CN110385498B - 喷流式焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够使熔融焊锡的喷流长期稳定的喷流式焊接装置。向对象物喷射熔融焊锡进行焊接的喷流式焊接装置具备用于使被压送的熔融焊锡喷射的喷嘴、设于喷嘴内的整流部件。整流部件包括与喷嘴内的流路方向即第一方向平行的至少一个整流板。在至少一个整流板上形成有多个孔。

Description

喷流式焊接装置

技术领域

本发明涉及喷流式焊接装置。

背景技术

目前，已知有喷射熔融焊锡，进行印刷基板的焊接的喷流式焊接装置。在喷流式焊接装置中，希望稳定熔融焊锡的喷射。

在国际公开第2006/100899号(专利文献1)中公开有具备叶轮泵、管道、整流板和一次喷流喷嘴的焊锡槽。通过叶轮泵在管道之中向横方输送的熔融焊锡向上方改变流动方向，通过整流板的多个孔后被整流。由整流板整流的熔融焊锡从一次喷流喷嘴喷出。整流板与流动方向垂直地设置。

在日本实开昭64－10361号公报(专利文献2)中公开有喷流式焊接装置，其以喷嘴内的焊锡流路蜿蜒曲折的方式在喷嘴的内侧组合设置截面大体コ形的多个整流板。

专利文献1：国际公开第2006/100899号

专利文献2：日本实开昭64－10361号公报

在上述现有的焊接装置中，由于熔融焊锡的整流化不充分，因此使用中产生的渣滓的量多，该渣滓附着于整流板及喷嘴壁面。因此，使用期间增加时，喷流变得不稳定。

发明内容

本发明是着眼于上述课题点而设立的，其目的在于提供能够长期稳定熔融焊锡的喷流的喷流式焊接装置。

本发明的一方面，向对象物喷射熔融焊锡进行焊接的喷流式焊接装置具备用于使被压送的熔融焊锡喷射的喷嘴、设于喷嘴内的整流部件。整流部件包含与喷嘴内的流路方向即第一方向平行的至少一个整流板。在至少一个整流板上形成有多个孔。

根据本方面，由于至少一个整流板与流路方向即第一方向平行，故而能够在流路方向上调整熔融焊锡的流动。但是，在壁面附近流动的流体通常从壁面受到摩擦阻力，故而流速降低。然而，由于在至少一个整流板形成有多个孔，故而在孔附近产生小的湍流。该小的湍流如滚动(転)一样起作用，使至少一个整流板产生的摩擦阻力降低。其结果，熔融焊锡的流动被层流化。根据以上，喷嘴内的流动被层流化，能够稳定熔融焊锡的喷流。另外，通过使熔融焊锡的喷流稳定化，能够降低混入熔融焊锡的氧量，能够抑制渣滓的产生。因此，能够长期稳定熔融焊锡的喷流。

本发明的一方面，至少一个整流板包含多个第一整流板，该第一整流板与第三方向交叉且沿着第三方向隔开间隔排列，所述第三方向与第一方向及对象物的行进方向即第二方向正交。

根据本方面，多个第一整流板在第三方向将喷嘴内的空间分隔成多个区域，能够减小喷嘴内的熔融焊锡的流动的第三方向的分量。另外，由于在多个第一整流板形成有孔，故而沿着多个第一整流板的熔融焊锡的流动、和通过孔的熔融焊锡的流动接触，从而产生小的湍流。该湍流如滚动那样起作用，使多个第一整流板引起的摩擦阻力降低。其结果，能够抑制在多个第一整流板的附近流动的熔融焊锡的流速的降低。通过这些作用，熔融焊锡的流动被层流化。

本发明的一方面，至少一个整流板包含与第三方向平行的至少一个第二整流板。至少一个第二整流板接近喷嘴的壁面配置。

根据本方面，通过形成于至少一个第二整流板的多个孔产生小的湍流。该湍流也如滚动那样起作用，使喷嘴的壁面产生的摩擦阻力降低。其结果，能够抑制在喷嘴的壁面附近流动的熔融焊锡的流速的降低，喷嘴内的熔融焊锡的流动进一步被层流化。

本发明的一方面，多个孔是圆形、椭圆形或长圆形。根据本方面，由于孔没有角，故而能够抑制阻碍熔融焊锡的层流化的大的湍流的产生。

本发明的一方面，多个孔的直径为3～6mm。根据本方面，容易发挥整流效果，并且能够抑制整流板的强度降低。

本发明的一方面，多个孔形成为交错状。根据本方面，能够增加至少一个整流板的每单位面积的孔的个数。

本发明的一方面，在至少一个整流板中，在多个孔的角部实施倒角。根据本方面，能够抑制在角部的附近阻碍熔融焊锡的层流化的大的湍流的产生。

本发明的一方面，在至少一个整流板的第一方向的端部，整流板的厚度随着朝向第一方向的端面而变薄。根据本方面，在整流板的喷嘴的流路方向的端部，能够抑制阻碍熔融焊锡的层流化的大的湍流的产生。

