JPS61137670A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

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JPS61137670A
JPS61137670A JP26142584A JP26142584A JPS61137670A JP S61137670 A JPS61137670 A JP S61137670A JP 26142584 A JP26142584 A JP 26142584A JP 26142584 A JP26142584 A JP 26142584A JP S61137670 A JPS61137670 A JP S61137670A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jet
nozzle
printed wiring
wiring board
solder
Prior art date
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Pending
Application number
JP26142584A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Suzuki
清 鈴木
Teruo Okano
輝男 岡野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
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Publication of JPS61137670A publication Critical patent/JPS61137670A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、噴流式はんだ付け装置に関するものである。
(従来の技術〕 一般的に、噴流式はんだ付け装置は、はんだ槽内にて、
ポンプから圧送される溶解はんだをノズルから噴流し、
そのはんだをワークに付けるものである。
上記ノズルは、はぼ角筒形の中空体であり、その内部に
は何も設けず、ノズルから噴流したはんだがノズル上で
は平面状になるようにすることが常識化している。
〔発明が解決しようとする問題点) この従来のノズルは、一定のワークには十分対応できた
が、あるワークには対応できなかった。
例えば、上記ワークとしてのプリント配s!基板が非常
に大きい場合やプリント配線基板の装着部品が重い場合
は、このプリント配線基板の中央部が自重により下方に
凹状に垂れ下がるように反る現象が顕著であり、上記従
来ノズルから噴流した平面はんだでは、上記プリント配
線基板の反りに十分対応できなかった。またプリント配
線基板のスルーホールが多い部分は、他の部分より高い
はんだ噴流圧を必要とするため、従来の平面噴流波では
適さなかった。
本発明の目的は、ノズルの内部に特殊な工夫を施すこと
により、ノズルから噴流する溶解はんだの、波形を種々
のワークに適応できるようにして、種々のワークを良好
にはんだ付けできるようにすることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、はんだ槽1内にてポンプ5から圧送される溶
解はんだをノズル7から噴流し、そのはんだ9をワーク
22に付ける噴流式はんだ付け装置において、上記ノズ
ル7の内部に、このノズル7の内部を複数の噴流’J1
3.15に区画する複数の垂直仕切板12.14を設け
、上記各々の噴流室13.15の内部に流量調整弁16
を設ける。そして、この各々の流II整弁16を個々に
調整する。
〔作用〕
本発明は、例えば、ワークとしてのプリント配線基板2
2が凹状に反る恐れが大きい場合は、その下方に垂れ下
がる部分に対応する中央部の噴流室13cの流量調整弁
1Gを絞り、ノズル7から噴流されるはんだ面が全体と
してプリント配線基板22の反りと同様に凹状となるよ
うにする。
また、例えば、ワークとしてのプリント配m基板22の
一部にスルーホールが集中するような場合は、それに対
応する部分の噴流室の流は調整弁を他の部分より開いて
、その部分の噴流圧を他の部分より高めてやる。
(実施例〕 以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳細に説明する
第1図に示すように、はんだ111内に水平仕切板2を
設け、この水平仕切板2の一部に丸穴3を穿設し、この
穴3に回転羽根4を嵌合してポンプ5を形成する。上記
回転羽根4は、水平仕切板2の上側の溶解はんだをその
羽根車の上面中央部から吸込み、回転遠心力により外周
面から吐出するものである。
また上記水平仕切板2に角穴6を穿設し、この角穴6上
にノズル7を立設する。またはんだ槽1内にはんだ溶解
用のヒータ8を挿入する。
そうして、はんだ槽1内にてポンプ5から圧送される溶
解はんだをノズル7から噴流し、そのはんだ9をノズル
7上で移動するワークに付けるようにする。
このような噴流式はんだ付け装置において、第1図ない
し第3図に示すように、上記ノズル7の内部にワーク搬
送方向の複数の垂直仕切板12を平行に設けることによ
り、このノズル7の左右側板18間を、複数の噴流室1
3a 、 13b 、 13c 、 13d 。
13eに区画する。さらに、第2図に示すように、上記
ノズル7の内部にワーク搬送方向と直角方向の垂直仕切
板14を設けることにより、上記ノズル7の内部をワー
ク搬入側の噴流室13とワーク搬出側の噴流室15とに
区画する。
さらに、第1図および第2図に示すように、上記各々の
噴流室13.15の内部に流量調整弁16を設ける。こ
の各調整弁16は、ノズル7の前側板7bと上記仕切板
14との間および後側板7Cと上記仕切板14との間に
それぞれ別個に回動自在に軸支された角板からなる。そ
して、この各々の流量調整弁16の支軸17は、例えば
巻回方向が相互に逆のコイルチューブ(密に巻回したコ
イルスプリングのようなもの)を2重に嵌合してなるフ
レキシブルな回転伝達手段18を介じて、はんだ槽1の
外部にそれぞれ設けた対応する可逆モータ19の回転軸
20に接続する。この各モータ19は、ステッピングモ
ータなどを使用し、第3図に示すように、マイクロコン
ピュータ21により集中制御する。
そうして、上記マイクロコンピュータ21は、ワークと
