、第2
図と同一符号は同一部分を示す。
再び第1図、第2図において、34,35はは
んだ融液12を加圧して強制的に還流させる加圧
手段としての羽根車、36,37は流導管、3
8,39は前記はんだ融液12を強制的に噴流し
た後に還流させる還流口、40,41は前記はん
だ融液12を加熱するヒータである。
んだ融液12を加圧して強制的に還流させる加圧
手段としての羽根車、36,37は流導管、3
8,39は前記はんだ融液12を強制的に噴流し
た後に還流させる還流口、40,41は前記はん
だ融液12を加熱するヒータである。
次に動作について説明する。
第1の噴流槽13においては、はんだ融液12
がモータ15の駆動により加圧され、各透孔19
から噴流して第1の噴流はんだ12aを形成す
る。同時にロツド20を介して図示しない往復動
装置に駆動により第1の噴流はんだ12aを矢印
B方向に往復移動を繰り返す。また、第2の噴流
槽14においては、はんだ融液12がモータ16
の駆動により加圧され、噴流口21から噴流して
第2の噴流はんだ12bと隘流はんだ12cを形
成する。
がモータ15の駆動により加圧され、各透孔19
から噴流して第1の噴流はんだ12aを形成す
る。同時にロツド20を介して図示しない往復動
装置に駆動により第1の噴流はんだ12aを矢印
B方向に往復移動を繰り返す。また、第2の噴流
槽14においては、はんだ融液12がモータ16
の駆動により加圧され、噴流口21から噴流して
第2の噴流はんだ12bと隘流はんだ12cを形
成する。
プリント基板1は上昇角度θで矢印A方向に走
行し、第1の噴流はんだ12aによりチツプ部品
2や電子部品3のリード線4にはんだ付けされ
る。次いで、プリント基板1はさらに進んで第2
の噴流槽14に達し、第2の噴流はんだ12bに
よりはんだ付けが行われるとともに、第1の噴流
はんだ12aにより発生したブリツジ、つららま
たははんだかすを溶解し、飛散させて取り除く。
行し、第1の噴流はんだ12aによりチツプ部品
2や電子部品3のリード線4にはんだ付けされ
る。次いで、プリント基板1はさらに進んで第2
の噴流槽14に達し、第2の噴流はんだ12bに
よりはんだ付けが行われるとともに、第1の噴流
はんだ12aにより発生したブリツジ、つららま
たははんだかすを溶解し、飛散させて取り除く。
次に、第2の噴流槽14の噴流口21から噴流
する第2の噴流はんだ12bは受溜槽27内に受
溜される。また、トレー24からの隘流はんだ1
2cも受溜槽27内に受溜される。次いで、受溜
槽27内にはんだ融液12ははんだ流12e,1
2fとなつて透孔28から下方に向けてはんだ融
液12の液面12d上へ流出する。
する第2の噴流はんだ12bは受溜槽27内に受
溜される。また、トレー24からの隘流はんだ1
2cも受溜槽27内に受溜される。次いで、受溜
槽27内にはんだ融液12ははんだ流12e,1
2fとなつて透孔28から下方に向けてはんだ融
液12の液面12d上へ流出する。
このため、受溜槽27を設けたことにより、透
孔28から下方に液面へ流出するはんだ流12
e,12fの落差が小さくなり、かつ空気との接
触する時間も少なくなつたので、はんだ融液12
の液面12dにおける乱れも少なくなり、したが
つて、はんだ融液12の酸化量が少なつなつてい
る。
孔28から下方に液面へ流出するはんだ流12
e,12fの落差が小さくなり、かつ空気との接
触する時間も少なくなつたので、はんだ融液12
の液面12dにおける乱れも少なくなり、したが
つて、はんだ融液12の酸化量が少なつなつてい
る。
また、受溜槽27に透孔28から下方へ流出す
るはんだ流12e,12fの流量を調整するに
は、第3図a,bに示すように調整ねじ31を回
動して調整板29を矢印C方向に移動されればよ
い。このため、第3図a,bの実線で示す調整板
29の位置では、透孔28と30の位置がずれて
いるので、下方へ流出するはんだ流12e,12
fの流量が少なくなつている。次いで、調整ねじ
31を回動して調整板29を二点鎖線の位置まで
移動すれば、透孔28と30の位置が同一の位置
になるので下方へ流出するはんだ流12e,12
fの流量が増大する。
るはんだ流12e,12fの流量を調整するに
は、第3図a,bに示すように調整ねじ31を回
動して調整板29を矢印C方向に移動されればよ
い。このため、第3図a,bの実線で示す調整板
29の位置では、透孔28と30の位置がずれて
いるので、下方へ流出するはんだ流12e,12
fの流量が少なくなつている。次いで、調整ねじ
31を回動して調整板29を二点鎖線の位置まで
移動すれば、透孔28と30の位置が同一の位置
になるので下方へ流出するはんだ流12e,12
fの流量が増大する。
このため、はんだ流12e,12fの流量を変
えることにより第2の噴流はんだ12bの形状や
落差を変えることができる。
えることにより第2の噴流はんだ12bの形状や
落差を変えることができる。
第4図a,bは受溜槽27の透孔28の下方に
はんだ流12e,12fの酸化を防止する流導管
42を設けた場合を示すもので、第4図aは側断
面図、第4図bは、第4図aの要部を拡大して示