本发明的一方面，在喷嘴的顶板形成有多个喷出孔。喷嘴的顶板相对于水平面倾斜。多个第一整流板的上端面以与喷嘴的顶板平行的方式相对于水平面倾斜。

根据本方面，喷嘴的顶板与多个第一整流板的距离一定，能够使喷嘴产生的喷射波高均匀。

本发明的一方面，在喷嘴的顶板形成有多个喷出孔。喷嘴的顶板相对于水平面倾斜。至少一个第二整流板包含沿第二方向排列的多个第二整流板。多个第二整流板的上端面与喷嘴的顶板的距离一定。

根据本方面，喷嘴的顶板与多个第二整流板的距离一定，能够使喷嘴产生的喷射波高均匀。

根据本发明，能够长期稳定熔融焊锡的喷流。

附图说明

图1是表示本实施方式的喷流式焊接装置的主要部分的剖视图；

图2是表示图1所示的喷流式焊接装置具备的整流部件之一例的立体图；

图3是表示喷流式焊锡装置的全体结构之一例的俯视图；

图4是图3的V－V线箭头剖视图；

图5是示意表示在两侧存在熔融焊锡的整流板附近的熔融焊锡的流动的图；

图6是示意表示接近二次喷流喷嘴的壁面的整流板附近的熔融焊锡的流动的图；

图7是表示整流板之一例的立体图；

图8是图7所示的整流板的剖视图；

图9是表示孔的配置之一例的图；

图10是表示孔的配置的另一例的图；

图11是表示整流部件的变形例的剖视图；

图12是表示在内部设有整流部件的一次喷流喷嘴之一例的图；

图13是表示喷嘴罩相对于水平面倾斜时的喷射波之一例的图；

图14是表示设于一次喷流喷嘴内的整流部件的另一例的剖视图；

图15是表示设于一次喷流喷嘴内的整流部件的其他例的剖视图；

图16是表示喷嘴罩的喷出孔的配置和整流板的相对位置之一例的俯视图；

图17是表示喷嘴罩的喷出孔的配置和整流板的相对位置的另一例的俯视图。

标记说明

1：喷流式焊接装置

5：一次喷流喷嘴

6：二次喷流喷嘴

7：整流部件

10～13：输送装置

20：助焊剂涂敷装置

21：喷雾喷嘴

30：预热装置

40：焊锡槽

41：熔融焊锡

42、43：管道

43a：孔

50、60：泵

51、61：喷嘴主体

51a、61a：流入口

51b、61b：排出口

52：喷嘴罩

52a：喷出孔

62：前导板

63：后导板

71a、71b、72a、72b、73、73a、73b、75、75a、75b、76、76a、76b、77、78：整流板

74a、74b：凸缘

80：孔

81：角部

761：上端部

762：下端部

763、773、783：上端面

764：下端面

765：倾斜端面

D1：行进方向

D2、D3：流路方向

H：作业者

L1、L2：液面

W：印刷基板

具体实施方式

＜应用例＞

参照图1及图2对应用本发明的情形之一例进行说明。图1是表示本实施方式的喷流式焊接装置的主要部分的剖视图。图2是表示图1所示的喷流式焊接装置具备的整流部件7之一例的立体图。

如图1所示，喷流式焊接装置1对作为对象物的印刷基板W进行焊接。喷流式焊接装置1具备一次喷流喷嘴5、二次喷流喷嘴6、设于二次喷流喷嘴6内的整流部件7、管道42、43。

一次喷流喷嘴5及二次喷流喷嘴6设置在用于收容熔融焊锡的焊锡槽内，对印刷基板W喷射熔融焊锡。

一次喷流喷嘴5生成波状的喷流。一次喷流喷嘴5包含喷嘴主体51和喷嘴罩52。

喷嘴主体51以与管道42连通的方式设置。喷嘴主体51例如为方筒状，设置为从下端的流入口51a朝向上端的排出口51b的流路方向D2与竖直方向(Z轴方向)平行。在管道42内被压送的熔融焊锡从喷嘴主体51的流入口51a流入，沿着流路方向D2向排出口51b流动。

流入口51a及排出口51b与印刷基板W的行进方向D1正交，是将平行于水平面(XY平面)的方向(Y轴方向)设为长边方向的矩形。

喷嘴罩52以覆盖喷嘴主体51的排出口51b的方式设于喷嘴主体51的上端，构成一次喷流喷嘴5的顶板。在喷嘴罩52形成有多个喷出孔52a。从喷嘴主体51的排出口51b排出的熔融焊锡从喷嘴罩52的多个喷出孔52a喷出。因此，从一次喷流喷嘴5喷射的熔融焊锡的液面L1为波状。通过使印刷基板W与波状的液面L1的熔融焊锡接触，向印刷基板W的通孔及电子零件的角部供给熔融焊锡。

二次喷流喷嘴6生成稳定的喷流。二次喷流喷嘴6包含喷嘴主体61、前导板62、后导板63。

喷嘴主体61以与管道43连通的方式设置。喷嘴主体61例如为方筒状，设置为从下端的流入口61a朝向上端的排出口61b的流路方向D3与竖直方向(Z轴方向)平行。在管道43内被压送的熔融焊锡从喷嘴主体61的流入口61a流入，沿着流路方向D3向排出口61b流动。

