JP2010120063A - はんだ付け噴流波形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ槽11内に浸漬される軸流ポンプ13と、軸流ポンプ13の吐出口14から同心に延設・横架され溶融はんだ送給路を形成する筒状内管15、筒状内管15を囲繞するようにその外側に配置された筒状外管16、及び筒状内管15と筒状外管16とを連通する連通孔を含む溶融はんだ送給手段18と、溶融はんだ送給手段18の上部に接続され、はんだ槽11内の溶融はんだ液面1a上に吹き口20を有する吹き口体19と、を備える。
【選択図】図1
Description
また、錫を主成分とする鉛フリーはんだを大気中で噴流させると多量の酸化物を発生し、更にはこれらがドロスを形成してはんだ槽内に滞留し、特許文献1の「圧力室」等のように底部が平坦な部材の下部に付着堆積し、溶融はんだ中の酸化物含有量を増加させてしまう問題がある。即ちこれは、新たに発生した酸化物の付着堆積が進行しながら、その付着した酸化物から離脱する酸化物も存在するためである。
更には、微細な被はんだ付け部が多数存在するプリント配線板のマイクロソルダリングが高品質で可能になる。従って、高密度プリント配線板のはんだ付け実装に極めて有効に用いることができる。
この実施形態において、はんだ付けされるべき被はんだ付け部品として、例えば電子部品が搭載されたプリント配線板(以下、ワークWという)とし、ワークWの被はんだ付け部へ噴流する溶融はんだにより、溶融はんだを供給してはんだ付けを行うものとする。
む前処理工程後、図示しない搬送装置により順次、図1等に示すようにはんだ付け噴流波形成装置10の上方所定位置に搬送位置決めされ、溶融はんだを供給されるようになっている。なお、図1においては、略紙面直交方向にワークWが搬送される。
先ず、溶融はんだ1の流動状態を概略説明すると、モータ27が作動して軸流ポンプ13が回転駆動されると、その吸込み口23から溶融はんだ1が吸い込まれて吐出口14から吐出される。そして、軸流ポンプ13から吐出される溶融はんだ1は、実質的に軸心方向に送給され、流れ方向等の流れ状態を急変させることなくポンプケーシング21と同径の筒状内管15へ送給される(流れF1)。
更に、縦断面形状が円筒状の筒状外管16とはんだ槽11の底部との間には広い領域が確保されるので、はんだ槽11に還流した溶融はんだ1の循環流速が遅く穏やかになり、はんだ槽11のエロージョンも発生し難くなる等の利点がある。
ここで、本発明のはんだ付け噴流波形成装置の第2の実施形態を説明する。なお、上述した実施形態と同一又は対応する部材には同一符号を用いるものとする。図4は本発明の第2の実施形態における構成例を示している。第2の実施形態において、図4に示すように筒状内管15の軸心を筒状外管16の軸心の下方に位置するように構成する。その他の構成については上記実施の形態の場合と同様であるため、その説明を省略する。
なお、ホーン状の流路に関して、前述した実施形態において図3に示した例では、筒状内管15及び筒状外管16は同心に配置されるが、吹き口体19との接続部33においてホーン状が形成され、流速の急激な変化が発生しないようにしている。
次に、本発明のはんだ付け噴流波形成装置の第3の実施形態を説明する。この場合も、上述した実施形態と同一又は対応する部材には同一符号を用いるものとする。図5は本発明の第3の実施形態における構成例を示している。第3の実施形態において、図1及び図5において破線で示したように、筒状内管15と筒状外管16との間の円環状流路にドーナツ状の仕切り板38を設け、筒状内管15及び筒状外管16の長手方向に沿う複数領域に仕切られる。図1の図示例では円環状流路を3つの領域に仕切る2枚の仕切り板38が設けられる。
筒状内管15と筒状外管16の間を多重構造とするで、溶融はんだ1の流れの揺らぎを更に効果的に減衰させることができる。
例えば、筒状内管15あるいは筒状外管16の形状(横断面形状)として、典型的には円形の場合について説明したが、この他に例えば楕円等の湾曲形状も可能である。
1a 液面
10 はんだ付け噴流波形成装置
11 はんだ槽
12 ヒータ
13 軸流ポンプ
14 吐出口
15 筒状内管
16 筒状外管
17 連通孔
18 溶融はんだ送給手段
19 吹き口体
20 吹き口
21 ポンプケーシング
22 スクリュー
23 吸込み口
24 連結ロッド
25 モータ台座
27 モータ
28 出力軸
29 回転駆動軸
30 カプラ
32 保持部
33 接続部
34 案内板
W ワーク
Claims (7)
- 被はんだ付け部に対して溶融はんだを噴流してはんだ付けを行うようにしたはんだ付け噴流波形成装置であって、
はんだ槽内に浸漬される軸流ポンプと、
前記軸流ポンプの吐出口から同心に延設・横架され溶融はんだ送給路を形成する筒状内管、この筒状内管を囲繞するようにその外側に配置された筒状外管、及び前記筒状内管と前記筒状外管とを連通する連通孔を含む溶融はんだ送給手段と、
前記溶融はんだ送給手段の上部に接続され、前記はんだ槽内の溶融はんだ液面よりも上方に吹き口を有する吹き口体と、を備えたことを特徴とするはんだ付け噴流波形成装置。 - 前記連通孔は前記吹き口体の吹き口とは反対側に位置して、前記筒状内管の長手方向に沿って複数列設され、溶融はんだが前記連通孔から前記吹き口体へと対称に送給されることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け噴流波形成装置。
- 前記連通孔は円形に形成され、その孔径を前記筒状内管の内径の25%以下に設定したことを特徴とする請求項1又は2に記載のはんだ付け噴流波形成装置。
- 前記筒状内管及び前記筒状外管間に形成される環状流路に、それらの長手方向に沿う複数領域に仕切る仕切り部材を設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ付け噴流波形成装置。
- 前記軸流ポンプの回転駆動軸は、前記はんだ槽内の溶融はんだ液面に対して50°以下の傾斜角度で配置されて成ることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ付け噴流波形成装置。
- 前記はんだ槽の槽底と前記筒状外管との間に所定の間隙が形成されるように、前記筒状外管は前記はんだ槽の槽底から離間配置されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のはんだ付け噴流波形成装置。
- 前記筒状内管の軸心が前記筒状外管の軸心に対して、下方に偏倚して設定配置されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のはんだ付け噴流波形成装置。
Priority Applications (1)
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JP (1) | JP2010120063A (ja) |
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2008
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