す断面図である。流導管42はいずれもはんだ融
液12の中に浸漬されているため、はんだ流12
e,12fが空気に接触することがなく、かつ液
面12d上で空気が混入することがないので、は
んだ融液12の酸化をより防止することができ
る。
はんだ流12e,12fの酸化を防止する流導管
42を設けた場合を示すもので、第4図aは側断
面図、第4図bは、第4図aの要部を拡大して示
す断面図である。流導管42はいずれもはんだ融
液12の中に浸漬されているため、はんだ流12
e,12fが空気に接触することがなく、かつ液
面12d上で空気が混入することがないので、は
んだ融液12の酸化をより防止することができ
る。
第5図は、第1図に示す受溜槽27を取り付け
た第2の噴流槽14を2槽式のはんだ槽43に設
けた場合を示す側断面図で、第1図と同一符号は
同一部分を示し、44は仕切壁、45は前記仕切
壁44に形成した連通孔である。また、46は1
次槽、47は2次槽を示す。
た第2の噴流槽14を2槽式のはんだ槽43に設
けた場合を示す側断面図で、第1図と同一符号は
同一部分を示し、44は仕切壁、45は前記仕切
壁44に形成した連通孔である。また、46は1
次槽、47は2次槽を示す。
第6図は、第5図に示す受溜槽27の透孔28
にはんだ流12e,12fの流導管42を設けた
第2の噴流槽14を2槽式のはんだ槽43に設け
た場合を示す側断面図で、第4図、第5図と同一
符号は同一部分を示す。
にはんだ流12e,12fの流導管42を設けた
第2の噴流槽14を2槽式のはんだ槽43に設け
た場合を示す側断面図で、第4図、第5図と同一
符号は同一部分を示す。
第5図、第6図においては、1次槽46、2次
槽47を有する2槽式のはんだ槽43であつても
はんだ融液12は仕切壁44の連通孔45を設け
たことにより常時同一レベルの液面12dを保持
しているので、1槽式のはんだ槽11と同一の機
能を有している。
槽47を有する2槽式のはんだ槽43であつても
はんだ融液12は仕切壁44の連通孔45を設け
たことにより常時同一レベルの液面12dを保持
しているので、1槽式のはんだ槽11と同一の機
能を有している。
以上説明したようにこの発明は、請求項1に示
すように、第2の噴流槽の噴流口縁とトレー側の
下方に噴流はんだと隘流はんだとを受溜させる受
溜槽を設け、この受溜槽の底部に受溜槽内のはん
だ融液を下方へ流出してはんだ流を形成する透孔
を形成したので、受溜槽の透孔から下方へ流出す
るはんだ流に空気の混入が少なくなつてはんだ融
液の酸化を防止することができる。また、1槽式
のはんだ付け装置にも使用することが可能とな
り、はんだ融液の使用量とはんだ融液を加熱する
熱源の使用量を減少することができ経済的である
利点を有する。
すように、第2の噴流槽の噴流口縁とトレー側の
下方に噴流はんだと隘流はんだとを受溜させる受
溜槽を設け、この受溜槽の底部に受溜槽内のはん
だ融液を下方へ流出してはんだ流を形成する透孔
を形成したので、受溜槽の透孔から下方へ流出す
るはんだ流に空気の混入が少なくなつてはんだ融
液の酸化を防止することができる。また、1槽式
のはんだ付け装置にも使用することが可能とな
り、はんだ融液の使用量とはんだ融液を加熱する
熱源の使用量を減少することができ経済的である
利点を有する。
また、請求項2に示すように、受溜槽を少なく
ともはんだ融液の液面よりも上方に設けたので、
受溜槽と液面上に設けたものに比べて受溜槽内の
はんだ融液の量を少なくすることができるため経
済的であり、 また、請求項3に示すように受溜槽の透孔から
下方へ流出するはんだ流の流出量を調整する調整
機構を受流槽に設けたので、噴流はんだの形状を
変えることができ、 さらに請求項4に示すように受溜槽の透孔から
下方へ流出するはんだ流の酸化を防止する流導管
を設けたので、はんだ融液の酸化をさらに防止で
きる等の利点を有する。
ともはんだ融液の液面よりも上方に設けたので、
受溜槽と液面上に設けたものに比べて受溜槽内の
はんだ融液の量を少なくすることができるため経
済的であり、 また、請求項3に示すように受溜槽の透孔から
下方へ流出するはんだ流の流出量を調整する調整
機構を受流槽に設けたので、噴流はんだの形状を
変えることができ、 さらに請求項4に示すように受溜槽の透孔から
下方へ流出するはんだ流の酸化を防止する流導管
を設けたので、はんだ融液の酸化をさらに防止で
きる等の利点を有する。
第1図、第2図はこの発明の一実施例を示すも
ので、第1図は側断面図、第2図は平面図、第3
図a〜cは、第1図の調整機構の詳細を拡大して
示すもので、第3図aは平面図、第3図bは、第
3図aの−線による断面図、第3図cは、第
3図aの−線による断面図、第4図a,b
は、第1図の受流槽の下方に流導管を設けた場合
を示すもので、第4図aは側断面図、第4図b
は、第4図aの要部を拡大して示す断面図、第5
図は、第1図の噴流式はんだ付け装置を2槽式の
はんだ槽に適用した場合を示す側断面図、第6図
は、第5図に示す噴流式はんだ付け装置を2槽式
のはだ槽に適用した場合を示す側断面図、第7図
は従来の噴流式はんだ付け装置を示す断面図であ