流入口61a及排出口61b与印刷基板W的行进方向D1正交，是将平行于水平面(XY平面)的方向(Y轴方向)作为长边方向的矩形状。

前导板62利用螺丝等固定在喷嘴主体61上端的印刷基板W的行进方向D1的上游侧的外表面，引导从喷嘴主体61喷射的熔融焊锡。在图1所示例中，前导板62以截面成反J形的方式弯曲。

后导板63利用螺丝等固定在喷嘴主体61上端的印刷基板W的行进方向D1的下游侧的外表面，引导从喷嘴主体61喷射的熔融焊锡。

在喷嘴主体61内沿流路方向D3流动的熔融焊锡从喷嘴主体61的排出口61b喷出，沿着前导板62或后导板63流动。二次喷流喷嘴6上方的熔融焊锡的液面L2呈平面状。印刷基板W与一次喷流喷嘴5上方的波状的液面L1的熔融焊锡接触时，有可能在印刷基板W的焊接部产生拉尖及桥接等。然而，通过使印刷基板W与平面状的液面L2的熔融焊锡接触，将印刷基板W的焊接部整形。

整流部件7设置在二次喷流喷嘴6的喷嘴主体61内，得到熔融焊锡的流动。由此，二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动被层流化。

如图2所示，整流部件7包含垂直于Z轴的整流板71a、71b、72a、72b、平行于Z轴的整流板73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78。整流板76a、76b分别设置多个。Z轴与二次喷流喷嘴6的流路方向D3平行。

整流板71a、71b配置在与水平面(XY平面)平行的同一面上。整流板72a、72b配置于与水平面(XY平面)平行的同一面上。整流板72a配置在整流板71a的上方。整流板72b配置在整流板71b的上方。

在整流板71a、71b、72a、72b上形成有多个孔80。从整流板71a、71b、72a、72b的下方朝向上方流动的熔融焊锡在通过孔80时被一定程度整流化。

整流板75a、75b和多个整流板76a、76b与Y轴垂直(与印刷基板W的行进方向D1平行)，沿着Y轴隔开间隔排列。由此，二次喷流喷嘴6内的空间被分隔成沿着Y轴的多个区域。其结果，二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动的Y轴分量减小。

另外，在整流板75a、75b及多个整流板76a、76b也形成有多个孔80。通常在壁面附近流动的流体由于从壁面受到摩擦阻力而使流速降低。然而，由于在整流板75a、75b、76a、76b上形成有孔80，故而存在通过孔80的流动，从而能够抑制在壁面附近流动的熔融焊锡的流速降低。其结果，通过整流板75a、75b和多个整流板76a、76b能够使二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动层流化。

另外，整流板73a、73b接近二次喷流喷嘴6的喷嘴主体61的与ZX平面平行的壁面而配置。整流板77、78接近喷嘴主体61的与YZ平面平行的壁面而配置(参照图1)。如上述，在壁面附近流动的流体从壁面受到摩擦阻力而使流速降低。然而，因在整流板73a、73b、77、78也形成多个孔80，故而抑制来自喷嘴主体61的壁面的摩擦阻力产生的流速的降低。其结果，能够使二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动层流化。

如以上所述，根据本实施方式，二次喷流喷嘴6内的流动被层流化，能够稳定熔融焊锡的喷流。另外，通过稳定熔融焊锡的喷流，能够降低混入熔融焊锡的氧量，能够抑制渣滓的产生。因此，能够长期稳定熔融焊锡的喷流。

＜具体例＞

(喷流式焊接装置的整体结构)

参照图3及图4对本实施方式的喷流式焊接装置1的具体例的整体结构进行说明。图3是表示喷流式焊锡装置的整体结构之一例的俯视图。图4是图3的V－V线箭头剖视图。

如图3所示，喷流式焊接装置1除了具备上述的一次喷流喷嘴5、二次喷流喷嘴6、整流部件7及管道42、43之外，还具备输送装置10、11、12、13、助焊剂涂敷装置20、预热装置30、焊锡槽40、泵50、60。

输送装置10、11、12、13沿着行进方向D1输送焊接的对象物即印刷基板W。输送装置10、11、12、13例如由输送带构成。

输送装置10配置在助焊剂涂敷装置20的前段，向输送装置11输送由作业者H载置的印刷基板W。输送装置11配置在助焊剂涂敷装置20的上方，向输送装置12输送通过助焊剂涂敷装置20进行了处理的印刷基板W。输送装置12配置在助焊剂涂敷装置20与焊锡槽40之间，向输送装置13输送印刷基板W。输送装置13配置在预热装置30内、一次喷流喷嘴5的上方及二次喷流喷嘴6的上方。印刷基板W通过输送装置13依次通过预热装置30内、一次喷流喷嘴5的上方及二次喷流喷嘴6的上方。输送装置13以印刷基板W间隔约5秒通过一次喷流喷嘴5及二次喷流喷嘴6的上方的方式输送印刷基板W。

助焊剂涂敷装置20在由输送装置12输送的印刷基板W上涂布焊剂。助焊剂涂敷装置20具有喷雾喷嘴21，将雾状的焊剂从喷雾喷嘴21喷射到印刷基板W上。预热装置30对由输送装置12输送的印刷基板W进行预热。

