JPS629767A - 噴流半田槽 - Google Patents

噴流半田槽

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Publication number
JPS629767A
JPS629767A JP15050285A JP15050285A JPS629767A JP S629767 A JPS629767 A JP S629767A JP 15050285 A JP15050285 A JP 15050285A JP 15050285 A JP15050285 A JP 15050285A JP S629767 A JPS629767 A JP S629767A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
flow
printed circuit
circuit board
propeller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15050285A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriyoshi Inoue
井上 律芳
Mitsuyoshi Aine
相根 満諠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP15050285A priority Critical patent/JPS629767A/ja
Publication of JPS629767A publication Critical patent/JPS629767A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の分野) 本発明は、主にプリント基板上に配設された端子の配列
にかかわりなく、ブリッジのない半田付けが容易・に行
なえる噴流半田槽に関する。
(発明の概要) 本発明は、半田槽内を対流する溶融した半田が、立体傾
斜流になるように半田槽を構成し、これにより、プリン
ト基板上に配設された端子の配列にかかわりなく、ブリ
ッジのない半田付けが容易に行なえるようにしたもので
ある。
(従来技術とその問題点) 噴流半田槽を利用してプリント基板に半田付けを行なう
方法は、半田付けに要する時間が短く、また半田付けも
容易に行なえることから、プリント基板への各種部品の
実装密度の増大化に伴い、近年その利用価値は増大して
きている。
しかしながら、プリント基板上の隣接する端子の数が増
加し、かつ各端子間隔が狭くなってきたことに伴い、半
田付は後の、いわゆるブリッジの発生が問題になってき
ており、噴流半田槽を利用した半田付けではこのブリッ
ジの発生率が高く、半田付は後にブリッジを探知・除去
する作業が必要となり、この作業は人手に頼らざるを得
ず生産性の面で問題がある。
また、ブリッジの探知・除去が人手を介して行なわれる
ため、ブリッジの探知・除去には限界があり、品質の面
でも問題があった。
ところで、半田槽を利用した半田付けでのブリッジは、
特に半田槽を通過するプリント基板の進行方向と直交す
る方向に端子が配列されている場合に発生しやすい。
すなわち、プリント基板の進行方向に沿って端子が配列
されている場合には、半田の後方流れによって、余分な
半田が次々と後続する端子に吸い取られて、端子間に発
生するブリッジは極めて少ない。
一方、プリント基板の進行方向に対し、端子が直角に配
列されている場合には、端子間の溜まり半田が流れ去ら
ず、ブリッジの発生率はかなり高い。
そこで、プリント基板自体を進行方向に対して、45°
回転させた状態で半田槽を通過させれば、ブリッジの発
生が極めて減少することが知られている。
しかしながら、このようにプリント基板自体を進行方向
に対して、45°回転させた状態で、従来の噴流半田槽
を利用した自動半田付は装置で半田付けを行なうために
は、各プリント基板を上述のように保持するための特別
な治具が必要となり、作業性に劣り大量生産が行なえな
いという欠点を有していた。
(発明の目的) 本発明の目的は、噴流半田槽内を対流する溶融した半田
が、立体傾斜流となって対流するように構成し、上述の
ようにプリント基板自体を進行方向に対して45°回転
させた状態と同様の効果が得られるようにした噴流半田
槽を提供することにある。
(発明の構成と効果) 上記目的を達成するために、本発明は、槽内を上下に仕
切るべく配設され、かつ所定箇所に溶融した半田の吐出
口が複数形成されてなる仕切壁と;槽内一端に配設され
て、溶融した半田に、槽内他端へ向かう流れを与える半
田流発生手段と:前記仕切壁の上面に、前記溶融した半
田に与えられた流れ方向に沿って配設された左右一対の
第1整流板と: 前記仕切壁の上面で、かつ前記一対の第1整流板との間
に配設されて、前記仕切壁の吐出口から吐出した半田の
流れを整流する複数枚の第2整流板とを備えてなり: 前記第2整流板は、前記溶融した半田に与えられた流れ
方向に対向するとともに所定の角度を有して配設されて
なることを特徴とする。
このような構成によれば、第2整流板によって溶融した
半田は立体傾斜流となって対流するので、上述のように
プリント基板自体を進行方向に対して45°回転させた
状態と同等の効果、すなわちブリッジのない品質の優れ
た半田付けを行なうことができるとともに、プリント基
板を45°回転・保持するための治具を必要としないた
め、作業性に優れる。
(実施例の説明) 以下、本発明の一実施例について説明する。
第1図に示すように、本発明に係る噴流半田槽1は、ケ
ース1aと、このケース1a内に配設された後述する仕
切壁2.プロペラ3.第1および第2整流板4.5とか
ら構成されている。
プロペラ3の中心には、回転軸6が固定され、この回転
軸6の他端にはベルト8との掛合部7が固定され、ベル
ト8は図示しないモータ等からなる駆動部と連繋され、
これらによりプロペラ3が回転されるように構成されて
