JPH02263568A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

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JPH02263568A
JPH02263568A JP8468889A JP8468889A JPH02263568A JP H02263568 A JPH02263568 A JP H02263568A JP 8468889 A JP8468889 A JP 8468889A JP 8468889 A JP8468889 A JP 8468889A JP H02263568 A JPH02263568 A JP H02263568A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野゛〕 この発明は、噴流槽から噴流するはんだ融液の酸化を防
止するようにした噴流式はんだ付け装置に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
第7図は、例えば特公昭60−51940号公報に示さ
れた従来の噴流式はんだ付け装置を示す断面図である。
この図において、1はプリント基板で、図示しないはん
だ付け装置のキャリアまたは搬送チェーンの基板保持具
に装着されている。
2は前記プリント基板1に接着剤で仮着されたチップ部
品、51は2槽式のはんだ槽、52は仕切壁、53.5
4は前記はんだ槽51の1次槽と2次槽で、プリント基
板1の走行方向(矢印A方向)に対して順次配列されて
いる。55,56は前記1次槽53,2次槽54内のは
んだ融液、57゜58は前記1次槽53,2次槽54内
に配設された第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ(
図示せず)の駆動によりはんだ融液55,56を加圧し
て強制的に噴流し、第1の噴流はんだ55a。
第2の噴流はんだ56aを形成している。また、55b
、56bは前記はんだ融液55,56の液面である。
このように、プリント基板1は水平線に対して上昇角度
θで矢印A方向に走行するため、第2の噴流槽58の高
さを第1の噴流槽57よりも高くしである。すなわち、
第2の噴流はんだ56aの落差を第1の噴流はんだ55
aの落差と同じ大きさにするため、2次槽54の液面5
6bを1次槽53の液面55bよりも高(して第2の噴
流はんt! 56 aによる酸化量を少なくしである。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記のような従来の噴流式はんだ付け装置に
おいては、2次槽54の液面58bを1次槽53の液面
55bよりも高くしであるため、2次槽54内のはんだ
融液56の量が1次槽53内のはんだ融液55の量より
も多くなっている。
このため、2次槽54におけるはんだ融液56の使用量
が多くなり、かつはんだ融液56を加熱する電力の使用
量も多くなって不経済であるという問題点があった。
したがって、上記のような第1の噴流槽57と第2の噴
流槽58この高さが異なる場合は、1槽式のはんだ槽に
使用できないという問題点があった。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、第2の噴流槽から噴流するはんだ融液の噴流はんだ
や溢流する溢流はんだを、はんだ槽の液面の上方に受溜
する受溜槽を設ける乙とにより、噴流はんだや溢流はん
だの落下する高さを低くしてはんだ融液の酸化を防止で
きるようにした噴流式はんだ付け装置を得ることを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の噴流式はんだ付け装置は、第2の噴流槽の噴
流はんだ側の噴流口縁とトレー側の下方に噴流はんだと
溢流はんだとを受溜させる受溜槽を設け、この受溜槽の
底部に受溜槽内のはんだ融液を下方へ流出してはんだ流
を形成する透孔を形成したものである。また、受溜槽を
少なくともはんだ融液の液面より上方に設けてもよく、
そして、受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の流
出量を調整する調整機構を受溜槽に設けてもよく、さら
に、受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の酸化を
防止する流導管を設けることが効果的である。
〔作用〕
この発明においては、第2の噴流槽の噴流はんだや溢流
はんだが、まず、受溜槽に受溜された後、受溜槽内のt
よんだ融液が受溜槽の底部から下方へ向けてはんだ槽内
のはんだ融液の液面上に流下する。また、受溜槽から流
下するはんだ流の流址を調整し、さらにはんだ流の酸化
を防止することができる。
〔実施例〕
第1図、第2図はこの発明の一実施例を示すもので、第
1図は側断面図、第2図は平面図である。
これらの図において、第7図と同一符号は同一部分を示
し、3は抵抗器、コンデンサ、IC等の電子部品、4は
リード線である。11は1槽式のはんだ槽、12ははん
だ融、液、13.14は前記はんだ槽11内に順次配設
された第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ15,1
6の駆動によりばんだ融液12を加圧して噴流口17,
21から強制的に噴流させる。そして、噴流口17から
はブ、リント基板1の走行方向(矢印A方向)と同一方
向および反対方向に対してほぼ対称形である第1の噴流
はんだ12aを形成し、噴流口21からはプリント基板
1の走行方向(矢印A方向)と反対方向に第2の噴流は