焊锡槽40收容熔融焊锡41。管道42、43设置于焊锡槽40内。泵50设置在管道42内，在管道42内对熔融焊锡41进行压送。泵60设置在管道43内，在管道43内对熔融焊锡41进行压送。泵50、60例如由叶轮构成，通过利用未图示的电动机旋转，对熔融焊锡41进行压送。

在管道43的底上，在泵60的下方形成有孔43a(参照图4)。泵60动作时，熔融焊锡41通过孔43a而流入管道43内，沿着管道43在水平方向上流动。同样在管道42的底上也形成有用于使熔融焊锡41通过的孔。

一次喷流喷嘴5与管道42连接。二次喷流喷嘴6与管道43连接。一次喷流喷嘴5将在管道42内被压送的熔融焊锡的流动变更为竖直方向朝上。二次喷流喷嘴6将在管道43内被压送的熔融焊锡的流动变更为竖直方向朝上。对于一次喷流喷嘴5及二次喷流喷嘴6的结构概要如上述。

(整流部件)

参照图1、2、4对整流部件7之一例进行详细说明。如上所述，整流部件7包含形成有多个孔80的整流板71a、71b、72a、72b、73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78。整流板71a、71b、72a、72b、73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78例如由矩形不锈钢构成。整流板71a、71b、72a、72b、73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78的厚度例如为1.5～2.0mm。此外，在本说明书中“A～B”这种形式的表记指范围的上限下限(即A以上且B以下)，在A中没有单位的记载，仅在B中记载单位的情况下，A的单位和B的单位相同。

如图2所示，整流板73a和整流板75a以与ZX平面平行，且相互相对的方式配置。矩形整流板71a以与XY平面平行，且长边方向与Y轴平行的方式配置。整流板71a的长边方向的一端与整流板73a的下端焊接，整流板71a的长边方向的另一端与整流板75a的下端焊接。

整流板72a与整流板71a同形状，配置在整流板71a的上方且整流板73a与整流板75a之间。矩形整流板72a的长边方向的一端与整流板73a焊接，整流板72a的长边方向的另一端与整流板75a焊接。

多个整流板76a与ZX平面平行，在整流板73a与整流板75a之间沿着Y轴隔开间隔配置。优选多个整流板76a相互平行。多个整流板76a既可以隔开一定间隔配置，也可以隔开不等间隔配置。优选邻接的两个整流板76a的间隔为20～30mm。整流板76a的下端与整流板72a的上表面焊接。

整流板73b和整流板75b以与ZX平面平行且相互相对的方式配置。矩形整流板71b以与XY平面平行且长边方向与Y轴平行的方式配置。整流板71b的长边方向的一端与整流板73b的下端焊接，整流板71b的长边方向的另一端与整流板75b的下端焊接。

整流板72b与整流板71b同形状，配置在整流板71b的上方且整流板73b与整流板75b之间。整流板72b的长边方向的一端与整流板73b焊接，整流板72b的长边方向的另一端与整流板75b焊接。

多个整流板76b与ZX平面平行，在整流板73b与整流板75b之间沿着Y轴隔开间隔配置。多个整流板76b既可以隔开一定间隔配置，也可以隔开不等间隔配置。整流板76b的下端与整流板72b的上表面焊接。

矩形整流板77、78以与YZ平面平行且长边方向与Y轴平行的方式配置。如图2所示，整流板77与整流板73a、73b、75a、75b、76a、76b的行进方向D1的上游侧的侧端面焊接。整流板78与整流板73a、73b、75a、75b、76a、76b的行进方向D1的下游侧的侧端面焊接。由此，整流板71a、71b、72a、72b、73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78被一体化。

在整流板73a的上端焊接有向整流板75a的相反侧突出的凸缘74a。在整流板73b的上端焊接有向整流板75b的相反侧突出的凸缘74b。如图4所示，通过在二次喷流喷嘴6的喷嘴主体61的上端面卡合凸缘74a、74b，整流部件7安装在二次喷流喷嘴6内。

以下，在没有特别区分整流板73a、73b的情况下，将整流板73a、73b均称为“整流板73”。在没有特别区分整流板75a、75b的情况下，将整流板75a、75b均称为“整流板75”。在没有特别区分整流板76a、76b的情况下，将整流板76a、76b均称为“整流板76”。

(整流机理)

接着对整流板73、75、76、77、78的整流机理进行说明。如图4所示，通过泵60压送的熔融焊锡在管道43内向Y轴方向流动后，在二次喷流喷嘴6内向与Z轴平行的流路方向D3(竖直方向朝上)流动。因此，二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动主要是Z轴分量，但也含有Y轴分量。然而，如图2及图4所示，整流板75a、75b、76a、76b沿着Y轴方向隔开间隔排列，将二次喷流喷嘴6内的空间分隔成多个区域。由此，能够减少二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动的Y轴分量。

但是，通常在壁面附近流动的流体从壁面受到摩擦阻力而使流速降低。然而，由于在整流板75a、75b、76a、76b形成有多个孔80，故而能够抑制在整流板75a、75b、76a、76b附近流动的熔融焊锡的流速的降低。