いる。なお、プロペラ3は溶融した半田に流れを与える
ものである。
第2図にも示すように、ケース1a内には、ケース1a
内を上下に分割する仕切壁2が配設され、この仕切壁2
には、溶融した半田が吐出するための吐出口2aが4個
形成されている。
また、この仕切壁2aの水平上部には、左右一対の長方
形の第1整流板4,4が垂設され、この一対の第1整流
板4.4の間には、上記各吐出口2aに対応して5枚の
第2整流板5,5・・・が配設されている。
なお、各第1整流板4は、プロペラ3が半田に与える流
れの方向に沿って配設され、一方各第2整流板5は、上
記流れの方向に対向し、かつ所定の角度(後述)を有し
て配設されている。
以上のように構成された本発明に係る噴流半田槽1内で
の溶融した半田の流れを、第2図に従って説明すると、
まず、プロペラ3によって、半田は矢印A、力方向押出
され、次いで矢印A2方向へと上昇する。ざらに、矢印
A3で示すように、第2整流板5に沿って上昇し、第1
図に示す矢印六方向へと吐出する。その後、矢印A4.
A5に沿ってプロペラ3の位置まで下降し、上記と同様
な対流を繰り返す。なお、第1図中、矢印Bは従来の噴
流半田槽における半田の吐出方向を示し、従来の第2整
流板は仕切壁2に垂設されているので、この矢印Bは、
第3図に示すようにプリント基板20を含む平面πと直
交する平面ξ上にあり、従ってプリント基板20の進行
方向Sと矢印Bとは直交している。
これに対し、矢印Aはξ上にあって、矢印Bとほぼ45
°の角度を有している。従って、半田とプリント基板2
0が接触する場合には、平面πと平面ξが平行になるの
で、第3図中点線の矢印Aで示したように、矢印Sと矢
印Aとは同一平面上においてほぼ45°の角度をなす。
すなわち、半田がプリント基板の進行方向に対して45
°の角度を有して流れ、いわゆる立体傾斜流となってい
る。
なお、第2整流板5の傾斜角度は、半田の粘性。
流速等を考慮して、上述のようにプリント基板と半田と
が接触したときに、矢印Aと矢印Sとが同一平面上にて
ほぼ45°の角度をなすという条件の下に決定されるこ
とは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図ぽ本発明に係る噴流半田槽の一部切欠き斜視図、
第2図は上記噴流半田槽の構造を示し、第1図における
■−■線断面図、第3図は半田の流れ方向とプリント基
板の進行方向との相関関係を示す説明図である。 1・・・噴流半田槽 2・・・仕切壁 3・・・プロペラ(半田流発生手段) 4・・・第1整流板 5・・・第2整流板 特許出願人  立石電機株式会社 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)槽内を上下に仕切るべく配設され、かつ所定箇所
    に溶融した半田の吐出口が複数形成されてなる仕切壁と
    ; 槽内一端に配設されて、溶融した半田に、槽内他端へ向
    かう流れを与える半田流発生手段と;前記仕切壁の上面
    に、前記溶融した半田に与えられた流れ方向に沿つて配
    設された左右一対の第1整流板と; 前記仕切壁の上面で、かつ前記一対の第1整流板との間
    に配設されて、前記仕切壁の吐出口から吐出した半田の
    流れを整流する複数枚の第2整流板とを備えてなり; 前記第2整流板は、前記溶融した半田に与えられた流れ
    方向に対向するとともに所定の角度を有して配設されて
    なることを特徴とする噴流半田槽。
JP15050285A 1985-07-09 1985-07-09 噴流半田槽 Pending JPS629767A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15050285A JPS629767A (ja) 1985-07-09 1985-07-09 噴流半田槽

Applications Claiming Priority (1)

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JP15050285A JPS629767A (ja) 1985-07-09 1985-07-09 噴流半田槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS629767A true JPS629767A (ja) 1987-01-17

Family

ID=15498261

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15050285A Pending JPS629767A (ja) 1985-07-09 1985-07-09 噴流半田槽

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JP (1) JPS629767A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5622303A (en) * 1993-08-28 1997-04-22 Woerthmann; Rainer Method and device for soldering workpieces
JP2010120063A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Nippon Dennetsu Co Ltd はんだ付け噴流波形成装置
CN110385498A (zh) * 2018-04-20 2019-10-29 欧姆龙株式会社 喷流式焊接装置

Cited By (4)

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CN110385498B (zh) * 2018-04-20 2022-02-18 欧姆龙株式会社 喷流式焊接装置

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