んt′!12bを形成する。18は円筒状のIIQ流体
、19は前記噴流体18に形成された多数の透孔で、第
1の噴流はんだ12nを斜め方向に噴流するようになっ
ている。20は前記噴流体18をプリント基板1の走行
方向(矢印A方向)と交差する方向(矢印B方向)に対
して往復動させる往復動装置(図示せず)に連結したロ
ッドである。22は前記第2の噴流はんf!12bの形
状を変える回動噴流体で、両端側が閉塞された円筒をそ
の軸心方向に対して直角方向に断面が所要の大きさの扇
形となるように形成したものである。23は前記回動噴
流体22の回動軸、24は前記はんだ融′ll112を
貯溜するトレー、25は前記)・レー24の側板、26
は調節可能な堰板で、トレー24内のはんだ融液12を
プリント基板1の走行方向Aと同一方向へ溢流させる溢
流はんだ12cを形成する。27は前記第2の噴流ばん
だ12bと溢流はんt!12eとを一時的に受溜させる
受溜槽で、はんだ融液12の液111i12clよりも
上方の位置で、第2の噴流はんだ12b側の噴流口縁2
1aとトレー24側の下方に設けられている。28は前
記受溜槽27内のはんだ融液12を下方のはんだ槽11
内の液面12dへ流出させるため、受溜槽27の底部に
形成した透孔、29は前記透孔28から流出するはんだ
流12e、12fの流出量を調整する調整機構を備えた
調整板で、その詳細を第3図(a)〜(e)に拡大して
示す。
第3図(a ) 〜(e )において、第3図(a)ば
平面図、第3図(b)は、第3図(a)のI−I線によ
る断面図、第3図(e)は、第3図(a)のI−II線
による断面図を示す。第1図〜第3図において、30は
前記調整板29の透孔、31は前記調整板29を矢印C
方向にスライドせしめる調整ねし、32は前記調整ねじ
31の抜は出しを防止する座金、33は前記調整板29
のガイド板である。その他第1図、第2図と同一符号は
同一部分を示す。
再び第1図、第2図において、34,35ははんだ融液
12を加圧して強制的に還流させる加圧手段としての羽
根車、36.37は流動管、38゜39は前記はんだ融
液12を強制的に噴流した後に還流させる還流口、40
,417よ前記はんだ融液12を加熱するヒータである
次に動作について説明する。
第1の噴流槽13においては、はんだ融液12がモータ
15の駆動により加圧され、各透孔19から噴流して第
1の噴流はんだ12aを形成する。
同時にロッド20を介して図示しない往復動装置に駆動
により第1の噴流はんだ12aを矢印B方向に往復移動
を繰り返す。また、第2の噴流槽14においては、はん
だ融ンr:112がモータ16の駆動により加圧され、
噴流口21から噴流して第2の噴流はんt′!12bと
溢流はんだ12cを形成する。
プリント基板1は上昇角度θで矢印A方向に走行し、第
1の噴流はんだ12aによりチップ部品2や電子部品3
のリード綿4にはんだ付けされる。
次いで、プリント基板1はさらに進んで第2の噴流槽1
4に達し、第2の噴流はんr′!12bによりばんだ付
けが行われるとともに、第1の噴流はんだ12aにより
発生したブリッジ、つららまたははんだかすを融解し、
飛散させて取り除く。
次に、第2の噴流槽14の噴流口21から噴流する第2
の噴流は/しだ12bは受溜槽27内に受溜される。ま
た、トレー24からの溢流はんだ12cも受溜槽27内
に受溜される。次いで、受溜槽27内にはんだ融液12
ははんだ流12e。
12fとなって透孔28から下方に向けてはんだ融ri
12の液面12d上へ流出する。
このため、受溜槽27を設けたことにより、透孔28か
ら下方の液面へ流出するはんだ流12e。
12Fの落差が小さくなり、かつ空気この接触する時間
も少なくなったので、はんだ融液12の液面12dにお
ける乱れも少なくなり、したがって、はんだ融液12の
酸化量が少なくなっている。
また、受溜槽27に透孔28がら下方へ流出するはんだ
流126.12Fの流量を調整するには、第3図(a)
、(b)に示すように調整ねじ31を回動して調整板2
9を矢印C方向に移動させればよい。このため、第3図
(a)、(b)の実線で示す調整板29の位置では、透
孔28と30の位置がずれているので、下方へ流出する
はんだ流12e。
12Fの流量が少なくなっている。次いで、調整−ねじ
31を回動して調整板29を二点鎖線の位置まで移動す
れば、透孔28と30の位置が同一の位置になるので下
方へ流出するはんだ流12e。
12fの流量が°増大する。
このため、はんだ流12e、12fの流量を変えること
により第2の噴流はんだ12bの形状や落差を変えるこ
とができる。
第4図(a)、(b)は受溜槽27の透孔28の下方に
はんだ流12e、12fの酸化を防止する流導管42を
設けた場合を示すもので、第4図(a)は側断面図、第
4図(b)は、第4図(a)の要部を拡大して示す断面
図である。流導管42はいずれもはんだ融液12の中に
浸漬されているため、はんt!#i:12 e、 12
 fが空気に接触することがな(、かつ液面12d上で
空気が混入することがないので1.はんだ融液12の酸
化をより防止することができる。
第5図は、第1図に示す受溜槽27を取り付けた第2の
噴流槽14を2槽式のはんだ槽43に設けた場合を示す
側断面図で、第1図と同一符号は同一部分を示し、44
は仕切壁、45は前記仕切壁44に形成した連通孔であ
る。また、46は1次槽、47は2次槽を示す。
第6図は、第5図に示す受溜槽27の透孔28<c ハ
んだ流12e、12Fの流導管42を設けた第2の噴流
槽14を2槽式のはんだ槽43に設けた場合を示す側断
面図で、第4図、第5図と同一符号は同一部分を示す。