图5是示意表示在两侧存在熔融焊锡的整流板75、76附近的熔融焊锡的流动的图。由于在整流板75、76上形成有孔80，故而沿着整流板75、76的熔融焊锡的流动F1和通过孔80的熔融焊锡的流动F2接触而产生小的湍流(涡流)F3。湍流F3如滚动那样起作用，降低整流板75、76产生的摩擦阻力。其结果，能够抑制在整流板75、76的附近流动的熔融焊锡的流速的降低。

这样，通过整流板75、76，二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动被层流化。

图6是示意表示接近二次喷流喷嘴的壁面的整流板附近的熔融焊锡的流动的图。如图6所示，通过形成于整流板73、77、78上的多个孔80产生小湍流(涡流)F4。湍流F4也如滚动一样起作用，降低二次喷流喷嘴6的壁面产生的摩擦阻力。其结果，能够抑制在整流板73、77、78的附近流动的熔融焊锡的流速降低。

这样，通过整流板73、77、78，二次喷流喷嘴6内的熔融焊锡的流动被进一步层流化。

(整流板的优选方式)

图7是表示整流板之一例的立体图。图8是表示图7所示的整流板的剖视图。如图7、8所示，优选整流板76的厚度在Z轴方向的上端部761随着朝向Z轴方向的上端面763而变薄。同样，优选整流板76的厚度在Z轴方向的下端部762随着朝向Z轴方向的下端面764而变薄。整流板76的中央部的厚度T1例如是2mm，上端部761及下端部762的前端附近的厚度T2例如是0.8mm。

由此，能够抑制在整流板76的上端部761及下端部762的附近，阻碍熔融焊锡的层流化的大湍流的产生。

此外，在图7及图8所示例中，在整流板76的上端部761及下端部762双方，整流板76的厚度随着朝向端面而变薄。然而，也可以设计为整流板76的厚度仅在整流板76的上端部761随着朝向上端面763而变薄。或者，也可以设计为整流板76的厚度仅在整流板76的下端部762随着朝向下端面764而变薄。

如图8所示，优选在形成于整流板76的孔80的角部81实施倒角。例如，对角部81实施45°的倒角。这时，优选以截面的两边只切取0.5～1.0mm的等腰直角三角形的方式(C0.5～C1.0)实施倒角。孔80的角部81是指孔80的内周面和整流板76的主面相交的部分。整流板76的主面是指整流板76的表面中面积最大的面。

通过在孔80的角部81实施倒角，能够抑制在该角部81的附近阻碍熔融焊锡的层流化的大湍流的产生。

优选在Z轴方向的上端部及下端部的至少一方随着朝向端面减小整流板的厚度的结构及在孔80的角部81实施倒角的结构对于其他的整流板73、75、77、78也适用。

另外，也可以使随着朝向端面减小整流板的厚度的结构及在孔80的角部81实施倒角的结构中仅至少一种结构对于整流板73、75、76、77、78适用。

图9是表示孔80的配置之一例的图。图10是表示孔80的配置的另一例的图。如图9所示，在整流板76上多个孔80也可以形成为格子状配置。或者，如图10所示，在整流板76上，多个孔80也可以形成为交错状。但是，为了增加整流板76的每单位面积的孔80的个数，优选将多个孔80形成为交错状。

孔80既可以是图9及图10所示的圆形，也可以椭圆形或长圆形。由于在孔80内没有角，故而能够抑制阻碍熔融焊锡的层流化的大湍流的产生。优选孔80的直径d1为3～6mm。在将孔80形成为椭圆形或长圆形的情况下，孔80的直径d1是长径。通过将孔80的直径d1形成为3mm以上，容易发挥上述的整流机理的整流效果。通过将孔80的直径d1形成为6mm以下，能够抑制整流板76的强度的降低。

如图10所示，在将孔80形成为交错状的情况下，优选邻接的两个孔80间的最短距离d2为0.5～2mm。由此，能够确保整流板76的强度，并且易发挥层流化的效果。另外，优选邻接的孔80间的最长距离d3为3～5mm。由此，能够确保整流板76的强度，并且易发挥层流化的效果。

孔80的配置、孔80的直径d1的优选范围以及孔80间的最短距离d2及最长距离d3的优选范围对于其他整流板73、75、77、78也适用。

(变形例)

(整流部件的变形例)

整流部件7不限于图2所示的形状，适当设计为与二次喷流喷嘴6的形状对应的形状。

图11是表示整流部件的变形例的剖视图。在图11所示例中，后导板63以覆盖喷嘴主体61的排出口61b的一部分的方式安装。后导板63在排出口61b的上方，以随着从行进方向D1的上游侧朝向下游侧变低的方式倾斜。后导板63的下方的喷嘴主体61内的流路方向为沿着后导板63的倾斜的方向。

在图11所示例中，整流部件7的整流板76具有与后导板63的倾斜对应的倾斜端面765。另外，整流部件7的整流板78与整流板76的倾斜端面765焊接，接近后导板63配置。整流板78与后导板63同样相对于水平面倾斜，是与后导板63下方的熔融焊锡的流路方向平行。