してのプリント配線基板22の搬送を管理しながら、予
め入力されたプリント配線基板情報に基づいて、各調整
弁16をそれぞれ最適な開度に制御し、ノズル7から噴
流するはんだ面の波形が、ノズル7上のプリント配線基
板22に最も適する形となるように制御する。
例えば、全部の流量調整弁16の開度を等しくすると、
第4図A線に示すように、ノズル7から噴流する溶解は
んだの波形は、従来と同様に水平状になる。
次に、例えば、プリント配線基板22が自重や装着部品
の重みにより凹状に反る恐れが大きい場合は、その最も
垂下りの顕著な部分に対応する中央部の噴流室13cの
流量調整弁16を最も絞り、左右側板7aに近い噴流室
の調整弁はど、より大きく聞くようにする。これにより
、ノズル7から噴流されるはんだ面が、第1図または第
4図B線に示すように、全体としてプリント配線基板2
2の反りと同様に凹状となり、プリント配線基板22の
反りに対応できるから、このプリント配線基板22の下
面に対する噴流圧は全面均一になる。
また、例えば、プリント配線基板22の中央部に多数の
スルーホールが集中するような場合は、それに対応する
中央の噴流室13Cの流口調整弁1Gを他の部分の流量
調整弁より開いて、第4図C線で示すように、この中央
部の噴流圧を他の部分より高めてやる。同様に、例えば
、プリント配線基板22の一側部または他側部にスルー
ホールが集中するような場合は、それに対応する噴流室
の流量調整弁16を他の部分の流ff1l整弁より大き
く開いて、第4図り、E線で示すように、片側の噴流圧
を高めてやる。
さらに、プリント配線基板22のはんだ付け面に多数の
チップ部品が密に装着されている場合は、上記各調整弁
16を絞るとともに、前記ポンプ5の回転速度を上げる
ことにより、各噴流室13.15における上昇はんだの
流速を高め、これにより、各噴流室13.15に対応す
る多数の小波(マルチウェーブ)がはんだ面に突出する
ように、噴流はんだ面に乱れを生じさせ、溶解はんだが
上記チップ部品間の僅かな間隙にも効果的に侵入して、
チップ部品とプリント配線基板とのはんだ付けを確実に
行なえるようにする。
また第2図に示すように、搬入側の噴流室13の調整弁
16を絞るとともに、搬出側の噴流室15の調整弁16
を開くことにより、ノズル7から噴流するはんだ面が、
全体としてプリント配線基板搬入側−から搬出側に向か
って徐々に上昇するように傾斜させれば、同様に上昇傾
斜状に搬送されるプリント配線基板22に対応できる。
これにより、プリント配線基板22とはんだ面との接触
時間が長くなるので、相対的にプリント配線基板のコン
ベヤスピードを高速化できる。
なお上記流量調整弁16を回動する機構としては、実施
例のものに限定されるわけではなく、例えば、平行運f
!l1機構や、てこクランク機構等を介して外部の流体
圧シリンダや、モータにより上記流量調整弁16を回動
するようにしてもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、はんだ噴流ノズルの内部を複数の垂直
仕切板により複数の噴流室に区画し、その各噴流室の内
部に流量調整弁を設け、この各調整弁を個々に調整する
ようにしたから、このノズルから複雑な噴流波を得るこ
とができ、例えば、ワークの反り、スルーホールなどに
対応できるはんだ波形を得ることができ、ワークに適応
した良好なはんだ付けが行なえる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
すワーク搬送方向と直交する方向の断面図、第2図はそ
のノズルのワーク搬送方向の断面図、第3図はそのノズ
ルの斜視図、第4図はそのノズルの作用を示す断面図で
ある。 1・・はんだ槽、5・・ポンプ、7・・ノズル、9・・
噴流するはんだ、12.14・・垂直仕切板、13、1
5・・噴流室、16・・流量調整弁、22・・ワークと
してのプリント配線基板。 昭和59年12月11日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ槽内にてポンプから圧送される溶解はんだ
    をノズルから噴流し、そのはんだをワークに付ける噴流
    式はんだ付け装置において、上記ノズルの内部に、この
    ノズルの内部を複数の噴流室に区画する複数の垂直仕切
    板を設け、上記各々の噴流室の内部に流量調整弁を設け
    、この各々の流量調整弁を個々に調整することを特徴と
    する噴流式はんだ付け装置。
JP26142584A 1984-12-11 1984-12-11 噴流式はんだ付け装置 Pending JPS61137670A (ja)

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JP26142584A JPS61137670A (ja) 1984-12-11 1984-12-11 噴流式はんだ付け装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63199065A (ja) * 1987-02-12 1988-08-17 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽
US5176312A (en) * 1991-08-12 1993-01-05 Brian Lowenthal Selective flow soldering apparatus
CN110385498A (zh) * 2018-04-20 2019-10-29 欧姆龙株式会社 喷流式焊接装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63199065A (ja) * 1987-02-12 1988-08-17 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽
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CN110385498A (zh) * 2018-04-20 2019-10-29 欧姆龙株式会社 喷流式焊接装置
CN110385498B (zh) * 2018-04-20 2022-02-18 欧姆龙株式会社 喷流式焊接装置

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