第5図、第6図においては、1次槽46,2次槽47を
有する2槽式のはんf!槽43であってもはんだ融液1
2は仕切壁44の連通孔45を設けたことにより常時同
一レベルの液面12dを保持しているので、1槽式のは
んだ槽11と同一の機能を有している。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、請求項(1)に示すよ
うに、第2の噴流槽の噴流口縁とトレー側の下方に噴流
はんだと溢流ばんだとを受溜させる受溜槽を設け、この
受溜槽の底部に受溜槽内のはんだ融液を下方へ流出して
はんだ流を形成する透孔を形成したので、受溜槽の透孔
から下方へ流出するはんだ流に空気の混入が少なくなっ
てはんだ融液の酸化を防止することができる。また、1
槽式のはんだ付け装置にも使用することが可能となり、
tよんだ融液の使用量とはんだ融液を加熱する熱源の使
用量を減少することができ経済的である利点を有する。
また、請求項(2)に示すように、受溜槽を少なくとも
はんだ融液の液面よりも上方に設けたので、受溜槽と液
面上に設けたものに比べて受溜槽内のはんだ融液の量を
少なくすることができるため経済的であり、 また、請求項(3)に示すように受溜槽の透孔から下方
へ流出するはんだ流の流出量を調整する調整機構を受流
槽に設けたので、噴流はんだの形状を変えることができ
、 さらに、請求項(4)に示すように受溜槽の透孔から下
方へ流出するはんだ流の酸化を防止する流導管を設けた
ので、はんだ融液の酸化をさらに防止できる等の利、亀
を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はこの発明の一実施例を示すもので、第
1図は側断面図、第2図は平面図、第3図(83〜(C
)は、第1図の調整機構の詳細を拡大して示すもので、
第3図(a)は平面図、第3図(b)は、第3図(a)
のI−I線による断面図、第3図(e)は、第3図(a
)の■−■綿による断面図、第4図(aL (b)は、
第1図の受流槽の下方に流導管を設けた場合を示すもの
で、第4図(a)は側断面図、第4図(b)は、第4図
(a)の要部を拡大して示す断面図、第5図は、第1図
の噴流式はんだ付け装置を2槽式のはんだ槽に適用した
場合を示す側断面図、第6図は、第5図に示す噴流式は
んだ付け装置を2槽式のはだ槽に適用した場合を示す側
断面図、第7図は従来の噴流式はんだ付け装置を示す断
面図である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3は電子部
品、4はリード線、11ははんだ槽、12ははんだ融液
、12aは第1の噴流はんだ、12bは第2の噴流はん
だ、12Cは溢流はんだ、12dは1夜面、12e、1
2fははんだ流、13は第1の噴流槽、14は第2の噴
流槽、21は噴流口、21aは噴流口縁、24はトレー
 25は側板、26は堰板、27は受溜槽、28,30
は透孔、29は調整板、31は調整ねし、31.35は
羽根車、42は流導管である。 3i:m*ねし 第 図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ融液をそれぞれ加圧手段により加圧して強
    制的に噴出させるための第1の噴流槽と第2の噴流槽と
    をはんだ槽内に順次配列し、前記第2の噴流槽の噴流口
    に前記はんだ融液をプリント基板の走行方向に対して反
    対方向へ噴出して噴流はんだを形成させるとともに、前
    記はんだ融液を調節可能な堰板から前記プリント基板の
    走行方向と同一方向へ溢流させて溢流はんだを形成する
    トレーを設けた噴流式はんだ付け装置において、前記第
    2の噴流槽の前記噴流はんだ側の噴流口縁と前記トレー
    側の下方に前記噴流はんだと前記溢流はんだとを受溜さ
    せる受溜槽を設け、この受溜槽の底部に前記受溜槽内の
    はんだ融液を下方へ流出してはんだ流を形成する透孔を
    形成したことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
  2. (2)受溜槽を少なくともはんだ融液の液面より上方に
    設けたものである請求項(1)記載の噴流式はんだ付け
    装置。
  3. (3)受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の流出
    量を調整する調整機構を前記受溜槽に設けたものである
    請求項(1)または(2)記載の噴流式はんだ付け装置
  4. (4)受溜槽の透孔から下方へ流出するはんだ流の酸化
    を防止する流導管を設けたものである請求項(1),(
    2)または(3)記載の噴流式はんだ付け装置。
JP8468889A 1989-04-05 1989-04-05 噴流式はんだ付け装置 Granted JPH02263568A (ja)

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JPH0573510B2 JPH0573510B2 (ja) 1993-10-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012006047A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Tdk-Lambda Corp 噴流式半田付け装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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