由于在整流板78形成有孔80，故而在孔80的附近产生小湍流F5。湍流F5如滚动那样起作用，降低摩擦阻力。其结果，能够抑制在整流板78的附近流动的熔融焊锡的流速的降低。

在上述说明中，整流板75、76与印刷基板W的行进方向D1平行。然而，整流板75、76与正交于印刷基板W的行进方向D1的Y轴方向交叉即可，也可以自行进方向D1倾斜。

在整流板77与整流板78之间也可以设有与整流板77、78平行的其他的整流板。

(一次喷流喷嘴)

在上述中，对在二次喷流喷嘴6设置整流部件7的例子进行了说明。然而，整流部件7也可以仅设置在一次喷流喷嘴5。或者整流部件7也可以设置在一次喷流喷嘴5及二次喷流喷嘴6双方。由此，一次喷流喷嘴5内的熔融焊锡的流动被层流化，能够使波状的液面L1(参照图1)的高度(喷射波高)稳定化。

图12是表示在内部设有整流部件的一次喷流喷嘴之一例的图。一次喷流喷嘴5如上述，具有形成有多个喷出孔的喷嘴罩52，以成为波状的液面L1的方式喷射熔融焊锡。为了抑制在印刷基板W的焊接不良，需要使喷射波高均匀。因此，优选在喷嘴罩52的附近，熔融焊锡的流动被层流化。在图12所示例中，在整流部件7上与Y轴方向平行的整流板77、78的上端面设定为与整流板76的上端面相同的高度。

喷嘴罩52也可以配置为相对于水平面倾斜。图13是表示喷嘴罩相对于水平面倾斜时的喷射波之一例的图。图13中表示整流部件7的整流板76、77、78的上端面763、773、783的高度相同时的状态。

如图13所示，喷嘴罩52以行进方向D1的下游侧高于上游侧的方式相对于水平面(XY平面)倾斜。因此，在整流部件7的上端与水平面平行的情况下，喷嘴罩52与整流部件7的距离在下游侧比行进方向D1的上游侧长。喷嘴罩52与整流部件7的距离变长时，易产生大湍流F6。在产生湍流F6的部位，喷射波高变低。其结果，喷射波高变得不均匀。因此，优选对应于喷嘴罩52的倾斜而变更整流部件7的形状。

图14是表示设于一次喷流喷嘴内的整流部件的另一例的剖视图。图14所示例的整流部件7，以整流板77的上端面773与喷嘴罩52的距离、和整流板78的上端面783与喷嘴罩52的距离为一定的方式调整整流板77、78的高度。整流板77、78的上端面773、783与喷嘴罩52的距离例如为5mm。整流板77、78的Z轴方向的长度(短边长)例如为20mm以上。由此，抑制图13所示的大湍流F6的产生，能够使喷射波高均匀。

图15是表示设于一次喷流喷嘴内的整流部件的其他例的剖视图。图15所示例的整流部件7中，整流板76的上端面763以与喷嘴罩52平行的方式相对于水平面倾斜。图15中未图示，但其他的整流板73、75的上端面也以与喷嘴罩52平行的方式相对于水平面倾斜。由此，抑制图13所示的大湍流F6的产生，能够使喷射波高均匀。

另外，在一次喷流喷嘴5内设有整流部件7的情况下，优选整流部件7的整流板76与形成于一次喷流喷嘴5的喷嘴罩52的喷出孔52a的排列方向平行。

图16是表示喷嘴罩的喷出孔的配置和整流板的相对位置之一例的俯视图。图17是表示喷嘴罩的喷出孔的配置和整流板的相对位置的另一例的俯视图。

如图16所示，喷嘴罩52的喷出孔52a沿着X轴方向排列的情况下，整流板76与X轴方向平行地配置。如图17所示，喷嘴罩52的喷出孔52a相对于X轴倾斜排列的情况下，整流板76以与喷出孔52a的排列方向平行的方式相对于X轴倾斜配置。由此，能够使喷射波高均匀。

(整流部件的评价结果)

对于在一次喷流喷嘴及二次喷流喷嘴内设有整流部件7的实施例的喷流式焊接装置、和在一次喷流喷嘴及二次喷流喷嘴内未设有整流部件7的比较例的喷流式焊接装置，评价喷流的稳定性及渣滓的产生量。投入焊锡槽的焊锡全量为400kg。

在比较例中，从使用开始之初在一次喷流喷嘴产生的喷射波高确认了不均匀。另外，来自二次喷流喷嘴的喷射量在中央附近多，在Y轴方向的两端少。

与此相对应，在实施例中，一次喷流喷嘴产生的喷射波高均匀，来自二次喷流喷嘴的喷射量也均匀。实施例中即使是连续6小时工作的情况，在一次喷流喷嘴产生的喷射波高及来自二次喷流喷嘴的喷射量上未见大的变化。

喷流式焊接装置工作了1小时时的渣滓的产生量(每1小时的渣滓的产生量)在比较例中为1.45kg，而在实施例中为0.72kg。

确认渣滓的成分，确认了在实施例中以碳化物为主，与比较例相比，氧化锡的量急剧减少。这认为是，通过将喷流喷嘴内的熔融焊锡的流动层流化，由以下的(1)～(3)的作用下的结果。