る。 図中、1はプリント基板、2はチツプ部品、3
は電子部品、4はリード線、11ははんだ槽、1
2ははんだ融液、12aは第1の噴流はんだ、1
2bは第2の噴流はんだ、12cは隘流はんだ、
12dは液面、12e,12fははんだ流、13
は第1の噴流槽、14は第2の噴流槽、21は噴
流口、21aは噴流口縁、24はトレー、25は
側板、26は堰板、27は受溜槽、28,30は
透孔、29は調整板、31は調整ねじ、34,3
5は羽根車、42は流導管である。
ので、第1図は側断面図、第2図は平面図、第3
図a〜cは、第1図の調整機構の詳細を拡大して
示すもので、第3図aは平面図、第3図bは、第
3図aの−線による断面図、第3図cは、第
3図aの−線による断面図、第4図a,b
は、第1図の受流槽の下方に流導管を設けた場合
を示すもので、第4図aは側断面図、第4図b
は、第4図aの要部を拡大して示す断面図、第5
図は、第1図の噴流式はんだ付け装置を2槽式の
はんだ槽に適用した場合を示す側断面図、第6図
は、第5図に示す噴流式はんだ付け装置を2槽式
のはだ槽に適用した場合を示す側断面図、第7図
は従来の噴流式はんだ付け装置を示す断面図であ
る。 図中、1はプリント基板、2はチツプ部品、3
は電子部品、4はリード線、11ははんだ槽、1
2ははんだ融液、12aは第1の噴流はんだ、1
2bは第2の噴流はんだ、12cは隘流はんだ、
12dは液面、12e,12fははんだ流、13
は第1の噴流槽、14は第2の噴流槽、21は噴
流口、21aは噴流口縁、24はトレー、25は
側板、26は堰板、27は受溜槽、28,30は
透孔、29は調整板、31は調整ねじ、34,3
5は羽根車、42は流導管である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 はんだ融液をそれぞれ加圧手段により加圧し
て強制的に噴出させるための第1の噴流槽と第2
の噴流槽とをはんだ槽内に順次配列し、前記第2
の噴流槽の噴流口に前記はんだ融液をプリント基
板の走行方向に対して反対方向へ噴出して噴流は
んだを形成させるとともに、前記はんだ融液を調
節可能な堰板から前記プリント基板の走行方向と
同一方向へ隘流させて隘流はんだを形成するトレ
ーを設けた噴流式はんだ付け装置において、前記
第2の噴流槽の前記噴流はんだ側の噴流口縁と前
記トレー側の下方に前記噴流はんだと前記隘流は
んだとを受溜させる受溜槽を設け、この受溜槽の
底部に前記受溜槽内のはんだ融液を下方へ流出し
てはんだ流を形成する透孔を形成したことを特徴
とする噴流式はんだ付け装置。 2 受溜槽を少なくともはんだ融液の液面より上
方に設けたものである請求項1記載の噴流式はん
だ付け装置。 3 受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の
流出量を調整する調整機構を前記受溜槽に設けた
ものである請求項1または2記載の噴流式はんだ
付け装置。 4 受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の
酸化を防止する流導管を設けたものである請求項
1,2または3記載の噴流式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8468889A JPH02263568A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8468889A JPH02263568A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02263568A JPH02263568A (ja) | 1990-10-26 |
JPH0573510B2 true JPH0573510B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=13837615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8468889A Granted JPH02263568A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02263568A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012006047A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Tdk-Lambda Corp | 噴流式半田付け装置 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP8468889A patent/JPH02263568A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02263568A (ja) | 1990-10-26 |
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