(1)一次喷流喷嘴产生的喷射波的表面积变小。

(2)抑制一次喷流喷嘴产生的喷射波崩溃时的飞溅，且空气向熔融焊锡内的进入量降低。

(3)二次喷流喷嘴产生的喷流变成缓慢的流动，喷流下落时的空气的吸入量降低。

另外，将日本アルミット株式会社制造的焊锡膏(品号：LFM-48W TM-HP)1kg投入焊锡槽中，评价一次喷流喷嘴产生的喷射波高、来自二次喷流喷嘴的喷射量及渣滓的产生量。焊锡槽内的焊剂量比通常多，因此焊锡槽内的环境是易产生渣滓的恶劣状态。

在比较例中，因焊剂造成的污浊，一次喷流喷嘴产生的喷射波高进一步变得不均匀，并且来自二次喷流喷嘴的喷射量也进一步变得不均匀。然而，在实施例中即使是连续6小时工作的情况，一次喷流喷嘴产生的喷射波高及来自二次喷流喷嘴的喷射量也均匀。

在比较例中，投入1kg焊锡膏的情况下的每1小时的渣滓的产生量为1.58kg，而在实施例中为0.68kg。这样，确认即使是在恶劣环境下，在实施例的喷流式焊接装置中也能够抑制渣滓的产生量。

＜作用、效果＞

以上，本实施方式的喷流式焊接装置1具备用于喷射被压送的熔融焊锡的一次喷流喷嘴5及二次喷流喷嘴6、设于一次喷流喷嘴5及二次喷流喷嘴6的至少一方的整流部件7。整流部件7包含与喷嘴内的流路方向平行的整流板73、75、76、77、78。在整流板73、75、76、77、78上形成有多个孔80。

整流板73、75、76、77、78由于平行于流路方向，能够将熔融焊锡的流动调整到流路方向。但是，在壁面附近流动的流体通常由于从壁面受到摩擦阻力，故而流速降低。然而，由于在整流板73、75、76、77、78上形成有多个孔80，因此在孔80附近产生小湍流。该小湍流如滚动那样起作用，降低整流板73、75、76、77、78产生的摩擦阻力。其结果，熔融焊锡的流动进一步被层流化。

这样，根据本实施方式，喷嘴内的流动被层流化，能够使熔融焊锡的喷流稳定化。另外，由于熔融焊锡的喷流稳定化，故而能够降低混入熔融焊锡的氧量，能够抑制渣滓的产生。因此，能够长期稳定熔融焊锡的喷流。

整流板75、76与正交于流路方向及印刷基板W的行进方向D1的Y轴方向交叉，并且沿着Y轴方向隔开间隔排列。整流板75、76例如与印刷基板W的行进方向D1平等。

由此，整流板75、76将喷嘴内的空间沿Y轴方向分隔成多个区域，能够抑制喷嘴内的熔融焊锡的流动的Y轴分量的干扰。另外，由于在整流板75、76形成有孔80，因此沿着整流板75、76的熔融焊锡的流动、和通过孔80的熔融焊锡的流动接触，产生小湍流。该湍流如滚动那样起作用，降低整流板75、76产生的摩擦阻力。其结果，能够抑制在整流板75、76的附近流动的熔融焊锡的流速的降低。通过这些作用，熔融焊锡的流动被层流化。

整流板77、78与Y轴方向平行，接近喷嘴的壁面配置。因形成于整流板77、78的多个孔80而产生小湍流。该湍流也如滚动那样地作用，降低喷嘴的壁面产生的摩擦阻力。其结果，能够抑制在整流板77、78附近流动的熔融焊锡的流速的降低。通过整流板77、78的该作用，喷嘴内的熔融焊锡的流动被进一步层流化。

孔80优选为例如圆形、椭圆形或长圆形。由于在孔80不形成角，故而能够抑制妨碍熔融焊锡的层流化的大湍流的产生。

优选孔80的直径为3～6mm。由此，易发挥整流效果，并且能够抑制整流板75、76、77、78的强度降低。

优选多个孔80形成为交错状。由此，能够增加整流板75、76、77、78的每单位面积的孔80的个数。

优选在整流板75、76、77、78上，在孔80的角部81实施倒角。由此，能够抑制在角部81的附近阻碍熔融焊锡的层流化的大湍流的产生。

优选在整流板75、76、77、78的喷嘴的流路方向的端部，整流板75、76、77、78的厚度随着朝向该流路方向的端面而变薄。由此，能够抑制在整流板75、76、77、78的喷嘴的流路方向的端部产生阻碍熔融焊锡的层流化的大湍流。

在构成一次喷流喷嘴5的上表面的喷嘴罩52形成有多个喷出孔52a。喷嘴罩52也可以相对于水平面倾斜。该情况下，优选整流板76的上端面763以与喷嘴罩52平行的方式相对于水平面倾斜。由此，喷嘴罩52与整流板76的距离一定，能够使一次喷流喷嘴5产生的喷射波高均匀。

或者，整流板77、78的上端面与喷嘴罩52的距离也可以一定。由此，喷嘴罩52与整流板77、78的距离一定，能够使一次喷流喷嘴5产生的喷射波高均匀。

＜附记＞

以下，本实施方式包含以下的公开。

(结构1)

一种喷流式焊接装置(1)，向对象物(W)喷射熔融焊锡(41)而进行焊接，其中，具备：

喷嘴(5、6)，其用于喷射被压送的上述熔融焊锡(41)；

整流部件(7)，其设于上述喷嘴(5、6)内，

上述整流部件(7)包含与上述喷嘴(5、6)内的流路方向即第一方向(D2、D3)平行的至少一个整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78)，

在上述至少一个整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78)形面有多个孔(80)。

(结构2)

如结构1记载的喷流式焊接装置(1)，其中，上述至少一个整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78)包含与第三方向交叉且沿着上述第三方向隔开间隔排列的多个第一整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b)，上述第三方向与上述第一方向(D2、D3)及上述对象物(W)的行进方向即第二方向(D1)正交。

(结构3)

如结构2记载的喷流式焊接装置(1)，其中，上述至少一个整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78)包含与上述第三方向平行的至少一个第二整流板(77、78)，

上述至少一个第二整流板(77、78)接近上述喷嘴(5、6)的壁面配置。

(结构4)

如结构1～3中任一项记载的喷流式焊接装置(1)，其中，上述多个孔(80)为圆形、椭圆形或长圆形。

(结构5)

如结构4记载的喷流式焊接装置(1)，其中，上述多个孔(80)的直径为3～6mm。

(结构6)

如结构1～5中任一项记载的喷流式焊接装置(1)，其中，上述多个孔(80)形成为交错状。

(结构7)

如结构1～6中任一项记载的喷流式焊接装置(1)，其中，在上述至少一个整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78)中，在上述多个孔(80)的角部(81)实施倒角。

(结构8)

如结构1～8中任一项记载的喷流式焊接装置(1)，其中，在上述至少一个整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78)的上述第一方向(D2、D3)的端部，上述至少一个整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b、77、78)的厚度随着朝向上述第一方向(D2、D3)的端面而变薄。

(结构9)

如结构2记载的喷流式焊接装置(1)，其中，在上述喷嘴(5)的顶板(52)形成有多个喷出孔(52a)，

上述喷嘴(5)的上述顶板(52)相对于水平面倾斜，

上述多个第一整流板(73a、73b、75a、75b、76a、76b)的上端面(763)以与上述喷嘴(5、6)的上述顶板(52)平行的方式相对于水平面倾斜。

(结构10)

如结构3记载的喷流式焊接装置(1)，其中，在上述喷嘴(5)的顶板(52)形成有多个喷出孔(52a)，

上述喷嘴(5)的上述顶板(52)相对于水平面倾斜，

上述至少一个第二整流板(77、78)包含沿着上述第二方向排列的多个第二整流板(77、78)，

上述多个第二整流板(77、78)的上端面(773、783)与上述喷嘴(5)的上述顶板(52)的距离一定。

对于本发明的实施方式进行了说明，但应认为本次公开的实施方式在所有的点是示例的而不是限制性的。本发明的范围由专利要求的范围所示，包含在与专利要求的范围均等的意思及范围内的所有变更。

Claims (8)

1.一种喷流式焊接装置，向对象物喷射熔融焊锡而进行焊接，其中，具备：

喷嘴，其用于使被压送的所述熔融焊锡喷射；

整流部件，其设于所述喷嘴内，

所述整流部件包括与所述喷嘴内的流路方向即第一方向平行的至少一个整流板，

在所述至少一个整流板上形成有多个孔，

所述至少一个整流板包含多个第一整流板，该第一整流板与第三方向交叉并且沿着所述第三方向隔开间隔排列，所述第三方向与所述第一方向及所述对象物的行进方向即第二方向正交，

所述至少一个整流板包含与所述第三方向平行的至少一个第二整流板，

所述至少一个第二整流板接近所述喷嘴的壁面配置。

2.如权利要求1所述的喷流式焊接装置，其中，

所述多个孔为圆形、椭圆形或长圆形。

3.如权利要求2所述的喷流式焊接装置，其中，

所述多个孔的直径为3～6mm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的喷流式焊接装置，其中，

所述多个孔形成为交错状。

5.如权利要求1～3中任一项所述的喷流式焊接装置，其中，

在所述至少一个整流板上，在所述多个孔的角部实施倒角。

6.如权利要求1～3中任一项所述的喷流式焊接装置，其中，

在所述至少一个整流板的所述第一方向的端部，所述至少一个整流板的厚度随着朝向所述第一方向的端面而变薄。

7.如权利要求1所述的喷流式焊接装置，其中，

在所述喷嘴的顶板形成有多个喷出孔，

所述喷嘴的所述顶板相对于水平面倾斜，

所述多个第一整流板的上端面以与所述喷嘴的所述顶板平行的方式相对于水平面倾斜。

8.如权利要求1所述的喷流式焊接装置，其中，

在所述喷嘴的顶板形成有多个喷出孔，

所述喷嘴的所述顶板相对于水平面倾斜，

所述至少一个第二整流板包含沿着所述第二方向排列的多个第二整流板，

所述多个第二整流板的上端面与所述喷嘴的所述顶板的距离一定。

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